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５Ｅ３１６へ変更（Ｈ２５）
| 5E346 | 多層プリント配線板の製造 | 補綴・福祉機器 |
| H05K3/46 -3/46@Z | ||
| H05K3/46-3/46@Z | AA | AA00 多層の形状・構造 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | ||||
| ・基台の形状・構造が特定されたもの | ・・絶縁基板のもの | ・・金属系絶縁基板のもの | ・・基板内に配線を有するもの | ・・片面板のもの | ・・両面板のもの | |||||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA17 | ||||||
| ・層の形状・構造が特定されたもの | ・・絶縁層 | ・・誘電体層 | ・・抵抗体層 | ・・導体層 | ・・接着剤層 | ・・オーバコート層 | ||||||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA27 | AA28 | AA29 | ||||
| ・基板と基板・層相互の形状・構造が特定されたもの | ・・基板と基板 | ・・・誘電性に関するもの | ・・・収縮性に関するもの | ・・・熱膨張性に関するもの | ・・基板と絶縁層 | ・・基板と誘電体層 | ・・基板と抵抗体層 | ・・基板と導体層 | ||||
| AA31 | AA32 | AA33 | AA34 | AA35 | AA36 | AA37 | AA38 | AA39 | ||||
| ・層相互の形状・構造が特定されたもの | ・・導体層と絶縁層 | ・・導体層と誘電体層 | ・・導体層と抵抗体層 | ・・導体層と導体層 | ・・絶縁層と誘電体層 | ・・絶縁層と抵抗体層 | ・・絶縁層と絶縁層 | ・・誘電体層と抵抗体層 | ||||
| AA41 | AA42 | AA43 | AA45 | |||||||||
| ・スルーホールの形状・構造が特定されたもの | ・・全層間がスルーホールのもの | ・・インタスティシャルバイアホールのもの | ・クリアランスホールの形状・構造が特定されたもの | |||||||||
| AA51 | AA52 | AA53 | AA54 | AA55 | AA60 | |||||||
| ・層数が特定されたもの | ・・３層板 | ・・４層板 | ・・５～９層板 | ・・１０層以上のもの | ・その他 | |||||||
| BB | BB00 配線パターンの形状・構造 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB06 | BB07 | |||||
| ・配線パターンが特定されたもの | ・・信号層に関するもの | ・・電源層に関するもの | ・・グランド層に関するもの | ・信号層・電源層・グランド層の配置 | ・・電源層・グランド層を内層に設けるもの | |||||||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB15 | BB16 | BB17 | BB20 | ||||||
| ・上下の配線パターン相互の配置・形状・構造 | ・・上下の配線のパターンが直交しているもの | ・・上下の配線パターン交点にスルーホールを配置 | ・配線の幅・厚さ等の数値が特定されたもの | ・ランドの配置・形状・構造 | ・クロスオーバ配線に関するもの | ・その他 | ||||||
| CC | CC00 多層の材料・材質 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | CC08 | CC09 | CC10 | ||
| ・絶縁材料 | ・・シート状基材 | ・・・紙基材 | ・・・ガラス布基材 | ・・・合成繊維布基材 | ・・・コンポジット基材 | ・・合成樹脂系 | ・・・エポキシ樹脂系 | ・・・ポリイミド樹脂系 | ||||
| CC12 | CC13 | CC14 | CC16 | CC17 | CC18 | CC19 | ||||||
| ・・・ポリエステル樹脂系 | ・・・フェノール樹脂系 | ・・・フッ素樹脂系 | ・・無機質系 | ・・・高温焼結基材系（アルミナ系等） | ・・・低温焼結基材系（ガラス系等） | ・・・高熱伝導性基材系（炭化ケイ素系等） | ||||||
| CC21 | CC25 | |||||||||||
| ・誘電体材料 | ・抵抗体材料 | |||||||||||
| CC31 | CC32 | CC33 | CC34 | CC35 | CC36 | CC37 | CC38 | CC39 | CC40 | |||
| ・導体材料 | ・・銅系 | ・・すず系 | ・・アルミニウム系 | ・・モリブデン系 | ・・タングステン系 | ・・ニッケル系 | ・・金系 | ・・銀系 | ・・はんだ系 | |||
| CC41 | CC42 | CC43 | CC46 | |||||||||
| ・接着剤材料 | ・・導電性接着剤 | ・・添加剤 | ・オーバコート材料 | |||||||||
| CC51 | CC52 | CC53 | CC54 | CC55 | CC57 | CC58 | CC60 | |||||
| ・プリント配線形成に用いる処理剤 | ・・レジスト | ・・・スクリーン用 | ・・・めっき用 | ・・・エッチング用 | ・・めっき液 | ・・エッチング液 | ・その他 | |||||
| DD | DD00 各層形成の方法 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD07 | DD09 | ||||
| ・絶縁層形成の方法 | ・・接着シート等、絶縁材の接着 | ・・塗布 | ・・気相 | ・・酸化によるもの | ・誘電体層形成の方法 | ・抵抗体層形成の方法 | ||||||
| DD11 | DD12 | DD13 | DD15 | DD16 | DD17 | |||||||
| ・導体層形成の方法 | ・・導体性シート等、導電材の接着 | ・・塗布 | ・・気相 | ・・・蒸着 | ・・・スパッタリング | |||||||
| DD22 | DD23 | DD24 | DD25 | DD28 | ||||||||
| ・・めっき | ・・・無電解めっき | ・・・電解めっき | ・・・無電解・電解めっきの併用 | ・・ワイヤ布線 | ||||||||
| DD31 | DD32 | DD33 | DD34 | DD35 | ||||||||
| ・配線パターン形成の方法 | ・・サブトラクティブ法型 | ・・アディティブ法型 | ・・導電性インク印刷法型 | ・・ワイヤ布線法型 | ||||||||
| DD42 | DD43 | DD44 | DD45 | DD46 | DD47 | DD48 | DD50 | |||||
| ・・画像転写方法が特定されたもの | ・・・方法に関するもの | ・・・・写真法 | ・・・・スクリーン印刷法 | ・・・レジストに関するもの | ・・・・めっきレジスト | ・・・・エッチングレジスト | ・その他 | |||||
| EE | EE00 多層形成の方法 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE07 | EE08 | EE09 | ||
| ・積層型のもの（主に加熱圧着による） | ・・積層法が特定されたもの | ・・・ピンラミネーション法型 | ・・・マスラミネーション法型 | ・・材料が特定されたもの | ・・・内層回路用積層材 | ・・・外層回路用積層材 | ・・・シート | ・・・・プリプレグ | ||||
| EE12 | EE13 | EE14 | EE15 | EE16 | EE17 | EE18 | EE19 | EE20 | ||||
| ・・・接着剤 | ・・・金属箔 | ・・処理条件が特定されたもの | ・・位置合わせに関するもの | ・・・位置合わせ用基準穴に関するもの | ・・・位置決めマークに関するもの | ・・層間接着に関するもの | ・・・内層材の粗面化 | ・・層間絶縁に関するもの | ||||
| EE21 | EE22 | EE23 | EE24 | EE25 | EE26 | EE27 | EE28 | EE29 | EE30 | |||
| ・グリーンシート法型のもの | ・・積層法が特定されたもの | ・・・印刷積層法型 | ・・・シート積層法型 | ・・処理条件が特定されたもの | ・・・樹脂抜き条件に関するもの | ・・・焼成条件に関するもの | ・・層間接着に関するもの | ・・グリーンシートに関するもの | ・・高層化に関するもの | |||
| EE31 | EE32 | EE33 | EE34 | EE35 | EE36 | EE37 | EE38 | EE39 | ||||
| ・ビルドアップ型のもの | ・・厚膜導体によるもの | ・・薄膜導体によるもの | ・・厚膜・薄膜導体混成 | ・・処理条件が特定されたもの | ・・・焼成条件に関するもの | ・・層間ずれに関するもの | ・・層間接着に関するもの | ・・層間絶縁に関するもの | ||||
| EE41 | EE42 | EE43 | EE44 | EE47 | EE50 | |||||||
| ・複合型のもの（主に接合による） | ・・ＦＰＣのみ | ・・リジット板のみ | ・・ＦＰＣ・リジット板混成 | ・ワイヤ布線型のもの | ・その他 | |||||||
| FF | FF00 導体層間接続の方法 |
FF01 | FF02 | FF03 | FF04 | FF05 | FF06 | FF07 | FF08 | FF09 | FF10 | |
| ・孔あけによるもの（スルーホール等） | ・・前処理 | ・・・スミア処理のもの | ・・めっきによるもの | ・・・成分が特定されたもの | ・・・・はんだ系 | ・・・・銅系 | ・・・・すず系 | ・・・・金系 | ・・・・ニッケル系 | |||
| FF12 | FF13 | FF14 | FF15 | FF17 | FF18 | FF19 | ||||||
| ・・・方法が特定されたもの | ・・・・無電解めっき | ・・・・電解めっき | ・・・・無電解・電解めっきの併用 | ・・気相 | ・・導電塗料によるもの | ・・はんだによるもの | ||||||
| FF21 | FF22 | FF23 | FF24 | FF27 | FF28 | |||||||
| ・導電層同志を接続するもの | ・・直接的接続のもの | ・・間接的接続のもの | ・・・突出導体によるもの | ・接続対象の層が特定されたもの | ・・選択層間のもの | |||||||
| FF31 | FF32 | FF33 | FF34 | FF35 | FF36 | FF37 | ||||||
| ・機械的に行うもの | ・・ジャンパ線 | ・・ビン | ・・接続端子 | ・・エンボスまたは配線導体の延長 | ・・基板の接合によるもの | ・・・金属球 | ||||||
| FF41 | FF42 | FF45 | FF50 | |||||||||
| ・特殊な接続方法 | ・・基台・基板の側面を用いるもの | ・部品の実装によるもの | ・その他 | |||||||||
| GG | GG00 製造・加工・処理手段 |
GG01 | GG02 | GG03 | GG04 | GG05 | GG06 | GG07 | GG08 | GG09 | GG10 | |
| ・製造工程・製造装置 | ・・プリント配線板用材料の製造工程 | ・・グリーンシート法型製造工程 | ・・・グリーンシートの製作 | ・・・打抜き | ・・・導体印刷 | ・・・絶縁層印刷 | ・・・圧着・積層・外形切断 | ・・・樹脂抜き・焼成 | ・・・仕上げ | |||
| GG12 | GG13 | GG14 | GG15 | GG16 | GG17 | GG18 | GG19 | |||||
| ・・アートワーク作成工程 | ・・フィルム処理工程 | ・・材料切断工程 | ・・穴あけ加工工程 | ・・洗浄工程 | ・・めっき工程 | ・・写真パターン形成工程 | ・・印刷工程 | |||||
| GG22 | GG23 | GG24 | GG25 | GG26 | GG27 | GG28 | ||||||
| ・・エッチング工程 | ・・レジスト除去（剥離）工程 | ・・打抜きプレス工程 | ・・はんだ加工工程 | ・・外形加工工程 | ・・内層粗化処理工程 | ・・積層加工工程 | ||||||
| GG31 | GG32 | GG33 | GG34 | GG36 | GG37 | GG38 | GG40 | |||||
| ・試験・検査手段 | ・・電気的布線検査 | ・・スルーホール欠陥検査 | ・・試験・検査用機器 | ・補修手段 | ・・配線変更用補修 | ・・補修用機器 | ・その他 | |||||
| HH | HH00 目的・課題・効果 |
HH01 | HH02 | HH03 | HH04 | HH05 | HH06 | HH07 | HH08 | |||
| ・電気的特性に関するもの | ・・低インビーダンス化 | ・・特性インビーダンスの整合 | ・・クロストークの低減化 | ・・伝播遅延時間の低減化 | ・・高周波性能の向上 | ・・電気的接続性 | ・・絶縁性 | |||||
| HH11 | HH13 | HH16 | HH17 | HH18 | ||||||||
| ・機械的特性に関するもの | ・化学的特性に関するもの | ・熱に関するもの | ・・熱伝導性・熱放散性 | ・・耐熱性 | ||||||||
| HH21 | HH22 | HH23 | HH24 | HH25 | HH26 | |||||||
| ・製品性能に関するもの | ・・小形化 | ・・軽量化 | ・・薄形化 | ・・高配線収容性 | ・・微細配線化 | |||||||
| HH31 | HH32 | HH33 | HH40 | |||||||||
| ・製造・生産に関するもの | ・・工程数の削減・簡略化 | ・・歩留・生産性の向上 | ・その他 |