Fタームリスト

H01L21/60,301;21/60@A;21/60@B

AA00
ワイヤによるペレット電極との接続構造

AA01

AA02

AA03

AA04

AA05

AA07

AA08

AA09

AA10

・リードフレームとの接続

・配線基板との接続

・・基板配線にメッキしているもの

・・基板配線にボンディングチップがあるもの

・・基板配線の配置、形状に関するもの

・パッケージの配線部との接続

・・配線部が多層のもの

・ステムのリードとの接続

・中継部材との接続

AA11

AA12

AA14

AA15

AA18

AA19

AA20

・マウントアイランドと同電位の部材との接続

・他の素子電極との接続

・ペレット電極のワイヤ接続部

・・保護膜を形成しているもの

・同一のパッド電極に複数本のワイヤ接続

・同一のリードに複数本のワイヤ接続

・ワイヤ配置

H01L21/60,301;21/60@G;21/60@H;21/60@J;21/60@K

BB00
ワイヤボンディング装置

BB01

BB02

BB03

BB04

BB05

BB06

BB09

BB10

・ボンディングツール

・・ボンディングツールを複数もつもの

・ボンディングアーム駆動部

・・カムによるもの

・・磁気によるもの

・ボンディング圧力、荷重調整部

・ワイヤボール形成

・・水素トーチによるもの

BB11

BB12

BB13

BB14

BB15

BB16

BB17

BB19

BB20

・・電気的放電によるもの

・・・放電電極の構造

・・・放電雰囲気

・ワイヤ供給部

・ワイヤクランパ

・ワイヤ張力調整

・・空気を吹きつけるもの

・ＸＹテーブル

・被ボンディング部材の載置部

BB21

BB22

BB23

BB25

・リードフレーム押え

・被ボンディング部材の移送，機械的位置決め

・空気のゆらぎ防止

・リードフレーム等の加熱部

H01L21/60,301;21/60@D

CC00
ワイヤボンディング方法

CC01

CC02

CC03

CC04

CC05

CC06

CC07

・前処理

・後処理

・ボンディング時の雰囲気

・温度，加熱，冷却

・ボンディングツールの動き

・ハンダ，ロウ，接着剤でボンディング

・ボンディング部の補強

H01L21/60,301;21/60@L

DD00
光学的ボンディング位置検知

DD01

DD02

DD03

DD04

DD05

DD06

DD07

DD08

DD10

・光学的位置合せ，位置決め

・位置検知

・・ペレットの位置検知

・・・ペレットの外形によるもの

・・・ペレットのパッド電極によるもの

・・・検知用パターンによるもの

・・リードの位置検知

・・粗調整後に精密検知

・位置検知部とボンディング部が独立

DD11

DD12

DD13

DD16

DD17

DD18

DD19

DD20

・自動ボンディング

・・半自動ボンディング

・・完全自動ボンディング

・位置検知用パターン

・・ペレットに設けたもの

・・リード，配線基板に設けたもの

・・パターン，ペレット輪郭明確化

・光学系に特徴があるもの

H01L21/60,301;21/60@N

EE00
ボンディングパッド電極

EE01

EE02

EE03

EE04

EE06

EE07

EE08

・パッドの形状

・パッドの配置

・・千鳥状

・パッドの材料

・パッドが多層構造になっているもの

・検査用パッド

・パッドの腐蝕防止，耐湿改善したもの

EE11

EE12

EE13

EE14

EE15

EE16

EE17

EE18

EE20

・機械的破損防止したもの

・パッドの剥れ防止したもの

・ワイヤとパッドの密着力を増強したパッド

・電極配線の切断防止したもの

・パープルプレーグを防止したもの

・静電破壊防止したもの

・浮遊容量の小さいパッド

・パッドによるキャパシタ形成

・高集積度化したもの

EE21

・パッド電極の形成方法

H01L21/60,301;21/60@F

FF00
ボンディング用金属ワイヤ

FF01

FF02

FF03

FF04

FF05

FF06

FF08

FF09

FF10

・ワイヤを絶縁被覆したもの

・ワイヤを金属で被覆したもの

・ワイヤ材料

・・貴金属を主体とするもの

・・Ａｌを主体とするもの

・・Ｃｕを主体とするもの

・形状に特徴があるもの

・異なる太さのワイヤで接続しているもの

・ワイヤの製造方法

H01L21/60,301;21/60@B;21/60@M

GG00
リードフレーム

GG01

GG02

GG03

GG04

GG05

GG07

GG08

GG10

・メッキ，蒸着処理したもの

・クラッド処理したもの

・インナーリードの形状，配置

・・リードフレームが多層構造のもの

・・リードを補強しているもの

・タブ，タブリードに特徴

・・タブレスリードフレーム

・リードフレームの製造方法，装置

H01L21/60,301;21/60@C

HH00
ワイヤショート防止

HH01

HH02

HH04

HH05

HH06

・リード部の形状，配置に特徴

・絶縁物，絶縁領域を配置するもの

・ボンディング時に補助部材を用いるもの

・気体を吹きつけるもの

・ボンディング後にワイヤループを修正

H01L21/60,301;21/60@A-21/60@Z

JJ00
ワイヤボンディング関連事項

JJ01

JJ03

JJ05

JJ08

・赤外線，レーザー光線を用いるもの

・容器，樹脂封止に関するもの

・冷却に関するもの

・マウントアイランドとリードとの接続

H01L21/60,301;21/60@S

KK00
フェイスダウンボンディング用配線基板

KK01

KK02

KK03

KK04

KK05

KK06

KK07

KK08

KK09

KK10

・基板

・・樹脂基板

・・・フレキシブル基板

・・セラミック基板

・・半導体・金属基板

・・透明基板

・・多層配線基板

・・補助基板・チップキャリヤ

・配線パタ－ンに特徴があるもの

・・両面配線

KK11

KK12

KK13

KK14

KK15

KK16

KK17

KK18

KK19

・電極部に特徴があるもの

・・パッドパタ－ン

・・金属多層

・・・ハンダコ－ティング

・・ハンダダム

・・バンプ

・・・形状・配置

・・・材料

・・・製法

KK21

KK23

KK25

KK27

・位置合せマ－ク

・チップ位置決め構造体

・ボンディング孔を設けたもの

・基板にレジン注入孔を設けたもの

LL00
フェイスダウンボンディング

LL01

LL02

LL04

LL05

LL07

LL09

・直接ハンダ付け状態

・・基板の貫通孔を介してハンダ付け

・ハンダ付け方法

・・加熱方法

・導電ペ－スト・接着剤によるもの

・異方性導電材料によるもの

LL11

LL13

LL15

LL17

LL19

・絶縁材料でチップと配線を密着させるもの

・介在物を介して接続

・接触によるもの

・基板とチップ間のスペ－サ－

・ハンダパッキング

H01L21/60,301;21/60@R;21/60@W;21/60@Q

MM00
フィルムキャリヤ

MM01

MM02

MM03

MM04

MM06

MM07

MM08

・種類

・・金属層のみのもの

・・絶縁フィルムに一層の金属箔を設けたもの

・・金属箔が多層のもの

・絶縁フィルムテ－プ

・・フィルムにスリット・溝を形成したもの

・・フィルムの補強

MM11

MM13

MM14

MM15

MM16

・接着剤

・デバイスホ－ル

・・複数列のもの

・・複数種類のもの

・・デバイスホ－ルのないもの

MM21

MM22

MM23

MM24

MM25

MM26

MM27

MM28

・リ－ド

・・材料

・・メッキ・ハンダコ－ティング

・・リ－ド変形防止

・・インナ－リ－ド

・・アウタ－リ－ド

・・素子保持導体

・・応力緩和パタ－ン

MM31

MM32

MM33

MM34

MM35

MM38

MM39

MM40

・バンプ

・・エッチングによるもの

・・転写によるもの

・・プレスによるもの

・・メッキによるもの

・テストパッド

・アウタ－リ－ドホ－ル

・スプロケットホ－ル

MM41

MM42

MM43

MM44

MM45

MM46

MM47

MM48

MM49

MM50

・識別・特性表示

・位置合せ用孔・マ－ク

・静電気防止

・短絡防止

・ハンダダム

・フィルム上に電気素子を形成したもの

・α線遮蔽

・フィルムキャリヤの形成方法

・フィルムキャリアの形成装置

・フィルムキャリヤを湾曲・折曲したもの

H01L21/60,301;21/60@R;21/60@Q

NN00
フィルムキャリヤボンディング

NN01

NN02

NN03

NN04

NN05

NN06

NN07

NN08

NN09

NN10

・インナ－リ－ドボンディング

・・ボンディングされた装置

・・ボンディング方法

・・・ハンダによるもの

・・・異方性導電材料によるもの

・・・導電性接着剤によるもの

・・・圧着によるもの

・・・合金接合によるもの

・・・ギャングボンディング

・・・各電極毎にボンディング

NN11

NN12

NN13

NN14

NN15

NN17

NN18

NN19

NN20

・アウタ－リ－ドボンディング

・・ボンディング対象

・・・配線基板へ

・・・リ－ドフレ－ムへ

・・・パッケ－ジの導電層またはピンへ

・・ボンディング方法

・・・ハンダによるもの

・・・異方性導電材料によるもの

・・・導電性接着剤によるもの

NN21

NN22

NN24

・・・光硬化性絶線性樹脂によるもの

・・・圧着によるもの

・・フィルム・リ－ドの切断・リ－ドの成形修正

H01L21/60,301;21/60@T

PP00
ワイヤレスボンディング装置

PP01

PP02

PP03

PP04

PP05

PP06

PP07

PP08

PP09

・インナ－リ－ドボンディング装置

・・ボンディングツ－ル

・・位置合せ・位置決め

・・載置台

・・チップの配位板・トレ－

・・フィルムキャリヤガイド

・・静電気除去

・・不良チップ検出・排除

・・加熱・冷却部

PP11

PP12

PP13

PP15

PP16

PP17

PP18

PP19

・アウタ－リ－ドボンデング装置

・・ボンデングツ－ル

・・位置合せ・位置決め

・フェイスダウンボンディング装置

・・ボンディングツ－ル

・・位置合せ・位置決め

・・チップの配位板トレー

・・加熱部

H01L21/60,301;21/60@Q

QQ00
ワイヤレスボンディング用半導体チップ

QQ01

QQ02

QQ03

QQ04

QQ05

QQ06

QQ07

QQ08

QQ09

・バンプ電極

・・形状・配置

・・材料

・・製法

・・バンプの下地金属層

・パッド電極

・チップ両面に電極のあるもの

・ショ－ト防止

・識別・位置合せ用孔・マ－ク

H01L21/60,301;21/60@Q-21/60@Z

RR00
ワイヤレスボンディング関連事項

RR01

RR02

RR03

RR04

RR06

RR08

RR10

・複数チップのボンディング

・・チップ同志ボンディング

・・チップを積層してボンディング

・・同一リードに複数のチップをボンディング

・チップの裏面をリ－ドに接続するもの

・ワイヤ・ワイヤレスボンディング共用

・放熱

RR12

RR14

RR16

RR17

RR18

RR19

・レ－ザ－・赤外線使用

・フィルムキャリヤのスペ－サ－

・容器・封止

・・封止材料

・・封止構造

・・封止方法

5F044	ボンディング	電子デバイス
	H01L21/447 -21/449;21/60-21/607@Z