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リスト再作成(H10)、1989年以降に発行された文献を解析対象としている、FI化(R1)
5C040 | ガス放電表示管 | 応用物理 |
H01J11/00 -17/64 |
H01J11/00-11/54;17/00-17/06;17/10-17/36;17/40-17/46;17/48;17/48@Z;17/49-17/49@Z | FA | FA00 パネルの種別 |
FA01 | FA02 | FA04 | FA05 | FA07 | FA09 | FA10 | |||
・AC型ガス放電表示パネル | ・DC型ガス放電表示パネル | ・マトリクス表示パネル | ・セグメント表示パネル | ・複数色表示パネル(フルカラー以外) | ・プラズマアドレス型パネル(PALC) | ・その他 * | ||||||
GA | GA00 基板 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA09 | GA10 | ||||||
・基板の形状、構造に関するもの | ・・前面(表示面)側基板に特徴のあるもの | ・・後面(背面)側基板に特徴のあるもの | ・基板材料、製造方法 | ・その他 * | ||||||||
GB | GB00 電極1(電極パタ-ンの種別) |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB06 | GB08 | GB09 | ||||
・表示電極、維持電極(表示用主放電) | ・・面放電型電極 | ・・・放電電極を平行に配置したもの | ・・・放電電極を直交・交差配置したもの | ・・対向放電型電極 | ・・陰極 | ・・陽極 | ||||||
GB11 | GB12 | GB13 | GB14 | GB16 | GB20 | |||||||
・補助電極(表示用主放電以外のためのもの) | ・・書き込み電極(アドレス電極、デ-タ電極) | ・・・表示電極と同じ面にあるもの | ・・・表示電極の対向面にあるもの | ・・トリガ電極、プライミング電極 | ・その他 * | |||||||
GC | GC00 電極2(個別電極の構造、配置) |
GC01 | GC02 | GC03 | GC04 | GC05 | GC06 | GC08 | GC10 | |||
・個々の電極の構造に関するもの | ・・放電電極の形状に特徴のあるもの | ・・放電電極を多層構造にしたもの | ・・放電電極と電気配線が別体のもの | ・・・バス電極(トレ-サ-電極) | ・・透明電極 | ・・電流制限用の抵抗を有するもの | ・・電極を容量結合したもの(浮遊電極) | |||||
GC11 | GC12 | GC13 | GC18 | GC19 | GC20 | |||||||
・個々の電極の配置に関するもの | ・・電極が隔壁と基板の間に延在しているもの | ・・隔壁の内部や側面に電極を設置したもの | ・電極材料 | ・電極の製造方法 | ・その他 * | |||||||
GD | GD00 誘電体層、絶縁体層 |
GD01 | GD02 | GD03 | GD07 | GD09 | GD10 | |||||
・誘電体層、絶縁体層の構造、配置 | ・・誘電体層や絶縁体層を多層構造にしたもの | ・・誘電体層と絶縁体層を両方有するもの | ・誘電体層材料 | ・誘電体層の製造方法 | ・その他 * | |||||||
GE | GE00 保護層 |
GE01 | GE02 | GE07 | GE08 | GE09 | GE10 | |||||
・保護層の構造、配置に関するもの | ・・保護層を多層構造にしたもの | ・保護層材料 | ・・MgO以外の材料 | ・保護層の製造方法 | ・その他 * | |||||||
GF | GF00 隔壁、障壁、リブ、スペ-サ |
GF01 | GF02 | GF03 | GF04 | GF06 | GF08 | |||||
・隔壁(障壁、リブ、スペ-サなど)の種別 | ・・ストライプ状の隔壁(その変形を含む) | ・・格子状の隔壁(その変形を含む) | ・・異なる形状(種別)の隔壁が積層されたもの | ・・基板と別体の隔壁板 | ・・基板に一体形成された隔壁 | |||||||
GF11 | GF12 | GF13 | GF14 | GF16 | GF18 | GF19 | GF20 | |||||
・個々の隔壁の構造に関するもの | ・・隔壁の形状に特徴のあるもの | ・・隔壁を多層構造にしたもの(異種材料積層) | ・・排気やガス流通用の流通路を有する隔壁 | ・個々の隔壁の配置に関するもの | ・隔壁材料 | ・隔壁の製造方法 | ・その他 * | |||||
GG | GG00 蛍光体層 |
GG01 | GG02 | GG03 | GG04 | GG05 | GG07 | GG08 | GG09 | GG10 | ||
・蛍光体層の構造に関するもの | ・蛍光体層の配置に関するもの | ・・蛍光体層を背面側基板に形成したもの | ・・蛍光体層を前面側基板に形成したもの | ・・蛍光体を配置するための放電セルの構造 | ・蛍光体組成物に関するもの | ・・蛍光物質(発光物質、燐光物質) | ・蛍光体層の製造方法 | ・その他 * | ||||
GH | GH00 その他の付加的な構造(フィルタなど) |
GH01 | GH02 | GH03 | GH05 | GH06 | GH07 | GH09 | GH10 | |||
・カラ-(RGB)フィルタに関するもの | ・・カラ-フィルタの構造、配置に関するもの | ・・カラ-フィルタの材料、製造方法 | ・ブラックストライプ(ブラックマトリクス) | ・・ブラックストライプの構造、配置 | ・・ブラックストライプの材料、製造方法 | ・補助的に磁界を利用するもの | ・その他 * | |||||
GJ | GJ00 封入ガス |
GJ01 | GJ02 | GJ03 | GJ04 | GJ06 | GJ08 | GJ10 | ||||
・放電ガスの組成に関するもの | ・・キセノン(Xe)ガスを含むもの | ・・水銀(Hg)を含むもの | ・・3成分以上のガスを混合したもの | ・・主に可視光を発生するガス | ・ガスの封入量(圧)に関するもの | ・その他 * | ||||||
GK | GK00 電気的接続、回路配置 |
GK01 | GK02 | GK03 | GK05 | GK07 | ||||||
・内部電極を外部に導出するための構造 | ・・トランスファ-電極 | ・・封着部における導出線、接続 | ・パネルの外部(外縁)に設けられた接続端子 | ・パネル基板に駆動素子を実装したもの | ||||||||
GK11 | GK12 | GK14 | GK16 | GK19 | GK20 | |||||||
・外部接続回路基板 | ・・可撓性基板 | ・外部端子と回路基板を接続する方法、構造 | ・電力回収のための回路、パネル構造 | ・接続に用いる材料 | ・その他 * | |||||||
HA | HA00 封着、排気、ガス充填、封止 |
HA01 | HA02 | HA04 | HA05 | HA06 | HA08 | HA10 | ||||
・封着方法、封着構造に関するもの | ・・封着材料 | ・排気、ガス充填、封止の方法、構造 | ・・排気管を用いるもの | ・・チップレス型のもの | ・ゲッタ-に関するもの | ・その他 * | ||||||
JA | JA00 製造方法、製造装置 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA07 | JA08 | JA09 | |||
・層、皮膜の形成 | ・・塗布 | ・・・塗布液の調成に関するもの | ・・・塗布量、塗布厚に関するもの | ・・・スプレ-(噴霧) | ・・蒸着(スパッタ、CVDを含む) | ・・電着(鍍金を含む) | ・・形成済のシ-ト、フィルムの配置、接着 | |||||
JA11 | JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | JA16 | JA17 | JA19 | JA20 | ||||
・パタ-ン形成 | ・・印刷(スクリ-ン印刷など) | ・・ノズル塗布 | ・・エッチング | ・・・フォトリソグラフィ- | ・・・リフトオフ | ・・サンドブラスト | ・・転写 | ・・金型による型押し、構造物の埋め込み | ||||
JA21 | JA22 | JA23 | JA24 | JA25 | JA26 | JA28 | ||||||
・焼成、加熱処理 | ・・焼成条件 | ・洗浄、不要物の除去 | ・・エ-ジング | ・材料の回収方法、リサイクル | ・試験、検査、修復 | ・予備的な工程(乾燥、予備硬化など) | ||||||
JA31 | JA32 | JA34 | JA36 | JA38 | JA40 | |||||||
・製造、試験に用いる装置 | ・・パタ-ン形成用のマスク | ・・基板搬送装置 | ・・露光装置 | ・・組立装置 | ・その他 * | |||||||
KA | KA00 材料・材質1(材料の種別) |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA07 | KA08 | KA09 | KA10 | ||
・金属材料 | ・・合金 | ・・金属化合物 | ・・・金属酸化物(除くセラミック) | ・・・有機金属 | ・ガラス材料 | ・・低融点ガラス | ・・ガラスフリット | ・・ガラスに加える添加物 | ||||
KA11 | KA13 | KA14 | KA15 | KA16 | KA17 | KA20 | ||||||
・セラミック材料 | ・有機化合物材料(有機金属を除く) | ・・高分子化合物(樹脂) | ・・・感熱性樹脂(熱硬化性など) | ・・・感光性樹脂 | ・・有機溶媒、溶剤 | ・その他 * | ||||||
KB | KB00 材質・材料2(状態、性質、用途) |
KB01 | KB02 | KB03 | KB04 | KB06 | KB08 | KB09 | ||||
・多成分からなる材料 | ・・主成分、母体材料に特徴のあるもの | ・・主成分に対する添加剤に特徴のあるもの | ・・・結着(固着)剤に特徴のあるもの | ・成分傾斜材料、積層材料 | ・結晶、非晶質、多孔質等の構造材料 | ・・粒径、孔径等に特徴のあるもの | ||||||
KB11 | KB13 | KB14 | KB15 | KB17 | KB18 | KB19 | ||||||
・材料の熱的性質(耐熱性、転移温度など) | ・特有の光学的性質を有する材料 | ・・着色材料、光吸収材料 | ・・反射材料 | ・導電性材料 | ・半導体、抵抗体材料 | ・誘電体、絶縁体材料 | ||||||
KB21 | KB22 | KB24 | KB26 | KB28 | KB29 | KB30 | ||||||
・磁性体材料 | ・電子放射材料、電子放射物質 | ・粘着性、接着性を有する材料 | ・水溶性の材料 | ・材料の状態に関する数値(成分比など) | ・材料の性質に関する数値(導電率など) | ・その他 * | ||||||
LA | LA00 特徴のある構成の種別 |
LA01 | LA02 | LA03 | LA05 | LA06 | LA08 | LA09 | LA10 | |||
・パネルの構造のレイアウトに関するもの | ・・放電セルや画素の配置に関するもの | ・・・千鳥格子配置 | ・・電極、電気配線パタ-ンのレイアウト | ・・・放電電極を複数セルで共用するためのもの | ・個別放電セルのレイアウトに関するもの | ・・補助放電室(セル)を有するもの | ・・構成要素間の数値的関係(寸法比、距離等) | |||||
LA11 | LA12 | LA13 | LA14 | LA16 | LA17 | LA18 | LA19 | LA20 | ||||
・放電セルの構成要素自体の改良 | ・・構成要素を複数部分に分割したもの | ・・複数の構成要素を結合(一体化)したもの | ・・構成要素のサイズ(寸法)に関するもの | ・製造工程のレイアウトに関するもの | ・個々の製造工程の改良に関するもの | ・特定の駆動方法、回路に適したパネル構造 | ・・セルフシフト型(電荷転移型)パネル | ・その他 * | ||||
MA | MA00 構成の機能、作用 |
MA01 | MA02 | MA03 | MA04 | MA05 | MA06 | MA07 | MA08 | MA09 | MA10 | |
・ガス放電表示パネルの構造に関するもの | ・・画像の鮮明化、画質向上(主に光学的補正) | ・・・画像表示光の増加(輝度向上) | ・・・不要光の低減、遮蔽(不要反射の低減を含む | ・・・発光、吸収スペクトルに言及しているもの | ・・視野角の向上 | ・・帯電防止 | ・・不要放射(赤外、紫外、電磁波等)の低減 | ・・パネルの強度の改善(破損防止を含む) | ・・構成要素の損耗、劣化の低減 | |||
MA11 | MA12 | MA13 | MA14 | MA16 | MA17 | MA18 | MA19 | MA20 | ||||
・・パネルの軽量化 | ・・消費電力の低減 | ・・放熱、冷却効果を高めるもの | ・・電気的接続や外部回路の低減 | ・放電状態を改善、調整するもの | ・・放電、消去動作を確実(容易)にするもの | ・・放電経路を設定するもの | ・・放電電流を制限するもの(均一化など) | ・・不要放電の低減、除去 | ||||
MA21 | MA22 | MA23 | MA24 | MA25 | MA26 | MA30 | ||||||
・製造に関する構成が有する機能、作用、効果 | ・・製造を容易にするパネルの構造 | ・・加工の安定化、確実化に関するもの | ・・加工の精密化に関するもの | ・・大型パネルの製造に関するもの | ・・工程の削減、コスト低減、時間短縮 | ・その他 * |