FIメイングループ/ファセット選択

個々の装置[2025.01]
  • H10D1/00
  • 抵抗器,キャパシタまたはインダクタ[2025.01] HB CC 5F038
  • H10D8/00
  • ダイオード(可変容量ダイオードH10D1/64;ゲートダイオードH10D12/00)[2025.01] HB CC 5F087
  • H10D10/00
  • バイポーラトランジスタ[BJT][2025.01] HB CC 5F003
  • H10D12/00
  • 電界効果により制御されるバイポーラ装置,例.絶縁ゲートバイポーラトランジスタ[IGBT][2025.01] HB CC 5F111
  • H10D18/00
  • サイリスタ[2025.01] HB CC 5F005
  • H10D30/00
  • 電界効果トランジスタ[FET](絶縁ゲートバイポーラトランジスタH10D12/00)[2025.01] HB CC 5F140
  • H10D44/00
  • 電荷転送装置[2025.01] HB CC 4M118
  • H10D48/00
  • グループH10D1/00~H10D44/00に包含されない個々の装置[2025.01] HB CC 5F123
    構造上の細部[2025.01]
  • H10D62/00
  • 電位障壁を有する装置の半導体本体,またはその領域[2025.01] HB CC 5F121
  • H10D64/00
  • 電位障壁を有する装置の電極[2025.01] HB CC 4M104
    集積装置;複数の装置の組立体[2025.01]
  • H10D80/00
  • このサブクラスに包含される,少なくとも1つの装置を備える,複数の装置の組立体[2025.01] HB CC 5F037
  • H10D84/00
  • 半導体層のみを備える半導体基板内または上,例.Siウェーハ上またはSiウェーハ上のGaAs上,に形成される集積装置[2025.01] HB CC 5F081
  • H10D86/00
  • 絶縁性または導電性基板内または上に形成される集積装置,例.SOI基板内,またはステンレスもしくはガラス基板上に形成されるもの[2025.01] HB CC 5F110
  • H10D87/00
  • 同一基板上のバルク構成部品とSOIまたはSOS構成部品を備える集積装置[2025.01] HB CC 5F048
  • H10D88/00
  • 3次元集積装置[2025.01] HB CC 5F080
  • H10D89/00
  • グループH10D84/00~H10D88/00に包含されない集積装置の観点[2025.01] HB CC 5F038
  • H10D99/00
  • このサブクラスの他のグループに分類されない主題事項[2025.01] HB CC 5F121
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