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５Ｃ０２７から分割リスト作成（Ｈ１３）、５Ｃ２２７へ統合（Ｈ２６）
5C127 冷陰極の製造 応用物理　　　　　　
H01J9/02@B -9/02@D
H01J9/02@B;9/02@C;9/02@E;9/02@M;9/02@D AA AA00
冷陰極の用途 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10
・フラットパネルディスプレイ ・ＣＲＴ ・撮像素子 ・電子顕微鏡 ・電子線処理・露光装置 ・マイクロ真空管 ・マイクロ波管 ・センサ ・パワースイッチング、電力変換素子 ・サージアブソーバ
AA11 AA12 AA13 AA20
・Ｘ線源 ・自由電子レーザ ・イオン源 ・その他
BA BA00
電界放出型のエミッタ形状 		BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09 BA10
・巨視的形状 ・・錘状 ・・・円錐状 ・・・エミッタに沿う絶縁層を有するもの ・・タワー状、針状（ＢＡ１０優先） ・・柱状 ・・ライン状、尾根状 ・・横型 ・・薄膜 ・・針状（基板上に形成されないもの）
BA11 BA12 BA13 BA14 BA15 BA20
・微視的形状 ・・微粒子 ・・繊維、ファイバー ・・ウイスカ ・・ナノ構造 ・その他
BB BB00
電界放出型のエミッタ材料に特徴のあるもの 		BB01 BB02 BB03 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09
・金属 ・・金属単体 ・・合金、金属間化合物 ・炭素単体 ・・ダイヤモンド ・・カーボンナノチューブ ・・グラファイト ・・フラーレン
BB11 BB12 BB13 BB15 BB16 BB17 BB18 BB19 BB20
・半導体 ・・単体 ・・化合物 ・炭化物 ・窒化物 ・硼化物 ・酸化物 ・有機物 ・その他
CC CC00
製法に特徴のある製造対象 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC06 CC07 CC08 CC09 CC10
・放出素子 ・・電界放出型 ・・・エミッタ（材料に特徴のあるものはＢＢ００） ・・・・スピント法によるもの ・・・・グレイ法によるもの ・・・・転写モールド法によるもの ・・・エミッタの表面被覆 ・・・ゲート電極 ・・・ゲート絶縁膜 ・・・カソード電極
CC11 CC12 CC13 CC15 CC16 CC17 CC18 CC19 CC20
・・表面伝導型 ・・・導電性薄膜 ・・・素子電極 ・・ＭＩＭ型 ・・・上部電極 ・・・下部電極 ・・・絶縁層 ・・強誘電体型 ・・・誘電体層
CC21 CC22 CC24 CC25 CC26 CC27 CC29 CC30
・・弾道電子型 ・・・ドリフト層 ・・ＰＮ接合逆バイアス半導体型 ・・・Ｎ層 ・・ショットキー接合型 ・・・ショットキー電極 ・・ＰＮ接合順バイアス半導体型 ・・・Ｐ層
CC31 CC33 CC35 CC37 CC39
・変調電極 ・偏向電極 ・集束電極 ・遮蔽電極 ・電圧印加用電極、端子
CC41 CC45 CC46 CC47 CC48 CC49
・陽極 ・電流制限素子 ・・抵抗体 ・・ダイオード ・・トランジスタ ・・トレンチ溝
CC51 CC52 CC53
・配線（電界放出型のカソード電極はＤＤ１０） ・・配線間絶縁層 ・・配線と電極との接続
CC61 CC62 CC63 CC65 CC66 CC67 CC68 CC69 CC70
・支持基板 ・・絶縁基板 ・・導体・半導体基板 ・支持基板と放出素子との間の被膜 ・・絶縁膜 ・・導電・半導電膜 ・基板を加工し、放出素子などを形成するもの ・全体（工程順序などに特徴） ・その他
DD DD00
特徴のある製造対象（ＣＣ００）の製造方法 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08 DD09 DD10
・成膜方法 ・・真空蒸着 ・・・イオンプレーティング ・・・レーザアベレーション ・・・パターン蒸着 ・・・・回転蒸着 ・・スパッタリング ・・ＣＶＤ ・・・プラズマアシストＣＶＤ ・・・ＭＯＣＶＤ
DD12 DD13 DD14 DD15 DD16 DD17 DD18 DD19 DD20
・・・熱ＣＶＤ ・・塗布 ・・・スプレー ・・・スピンコート ・・・パターン塗布 ・・・・インクジェット ・・印刷 ・・・パターン印刷 ・・ディッピング
DD22 DD23 DD24 DD25 DD26 DD27 DD28
・・材料の埋め込み（モールド） ・・転写 ・・ＬＢ法 ・・めっき ・・・電解めっき ・・・無電解めっき ・・電着
DD32 DD33 DD34 DD35 DD38 DD39 DD40
・・結晶成長 ・・・単結晶 ・・・多結晶 ・・・非晶質、アモルファス ・・使用材料に特徴のあるもの ・・成膜前の前処理 ・・・保護膜、犠牲層の形成
DD41 DD42 DD43 DD45
・被膜のパターニング、成形 ・・パターンマスク、レジスト形成 ・・露光 ・・レーザー加工
DD52 DD53 DD54 DD55 DD56 DD57 DD58 DD59
・・エッチング ・・・ドライエッチング ・・・・プラズマエッチング ・・・・イオンビームエッチング ・・・・・ＲＩＥ ・・・ウェットエッチング ・・・異方性エッチング ・・・リフトオフ
DD61 DD62 DD63 DD64 DD65 DD66 DD67 DD68 DD69 DD70
・被膜やパターンの後処理 ・・加熱、冷却 ・・・乾燥 ・・・焼成 ・・イオン注入 ・・電子線照射 ・・プラズマ処理（プラズマエッチング→ＤＤ７２） ・・光（レーザ）、マイクロ波の照射 ・・機械的加工 ・・電界印加
DD72 DD76 DD77 DD78 DD79 DD80
・・エッチング（プラズマエッチングを含む） ・・酸化・還元処理 ・・・熱酸化 ・・・陽極酸化 ・・・気相酸化 ・・窒化処理
DD82 DD83 DD84 DD85 DD87 DD88 DD90
・・フォーミング ・・・フォーミング電圧に特徴があるもの ・・活性化 ・・安定化 ・・平坦化 ・・粗面化 ・・材料膜・塊に内包される放出材料の露出工程
DD92 DD93 DD94 DD99
・エージング、予備駆動 ・脱ガス、フラッシング、クリーニング ・工程制御のための測定 ・その他
EE EE00
解決課題 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE07 EE08
・放出電流 ・・電流量、密度 ・・安定 ・・均一 ・・集束 ・・低電圧 ・・長寿命 ・・効率
EE11 EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE18 EE20
・エミッタ ・・短絡・破壊防止 ・・応答性 ・・大面積、薄型、軽量 ・・低コスト、工程簡略化 ・・機械的強度 ・・再現性、信頼性 ・環境対策 ・その他
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