| H01L21/00 | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置［２００６．０１］ |
| グループＨ０１Ｌ２１／７０は，グループＨ０１Ｌ２１／０２～Ｈ０１Ｌ２１／６７に優先する［２］ |
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