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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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このサブクラスに包含される有機装置に特に適した製造または処理［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・エージング | HB | CC | 3K107 | |
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・基板の分離 | HB | CC | 3K107 | |
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・リペア | HB | CC | 3K107 | |
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・有機活性材料の堆積［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・・液体堆積の利用，例．スピンコーティング［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・・・印刷技術の利用，例．インクジェット印刷またはスクリーン印刷［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・・・使用される溶剤に特徴のあるもの［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・・物理気相成長［ＰＶＤ］の利用，例．真空蒸着またはスパッタリング［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・・・真空蒸着の利用 | HB | CC | 3K107 | |
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・・・選択的な堆積，例．マスクの利用 | HB | CC | 3K107 | |
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・・非液体の印刷技術の利用，例．ドナーシートからの熱転写印刷［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・装置内での活性層の形状変更，例．パターニング［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・活性層へのドーピング，例．電子輸送層［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・熱処理，例．溶媒蒸気下におけるアニーリング［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・２つの基板の貼合による装置の形成，例．ラミネート技術［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・導電領域または導電層の形成，例．電極［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・試験，例．加速寿命試験［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |
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・仮基板の利用［２０２３．０１］ | HB | CC | 3K107 | |