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| G02B6/12-6/14 | AA | AA00 用途 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | |||||
| ・双方向通信 | ・計測、分析、バイオ（ＦＤ１９優先） | ・・ジャイロ | ・表示、記録 | ・・光ピックアップ | ||||||||
| AB | AB00 光集積回路中の光学的機能 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB07 | AB09 | AB10 | ||
| ・光強度 | ・・可変光減衰器、光変調器 | ・・光増幅器、ＳＯＡ | ・・発光素子 | ・・受光素子 | ・・・モニター用受光素子 | ・・・基板表層に光吸収層を形成 | ・・光素子等形成基板上に導波路が一体化 | ・・・バットジョイント | ||||
| AB11 | AB12 | AB13 | AB15 | AB16 | AB17 | AB18 | AB19 | AB20 | ||||
| ・位相、光遅延 | ・・分散調節 | ・・・分散の補償・低減 | ・波長 | ・・波長フィルタ | ・・波長合分波 | ・・・利得等化、損失等化 | ・・・光ＡＤＭ | ・・波長変換 | ||||
| AB21 | AB22 | AB24 | AB27 | AB28 | AB29 | |||||||
| ・偏光、偏波（ＡＢ２２優先） | ・非相反素子（アイソレータ等） | ・ビーム径変換、コリメート | ・モード（ＡＢ２１，２４優先） | ・・モード変換 | ・・モードフィルタ | |||||||
| AB31 | AB32 | AB36 | AB37 | AB38 | AB40 | |||||||
| ・方向（ＡＢ１７，２１，２７優先） | ・・光スイッチ（可変方向切換） | ・非線形光学（ＡＢ３７優先） | ・光メモリ、光双安定 | ・光パルス整形・圧縮、光パルス列発生 | ・非平面導波路型 | |||||||
| AC | AC00 使用状態下の素子に対する制御因子 |
AC01 | AC02 | AC04 | AC05 | AC07 | AC09 | |||||
| ・電圧、電界 | ・電流、キャリア濃度 | ・温度 | ・・温度調整部が薄膜状・線状のもの | ・磁場、磁界 | ・音波、弾性波 | |||||||
| AC11 | AC12 | AC14 | AC15 | AC17 | AC19 | |||||||
| ・光 | ・・プラズモン、ポラリトン | ・圧力、応力（ＡＣ１５優先） | ・機械的変位・変形 | ・素子特性の保持・微調整のための制御 | ・制御因子の時間的・場所的変化に特徴 | |||||||
| BA | BA00 導波路の断面構造の特徴 |
BA01 | BA02 | BA05 | BA06 | BA07 | BA09 | BA10 | ||||
| ・スラブ導波路（ＢＡ０２、ＢＥ０４，２３優先） | ・多モード導波路（ＢＥ２１優先） | ・リッジ、リブ | ・ハイメサ | ・装荷型 | ・屈折率分布に特徴（ＢＡ０７優先） | ・コアが基板・クラッド層の凹部に形成 | ||||||
| BA11 | BA12 | BA14 | BA15 | BA17 | BA18 | |||||||
| ・コア断面の特殊形状 | ・・円形 | ・コア断面が多層（ＢＡ１５、ＢＦ優先） | ・量子井戸、量子細線、量子ドット | ・エアブリッジ構造 | ・ＡＲＲＯＷ構造 | |||||||
| BB | BB00 光の径・形状・閉込変換用導波路長手構造 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | |
| ・断面積・形状が変化、テーパ（ＢＥ２１優先） | ・・コア幅が変化 | ・・コア厚さが変化 | ・・コア縮小による導波光の径拡大・漏洩 | ・・クラッドの断面積・形状が変化 | ・・非直線状に変化 | ・実効屈折率の変化（ＢＢ０４優先） | ・断面積・Δｎの局所的変化（ＢＥ２１優先） | ・複数のコアからなるもの | ・光分布制限部材によるコアの埋込縦続接続 | |||
| BC | BC00 導波路長手方向の周期構造（ＢＦ優先） |
BC01 | BC02 | BC03 | BC05 | BC06 | BC07 | BC08 | BC10 | |||
| ・分割（セグメント）型 | ・屈折率変調型 | ・凹凸型 | ・導波路型格子・ホログラム（ＢＥ０４優先） | ・・長周期型 | ・・傾斜型 | ・・湾曲型、集光型（ＢＤ１２優先） | ・周期的分極反転 | |||||
| BC11 | BC12 | BC13 | BC14 | |||||||||
| ・周期構造の特徴 | ・・変調振幅が長手方向に変化 | ・・コア等の幅・厚さが長手方向に変化 | ・・ピッチが長手方向に変化 | |||||||||
| BD | BD00 導波路長手構造のその他の特徴 |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | BD05 | BD07 | BD08 | BD09 | BD10 | ||
| ・湾曲・屈曲導波路に特徴（ＢＤ０７－０８優先） | ・・Ｓ字状、折畳み状 | ・・リング状、ディスク状、微小球 | ・・・渦巻き状 | ・・ピッチ変換導波路 | ・反射型・折返し型導波回路（ＢＤ０８優先） | ・導波路型多重反射・エタロン | ・端面の導波路構造（ＢＤ０７－０８優先） | ・・傾斜端面、傾斜導波路（ＢＤ０７－０８優先） | ||||
| BD11 | BD12 | BD13 | BD14 | BD15 | BD16 | BD17 | BD19 | BD20 | ||||
| ・導波路型レンズ | ・・フレネルレンズ、グレ－ティングレンズ | ・導波路型プリズム | ・導波路型偏光要素、複屈折導波路 | ・・導波路型偏光分離・合成 | ・・導波路型偏光回転・変換 | ・・導波路型偏光子 | ・導波路の軸ズレ配置 | ・途切れた導波路（ＢＣ０１、ＣＣ０２優先） | ||||
| BE | BE00 導波路の組合せ構造 |
BE01 | BE02 | BE03 | BE04 | BE05 | BE06 | BE07 | ||||
| ・マッハツェンダ型（ＢＥ０３優先） | ・分岐―不等光路長―合成 | ・・非対称マッハツェンダ型 | ・・アレイ導波路型回折格子（ＡＷＧ） | ・・・入出力導波路に特徴 | ・・・入出力スラブ導波路に特徴 | ・・・アレイ導波路に特徴 | ||||||
| BE11 | BE12 | BE13 | BE14 | BE15 | BE16 | BE17 | BE18 | BE19 | BE20 | |||
| ・分岐、交差、方向性結合 | ・・Ｘ分岐、十字交差 | ・・Ｙ分岐、Ｔ字交差 | ・・Ｍ×Ｎ（Ｎ≧３） | ・・方向性結合 | ・・・方向性結合部に回折格子を形成 | ・・分岐・交差・方向性結合部に特徴 | ・・・屈折率分布に特徴 | ・・・コア形状に特徴 | ・・・不等分配 | |||
| BE21 | BE22 | BE23 | BE26 | |||||||||
| ・モード間混合・干渉、混合分配 | ・・多モード干渉（ＭＭＩ） | ・・スターカプラ（ＢＥ０４優先） | ・離隔した導波路間の結合（ＢＥ１５優先） | |||||||||
| BF | BF00 フォトニック結晶 |
BF01 | BF02 | BF03 | BF04 | BF05 | BF06 | BF08 | BF09 | BF10 | ||
| ・周期構造 | ・・一次元 | ・・二次元 | ・・三次元 | ・・微粒子凝集 | ・・柱状体の集積 | ・・導波方向に周期構造変化（ＢＦ１２優先） | ・・非導波方向に周期構造変化（ＢＦ１２優先） | ・・周期構造部分を導光するもの | ||||
| BF11 | BF12 | BF13 | BF14 | BF15 | BF17 | BF18 | ||||||
| ・その他の構造 | ・・欠陥 | ・・・線状欠陥 | ・・・点欠陥 | ・・・・結合欠陥 | ・・導波路とＰｈＣとの接続・集積 | ・・局所的な充填等による光機能付与 | ||||||
| BG | BG00 導波路のその他の特徴 |
BG01 | BG02 | BG03 | BG04 | BG05 | BG06 | BG07 | BG08 | BG09 | BG10 | |
| ・厚さ方向への光路変換 | ・・傾斜面による光路変換 | ・・・曲面による光路変換 | ・・グレーティングカプラ、プリズムカプラ | ・導光部断面の一部に光路変換部を形成 | ・溝、凹部、切欠（ＢＡ１０優先） | ・・Ｖ溝、角錐溝、三角溝 | ・・スリット状 | ・・コア非形成領域に溝形成（ＣＣ０２優先） | ・・溝付近の導波路構造に特徴（ＢＤ０７優先） | |||
| BG11 | BG13 | BG14 | BG15 | BG17 | BG19 | |||||||
| ・ダミー導波路 | ・基板に特徴（ＢＧ１７、ＥＡ優先） | ・・基板の部分的除去（ＢＡ１０、ＢＧ１５優先） | ・・光（学）素子搭載用凸部を有するもの | ・フレキシブル導波路、フィルム導波路 | ・特定の結晶方位の利用、面方位の特定 | |||||||
| CA | CA00 光学素子 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・ファイバー（ＣＡ１２優先） | ・・多モードファイバー | ・・偏波面保存ファイバー | ・・短尺ファイバー | ・・ファイバーアレイ、ファイバー束 | ・・ファイバーカプラ | ・・ファイバー端面に特徴 | ・レンズ（ＢＤ１１、ＣＡ０７優先） | ・プリズム（ＢＤ１３、ＣＡ１３優先） | ・光散乱要素、拡散要素 | |||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||
| ・回折格子、ホログラム（ＢＣ０５優先） | ・・ファイバー型（ＦＧ） | ・反射要素（ＣＡ１０，１７，２１優先） | ・・ハーフミラー | ・・曲面状 | ・多重反射・エタロン（ＢＤ０８優先） | ・波長フィルタ（ＣＡ１１優先） | ・光吸収部材、遮光部材（ＣＡ１７優先） | ・・絞り、アパーチャ | ・空間変調器、空間フィルタ | |||
| CA21 | CA22 | CA23 | CA24 | CA25 | CA26 | CA27 | CA28 | CA29 | CA30 | |||
| ・偏光要素、複屈折要素（ＢＤ１４優先） | ・・偏光分離・合成（ＢＤ１５優先） | ・・偏光回転・変換（ＢＤ１６優先） | ・・偏光子（ＢＤ１７優先） | ・非相反素子（アイソレータ等） | ・その他 | ・・反射防止膜 | ・・導光部の透明体（ＢＡ－ＢＧ、ＣＡ０１優先） | ・・・二重封止 | ・・屈折率整合 | |||
| CB | CB00 光入出力結合（一方が導波路でないもの） |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | |
| ・ファイバーとの結合 | ・・入出力ファイバーを同一端面に配置 | ・光素子との結合 | ・・光インターコネクション | ・・厚さ方向への光路変換手段を介した結合 | ・・・光素子と導波路基板との間に導光部 | ・・・導光部と光素子との間に基板 | ・・・導光部と基板との間に光素子 | ・・面内での光路変換 | ・・放射モードとの結合 | |||
| CC | CC00 位置決め、固定 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC05 | CC07 | CC08 | CC10 | ||||
| ・位置決め（ＣＣ１５優先） | ・・溝、凹部（ＢＡ１０優先） | ・・・凸部と凹部の嵌合（ＣＣ０５優先） | ・・ガイドピン、ガイドレール | ・・マーカー | ・・・導波路等と同時形成 | ・・高さ方向の位置決め・ズレ防止 | ||||||
| CC11 | CC12 | CC13 | CC14 | CC15 | CC17 | CC18 | CC20 | |||||
| ・固着 | ・・接着剤 | ・・・光硬化性 | ・・はんだ | ・・・表面張力による位置決め | ・・光学接着、分子間力 | ・・融着 | ・着脱可能、交換可能 | |||||
| CD | CD00 光（学）素子・導波路等の配置 |
CD01 | CD02 | CD04 | CD05 | CD07 | CD09 | CD10 | ||||
| ・直列 | ・並列、アレイ | ・ツリー状 | ・マトリクス状 | ・基板の複数の面（両面等）に搭載 | ・光素子を導波路基板とは別基板に搭載 | ・アップサイドダウン搭載 | ||||||
| CD11 | CD12 | CD13 | CD15 | CD16 | CD17 | CD18 | ||||||
| ・導波路の立体配置・積層 | ・・厚さ方向に光が伝搬 | ・・・厚さ方向に延在する導光部材 | ・導波路基板等間の光学的結合 | ・・組み換え可能なもの | ・・相互クロス結合 | ・・基板等の表面・裏面を介した結合 | ||||||
| DA | DA00 その他の構造 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | DA10 | |
| ・実装、パッケージ | ・・ケース、筐体、収容体 | ・・・素子の筐体への実装に特徴 | ・・・ファイバー挿入部に特徴 | ・・封止 | ・・・樹脂封止、ゲル封止 | ・・温度調整部の実装に特徴 | ・・電子回路・電気配線の実装 | ・・・基板等の内部に電気配線 | ・・・制御回路・電子回路 | |||
| DA11 | DA12 | DA13 | DA15 | DA18 | DA19 | |||||||
| ・電極・薄膜ヒータに特徴 | ・・形状に特徴 | ・・透明なもの | ・温度調整部構造に特徴（ＤＡ０７，１１優先） | ・表面・端面に特徴（ＢＤ０９、ＦＡ２９優先） | ・・保護膜、保護構造 | |||||||
| EA | EA00 導波路・基板・その他特徴部の材料 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA08 | EA09 | EA10 | |
| ・主成分、ホスト材料 | ・・無機材料 | ・・・ＡＢＯ３型 | ・・・・（ＫＬｉ）（ＴａＮｂ）Ｏ３ | ・・・・・Ｌｉ（ＴａＮｂ）Ｏ３ | ・・・・ＰＬＺＴ、ＰＺＴ、透明磁器 | ・・・Ａ３Ｂ５Ｏ１２型、ガーネット構造 | ・・・ＫＴＰ、ＫＤＰ、ＡＤＰ | ・・・セラミック（ＥＡ０６優先） | ・・・金属 | |||
| EA12 | EA13 | EA14 | EA15 | EA16 | EA17 | EA18 | EA19 | EA20 | ||||
| ・・・半導体 | ・・・・Ｓｉ | ・・・ＳｉＯ２、石英、ガラス、ＳｉＯＮ | ・・・Ａｌ２Ｏ３、サファイア | ・・有機材料（ＥＡ２２優先） | ・・・ポリイミド | ・・・シロキサン、シリコーン樹脂 | ・・・ＰＭＭＡ、アクリル | ・・・エポキシ | ||||
| EA22 | EA23 | EA24 | EA25 | |||||||||
| ・・液晶 | ・・アモルファス（ＥＡ１４優先） | ・・多孔質 | ・・空気 | |||||||||
| EA31 | EA32 | EA33 | EA34 | EA35 | EA36 | EA37 | EA38 | EA39 | EA40 | |||
| ・ドーパント | ・・無機材料 | ・・・プロトン、水素イオン、重水素 | ・・・Ｐ | ・・・Ｇｅ | ・・・Ｂ | ・・・Ｔｉ | ・・・希土類（Ｅｒ等） | ・・・金属（ＥＡ３４－３８優先） | ・・・ハロゲン | |||
| EA42 | EA43 | EA44 | EA45 | EA47 | EA48 | |||||||
| ・・・半導体（ＥＡ３４－３８優先） | ・・有機材料（ＥＡ４４優先） | ・・液晶 | ・・微粒子、微結晶、フィラー、ビーズ | ・・一層内に複数のドーパントを併用 | ・・層内・層間のドーパント濃度変化に特徴 | |||||||
| FA | FA00 製法１膜形成、結晶成長（ＦＤ０１優先） |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | FA07 | FA08 | FA09 | FA10 | |
| ・膜形成方法、結晶成長方法 | ・・気相成長 | ・・・化学的気相成長（ＦＡ２１優先） | ・・・・ＭＯＣＶＤ、ＭＯＶＰＥ | ・・・・ＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ | ・・・物理的気相成長、蒸着 | ・・・・分子線ビームエピタキシー | ・・・・電子ビーム蒸着 | ・・・・スパッタ | ・・・ソース・ターゲットに特徴 | |||
| FA11 | FA12 | FA13 | FA15 | FA16 | FA17 | FA18 | FA20 | |||||
| ・・液相成長、溶液・融液への基板等の浸漬 | ・・固相成長 | ・・選択成長 | ・・印刷、機械的転写（ＦＡ１６優先） | ・・ヘッド等の相対的移動（ＦＡ１７，２１優先） | ・・スピンコート | ・・ゾル－ゲル法 | ・・メッキ、電着（ＦＡ０６優先） | |||||
| FA21 | FA22 | FA24 | FA25 | FA26 | FA27 | FA28 | FA29 | |||||
| ・・火炎加水分解堆積法（ＦＨＤ） | ・・・多孔質ガラスの堆積工程に特徴 | ・基板・膜への処理（ＦＢ－ＦＣ優先） | ・・熱処理、アニール（ＦＢ１１優先） | ・・・透明化・ガラス化 | ・・・熱酸化、熱窒化 | ・・陽極酸化 | ・・基板・膜の粗面化・段差形成、面粗度 | |||||
| FB | FB00 製法２屈折率・複屈折・サイズの調整 |
FB01 | FB02 | FB03 | FB04 | FB05 | FB07 | FB09 | ||||
| ・ビーム照射 | ・・ビーム走査 | ・・厚さ方向のビーム照射、光造形 | ・・マスクを介した照射 | ・・フォトブリーチ | ・圧力、応力、機械的変形 | ・温度（ＦＢ１１優先） | ||||||
| FB11 | FB12 | FB13 | FB15 | FB16 | ||||||||
| ・ドーパントの添加・拡散 | ・・熱拡散、外拡散（ＦＢ１３優先） | ・・イオン交換、プロトン交換 | ・使用前の素子の特性の修正・調整のため | ・・調整膜・調整体の形成によるもの | ||||||||
| FC | FC00 製法３物質除去方法（ＦＤ１４優先） |
FC01 | FC02 | FC03 | FC04 | FC05 | FC06 | FC07 | FC08 | FC09 | FC10 | |
| ・エッチング | ・・湿式（ウェットエッチング） | ・・乾式（ドライエッチング） | ・・・プラズマエッチング（ＦＣ０５優先） | ・・・反応性イオンエッチング（ＲＩＥ） | ・リフトオフ | ・切削、研磨、トリミング、劈開、切断 | ・・機械的方法によるもの | ・・ビーム照射によるもの | ・余剰物質の退避・回収手段を有するもの | |||
| FD | FD00 製法４その他の製法 |
FD01 | FD02 | FD03 | FD04 | FD05 | FD06 | FD07 | FD08 | FD09 | FD10 | |
| ・成形、モールド | ・・コアに対応する凸部を有する型 | ・・コアに対応する凹部を有する型 | ・・成形型・スタンパの製造方法 | ・・・マスタ型を利用 | ・・シート・板状体の成形 | ・延伸 | ・重合 | ・マスクに特徴（ＦＢ０４優先） | ・自己整合的・自己組織的な製法 | |||
| FD11 | FD12 | FD13 | FD14 | FD15 | FD16 | FD17 | FD18 | FD19 | FD20 | |||
| ・分極・物質の配向・整列方法 | ・別の機能を有する複数の部分を一括形成 | ・素子分離 | ・薄膜・薄板・基板等の剥離 | ・薄膜・薄板・基板等の圧着・貼合せ | ・製造装置（ＦＤ１７優先） | ・組立・実装装置 | ・補助具、冶具、工具 | ・導波路の特性・膜質の評価・分析に特徴 | ・設計・シミュレーションに特徴 | |||
| FE | FE00 製法５製造に用いるビーム・電磁場の種類 |
FE01 | FE02 | FE03 | FE04 | FE05 | FE06 | FE07 | FE08 | FE09 | ||
| ・紫外線より短波長（ＦＥ０６優先） | ・紫外線 | ・紫外線より長波長の光 | ・フェムト秒レーザ、超短光パルス | ・干渉光 | ・荷電粒子 | ・・電子線 | ・電圧、電界、マイクロ波 | ・磁場、磁界 | ||||
| FF | FF00 製法６製造条件（雰囲気、圧力、温度等） |
FF01 | FF02 | FF03 | FF04 | FF05 | FF06 | FF07 | FF08 | FF09 | FF10 | |
| ・雰囲気 | ・圧力 | ・・高圧（ＦＤ０１優先） | ・・低圧、真空 | ・温度 | ・・２００＜Ｔ≦５００℃ | ・・５００＜Ｔ≦７５０℃ | ・・７５０＜Ｔ≦１０００℃ | ・・Ｔ＞１０００℃ | ・・温度勾配・温度分布（ＧＡ０４優先） | |||
| GA | GA00 目的、課題、効果 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA08 | GA10 | |||
| ・温度無依存、温度補償（ＧＡ０３優先） | ・・屈折率温度依存性の異なる物質の利用 | ・ドリフト対策 | ・温度分布の均一化 | ・断熱、熱的クロストークの抑制 | ・高温・熱対策 | ・高速化（ＧＡ３０優先） | ・小型化、高密度化 | |||||
| GA11 | GA12 | GA13 | GA15 | GA16 | GA17 | GA19 | GA20 | |||||
| ・偏光無依存 | ・反り抑制、熱膨張係数の整合 | ・コアの変形防止 | ・膜・結晶の質の向上・均一化 | ・膜や基板表面・端面の平坦化 | ・膜の密着性向上 | ・損失低減、透過率向上 | ・防水、耐湿、結露防止 | |||||
| GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA25 | GA26 | GA28 | GA29 | GA30 | ||||
| ・多チャンネル化、大規模化 | ・広帯域化、波長無依存化（ＧＡ３０優先） | ・・波長選択特性の平坦化 | ・狭帯域化、高Ｑ値化 | ・光学的な雑音・クロストーク等の抑制 | ・・反射光・戻り光の抑制（ＣＡ２７優先） | ・電気的特性の改善 | ・・消費電力・駆動電圧の低減 | ・・高周波特性改善 |