Fタームリスト

H01L33/00@H;33/00@L;33/48-33/64

AA00
目的

AA01

AA02

AA03

AA04

AA05

・光学的なもの

・・光出力の向上

・・・光吸収を防ぐもの

・・・反射を利用するもの

・・・反射防止，界面又は層間での光取り出しの向上

AA12

AA13

AA14

・・光の強度分布に関するもの

・・・光の拡散，均一化

・・・光を集中させるもの

AA22

AA23

AA24

AA25

AA26

・・色調，波長に関するもの

・・・白色を得るもの

・・・複数色を得るもの（発光色の変更が可能なもののみ）

・・・演色性，色再現性，色温度に関するもの

・・・色むら防止

AA31

AA32

AA33

AA34

AA35

AA36

AA37

・電気的なもの

・・断線の防止

・・短絡の防止

・・消費電力の低減

・・低抵抗化

・・耐静電気特性の向上

・・過電流保護

AA41

AA42

AA44

AA46

AA48

・熱的なもの

・・放熱性向上

・・熱歪み対策

・・冷却

・・温度補償

AA51

AA52

AA54

AA56

AA58

AA60

・機械的なもの

・・応力，歪み対策（熱歪み以外）

・・位置精度の向上

・・小型化，薄型化，軽量化

・・密着性の向上

・・着脱自在

AA61

AA62

AA63

AA64

AA65

AA66

AA67

・劣化防止

・・蛍光体

・・封止部材

・・反射部材

・・導電部材（リード，ワイヤ等）

・・ＬＥＤチップ

・・その他の部材※

AA72

AA73

AA74

AA75

AA76

AA77

・・耐湿性，耐水性の向上

・・耐酸化性の向上

・・耐硫化性の向上

・・熱に起因するもの

・・光に起因するもの

・・その他の要因※

AA81

AA82

AA84

AA86

AA88

・その他※

・・工程数の削減

・・材料の節約，部品数の削減

・・歩留まりの向上

・・マーキング

BA00
パッケージの形態，種類

BA01

BA02

BA03

・パッケージの実装形態

・・表面実装型

・・・サイドビュー型

BA12

BA13

BA14

・・挿入実装型

・・・キャン型

・・・砲弾型

BA21

BA22

BA23

BA24

・チップの載置部

・・リードフレーム

・・・リードフレーム端面に載置

・・・リードフレーム平面に載置

BA32

BA34

・・基板，キャリア（定義はマニュアル参照）

・・サブマウントを有するもの

CA00
パッケージ構成の細部：ボンディング

CA01

CA02

CA03

・ワイヤボンディング

・・アノード，カソードともにワイヤで接続するもの

・・アノード，カソードの一方のみをワイヤで接続するもの

CA11

CA13

CA14

CA16

・フリップチップボンディング（ワイヤボンディングによらない実装）

・半田，導電性接着剤を用いるもの

・・半田，導電性接着剤の溜め部を有するもの

・その他のボンディング※

CB00
パッケージ構成の細部：マウント形態

CB01

CB03

CB05

CB07

・チップ基板側でマウント

・アップサイドダウン（ＬＥＤ構造側でマウント）

・チップ側面をマウント

・薄膜チップ（成長基板が除去されたチップ）をマウント

CB11

CB12

CB13

CB14

CB15

CB16

CB17

CB18

・モノリシックアレイチップ，複数のチップをマウント

・・同一波長のチップを用いるもの

・・異なる波長のチップを用いるもの

・・・ＲＧＢの３種のチップを用いるもの

・・複数のチップが直列に電気的接続されたもの

・・複数のチップが並列に電気的接続されたもの

・・複数のチップが直並列に電気的接続されたもの

・・モノリシックアレイチップを用いるもの

CB22

CB23

CB24

・・１次元アレイ状に配置されたもの

・・マトリックス状（２次元アレイ状）に配置されたもの

・・チップ毎に個別の反射部が設けられているもの

CC00
パッケージ構成の細部：リードフレーム

CC01

CC02

CC03

CC04

・リードフレームを有するもの

・・リードフレームの配置形態

・・・リードフレームがパッケージ内から鉛直に出ているもの

・・・リードフレームがパッケージ内から水平に出ているもの

CC12

CC14

CC15

CC16

CC17

・・材料に特徴があるもの

・・形状，構造に特徴があるもの

・・・厚さに特徴があるもの

・・・・厚さが変化しているもの

・・・パッケージ搭載基板への取り付け部に特徴があるもの

CC22

CC23

CC24

CC25

CC26

CC27

CC28

・・リードフレームが固定される材料（接着層以外）

・・・金属

・・・半導体

・・・絶縁体

・・・・樹脂

・・・・セラミック

・・・複数材料の組み合わせ

CD00
パッケージ構成の細部：基板，キャリア

CD01

CD02

・基板，キャリアを有するもの（定義はマニュアル参照）

・・配線層を有するもの（プリント回路基板等）

CD12

CD13

CD14

CD15

CD16

CD17

CD18

・・材料

・・・金属

・・・半導体

・・・・シリコン

・・・絶縁体

・・・・樹脂

・・・・セラミック

CD23

CD24

CD25

・・・材料に特徴があるもの

・・・・可撓性基板

・・・・２種以上の材料を積層した基板

CD32

CD33

CD34

・・形状，構造に特徴があるもの

・・・厚さに特徴があるもの

・・・パッケージ搭載基板への取り付け部に特徴があるもの

CD42

CD43

CD44

CD45

CD46

CD47

CD48

CD49

CD50

・・基板，キャリアに形成された導電部材の構造

・・・基板，キャリア上に絶縁層を介して導電部材を設けるもの

・・・基板，キャリア内部に導電部材を有するもの

・・・基板，キャリアの側面に導電部材を有するもの

・・・・基板，キャリア側面に円弧状のホール（切り欠き）を有するもの

・・・基板，キャリアの裏面に導電部材を有するもの

・・・基板，キャリア自体が導電部材となっているもの

・・・基板，キャリアに形成された導電部材に特徴があるもの

・・・・パッケージ搭載基板への電気的接触部に特徴があるもの

CE00
パッケージ構成の細部：反射部

CE01

CE02

CE03

CE04

CE06

CE08

・反射部を有するもの

・・凹部を有するもの（単なる凹面鏡は除く）

・・・凹部側部が別体の反射枠からなるもの

・・凹部を有しないもの

・・表面に反射膜が形成されているもの

・・チップ載置部が反射部となっているもの

CE12

CE13

CE14

CE15

CE16

CE17

CE18

・・材料

・・・金属

・・・半導体

・・・絶縁体

・・・・樹脂

・・・・セラミック

・・・材料に特徴があるもの

CE22

CE23

・・チップの主発光方向以外の方向へ反射させるもの

・・・チップの主発光方向と反対方向へ反射させるもの

CE32

・・形状，構造に特徴があるもの

CF00
パッケージ構成の細部：放熱部

CF01

CF02

CF03

・放熱部を有するもの

・・チップ載置部自体が放熱部となっているもの

・・・放熱部が基板，キャリア開口部に露出又は埋め込まれているもの

CF12

CF13

・・チップ載置部とは別体の放熱部材を設けるもの

・・・チップ載置部裏面に放熱部材を設けるもの

CF22

CF23

CF24

CF25

CF26

CF27

・・材料

・・・金属

・・・半導体

・・・絶縁体

・・・・セラミック

・・・材料に特徴があるもの

CF32

CF33

CF34

・・放熱フィンを有するもの

・・放熱性フィラーを含有しているもの

・・液冷によるもの

CF42

・・形状，構造に特徴があるもの

CG00
パッケージ構成の細部：封止部

CG01

CG02

CG03

CG04

CG05

CG06

CG07

・封止部を有するもの

・・材料

・・・樹脂

・・・・エポキシ系樹脂

・・・・シリコン系樹脂

・・・ガラス

・・・その他※

CG13

CG14

CG15

CG16

・・・材料に特徴があるもの

・・・・屈折率に特徴があるもの

・・・・熱膨張係数に特徴があるもの

・・・・硬度，粘度に特徴があるもの

CG22

CG23

CG24

CG25

CG26

CG27

・・粗面，凹凸形状を有するもの

・・レンズ機能を有するもの

・・反射機能を有するもの

・・光拡散機能を有するもの

・・２種類以上の封止部材を有するもの

・・封止部材表面又は内部に配線材料が形成されているもの

CG32

・・形状，構造に特徴があるもの

CG42

CG43

CG45

・・封止部材に添加物を有するもの（波長変換部材は除く）

・・・光拡散部材

・・封止部材の流出防止構造を有するもの（堰構造等）

DA00
波長変換部材（パッケージ外も含む）

DA01

DA02

DA03

・所望の色を得るためのもの

・・白色を得るためのもの

・・色温度，色度座標，色再現範囲，演色評価数が特定されているもの

DA11

DA12

DA13

DA14

DA15

DA16

・波長変換部材の位置

・・封止部

・・窓部材（レンズ含む）

・・ＬＥＤチップに一体

・・パッケージ外

・・その他※

DA21

DA22

DA23

DA24

DA26

・複数種の波長変換材料を有するもの

・・２種の波長変換材料を有するもの

・・３種の波長変換材料を有するもの

・・４種以上の波長変換材料を有するもの

・・カスケード励起を用いるもの

DA32

DA34

DA35

DA36

・・複数の波長変換材料を混合するもの

・・複数の波長変換層を有するもの

・・・波長変換層が積層されているもの

・・・波長変換層が横方向に並べられているもの

DA41

DA42

DA43

DA44

DA45

DA46

DA47

DA48

DA49

・材料

・・無機材料［クレームのみ］

・・・窒化物系（ＣＡＳＮ等）［クレームのみ］

・・・酸窒化物系（サイアロン等）［クレームのみ］

・・・酸化物系（ＹＡＧ等）［クレームのみ］

・・・硫化物系（ＺｎＳ等）［クレームのみ］

・・・酸硫化物系（Ｙ２Ｏ２Ｓ等）［クレームのみ］

・・・ハロゲン化物系［クレームのみ］

・・有機材料［クレームのみ］

DA52

DA53

DA54

DA55

DA56

・・付活剤［クレームのみ］

・・・Ｅｕ［クレームのみ］

・・・Ｃｅ［クレームのみ］

・・材料に特徴があるもの

・・・組成に特徴があるもの

DA61

DA62

DA63

DA64

DA65

DA66

・形状，構造に特徴があるもの

・・厚さに特徴

・・粒径に特徴

・・・ナノ蛍光体

・・波長変換材料の添加量に特徴

・・波長変換材料の濃度分布に特徴

DA71

DA72

DA73

DA74

DA80

・励起光源のピーク波長（色）が特定されているもの

・・３８０ｎｍ未満（紫外）

・・３８０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満（紫色・青色）

・・その他

・その他の特徴※

DB00
その他の部材

DB01

DB02

DB03

・パッケージに含まれる部材

・・保護部材（カバー，キャップ等）

・・・気密に覆うもの

DB12

DB13

DB14

DB15

DB16

DB17

DB18

DB19

DB20

・・レンズ

・・・フレネルレンズ

・・屈折部材（プリズム等）

・・偏光部材

・・拡散部材

・・遮光部材

・・導光部材

・・・光ファイバ

・・波長分別要素（波長フィルタ）

DB22

DB24

DB26

DB28

DB30

・・受光素子

・・駆動用素子

・・波長センサ

・・温度センサ

・・その他※

DB31

DB32

DB33

DB34

DB35

DB36

DB37

DB38

DB39

DB40

・パッケージ外の部材

・・レンズ

・・・フレネルレンズ

・・屈折部材（プリズム等）

・・偏光部材

・・拡散部材

・・遮光部材

・・導光部材

・・・光ファイバ

・・波長分別要素（波長フィルタ）

DB42

DB44

・・反射部材

・・放熱部材

DB52

DB54

DB56

DB58

DB60

・・受光素子

・・駆動用素子

・・波長センサ

・・温度センサ

・・その他（特徴のあるものに限る）※

EA00
パッケージの取り付け

EA01

EA02

EA04

EA06

EA08

EA10

・パッケージを直接取り付ける部材

・・回路基板

・・可撓性基板

・・取り付け部材が特殊な形状を有するもの

・・取り付け部材の放熱に特徴があるもの

・・取り付け部材の配線に特徴があるもの

EA11

EA12

EA14

EA16

EA18

EA20

・パッケージの取り付け構造

・・溝，穴により取り付けるもの

・・弾性的に保持するもの

・・ビス，ナットにより取り付けるもの

・・接着，溶着により取り付けるもの

・・着脱可能に取り付けるもの

EA21

・補助具を用いるもの

EA31

EA32

EA34

・複数のパッケージが取り付けられたもの

・・１次元アレイ状に配置されたもの

・・マトリックス状（２次元アレイ状）に配置されたもの

FA00
製造方法

FA01

FA03

・リードフレームの形成に特徴

・基板，キャリアの形成に特徴

FA11

FA12

FA14

FA16

FA18

・封止部材の形成方法

・・ポッティング

・・塗布

・・トランスファー成形

・・封止部材の形成に特徴があるもの

FA21

FA23

FA24

FA26

FA28

FA30

・反射部材の形成に特徴

・波長変換部材の形成方法

・・波長変換部材（完成品）を取り付けるもの

・・波長変換材料を塗布，印刷するもの

・・波長変換部材の形成に特徴があるもの

・電極，配線の形成に特徴

FA31

FA32

FA34

FA36

FA38

FA40

・実装方法に特徴

・・転写するもの

・・ボンディングに特徴

・熱処理に特徴

・製造装置に特徴

・分類，ランク分けを行うもの

FA41

FA42

FA44

FA46

FA48

FA50

・複数のＬＥＤパッケージを結合した状態で製造するもの

・・複数のパッケージを一体的に封止するもの

・・複数のパッケージを個別に封止するもの

・・チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）

・・パッケージの個片化に特徴

・その他の製造方法に特徴※

GA00
用途

GA01

GA02

GA04

GA06

GA08

GA10

・表示

・・マトリックス

・・７セグメント

・プリンタ，複写機，ファクシミリ，スキャナ

・光通信

・装飾

GA11

GA12

GA14

・表示装置用バックライト光源

・・直下型

・・エッジライト型

GA21

GA22

GA24

GA26

GA28

GA29

・照明（ＧＡ１１～１４優先）

・・ＬＥＤ電球

・・直管型ＬＥＤ照明

・・面光源型ＬＥＤ照明

・・車両用

・・・ヘッドライト

GA31

GA33

GA40

・紫外線放射用

・赤外線放射用

・その他※

HA00
図面

HA01

HA03

HA05

・スペクトル図あり

・指向性，光強度分布についての図あり

・色度図あり

5F142	ＬＥＤ素子のパッケージ	光デバイス
	H10H20/00@H ;20/00@L;20/01@A;20/85-20/858