テーマグループ選択に戻る | 一階層上へ |
FI化(R1)
5D093 | 磁気ヘッド2(構造、製造) | 映像システム |
G11B5/127 -5/17@Z |
G11B5/127-5/17@Z | AA | AA00 記録媒体 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA10 | |
・テープ | ・・メタルテープ | ・デイスク | ・・フレキシブル | ・・ハード | ・ドラム | ・シート、カード | ・糸状体 | ・その他 | ||||
AB | AB00 誘導型以外の動作原理によるもの、それとの組合せ |
AB01 | AB02 | AB03 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | AB10 | |||
・磁束感知型 | ・・ホール効果型 | ・・磁気抵抗効果型 | ・光学的手段によるもの | ・静電容量によるもの | ・機械的振動によるもの | ・発熱(冷熱)手段をもつもの | ・その他 | |||||
AC | AC00 全体構造 |
AC01 | AC02 | AC04 | AC05 | AC07 | AC08 | AC09 | ||||
・回転ヘッド | ・手持ヘッド | ・単巻ヘッド | ・ステップアップ型 | ・ヘッドの支持、取付 | ・・スライダー | ・・取付基板 | ||||||
AC12 | AC14 | AC16 | AC20 | |||||||||
・ハウジング | ・シールド | ・モールド | ・その他 | |||||||||
AD | AD00 用途 |
AD01 | AD03 | AD05 | AD07 | AD09 | ||||||
・記録専用 | ・再生専用 | ・再生、記録兼用 | ・消去用 | ・コントロール、トラッキング用 | ||||||||
AD11 | AD12 | AD13 | AD14 | AD16 | AD18 | AD20 | ||||||
・組合せヘッド | ・・記録、再生 | ・・記録、再生、消去 | ・・記録、消去 | ・多素子型 | ・ダビング用 | ・その他 | ||||||
AE | AE00 磁束の向き、コイル以外の磁束の発生 |
AE01 | AE03 | AE05 | AE07 | AE10 | ||||||
・媒体の移動方向 | ・媒体の巾(トラック)方向 | ・媒体に垂直(→BB~BD,及びBE) | ・永久磁石 | ・その他 | ||||||||
BA | BA00 磁極の配置、磁極の全体構造 |
BA01 | BA03 | BA06 | BA08 | BA09 | ||||||
・磁極の媒体に対する配置、移動 | ・磁極の他の磁極に対する配置、移動 | ・隣接トラックのヘッドと磁気的性質を変えるもの | ・フロントコアとバックコアをもつもの | ・・材料が異なるもの(→JA、JC) | ||||||||
BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA18 | BA20 | |||||||
・ギャップの前後で磁気的性質を変えるもの | ・・構造、形状によるもの | ・・材料によるもの(→JA、JC) | ・・ギャップの形成面に磁性薄膜を持つもの | ・テープ巻磁極をもつもの | ・その他 | |||||||
BB | BB00 非積層磁極半体 |
BB01 | BB02 | BB04 | BB05 | BB08 | ||||||
・全体の形状、構造 | ・・分割コア | ・ギャップ近傍の形状、構造 | ・・ギャップ形成面に磁性薄膜を持つもの | ・ギャップ部とバック部の中間の形状、構造 | ||||||||
BB12 | BB14 | BB16 | BB18 | BB20 | ||||||||
・バック部の形状、構造 | ・表面 | ・媒体移動方向側面に非磁性板を有するもの | ・材料(→JA、JC) | ・その他 | ||||||||
BC | BC00 積層磁極半体 |
BC01 | BC03 | BC05 | BC07 | BC09 | ||||||
・全体の形状、構造、その表面 | ・一枚の形状、構造、その表面 | ・性質の異る磁性体の積層 | ・磁性体と非磁性体との積層 | ・ギャップ部の形状、構造 | ||||||||
BC18 | BC20 | |||||||||||
・材料(→JA、JB、JC) | ・その他 | |||||||||||
BD | BD00 薄膜磁極半体 |
BD01 | BD08 | BD10 | ||||||||
・非磁性基板上に磁性薄膜を形成するもの | ・材料(→JA、JB、JC) | ・その他 | ||||||||||
BE | BE00 垂直磁気ヘッドの磁極 |
BE01 | BE02 | BE03 | BE04 | BE05 | BE06 | BE07 | BE08 | BE09 | BE10 | |
・(図面) | ・・(図面) | ・(図面) | ・・(図面) | ・(図面) | ・(図面) | ・(図面) | ・(図面) | ・(図面) | ・(図面) | |||
BE12 | BE15 | BE17 | BE20 | |||||||||
・媒体側面磁極 | ・主極 | ・補極 | ・その他 | |||||||||
CA | CA00 ギャップ |
CA01 | CA02 | CA05 | CA07 | CA08 | CA10 | |||||
・充填材(→JB) | ・・導電材(→JB) | ・複数ギャップ | ・ギャップの形状、構造 | ・・アジマス角 | ・その他 | |||||||
DA | DA00 磁気ヘッドの媒体摺接面 |
DA01 | DA02 | DA04 | DA05 | DA10 | ||||||
・磁気コア先端部の形状、構造 | ・・トラック巾の規制 | ・摺接面の形状、構造 | ・・耐磨耗のためのもの | ・その他 | ||||||||
EA | EA00 磁気ヘッドのコイル |
EA01 | EA02 | EA03 | EA05 | EA06 | EA07 | EA09 | ||||
・コイルの形状、構造 | ・・薄膜 | ・・プリント基板 | ・コイルの巻回場所 | ・・ボビン | ・・コアに直巻 | ・コイル(コイルボビン)の固定 | ||||||
EA12 | EA14 | EA15 | EA17 | EA19 | ||||||||
・コイルの配置(例.媒体に対する) | ・異る機能のコイルの組合せ | ・・記録、再生時のコイルの切換 | ・バイアスコイル | ・雑音防止コイル | ||||||||
EA21 | EA23 | EA25 | EA30 | |||||||||
・漏洩磁束検出コイル | ・回路(例.増幅器)の接続 | ・部品(例.コンデンサ)の接続 | ・その他 | |||||||||
EB | EB00 コイルボビン |
EB01 | EB02 | EB03 | EB05 | EB06 | EB07 | EB08 | ||||
・単独コア用 | ・・分割型(図面) | ・・スリット型(図面) | ・複数コア用 | ・・孔内で接合(図面) | ・・孔外で接合(図面) | ・・二連型(図面) | ||||||
EB12 | EB14 | EB16 | EB20 | |||||||||
・熱収縮性 | ・熱硬化性 | ・耐熱性 | ・その他 | |||||||||
EC | EC00 コイルの接続 |
EC01 | EC03 | EC05 | EC07 | EC09 | EC10 | |||||
・コイルの終端処理 | ・中継ピン、中継ピンへの接続 | ・端子、端子への接続 | ・端子による基板等への接続 | ・コイル間の接続 | ・その他 | |||||||
FA | FA00 磁気ヘッドコアの製造 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA06 | FA07 | FA08 | FA09 | |||
・圧縮 | ・成形 | ・焼結 | ・・結晶成長 | ・鋳造、鍛造 | ・圧延(薄板成形) | ・コア形状成形(例.打抜) | ・焼鈍 | |||||
FA12 | FA15 | FA16 | FA17 | FA18 | FA19 | |||||||
・非磁性基板上への磁性薄膜の形成(→HA) | ・表面処理(ギャップ形成を除く、→HA) | ・積層(→HB) | ・ギャップ形成(→HA) | ・トラック幅加工(→HA) | ・巻線溝、巻線のための加工(→HA) | |||||||
FA21 | FA22 | FA23 | FA25 | FA26 | FA27 | FA28 | FA30 | |||||
・接合(→HB、HC) | ・摺動面研摩(→HA) | ・切断(→HA) | ・単一磁気ヘッドの製造 | ・複数磁気ヘッドの同時製造 | ・複数工程の同時進行 | ・工程の順序変更 | ・その他 | |||||
GA | GA00 磁気ヘッドコイルの製造 |
GA01 | GA03 | GA04 | GA05 | GA07 | GA10 | |||||
・コア接合(ギャップ形成)後のコイルの巻回 | ・コア接合(ギャップ形成)前のコイルの巻回 | ・・ボビン上の巻回 | ・・コアに直巻 | ・コイル巻回後の処理 | ・その他 | |||||||
HA | HA00 表面処理,微細加工技術 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA05 | HA06 | ||||||
・磁気特性の改善 | ・電気特性の改善 | ・機械的特性(例,強度)の改善 | ・酸化 | ・窒化 | ||||||||
HA12 | HA13 | HA14 | HA16 | HA17 | HA18 | HA19 | HA20 | |||||
・塗布 | ・メッキ | ・蒸着 | ・エッヂング | ・スパッタリング | ・イオンビ-ムによるもの | ・レ-ザによるもの | ・その他 | |||||
HB | HB00 積層手段、接合手段 |
HB01 | HB02 | HB04 | HB06 | HB08 | ||||||
・溶接 | ・・レーザによるもの | ・ボルト | ・ケース、ホルダ内への挿入 | ・モールド | ||||||||
HB12 | HB13 | HB14 | HB15 | HB16 | HB17 | HB18 | HB19 | |||||
・接着剤によるもの | ・・有機接着剤 | ・・無機接着剤 | ・・・ガラス | ・・・ロウ材 | ・・接着剤の中に混和剤を入るもの | ・・複数種類の接着剤を用いるもの | ・・接着剤の拡散防止 | |||||
HB21 | HB23 | HB25 | HB27 | HB29 | ||||||||
・熱収縮性のチューブによるもの | ・メッキによるもの | ・直接接合 | ・仮固定を行うもの | ・位置合せを行うもの | ||||||||
HB32 | HB36 | HB40 | ||||||||||
・接合、積層のためにコアの形状を変えるもの | ・治具 | ・その他 | ||||||||||
HC | HC00 接合個所 |
HC01 | HC03 | HC05 | HC07 | HC09 | ||||||
・フロントコアとバックコアの接合 | ・ギャップ部での接合 | ・ギャップ以外のフロントコア部での接合 | ・バック部での接合 | ・フロント部とバック部の同時接合 | ||||||||
HC12 | HC16 | HC20 | ||||||||||
・分割コアでの接合 | ・磁気ヘッド同志の接合 | ・その他 | ||||||||||
JA | JA00 磁性材料 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA06 | JA07 | JA08 | |||
・金属、合金 | ・・純鉄 | ・・珪素鋼(Fe-Si) | ・・Fe‐Al | ・・・Fe‐Al‐Si(センダスト) | ・・Fe‐Co | ・・Fe‐Co‐Ni | ・・Fe‐Ni(パーマロイ) | |||||
JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | JA16 | JA17 | JA20 | ||||||
・無機化合物 | ・・Ni‐Znフェライト | ・・Mn‐Znフェライト | ・・Co‐Znフェライト | ・・Mgフェライト | ・・Liフェライト | ・その他 | ||||||
JB | JB00 非磁性材料 |
JB01 | JB03 | JB10 | ||||||||
・導電材料 | ・絶縁材料 | ・その他 | ||||||||||
JC | JC00 磁性、非磁性体の構造 |
JC01 | JC02 | JC03 | JC04 | JC06 | JC08 | |||||
・焼結体 | ・・結晶方向 | ・・結晶粒 | ・・空孔(気孔) | ・多結晶 | ・単結晶 | |||||||
JC12 | JC20 | |||||||||||
・非晶質(アモルファス) | ・その他 |