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Fタームリスト

テーマ統合、リスト再作成旧５Ｃ００１、５Ｃ００２、５Ｃ０３０、５Ｃ０３３、５Ｃ０３４（Ｒ０２）、再解析中または再解析予定
5C101 荷電粒子線装置 応用物理　　　　　　
H01J37/00 -37/36
H01J37/00-37/36 AA AA00
装置の種別 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07
・顕微鏡装置 ・・種別 ・・・走査型 ・・・透過型 ・・・走査透過型 ・・・反射型 ・・・イオン顕微鏡
AA12 AA13 AA14 AA15 AA16
・・観察方法 ・・・明視野法 ・・・暗視野法 ・・・位相差法，位相コントラスト法 ・・・電子回折法
AA21 AA22 AA23 AA25 AA27
・分析装置 ・・元素分析 ・・エネルギー分析 ・イオン注入装置 ・露光装置
AA31 AA32 AA33 AA34 AA35 AA36 AA37 AA39
・加工装置 ・・集束イオンビームによるもの ・・投射型ビームによるもの ・・イオンミリング（非集束ビーム） ・・３Ｄ造形 ・・成膜 ・・顕微鏡付き ・その他荷電粒子線装置
BB BB00
目的 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09 BB10
・真空改善，清浄化，汚染防止 ・異常放電防止 ・時間短縮，高速化 ・装置のゆがみ，振動，膨張対策 ・メンテナンス性向上 ・操作容易化 ・省スペース化 ・遮蔽 ・低コスト化，省電力化 ・空間電荷効果，ブローアップ対策
BB11
・高ＳＮ化
CC CC00
チャンバ，排気機構 		CC01 CC02 CC04 CC05 CC06
・照射チャンバ ・付属チャンバ ・排気手段 ・・差動排気 ・・局所真空
CC11 CC12 CC13 CC14 CC15 CC17 CC19
・真空部品 ・・真空シール ・・ベローズ ・・バルブ，開閉機構 ・・口金，導入部，フィードスルー ・チャンバ内ガス導入手段 ・付属光学顕微鏡
DD DD00
イオン源，電子源 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08 DD09
・種別 ・・電界電離イオン源 ・・プラズマ放電型イオン源 ・・ガスクラスターイオン源 ・・光電子放出型電子源 ・・電界放出型電子源 ・・ショットキー型，熱電界放出型電子源 ・・熱電子放出型電子源 ・・その他イオン源，電子源
DD11 DD12 DD13 DD14 DD15 DD16 DD17 DD18 DD19 DD20
・構成部材 ・・エミッタ部（プラズマ発生用電子源含む） ・・・エミッタそのもの ・・・・特定材料，結晶面，結晶軸 ・・・・製造，コンディショニング ・・・周辺部材 ・・・冷却機構 ・・・加熱機構 ・・励起光源，光学系 ・・原料供給系
DD22 DD23 DD24 DD25 DD26 DD27 DD28 DD29 DD30
・・アークチャンバ ・・電子源室，イオン源室 ・・・圧力保持機構 ・・電極部 ・・絶縁部 ・・磁場発生部 ・・可動部 ・・リボンビーム生成用開口 ・・電圧，電流印加回路
DD31 DD33 DD34 DD36 DD38 DD40
・原料 ・放出イオン種 ・・負イオン ・粒子種切換 ・ビーム制御 ・部材の交換
EE EE00
ビーム光学系，輸送系，加速系 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE08
・種別，機能 ・・ビーム整形，分割，絞り ・・・マルチビーム生成 ・・・絞り ・・・位相板 ・・・ビーム整形 ・・収差補正
EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE19
・・ビーム集束，発散 ・・・照射光学系 ・・・対物レンズ ・・・結像光学系 ・・・ビーム発散 ・・・静電レンズ ・・ビーム平行化
EE22 EE23 EE25 EE26 EE27 EE28 EE30
・・ビーム偏向 ・・・ブランカ用 ・・ビーム加減速，エネルギー制御 ・・・被照射物直前の電極（リターディング電極） ・・・対物レンズ内の電極（ブースタ電極） ・・・加速器 ・・ビーム中性化
EE32 EE33 EE34 EE35 EE36 EE37 EE38 EE40
・・ビーム分離，選択，遮断 ・・・一次，二次ビーム分離 ・・・エネルギー分離 ・・・質量分離 ・・・ビーム遮断 ・・・露光マスク，加工マスク ・・・Ｅ×Ｂフィルタ ・・その他
EE41 EE42 EE43 EE44 EE45 EE46 EE47 EE48 EE49
・制御対象パラメータ ・・ビームサイズ，ビーム密度分布 ・・ビーム電流量 ・・ビームエネルギー，注入深さ ・・ビーム角度，ビーム角度分布 ・・拡大縮小倍率 ・・集束，発散 ・・走査軌跡，走査範囲，走査方向 ・・走査速度，周波数
EE51 EE53 EE55 EE57 EE59
・２次ビームを制御するもの ・フィードバック制御 ・被照射物に応じた制御 ・電位分布，電場，磁場 ・光学特徴点の位置
EE61 EE62 EE63 EE64 EE65 EE66 EE67 EE68 EE69 EE70
・構成部材 ・・電界，磁界印加部材 ・・・コイル ・・・ヨーク，磁極 ・・・電極 ・・・絶縁部 ・・・多重極構造 ・・電圧，電流印加回路 ・・スリット，アパーチャ ・・・通過孔形状
EE72 EE73 EE74 EE75 EE76 EE78 EE80
・・鏡筒，ビーム輸送管 ・・・複数鏡筒 ・・・倒立型鏡筒 ・・可動部材 ・・支持部材 ・電子光学部材の組み合わせ，配列 ・ビームライン形状
FF FF00
被照射物，その裁置移動部材 		FF01 FF02 FF03 FF04 FF05 FF06 FF09
・被照射物 ・・半導体 ・・生体 ・・標準試料，参照試料 ・・液状，ゲル状 ・・高アスペクト比構造（段差，ホール，凹凸等） ・被照射物の配置工程
FF11 FF12 FF13 FF14 FF15 FF16 FF17 FF18 FF19 FF20
・被照射物に施す処理 ・・ビーム照射前 ・・ビーム照射中 ・・ビーム照射後 ・・電圧，電流印加 ・・加熱，冷却 ・・光（ＩＲ，ＵＶ含む），放射線照射 ・・圧縮引張 ・・ガス，流体照射 ・・大気圧雰囲気
FF22 FF23 FF24 FF25 FF26 FF27
・・加工 ・・・スライス ・・特定結晶方位を向かせる ・・帯電，除電 ・・包埋，膜形成 ・・標識物，マーカー付与
FF31 FF32 FF34 FF36
・被照射物移動手段（マニプレータ等） ・照射室内外への出し入れ ・加工用，観察用マスク ・試料保護部材
FF41 FF42 FF43 FF44 FF45 FF46 FF47 FF48 FF49 FF50
・被照射物が裁置される部材 ・・交換式 ・・サイドエントリ型 ・・トップエントリ型 ・・複数被照射物配置 ・・被照射物配置部の形状 ・・グリッド ・・アライメントマーク，参照マーク付属 ・・固定機構 ・・・デポジション
FF52 FF53 FF54 FF55 FF56 FF57 FF58 FF59 FF60
・・往復動作，メカニカルスキャン ・・移動，回転機構 ・・・照射室を超える移動 ・・・複数荷電粒子装置間での移動 ・・・平行移動 ・・・・Ｚ方向 ・・・チルト機構 ・・・ローテーション機構 ・・・多軸回転
GG GG00
検出手段 		GG01 GG02 GG03 GG04 GG05 GG06 GG07 GG08 GG09 GG10
・検出対象 ・・被照射物からの情報 ・・・電子 ・・・・二次電子 ・・・・反射電子（後方散乱電子） ・・・・オージェ電子 ・・・電磁波 ・・・・カソードルミネッセンス ・・・・Ｘ線 ・・・・光学像
GG13 GG15 GG16 GG18 GG19 GG20
・・・イオン ・・一次ビーム ・・試料吸収電流 ・・その他 ・・・ステージ位置，角度，状態検出 ・・・部材監視
GG21 GG22 GG23 GG24 GG25 GG26 GG28
・検出対象物理量 ・・温度 ・・圧力，真空度 ・・加工量（スパッタ，注入ドーズ等） ・・電気的変量（抵抗，インピーダンス等） ・・振動，ゆがみ ・他の検出器と協同動作
GG31 GG32 GG33 GG34 GG35 GG36 GG37
・検出器の種別 ・・ＭＣＰ，ダイノード，電子増倍管 ・・ファラデーカップ ・・シンチレーション検出器（発光，導光，光電変換部） ・・蛍光板，写真乾板方式 ・・半導体直接検出器 ・・アレイ，ピクセル型，分割型
GG41 GG42 GG44 GG46 GG49
・検出器補助部材（冷却手段等） ・・測定用マスク，フィルタ，コリメータ ・可動機構 ・試料台に内蔵 ・検出器用回路
HH HH00
取得データ処理 		HH01 HH02 HH03 HH04 HH05 HH06
・ビーム物理量出力 ・・ビーム角度，ビーム角度分布，平行度 ・・ビーム位置 ・・ビーム広がり，サイズ，密度分布 ・・ビーム電流，フルエンス，注入量 ・・ビームエネルギー，速度，注入深さ
HH11 HH13 HH15 HH16 HH17 HH19
・被照射物の欠陥検出 ・被照射物の帯電状態出力 ・被照射物の寸法出力 ・・三次元寸法，ビーム軸方向寸法 ・・パターン測長 ・被照射物の表面状態出力
HH21 HH22 HH23 HH24 HH25 HH26 HH27 HH28
・光学系と連携 ・被照射物の輪郭，エッジ抽出 ・ビーム，被照射物位置合わせのための処理 ・他の検出データと重畳，位置合わせ ・他の検出データと比較 ・ゲイン，オフセット調整 ・マップ作成 ・処理を行うタイミング
HH31 HH32 HH33 HH34 HH35 HH36 HH37 HH38 HH39 HH40
・画像処理 ・・間引き，補間，縮小，拡大 ・・連結，分割 ・・重畳 ・・・平均，積算 ・・特定画素，パターンの抽出 ・・３次元像構築 ・・濃淡比，輝度の評価，調整 ・・鮮鋭度評価，調整 ・・画像間の位置合わせ，パターンマッチング
HH42 HH43 HH44 HH46 HH47 HH48 HH49 HH50
・・画像シフト処理，検出 ・・微分，差分 ・・フーリエ変換，空間周波数 ・装置の判定 ・・収差判定 ・・フォーカス判定 ・・検出器判定 ・・異常判定
HH51 HH52 HH53 HH54 HH55 HH56 HH58
・解析法，演算法 ・・行列演算 ・・近似処理 ・・畳み込み ・・座標変換 ・・伝達関数を用いる演算 ・アンダーサンプリング（圧縮センシング）
HH61 HH62 HH63 HH64 HH65 HH66 HH68
・補正，修正 ・・帯電補正 ・・検出器要因の補正 ・・収差補正 ・・振動成分除去 ・・ノイズ除去 ・処理回路
JJ JJ00
全体制御処理 		JJ01 JJ02 JJ03 JJ04 JJ05 JJ06 JJ07 JJ08 JJ09 JJ10
・観察と加工の連携 ・観察，加工パラメータの算出 ・観察像，加工シミュレーション ・学習 ・ＩｏＴ ・記憶内容 ・データベース利用 ・データ伝送 ・遠隔制御，外部機器連携 ・トリガ処理
JJ11 JJ12
・データ圧縮 ・その他制御
KK KK00
入出力装置 		KK01 KK02 KK03 KK04 KK05 KK06 KK07 KK08 KK09
・観察画像出力 ・・３次元分布，形状出力 ・・動画出力 ・ビーム，光学系に関する入出力 ・鏡筒，チャンバ内に関する入出力 ・検出器，検出処理に関する入出力 ・・関心領域設定 ・被照射物操作に関する入出力 ・警告出力
KK11 KK12 KK13 KK14 KK15 KK16 KK17 KK18 KK19
・表示切り替え時の処理 ・表示パラメータの選択 ・パラメータのグラフ表示 ・複数の表示，操作オブジェクトの配置 ・・並べて配置 ・・・低倍画像と高倍画像 ・・重ねて配置 ・付加的表示 ・ＧＵＩ
LL LL00
その他 		LL01 LL02 LL04 LL05 LL06 LL07
・設計 ・・ビームライン ・製造方法 ・校正 ・機器管理，評価法 ・設置，環境
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