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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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グループＨ１０Ｆ３０／００に包含される，少なくとも１つの素子を備える，集積装置または複数の装置の組立体，例．フォトダイオードアレイを備える輻射線検出器［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |
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・集積装置［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |
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特殊用途用固体撮像素子；特定用途用受光素子 | HB | CC | 4M118 | |
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・光通信用受光素子 | HB | CC | 4M118 | |
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その他のもの | HB | CC | 4M118 | |
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・・固体撮像装置［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |
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Ｈ１０Ｆ３９／１５，３９／１８以外の固体撮像装置，例．ＣＩＤ型，ＦＥＴ型，ＳＩＴ型またはＣＰＤ型 | HB | CC | 4M118 | |
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パッケージ；フィルタ；チップ；表面層 | HB | CC | 4M118 | |
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その他のもの | HB | CC | 4M118 | |
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・・・電荷結合型［ＣＣＤ］固体撮像装置［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |
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ＣＣＤ型，例．ＦＴ方式，ＩＬ方式，ＬＡ方式，ＣＳ方式，クロスゲート方式または一次元用 | HB | CC | 4M118 | |
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・時間遅延積分［ＴＤＩ］型 | HB | CC | 4M118 | |
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その他のもの | HB | CC | 4M118 | |
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・・・相補型金属－酸化膜－半導体［ＣＭＯＳ］固体撮像装置；フォトダイオードアレイ固体撮像装置［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |
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プレナ固体撮像素子，例．ＭＯＳ型 | HB | CC | 4M118 | |
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・ハイブリッド固体撮像素子 | HB | CC | 4M118 | |
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・・光導電層積層型 | HB | CC | 4M118 | |
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薄膜固体撮像素子 | HB | CC | 4M118 | |
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その他のもの | HB | CC | 4M118 | |
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・複数の装置の組立体［２０２５．０１］ | HB | CC | 5F149 | |
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・・グループＨ１０Ｆ３９／１０に包含される，少なくとも１つの集積装置を備えるもの，例．集積化された固体撮像装置を備えるもの［２０２５．０１］ | HB | CC | 4M118 | |