FI(一覧表示)

  • C22C1/00
  • 非鉄合金の製造(電熱法によるものC22B4/00;電解法によるものC25C1/24,C25C3/36)[2023.01] HB CC 4K019
  • C22C1/00@B
  • 超電導合金の製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@N
  • 水素吸蔵合金の製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@P
  • 形状記憶合金の製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@Q
  • 金属間化合物,化合物半導体の製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@R
  • 複合材料の製造〔金属または非金属の繊維やフィラメントを含む合金の製造47/00,非金属を含む合金1/10〕 HB CC 4K019
  • C22C1/00@S
  • ・金属-金属複合体の製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@T
  • アマルガムの製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@G
  • フエロアロイの製造 HB CC 4K019
  • C22C1/00@J
  • 還元,分解によるもの HB CC 4K019
  • C22C1/00@K
  • ・液中でのもの〔溶融塩電解→C22C1/02,501@D〕 HB CC 4K019
  • C22C1/00@L
  • 拡散によるもの HB CC 4K019
  • C22C1/00@M
  • 蒸発,凝縮,スパツタ,イオン注入等によるもの HB CC 4K019
  • C22C1/00@Z
  • その他 HB CC 4K019
  • C22C1/02
  • ・溶融によるもの[2006.01] HB CC 4K019
  • C22C1/02,501
  • ・・方法に特徴のあるもの HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@A
  • 方向性凝固法 HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@C
  • テルミツト法 HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@D
  • 溶融塩電解法 HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@E
  • 超急冷法 HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@F
  • ガスにより処理するもの HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@G
  • 表面層のみ溶解するもの HB CC 4K019
  • C22C1/02,501@Z
  • その他のもの HB CC 4K019
  • C22C1/02,503
  • ・・合金の主成分が特定されるもの HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@A
  • 貴金属を基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@B
  • 銅を基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@C
  • 鉛を基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@D
  • 高融点金属(Ti,Zr,Hf,Cr,Mo,W,V,Ta,Nb)を基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@E
  • ・チタン,ジルコニウム,ハフニウムを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@F
  • ・クロムを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@G
  • ニツケルまたはコバルトを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@H
  • ・R-Co磁石 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@J
  • アルミニウムを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@K
  • マンガンを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@L
  • マグネシウムを基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@M
  • 亜鉛を基とする合金 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@N
  • その他の元素、または上記以外の元素を基とする合金に共通に適用される方法 HB CC 4K019
  • C22C1/02,503@Z
  • その他のもの HB CC 4K019
  • C22C1/03
  • ・・母合金を用いるもの[2006.01] HB CC 4K019
  • C22C1/04
  • ・粉末冶金によるもの(C22C1/08が優先)[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/04@A
  • 銅を基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@B
  • ニツケル又はコバルトを基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@C
  • 軽金属を基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@D
  • タングステン又はモリブデンを基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@E
  • 他の金属を基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@F
  • 磁性合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@G
  • ・希土類コバルト合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@H
  • ・・原料粉末の組成に特徴のあるもの HB CC 4K018
  • C22C1/04@J
  • ・・原粉粉末の処理に特徴のあるもの HB CC 4K018
  • C22C1/04@K
  • ・・・熱処理 HB CC 4K018
  • C22C1/04@L
  • ・・成形に特徴のあるもの HB CC 4K018
  • C22C1/04@M
  • ・・焼結及び熱処理に特徴のあるもの HB CC 4K018
  • C22C1/04@N
  • ・・後処理 HB CC 4K018
  • C22C1/04@P
  • 接点材料合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@Q
  • 集電材料合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/04@Z
  • その他 HB CC 4K018
  • C22C1/047
  • ・・金属間化合物を含むもの[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/05
  • ・・金属粉末と非金属粉末の混合物(C22C1/08が優先)[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/05@A
  • 金属-セラミツク複合合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@B
  • ・分散強化合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@C
  • ・・軽金属を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/05@D
  • ・・ニツケル又はコバルトを基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/05@E
  • ・・他の金属を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/05@F
  • ・金属化合物を基とする合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@P
  • ダイヤモンドを含有する合金の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@Q
  • 摺動・摩擦材料の製造〔Aが優先〕 HB CC 4K018
  • C22C1/05@R
  • 電気材料の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@S
  • ・接点材料の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@T
  • ・・金属一酸化物系合金 HB CC 4K018
  • C22C1/05@U
  • 集電材料の製造 HB CC 4K018
  • C22C1/05@Z
  • その他 HB CC 4K018
  • C22C1/051
  • ・・・ほう化物,炭化物,窒化物,酸化物またはけい化物を基とする硬質合金の製造;その出発原料として用いられる粉末混合物の調製[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/051@G
  • 炭化物又は炭窒化物を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@H
  • 炭化物を基とし,その他の金属化合物を含まないもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@J
  • 酸化物を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@K
  • ほう化物を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@L
  • 窒化物を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@M
  • 高圧相型窒化ほう素を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@N
  • けい化物を基とするもの HB CC 4K018
  • C22C1/051@Z
  • その他 HB CC 4K018
  • C22C1/053
  • ・・・・硬質化合物のその場での形成によるもの[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/055
  • ・・・・・炭素を用いるもの[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/056
  • ・・・・・気体を用いるもの[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/057
  • ・・・・固相反応焼結による硬質化合物以外の相のその場での形成によるもの,例.還元反応により形成された金属相[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/059
  • ・・・5重量%未満の分散強化相を含む合金の製造[2023.01] HB CC 4K018
  • C22C1/06
  • ・精錬または脱酸に特殊な添加剤を用いるもの[2006.01] HB CC 4K019
  • C22C1/08
  • ・開放孔または閉鎖孔をもつ合金[2006.01] HB CC 4K020
  • C22C1/08@A
  • 発泡によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@B
  • ・溶融によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@C
  • ・焼結によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@D
  • 材料の除去によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@E
  • 溶融によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@F
  • 焼結によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/08@Z
  • その他 HB CC 4K020
  • C22C1/10
  • ・非金属を含む合金(C22C1/05,C22C1/08が優先)[2023.01] HB CC 4K020
  • C22C1/10@A
  • 電気接点用複合材料 HB CC 4K020
  • C22C1/10@B
  • ・内部酸化によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/10@C
  • ・液相法によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/10@D
  • ・固相法によるもの HB CC 4K020
  • C22C1/10@E
  • 黒鉛を含有する複合材料 HB CC 4K020
  • C22C1/10@F
  • 分散強化複合材料 HB CC 4K020
  • C22C1/10@G
  • ・溶融状態での複合 HB CC 4K020
  • C22C1/10@H
  • ・・化学反応を利用するもの HB CC 4K020
  • C22C1/10@J
  • ・固体状態での複合〔液相焼結含む〕 HB CC 4K020
  • C22C1/10@K
  • ・・化学反応を起すもの HB CC 4K020
  • C22C1/10@Z
  • その他 HB CC 4K020
  • C22C1/11
  • ・アモルファス合金の製造[2023.01] HB CC 4K019
  • C22C1/12
  • ・半固体状態での加工によるもの,例.合金を固液共存状態に維持することによるもの[2023.01] HB CC 4K019
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