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５Ｆ１４１，５Ｆ１４２へ分割（Ｈ２３）
5F041 発光ダイオード 光デバイス　　　　　
H01L33/00 -33/00,450
H01L33/00-33/00,450 AA AA00
目的 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10
・光学的 ・・高速動作、過渡応答特性の向上 ・・発光効率の向上 ・・光出力の増大 ・・発光強度分布の均一化 ・・光の拡散防止、指向性の改善、集光 ・・光の拡散 ・・電流―光出力特性の改善 ・・光出力の安定化 ・・輝度補正
AA11 AA12 AA13 AA14
・・発光色、波長の改善＊ ・・複数の発光色、波長を得る ・・レーザ発振の抑制 ・・その他＊
AA21 AA22 AA23 AA24 AA25
・電気的＊ ・・電流密度増大 ・・過電流保護 ・・消費電力の低減 ・・断線、接触防止
AA31 AA32 AA33 AA34 AA35 AA36 AA37 AA38 AA39 AA40
・その他＊ ・・温度補償 ・・放熱、冷却 ・・耐湿性向上 ・・位置決め ・・・チップ製造工程での位置決め ・・・パッケージング工程での位置決め ・・・完成品取付工程での位置決め ・・・光学的位置決め ・・応力、歪の除去，結晶性改善
AA41 AA42 AA43 AA44 AA45 AA46 AA47
・・歩留りの改善 ・・部品数、工程数の削減 ・・信頼性の向上 ・・劣化防止 ・・マーキング（極性、発光色等表示） ・・試験、測定＊ ・・小型化
BB BB00
ＬＥＤ駆動回路 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09 BB10
・回路の種類 ・・増幅回路 ・・スイッチング回路 ・・電流制限回路 ・・・単一素子によるもの ・・・複数素子によるもの（定電流回路を含む） ・・分流回路 ・・微分、積分回路（平滑回路を含む） ・・整流回路 ・・帰還回路
BB11 BB12 BB13
・・変圧回路 ・・ディジタル回路 ・・その他＊
BB21 BB22 BB23 BB24 BB25 BB26 BB27
・回路構成要素 ・・Ｒ（抵抗） ・・Ｌ（インダクタンス） ・・Ｃ（コンデンサ） ・・ダイオード ・・トランジスタ ・・その他＊
BB31 BB32 BB33 BB34
・駆動方式 ・・定電流または定電圧で駆動するもの ・・パルス（間欠）で駆動するもの ・・その他＊
CA CA00
ＬＥＤ形式（１） 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA10
・接合構造 ・・ホモ ・・ヘテロ ・・・ダブルヘテロ ・・超格子（量子井戸を含む） ・・ＭＩＳ型、ＭＥＳ型 ・・ＰＮＰＮ（サイリスタ構造） ・・その他の接合構造＊ ・接合面の形状に特徴＊
CA11 CA12 CA13 CA14
・発光方向 ・・面発光 ・・・裏面発光 ・・端面発光
CA21 CA22 CA23 CA24 CA25
・結晶構造 ・・単結晶 ・・・面方位、結晶軸方向＊ ・・多結晶＊ ・・アモルファス＊
CA31 CA32 CA33 CA34 CA35 CA36 CA37 CA38 CA39 CA40
・ＬＥＤ材料 ・・母体材料 ・・・ＩＶ族＊ ・・・ＩＩＩ－Ｖ族＊ ・・・・ＧａＡｓ ・・・・ＧａＡｌＡｓ ・・・・ＧａＰ ・・・・ＧａＡｓＰ ・・・・ＩｎＧａＡｓＰ ・・・・ＧａＮ
CA41 CA42 CA43 CA44 CA45 CA46 CA47 CA48 CA49 CA50
・・・ＩＩ－ＶＩ族＊ ・・・・ＺｎＳ ・・・・ＺｎＳｅ ・・・・ＺｎＳＳｅ ・・・有機半導体＊ ・・・その他＊ ・・添加物 ・・・添加物の機能＊ ・・・・導電型 ・・・・発光中心
CA51 CA52 CA53 CA54 CA55 CA56 CA57 CA58 CA60
・・・・絶縁化または半絶縁化 ・・・添加物の材料 ・・・・Ｚｎ ・・・・Ｏ ・・・・Ｎ ・・・・Ｓ ・・・・その他＊ ・・・添加物の濃度分布に特徴を有するもの ・・傾斜型バンドギャップ層を有するもの
CA61 CA62 CA63 CA64 CA65 CA66 CA67
・製造方法 ・・母体成長 ・・・液相成長 ・・・気相成長 ・・・・ＭＯＣＶＤ ・・・ＭＢＥ ・・・その他＊
CA71 CA72 CA73 CA74 CA75 CA76 CA77
・・イオン注入 ・・拡散 ・・熱処理 ・・エッチング ・・溝形成 ・・ダイシング、スクライブ ・・その他＊
CA81 CA82 CA83 CA84 CA85 CA86 CA87 CA88
・電極 ・・電極材料＊ ・・・単一金属＊ ・・・合金＊ ・・・・Ａｕ系 ・・・・Ａｇ系 ・・・・Ａｌ系 ・・・光透過性
CA91 CA92 CA93 CA94 CA98 CA99
・・電極構造 ・・・多層電極 ・・・電極形状に特徴を有するもの ・・・遮光膜を兼ねるもの ・・電極製造方法 ・・・半導体層の特別な処理
CB CB00
ＬＥＤ形式（２） 		CB01 CB02 CB03 CB04 CB05 CB06
・素子構造 ・・電流挟窄構造 ・・・電位障壁（ＰＮ接合） ・・・絶縁物 ・・・メサ形式 ・・・不純物濃度
CB11 CB12 CB13 CB14 CB15 CB16
・・メサ型 ・・バラス型 ・・薄膜型 ・・レンズを有するもの ・・反射面を有するもの＊ ・・遮光部材を有するもの
CB21 CB22 CB23 CB24 CB25 CB27 CB28 CB29
・・モノリシック ・・・ＬＥＤモノリシックアレイ ・・・・絶縁分離 ・・・・ＰＮ分離 ・・・・溝（空気）分離 ・・・モノリシック多色ＬＥＤ ・・・・直列型 ・・・・並列型
CB31 CB32 CB33 CB36
・・・複合素子＊ ・・・・他の光半導体との結合＊ ・・・・トランジスタ、ダイオードとの結合 ・・その他＊
DA DA00
パッケージング 		DA01 DA02 DA03 DA04 DA06 DA07 DA08 DA09
・マウント ・・導電性接着剤を用いる ・・半田を用いる ・・アップサイドダウン ・ボンディング ・・ワイヤボンディング ・・・ワイヤの材料に特徴＊ ・・フリップチップボンディング
DA11 DA12 DA13 DA14 DA15 DA16 DA17 DA18 DA19 DA20
・パッケージ構造、製法 ・・単一チップのパッケージ ・・複数チップのパッケージ ・・・多色ＬＥＤ ・・チップの載置先部材 ・・・リードフレーム ・・・・リード平面にチップを載置 ・・・・リード端面にチップを載置 ・・・基台（ステム） ・・・その他（プリント基板等）＊
DA21 DA22 DA25 DA26 DA29
・・リードフレームの特徴 ・・・リードフレームの材料＊ ・・・形状、構造に特徴 ・・・・反射部を有する ・・・チップ載置部の導電体に特徴＊
DA31 DA32 DA33 DA34 DA35 DA36 DA39
・・基台（ステム）の特徴 ・・・基台（ステム）の材料＊ ・・・・金属＊ ・・・・絶縁体＊ ・・・形状、構造に特徴 ・・・・反射部を有する ・・・チップ載置部の導電体に特徴＊
DA41 DA42 DA43 DA44 DA45 DA46 DA47
・・一体成形（モールド） ・・・モールド材料※ ・・・・樹脂 ・・・・・エポキシ系樹脂 ・・・・・シリコン系樹脂 ・・・・・その他＊ ・・・・ガラス＊
DA55 DA56 DA57 DA58 DA59
・・・形状、構造に特徴 ・・・・光の均一化 ・・・・集光、指向性改善 ・・・・２種以上のモールド部材の組合せ ・・・一体成形（モールド）方法
DA61 DA62 DA63 DA64
・・気密封止 ・・・ステムとリード間の気密封止 ・・・ステムとキャン間の気密封止 ・・・キャンと光学部品間の気密封止
DA71 DA72 DA73 DA74 DA75 DA76 DA77 DA78
・・容器（キャップ、枠） ・・・容器の材料＊ ・・・・金属＊ ・・・・樹脂＊ ・・・形状、構造に特徴 ・・・・窓付容器 ・・・・レンズ付容器 ・・・・容器と反射部材の組合せ
DA81 DA82 DA83
・パッケージング後の完成品に特徴 ・・チップアレイ配置型 ・・ＬＥＤチップと他の電気部品をパッケージングしたもの＊
DA91 DA92
・パッケージング用製造装置 ・複数のＬＥＤ完成品を結合した状態で製造するもの
DB DB00
完成品の形状 		DB01 DB02 DB03 DB04 DB05 DB06 DB07 DB08 DB09
・ランプ型（砲弾型） ・鍔付ランプ型 ・角型 ・鍔付角型 ・７セグメント型 ・ステム、キャン型 ・１次アレイ型 ・マトリックス型（２次アレイ型） ・その他＊
DC DC00
完成品の取付 		DC01 DC02 DC03 DC04 DC07 DC08 DC10
・取付のために特殊な外形を有するＬＥＤ ・・モールド部 ・・リード部 ・・その他＊ ・複数個のＬＥＤ完成品の取付 ・・複数個のＬＥＤ完成品を揃えるための特別な構造を持つ ・リードへの電気的接続のための構造
DC11 DC12 DC13
・ＬＥＤ完成品取り付けのための補助具の使用 ・・補助具（ホルダー、スペーサ等）を使用する ・・その他のもの
DC21 DC22 DC23 DC24 DC25 DC26
・ＬＥＤ完成品の直接取付先部材 ・・シャーシ、筐体、容器 ・・プリント基板 ・・・光軸が基板と平行 ・・フレキシブル基板 ・・その他＊
DC31 DC32 DC33 DC34
・補助具の構造 ・・リード案内部を有するもの ・・導電部を有するもの ・・複数の補助具を組み合わせるもの
DC41 DC42 DC43 DC44 DC45 DC46 DC47 DC48
・ＬＥＤ完成品と補助具との取付構造 ・・弾性的保持 ・・・弾性爪による保持 ・・溝、穴による嵌合 ・・ビス、ナットによる取付 ・・接着、溶着 ・・着脱可能、容易 ・・その他＊
DC51 DC52 DC53 DC54 DC55 DC56 DC57 DC58
・補助具と直接取付先部材との取付構造 ・・弾性的保持 ・・・弾性爪による保持 ・・溝、穴による嵌合 ・・ビス、ナットによる取付 ・・接着、溶着 ・・着脱可能、容易 ・・その他＊
DC61 DC62 DC63 DC64 DC65 DC66 DC67 DC68
・ＬＥＤ完成品と直接取付先部材との取付構造 ・・弾性的保持 ・・・弾性爪による保持 ・・溝、穴による嵌合 ・・ビス、ナットによる取付 ・・接着、溶着 ・・着脱可能、容易 ・・その他＊
DC71 DC72 DC73 DC74 DC75 DC76 DC77 DC78
・直接取付先部材と最終取付先部材との取付構造 ・・弾性的保持 ・・・弾性爪による保持 ・・溝、穴による嵌合 ・・ビス、ナットによる取付け ・・接着、溶着 ・・着脱可能、容易 ・・その他＊
DC81 DC82 DC83 DC84
・ＬＥＤ完成品取付後の製品に特徴 ・・電球型ＬＥＤ ・・完成品アレイ配置型 ・・完成品と他の電気部品とを取付けたもの＊
DC91
・ＬＥＤ完成品取付装置
EE EE00
光学的素子との結合、組合せ 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE07 EE08
・ファイバとの結合、組合せ ・・光軸合わせ ・・ファイバとＬＥＤとの間に介在物＊ ・・・レンズを介在 ・・ファイバの保持 ・・・容器による保持 ・・・ＬＥＤチップへ接着またはモールド ・・ファイバが基台に水平
EE11 EE12 EE15 EE16 EE17
・レンズとの結合、組み合せ ・・光軸、焦点合わせ ・・レンズの保持 ・・・容器による保持 ・・・ＬＥＤチップへ接着またはモールド
EE21 EE22 EE23 EE24 EE25
・他の光学的素子との結合、組合せ ・・フィルタ ・・反射部材 ・・遮光部材 ・・その他＊
FF FF00
用途 		FF01 FF02 FF03 FF04 FF05 FF06
・表示 ・・点の表示 ・・列の表示 ・・文字、記号の表示 ・・・７セグメント ・・・マトリックス
FF11 FF12 FF13 FF14 FF15 FF16
・照明 ・装飾 ・プリンタ、複写機 ・光通信 ・光励起（レーザ等） ・その他＊
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