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５Ｆ１３６へ変更（Ｈ１６）
| 5F036 | 半導体又は固体装置の冷却等 | 樹脂加工（廃止） |
| H01L23/34 -23/46@Z | ||
| H01L23/34-23/46@Z | AA | AA00 目的 |
AA01 | AA02 | AA04 | AA06 | AA08 | |||||
| ・冷却 | ・・＊極低温冷却 | ・＊加熱 | ・＊換気 | ・＊恒温 | ||||||||
| BA | BA00 冷却方法 |
BA01 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 | ||
| ・冷媒 | ・・気体 | ・・・空気 | ・・液体 | ・・・相変化する冷媒による冷却 | ・・・・液相気相間の変化による冷却 | ・・・・・凝縮を伴う沸騰冷却 | ・・・・固相液相間の変化による冷却 | ・・・水 | ||||
| BA12 | BA14 | |||||||||||
| ・・・２種以上の液体から成る冷媒 | ・・固体（ＢＡ０９優先） | |||||||||||
| BA21 | BA23 | BA24 | BA25 | BA26 | BA28 | |||||||
| ・方式 | ・・伝熱 | ・・・対流伝熱 | ・・・・走行により生ずる空気流による空冷 | ・・・自然対流 | ・・輻射 | |||||||
| BA32 | BA33 | |||||||||||
| ・・電気的手段による冷却 | ・・・ペルチェ効果の利用 | |||||||||||
| BB | BB00 冷却装置 |
BB01 | BB03 | BB05 | BB06 | BB08 | BB09 | |||||
| ・放熱部材（ヒートシンクを含む） | ・・プレーテッドヒートシンク | ・・放熱を向上するためのフイン又は凹凸 | ・・・切り起し片（スカイブフイン） | ・・放熱性素子搭載基板 | ・・・ステム | |||||||
| BB12 | BB14 | BB16 | BB18 | |||||||||
| ・・放熱スタッド | ・・素子収納気密容器 | ・・リード（端子） | ・・電極 | |||||||||
| BB21 | BB23 | |||||||||||
| ・素子から放熱部材への熱伝導部材 | ・・気密容器内の充填材 | |||||||||||
| BB31 | BB33 | BB35 | BB37 | BB39 | ||||||||
| ・（見出し、付与不要）〔空冷部材〕 | ・・風洞 | ・・送風機（ファン） | ・・風量・風向の調整 | ・・空気の浄化（フィルター等） | ||||||||
| BB41 | BB43 | BB44 | BB45 | BB46 | BB48 | BB49 | ||||||
| ・液冷媒流通部材 | ・・液冷パイプ | ・・・パイプの形状 | ・・・液漏れ防止 | ・・・液の浄化 | ・・形状を変化することのできる流通部材 | ・・・ベローズ | ||||||
| BB51 | BB53 | BB54 | BB56 | BB58 | BB60 | |||||||
| ・（見出し、付与不要）〔凝縮を伴う沸騰冷却部材〕 | ・・冷媒蒸発器 | ・・・表面が凹凸化されているもの | ・・冷媒凝縮器 | ・・冷媒蒸発部と凝縮部が素子密封容器内にあるもの | ・・ヒートパイプ | |||||||
| BC | BC00 冷却用取付 |
BC01 | BC03 | BC05 | BC06 | BC08 | BC09 | |||||
| ・放熱部材への素子の取付 | ・・ネジによる取付 | ・・接着による取付 | ・・・ロウ材・半田を用いるもの | ・・押え部材を用いる取付 | ・・・押え部材が弾性を有するもの | |||||||
| BC12 | BC17 | |||||||||||
| ・・１個の放熱部材自体に挾持するもの | ・・取付け位置の規制 | |||||||||||
| BC22 | BC23 | BC24 | ||||||||||
| ・・放熱部材と素子間の絶縁 | ・・・絶縁シート | ・・・絶縁コンパウンド | ||||||||||
| BC31 | BC33 | BC35 | ||||||||||
| ・放熱部材以外の部材と関連する取付 | ・・プリント基板と関連するもの | ・・シャーシと関連するもの | ||||||||||
| BD | BD00 冷却装置構成材料 |
BD01 | BD03 | BD05 | BD07 | |||||||
| ・金属 | ・・アルミニウム | ・・バイメタル | ・・形状記憶合金 | |||||||||
| BD11 | BD13 | BD14 | BD16 | |||||||||
| ・非金属 | ・・セラミック | ・・・非酸化物系セラミック | ・・ダイヤモンド | |||||||||
| BD21 | BD22 | |||||||||||
| ・樹脂又はゴムを１成分とする複合材 | ・・樹脂又はゴムのみからなるもの | |||||||||||
| BE | BE00 （見出し、付与不要）〔冷却対象素子、構造〕 |
BE01 | BE03 | BE06 | BE09 | |||||||
| ・樹脂封止型素子 | ・・シングルインライン型 | ・平形素子（素子の両側に放熱部材を備えているもの。液冷・沸騰冷却を除く） | ・フリップチップ | |||||||||
| BF | BF00 冷却の監視又は制御 |
BF01 | BF03 | BF05 | BF07 | |||||||
| ・感温検出器による検出値に基づく制御 | ・・冷媒の制御 | ・・動作している素子の制御 | ・冷媒量の監視 |