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Fタームリスト

ＦＩ化（Ｒ５）
5G303 無機絶縁材料 電力システム　　　　
H01B3/00 -3/14
H01B3/00-3/14 AA AA00
用途 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA10
・コンデンサ ・共振器 ・焦電体 ・電波吸収体 ・基板 ・電線、ケーブル ・電子部品の絶縁 ・他の組成物に対する充填剤 ・その他（＊）
AB AB00
目的（及び、改善している性質） 		AB01 AB02 AB03 AB05 AB06 AB07 AB08 AB10
・絶縁特性 ・・絶縁破壊電圧 ・・耐アーク性 ・誘電特性 ・・比誘電率（ε）又は静電容量（μＦ等） ・・誘電力率（ｔａｎδ） ・・無負荷（Ｑ値） ・周波数特性
AB11 AB12 AB13 AB14 AB15 AB16 AB17 AB20
・温度変化率 ・機械的強度 ・耐薬品性 ・耐久性（長寿命化） ・低温焼結性 ・吸湿性 ・膨張率 ・その他（＊）
BA BA00
形状、状態 		BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09
・形状、状態が特定されているもの ・・シート状、板状 ・・薄膜 ・・粉状（繊維状、針状を含む） ・・単結晶 ・・積層体 ・・ペースト状 ・・スラリー状 ・・焼結体
BA11 BA12
・形状、状態を特定していないもの ・・組成物
CA CA00
基本組成 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA09
・セラミック ・ガラス ・セラミックとガラスの混合物 ・マイカ ・アスベイト ・シラス ・セメント ・石英 ・有機物質
CA11
・その他（＊）
CB CB00
成分（元素） 		CB01 CB02 CB03 CB04 CB05 CB06 CB07 CB08 CB09 CB10
・Ａｌ ・Ｂ ・Ｂａ ・Ｂｅ ・Ｂｉ ・Ｃａ ・Ｃｄ ・Ｃｅ ・Ｃｏ ・Ｃｒ
CB11 CB12 CB13 CB14 CB15 CB16 CB17 CB18 CB19 CB20
・Ｃｕ ・Ｆ ・Ｆｅ ・Ｋ ・Ｌａ ・Ｌｉ ・Ｍｇ ・Ｍｎ ・Ｎ ・Ｎａ
CB21 CB22 CB23 CB24 CB25 CB26 CB27 CB28 CB29 CB30
・Ｎｂ ・Ｎｄ ・Ｎｉ ・Ｐ ・Ｐｂ ・Ｐｒ ・Ｓ ・Ｓｂ ・Ｓｅ ・Ｓｉ
CB31 CB32 CB33 CB34 CB35 CB36 CB37 CB38 CB39 CB40
・Ｓｎ ・Ｓｒ ・Ｔａ ・Ｔｅ ・Ｔｉ ・Ｖ ・Ｗ ・Ｚｎ ・Ｚｒ ・Ｙ，Ｈｆ
CB41 CB42 CB43
・Ｓｍ，Ｇｄ，Ｄｙ ・Ｇａ，Ｇｅ，Ｉｎ ・その他（＊）
CC CC00
無機質の添加剤 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC06 CC08
・導電性物質 ・フィラー ・焼結助剤 ・結晶抑制剤 ・シフター ・熱伝導物質 ・その他（＊）
CD CD00
有機質の添加剤 		CD01 CD02 CD03 CD04 CD06 CD07 CD09 CD10
・バインダー ・無機充填材の表面処理剤 ・・カップリング剤 ・溶媒（溶剤） ・可塑剤 ・分散剤 ・防汚剤 ・潤滑剤
CD11
・その他（＊）
DA DA00
製造方法（処理方法）、製造装置 		DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06 DA07 DA09
・製造方法 ・・塗布、焼付け ・・プレス ・・仮焼き ・・焼結（焼成） ・・前処理（原料調整等） ・・後処理（表面処理等） ・製造装置
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