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Fタームリスト

５Ｄ０２９から分割リスト再作成（Ｈ５）、ＦＩ化（Ｒ２）
5D121 光記録担体の製造 映像システム　　　　
G11B7/26 -7/26,531
G11B7/26-7/26,531 AA AA00
対象となる担体又はその部分（ＥＥ～ＪＪの場合のみ付与） 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09
・記録層 ・基板 ・記録層、基板以外の層 ・・保護層 ・・反射層 ・・トラック層 ・貼り合わせ型ディスク ・エアーサンドイッチ型ディスク ・トラック・ピットの形状・構造に特徴のある担体
AA11 AA12 AA13 AA20
・その他の構造・形状に特徴のある担体 ・・光カード ・・テスト用部分をもつもの→ＨＨ１９参照 ・その他
BA BA00
原盤 		BA01 BA03 BA05 BA10
・基材 ・レジスト、レジスト層 ・基材、レジスト層以外の層 ・その他
BB BB00
原盤の製造（検査はＨＨ１５） 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08
・レジストを用いるもの→ＢＢ２３優先 ・・レジストの塗布 ・・・不要レジストの除去 ・・基材、レジスト層以外の層の利用 ・・・その少なくとも一層が原盤の一部となるもの ・・凹凸形成後、他の層を積層 ・・２以上の層の穴あけ操作を、各層毎に行う ・・基材に凹凸を形成
BB11 BB14 BB16 BB17 BB18
・レジストを用いないもの ・・基材の他に２層以上使用 ・・凹凸形成後、他の層を積層 ・・２以上の層の穴あけ操作を、各層毎に行う ・・基材に凹凸を形成
BB21 BB22 BB23 BB24 BB25 BB26 BB28 BB29 BB30
・露光 ・・露光による異なる深さの溝の形成 ・・・２層のレジスト使用 ・・干渉縞の利用 ・・フォトマスク ・・露光強度の制御 ・現像 ・・制御 ・・現像後の洗浄
BB31 BB32 BB33 BB34 BB38 BB40
・処理、後加工→ＧＧも付与 ・・エネルギー線照射 ・・エッチング ・・各層の除去 ・装置、道具 ・その他
CA CA00
スタンパ 		CA01 CA02 CA03 CA05 CA06 CA07 CA10
・積層構造のもの ・・接着層を持つもの ・マスター・マザースタンパ ・材料 ・・有機材料を含むもの ・・特定の金属・金属化合物含有（Ｎｉ除く） ・その他
CB CB00
スタンパの製造（検査はＨＨ１５） 		CB01 CB02 CB03 CB05 CB06 CB07 CB08 CB09 CB10
・積層構造のものの製造 ・・接着層を持つものの製造 ・マスター・マザースタンパの製造 ・一貫工程（原盤工程の区別不能） ・導電層形成工程 ・電鋳工程 ・処理、後加工→ＧＧも付与、ＣＢ０６・０７優先 ・装置、道具 ・その他
DD DD00
複製・成形 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08
・成形 ・・注型成形Ｂ２９Ｃ３９参照 ・・被覆、流延Ｂ２９Ｃ４１参照 ・・圧縮成形Ｂ２９Ｃ４３参照 ・・射出成形Ｂ２９Ｃ４５参照 ・・表面成形（エンボス等）Ｂ２９Ｃ５９参照 ・・スタンパに特徴のある成形 ・・樹脂以外の材料層の成形を含むもの
DD11 DD13 DD17 DD18 DD20
・原盤から直接複製（スタンパ工程なし） ・処理、後加工 ・装置、道具 ・・型、金型（スタンパ除く）Ｂ２９Ｃ３３参照 ・その他
EE EE00
担体各層の形成→ＤＤ優先 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE07 EE08 EE09 EE10
・気相法による薄膜形成 ・・真空蒸着 ・・スパッタリング ・・イオンプレーティング ・・ＣＶＤ（化学気相成長法） ・・プラズマ重合 ・・薄膜形成材料 ・・・蒸発源 ・・・スパッタリングターゲット ・・・・ターゲットの形状
EE11 EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE18 EE19 EE20
・・・・ターゲットの製法 ・・・有機材料含有 ・・・無機材料含有 ・・・・金属元素含有 ・・・・・単体金属含有 ・・薄膜形成の雰囲気・環境 ・・・雰囲気形成ガス ・・成膜速度 ・・装置、道具 ・・・マスク、遮蔽板
EE21 EE22 EE23 EE24 EE26 EE27 EE28 EE29 EE30
・液状材料の供給（塗布等） ・・回転塗布、スピンコート ・・乾燥、硬化 ・・装置、道具 ・基板の溝・凹凸形成（情報、トラック用） ・２種以上の層の形成工程の組み合わせ ・処理、後加工→ＧＧも付与 ・装置、道具→ＥＥ１９・２４優先 ・その他
FF FF00
担体各層の接合 		FF01 FF02 FF03 FF04 FF06 FF07 FF09
・接着剤使用 ・・特定組成・物性の接着剤 ・・・硬化性接着剤 ・・余剰接着剤の取扱い ・融着 ・・超音波融着 ・雰囲気、環境
FF11 FF13 FF15 FF18 FF20
・加圧・押圧処理 ・前処理、後処理→ＧＧも付与 ・芯合わせ、偏心防止等 ・装置、道具 ・その他
GG GG00
処理、後加工→ＤＤ１３優先 		GG01 GG02 GG03 GG04 GG05 GG07 GG08 GG10
・非接触の処理→ＧＧ０７優先 ・・エネルギー線照射 ・・プラズマ処理→ＧＧ０４優先 ・・エッチング（スパッタエッチング・プラズマエッチング等） ・・イオン注入 ・熱処理 ・・アニール ・加圧・押圧処理→ＦＦ１１優先
GG11 GG12 GG13 GG14 GG15 GG16 GG18 GG20
・液体による処理→ＧＧ０７優先 ・・浸漬 ・・陽極酸化 ・・エッチング、ウエットエッチング ・・加水分解 ・・溶液の種類・組成 ・洗浄、乾燥→ＢＢ３０優先 ・雰囲気、環境
GG21 GG22 GG24 GG26 GG28 GG30
・粗面化処面 ・摩擦接触による加工（研摩等） ・打ち抜き、切断 ・初期化 ・装置、道具 ・その他
HH HH00
検査、試験，評価 		HH01 HH02 HH04 HH05 HH06 HH07 HH08 HH09
・欠陥（傷、ゴミ等） ・・ドロップアウト ・形状 ・・偏心 ・・偏心加速度、真円度 ・・振れ、面振れ ・・反り ・・トラック・ピットの形状（幅、深さ等）
HH11 HH12 HH13 HH14 HH15 HH17 HH18 HH19 HH20
・光学特性（反射率、透過率、偏光特性等） ・・複屈折 ・担体の寿命・劣化度 ・特定の膜又は層のテスト ・原盤・スタンパのテスト ・雰囲気、環境 ・装置、道具 ・・テストディスク ・その他
JJ JJ00
ＢＡ～ＨＨに展開されない製造方法・装置 		JJ01 JJ02 JJ03 JJ04 JJ05 JJ06 JJ07 JJ08 JJ09 JJ10
・芯合わせ、偏心防止等→ＦＦ１５優先 ・担体等の支持 ・・移送、走行 ・・ガイド、案内 ・製造コード、識別記号等の付与 ・補修、メンテナンス ・複合工程（ＢＢ～ＪＪの組合せ） ・連続工程 ・装置、道具 ・その他
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