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| 5D112 | 磁気記録媒体の製造 | 映像システム |
| G11B5/84 -5/858 | ||
| G11B5/84-5/858 | AA | AA00 磁気記録媒体の構造、形状、物性 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 |
| ・磁気記録媒体の層→ＢＤ | ・・支持体、基板（ベース）→ＢＡ | ・・基体と記録層間の層（アンダコート）→ＢＤ | ・・記録補助層（高透磁率層、軟磁性層）→ＢＤ | ・・記録層、磁性層→ＢＢ | ・・記録層間の層→ＢＤ | ・・記録層の上の層（オーバーコート）→ＢＣ | ・・基体の裏側の層（バックコート）→ＢＤ | ・・偽造防止用の層、隠蔽層→ＢＤ | ・・彩色、模様層→ＢＤ | |||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA17 | AA18 | AA19 | AA20 | |||
| ・０１―１０のいずれかの層が複数あるもの | ・・いずれかの層がベースの両面にあるもの | ・層間の結合に特徴があるもの | ・・接着剤によるもの | ・・加熱加圧、又はいずれかによるもの | ・面の一部の磁性層（磁気ストライプ等） | ・積層以外の構造 | ・・凹部、細孔、粒子間等の隙間に充填、含浸 | ・・凸部、突起、粒子等が層を貫通している構造 | ・・トラック用の案内のある構造 | |||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA27 | AA28 | AA29 | AA30 | |||
| ・磁気記録媒体及び支持体の形状 | ・・テープ | ・・・リーダーテープ | ・・ディスク（ハード、フレキシブル） | ・・・半径方向に厚みの異なるディスク | ・・・層間に空間を有するディスク | ・・・ヘッドの付着防止用領域のあるディスク | ・・カード | ・・ドラム | ・・原反シート | |||
| BA | BA00 ＡＡ０２の材料、組成及び製造 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | BA10 | |
| ・基材（有機材等：製造対象の場合にＦＷ） | ・・無機材 | ・・・ガラス | ・・・セラミックス | ・・・金属、合金、金属化合物 | ・・・・Ａｌ及びＡｌを含むもの | ・添加材（有機材等） | ・・無機材 | ・ベースの製造 | ・・金型、又はスタンパによる成形 | |||
| BB | BB00 ＡＡ０５の材料、組成及び塗料 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | BB08 | BB09 | BB10 | |
| ・磁性材（金属、合金、金属化合物） | ・・Ｆｅ及びＦｅを含むもの | ・・・ＦｅＯｘ | ・・・・Ｆｅの複合酸化物（フェライト） | ・・Ｃｏ（Ｏ２―Ｏ４：優先） | ・磁性粒子の形状、構造、物性、大きさ等 | ・・単磁区粒子、柱状粒子 | ・結合剤、バインダ | ・溶剤 | ・０１―０９以外の材料 | |||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | BB17 | BB18 | BB19 | BB20 | |||
| ・磁性粉末の製造 | ・・磁性粉末の表面処理 | ・塗料の調製 | ・・同種類の材料を複数混合 | ・・・２以上の磁性粉末を混合 | ・・材料を２以上の回数に分けて混合 | ・・塗料の粘度の調整 | ・・混練り、分散、攪拌 | ・・・ボールミル、サンドミル、ビーズ材料 | ・・濾過 | |||
| BC | BC00 ＡＡ０７の材料、組成及び塗料 |
BC01 | BC02 | BC03 | BC04 | BC05 | BC06 | BC07 | BC08 | BC09 | BC10 | |
| ・基材（有機材等） | ・・フッ素含有 | ・・シリコーン含有 | ・・無機材 | ・・・炭素及び炭素を含むもの | ・・・フッ素及びフッ素を含むもの（０５優先） | ・・・金属、合金、金属化合物 | ・添加剤（有機材等） | ・・無機材 | ・塗料の調製 | |||
| BD | BD00 ＡＡ０１、０３、０４、０６、０８―１０の材料、組成及び塗料 |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | BD05 | BD06 | BD07 | BD08 | BD09 | BD10 | |
| ・基材（有機材等） | ・・無機材 | ・・・金属、合金、金属化合物 | ・・・・Ｃｒ及びＣｒを含むもの | ・・・・Ｆｅ―Ｎｉ（パーマロイ）及びその化合物 | ・・・・Ｎｉ―Ｐ及びその化合物 | ・添加剤（有機材等） | ・・無機材 | ・塗料の調製 | ・・粗面にするため | |||
| CC | CC00 塗料による皮膜形成手段 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | CC10 | |
| ・塗布、噴霧、ラングミュア・ブロジェット等 | ・・ベースの片面に複数層を同時に塗布 | ・・塗料の平坦化、スムージング | ・・・シート、フィルム | ・・スピンコート、回転塗布 | ・・磁界の印加→ＤＤ | ・・媒体の支持部→ＫＫ０１ | ・・塗料の供給部（ノズル等） | ・・・グラビアロール | ・塗布量の調整（材料の回収→ＨＨ０９） | |||
| CC11 | CC12 | CC13 | CC14 | CC15 | CC16 | CC17 | CC18 | CC19 | CC20 | |||
| ・塗料の乾燥と硬化 | ・・エネルギー線 | ・・加熱 | ・・風 | ・・気体触媒により | ・・１層を複数回に分けて乾燥、硬化 | ・・２層以上を同時に乾燥、硬化 | ・・乾燥、硬化の雰囲気、環境 | ・・磁界の印加、又は消磁→ＤＤ | ・・乾燥、硬化度合の調整 | |||
| DD | DD00 磁界の印加、印加による配向 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD06 | DD08 | DD09 | DD10 | ||
| ・配向方向 | ・・整列配向 | ・・・垂直 | ・・・面内 | ・・・・円周 | ・・無配向、不整列配向 | ・配向装置 | ・・直流磁界 | ・・交流磁界 | ||||
| EE | EE00 湿式薄膜製造 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE07 | EE08 | EE09 | EE10 | |
| ・無電解メッキ、化学メッキ | ・電解メッキ、電解析出 | ・処理槽、浴槽 | ・電着用ドラム、ベルト | ・媒体の支持部→ＫＫ０１ | ・溶液 | ・・イオン | ・・錯化剤 | ・・添加材 | ・・ペーハー | |||
| FA | FA00 乾式薄膜製造 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | FA07 | FA09 | FA10 | ||
| ・気相成長法 | ・・真空蒸着 | ・・・垂直真空蒸着 | ・・スパッタリング | ・・・対向ターゲット | ・・イオンプレーティング | ・・プラズマ重合、有機モノマー重合 | ・・ＣＶＤ | ・・・プラズマＣＶＤ、ＰＣＶＤ | ||||
| FB | FB00 乾式薄膜製造手段 |
FB01 | FB02 | FB03 | FB04 | FB05 | FB06 | FB07 | FB08 | FB09 | FB10 | |
| ・薄膜形成材料及び形状 | ・・蒸発源、ターゲット | ・・・有機材 | ・・・無機材 | ・・・・単体金属 | ・・・・合金、金属化合物 | ・・・形状 | ・・ガス（薄膜を形成するガス） | ・・・モノマーガス | ・・イオン | |||
| FB11 | FB12 | FB13 | FB14 | FB15 | FB16 | FB17 | FB18 | FB19 | FB20 | |||
| ・材料の蒸気化、イオン化手段 | ・・加熱手段 | ・・・電子ビーム | ・・マグネトロン | ・・蒸発粒子のイオン化 | ・・・コイル | ・・・クラスタイオンビーム | ・・・電極 | ・薄膜形成雰囲気、環境 | ・・雰囲気ガス | |||
| FB21 | FB22 | FB23 | FB24 | FB25 | FB26 | FB27 | FB28 | FB29 | FB30 | |||
| ・装置 | ・・ベルジャー、槽 | ・・坩堝、るつぼ | ・・遮蔽板、マスク、防着板 | ・・媒体の支持部、キャン→ＫＫ０１ | ・・・バイアス電位、温度の設定 | ・・イオンビーム照射 | ・・ガス吹き出し部 | ・・磁界の印加→ＤＤ | ・成膜速度 | |||
| GA | GA00 磁気記録媒体の各種処理、又は洗浄と乾燥 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA07 | GA08 | GA09 | GA10 | |
| ・処理対象 | ・・層表面（ＡＡ０１―ＡＡ１０を付与） | ・・１の媒体又はベースの複数面を同時に処理 | ・・複数の媒体又はベースの連続又は同時処理 | ・処理雰囲気、処理環境 | ・延伸処理 | ・エージング | ・洗浄、クリーニング、乾燥 | ・摩擦接触による加工処理 | ・・ブラシ | |||
| GA11 | GA12 | GA13 | GA14 | GA15 | GA16 | GA17 | GA18 | GA19 | GA20 | |||
| ・・加工ヘッド | ・・・ヘッドの形状、構造、材料 | ・・加工テープ | ・・砥粒 | ・・ロール、ドラム | ・・加圧制御 | ・非接触の処理 | ・・イオンボンバード処理 | ・・エネルギー線照射 | ・・スパッタエッチング、ドライエッチング | |||
| GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA25 | GA26 | GA27 | GA28 | GA29 | GA30 | |||
| ・・グロー放電処理 | ・・プラズマ処理 | ・・イオン注入 | ・・加湿処理 | ・・気体流（吸引、吹き飛ばし） | ・溶液による処理 | ・・エッチング、ウエットエッチング | ・・浸漬処理 | ・・陽極酸化処理、アルマイト処理 | ・・溶液の種類、組成 | |||
| GB | GB00 熱処理、加圧処理 |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB05 | GB06 | GB07 | GB08 | GB09 | GB10 | |
| ・熱処理（加熱、冷却） | ・・アニール処理、焼き付け | ・・温度制御 | ・加圧処理 | ・・対象物が半硬化状態で処理 | ・・カレンダー処理 | ・・加圧材の形状、材料 | ・・・ロール | ・・加圧制御 | ・処理雰囲気、処理環境 | |||
| HH | HH00 磁気記録媒体の形状の形成、除去と分析等 |
HH01 | HH02 | HH03 | HH04 | HH05 | HH06 | HH08 | HH09 | HH10 | ||
| ・裁断 | ・・裁断刃 | ・・裁断後のテープ巻取 | ・・・テープリール | ・打ち抜き | ・裁断部、スリット面の処理 | ・層間剥離、又は層の除去 | ・材料の回収（磁性材料等） | ・組成分析 | ||||
| JJ | JJ00 検査、試験、評価 |
JJ01 | JJ02 | JJ03 | JJ04 | JJ05 | JJ06 | JJ07 | JJ08 | JJ09 | JJ10 | |
| ・形状、構造、外観上の検査 | ・・膨脹、収縮 | ・・表面 | ・・ゆがみ、歪、カール | ・欠陥位置の検査 | ・０１―０５以外の検査 | ・・磁気特性 | ・・耐久性、強度 | ・信号処理による検査 | ・検査、試験、評価後の処理 | |||
| KK | KK00 ＣＣ―ＪＪ以外の製造手段 |
KK01 | KK02 | KK03 | KK04 | KK05 | KK06 | KK07 | KK08 | KK09 | KK10 | |
| ・ベース、磁気記録媒体の支持 | ・・ベース、磁気記録媒体の移動移送と走行 | ・・・巻取り（速度制御、張力） | ・・・案内手段 | ・・・・ロール | ・・・回転（回転制御） | ・その他の製造工程（出荷、梱包） | ・・製造コードの付与 | ・・保存、保管 | ・装置の補修、メンテナンス |