| テーマグループ選択に戻る | 一階層上へ |
リスト再作成旧２Ｈ０９５（Ｈ２６）
| 2H195 | 写真製版における原稿準備・マスク | 応用物理 |
| G03F1/00 -1/92@Z | ||
| G03F1/00-1/00@Z;1/88-1/90 | AA | AA00 印刷版製造用の用途 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA10 | ||
| ・プリント基板 | ・シャドーマスク | ・バーコード印刷 | ・フォーム印刷 | ・捺染印刷 | ・多色印刷 | ・エンドレス印刷 | ・その他特殊用途＊ | |||||
| AB | AB00 手段 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | |||
| ・スキャナー | ・・入力準備 | ・・倍率測定 | ・・原稿取付 | ・・細部 | ・・・ドラム | ・・・読取 | ・・・露光 | |||||
| AB11 | AB15 | |||||||||||
| ・テレビ・ビデオ画像 | ・コンピュータ | |||||||||||
| AB21 | AB22 | AB23 | AB24 | AB25 | AB26 | AB27 | AB28 | AB30 | ||||
| ・写真手段 | ・・清刷，版下 | ・・フィルム原板 | ・・・フィルム原板の取扱い | ・・露光 | ・・材料 | ・・電子写真 | ・印刷版 | ・その他の特殊手段＊ | ||||
| AC | AC00 操作 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | AC07 | AC08 | AC09 | |||
| ・パターン作成 | ・・画像合成，モンタージュ | ・・変形，拡大，縮小 | ・・移動，回転，位置合わせ | ・・グラデーション | ・レイアウト | ・トリミング | ・・切抜き | |||||
| AC11 | AC13 | AC15 | ||||||||||
| ・網点処理，中間調処理 | ・エッヂ処理 | ・その他の特殊効果処理＊ | ||||||||||
| AD | AD00 その他＊ |
AD01 | AD02 | AD03 | AD04 | AD05 | AD07 | AD08 | AD09 | AD10 | ||
| ・検査 | ・・原稿 | ・・・用具 | ・・ページ配列 | ・・検版 | ・修正 | ・・コントラスト | ・・階調 | ・・用具 | ||||
| AD11 | AD13 | |||||||||||
| ・校正 | ・マーク | |||||||||||
| G03F1/00@Z-1/86 | BA | BA00 半導体製造用の用途 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 |
| ・投影露光 | ・ステップアンドリピート露光 | ・近接露光 | ・密着露光 | ・分割露光 | ・レーザー | ・ＵＶ，ＤＵＶ | ・イオン線，電子線，粒子線 | ・・光電子線 | ・Ｘ線 | |||
| BA11 | BA12 | |||||||||||
| ・プリント基板 | ・その他機器用＊ | |||||||||||
| BB | BB00 製造（ＣＡ優先） |
BB01 | BB02 | BB03 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | ||
| ・パターン生成 | ・・形状，配列 | ・・位相シフトマスク | ・リソグラフィー | ・・露光 | ・・・ビーム露光 | ・・・・レーザー | ・・・・イオン線 | ・・・・電子線 | ||||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB17 | BB18 | BB19 | BB20 | |||
| ・・・・Ｘ線 | ・・・投影露光 | ・・・密着露光 | ・・現像，エッチング | ・・・湿式 | ・・・乾式 | ・・・・プラズマＣＶＤ | ・・レジスト除去 | ・・リンス，洗浄 | ・・・物理洗浄 | |||
| BB21 | BB22 | BB23 | BB25 | BB26 | BB27 | BB28 | BB29 | BB30 | ||||
| ・・・・スプレー洗浄 | ・・・化学洗浄 | ・・乾燥，後処理 | ・メッキ，蒸着，ＣＶＤ | ・リフトオフ | ・その他の手段＊ | ・組み合わせプロセス | ・原版・マスクの保持，取扱い | ・汚染防止，異物除去 | ||||
| BB31 | BB32 | BB33 | BB34 | BB35 | BB36 | BB37 | BB38 | |||||
| ・制御，調整，検知＊ | ・・照射量 | ・・照射位置 | ・・位置合わせ | ・・膜厚 | ・・パターン形状 | ・・熱膨張，応力 | ・・温度 | |||||
| BC | BC00 構成要素（ＣＡ優先） |
BC01 | BC02 | BC04 | BC05 | BC06 | BC07 | BC08 | BC09 | BC10 | ||
| ・レジスト膜 | ・・多層 | ・遮光膜 | ・・材質 | ・・・感光性 | ・・・カルコゲナイド | ・・成膜法 | ・・形状、配列 | ・・埋設 | ||||
| BC11 | BC13 | BC14 | BC16 | BC17 | BC19 | BC20 | ||||||
| ・・多層 | ・反射防止膜 | ・・材質 | ・導電膜 | ・・材質 | ・保護膜 | ・・材質 | ||||||
| BC21 | BC22 | BC24 | BC26 | BC27 | BC28 | BC30 | ||||||
| ・接着膜 | ・・材質 | ・その他特殊効果膜＊ | ・支持体基板 | ・・材質 | ・・形状 | ・フレーム，補強枠，支持枠 | ||||||
| BC31 | BC32 | BC33 | BC34 | BC35 | BC36 | BC37 | BC38 | BC39 | ||||
| ・ペリクル | ・・膜 | ・・・材質 | ・・・製法 | ・・・表面処理 | ・・枠 | ・・・材質 | ・・・構造 | ・・装着 | ||||
| BD | BD00 検査，修正 |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | BD05 | BD06 | BD07 | BD08 | BD09 | ||
| ・検査 | ・・マスク | ・・・パターン寸法 | ・・・パターン欠陥，傷 | ・・・異物 | ・・・重ね合わせ精度 | ・・・回路接続，電気的設計 | ・・ペリクル | ・・露光光学系 | ||||
| BD11 | BD12 | BD13 | BD14 | BD15 | BD16 | BD17 | BD18 | BD19 | BD20 | |||
| ・・検査光学系 | ・・・光源 | ・・・・レーザー | ・・・・イオン線，電子線，Ｘ線 | ・・・受光素子 | ・・・・ＩＴＶ | ・・・・ＣＣＤ，リニアセンサ | ・・・顕微鏡，目視 | ・・・特定の配置 | ・・・光学系の制御 | |||
| BD21 | BD22 | BD23 | BD24 | BD25 | BD26 | BD27 | BD28 | BD29 | ||||
| ・・検査部位の強調 | ・・・写真的処理，転写 | ・・・・ウエハ上での検査 | ・・信号処理 | ・・・デジタル処理 | ・・・特徴抽出 | ・・・信号の比較・判別 | ・・・・設計データとの比較 | ・・被検体のハンドリング，インライン検査 | ||||
| BD31 | BD32 | BD33 | BD34 | BD35 | BD36 | BD37 | BD38 | BD39 | BD40 | |||
| ・修正 | ・・黒色欠陥 | ・・白色欠陥 | ・・レーザー | ・・イオン線 | ・・電子線 | ・・リフトオフ | ・・メッキ，蒸着，ＣＶＤ | ・・塗布，塗着 | ・・その他の手段＊ | |||
| BE | BE00 マーク，その他＊ |
BE01 | BE02 | BE03 | BE04 | BE05 | BE06 | BE07 | BE08 | BE09 | BE10 | |
| ・マーク，記号 | ・・用途 | ・・・アライメント | ・・・識別 | ・・・解像度検査 | ・・・露光精度検査 | ・・・製造工程管理 | ・・配置 | ・・形状，材質 | ・・製造 | |||
| BE11 | BE12 | |||||||||||
| ・マスクの取扱い・搬送 | ・・マスクホルダー，マスクカセット | |||||||||||
| CA | CA00 Ｘ線露光用マスク，ＥＵＶ露光用マスク |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | ||
| ・Ｘ線（ＥＵＶ含む）吸収層，吸収層材料＊ | ・Ｘ線吸収層と支持膜との特殊な配置関係 | ・Ｘ線吸収層の支持膜，支持膜材料＊ | ・フレーム，補強体，支持枠，及びその材料＊ | ・応力の低減，調整 | ・熱膨張率の調整 | ・保護層，表面層，吸収層の埋設＊ | ・スペーサ | ・位置合わせ用のマーク又は光等の透過部 | ||||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||
| ・欠陥検査，欠陥修正 | ・工程 | ・製造＊ | ・・電気メッキ | ・・エッチング | ・・ＣＶＤ，スパッタリング，蒸着 | ・・リソグラフィー | ・・リフトオフ | ・・接着 | ・その他＊ | |||
| CA21 | CA22 | CA23 | CA24 | |||||||||
| ・ステンシル型 | ・反射型マスク | ・・基板及び多層反射膜の材料，構造 | ・・フレア防止構造、シャドーイング防止構造 |