Fタームリスト

4M115と統合(H15)
4M113 超電導ディバイスとその製造方法 電子デバイス    
H10N60/00 -60/12@Z;60/35;60/82-69/00
H10N60/00-60/12@Z;60/35;60/82-60/85@Z;69/00 AA AA00
ジョセフソンデバイス
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08
・トンネル型(サンドイッチ型) ・・カウンタ電極(Top.Upper) ・・・Hard ・・・・Nb ・・・Soft ・・・セラミック(酸化物超電導体) ・・・多層 ・・・・金属(Normalな金属、抵抗体)
AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 AA19
・・ベース電極(Lower) ・・・Hard ・・・・Nb ・・・Soft ・・・セラミック(酸化物超電導体) ・・・多層 ・・・・金属(Normalな金属、抵抗体) ・・特性に関する記載のあるもの
AA22 AA23 AA24 AA25 AA26 AA27 AA28 AA29 AA30
・・バリア層 ・・・絶縁体 ・・・・半導体 ・・・・酸化物 ・・・・・電極の酸化 ・・・半導体 ・・・・ドープ ・・・金属(Normal) ・・・・合金
AA33 AA34 AA37
・・・厚さの限定のあるもの* ・・・・コヒーレント、磁界侵入 ・・横方向電流
AA41 AA42 AA43 AA44 AA45 AA46
・ソリトンデバイス ・・フラクソンの伝送 ・・機能 ・・・論理 ・・・パルス発振 ・・・メモリ
AA51 AA52 AA53 AA54 AA55 AA57 AA59 AA60
・ブリッジ型 ・・括れ部によるブリッジ ・・段差によるブリッジ ・・溝によるブリッジ ・・粒界によるブリッジ ・ピン型 ・放熱構造を有するもの ・その他のジョセフソンデバイス
AB AB00
超電導トランジスタ
AB01 AB04 AB05 AB07 AB08
・ジョセフソントランジスタ ・近接効果を利用したもの ・・半導体中の電流を近接効果で制御するもの ・キャリア注入によるもの ・・準粒子注入タイプ
AB11 AB15
・その他の超電導トランジスタ ・新しい理論に基づくもの
AC AC00
その他の超電導デバイス
AC01 AC02 AC03 AC04 AC05 AC06 AC07 AC08 AC09 AC10
・メモリ素子 ・・磁束量子を利用するもの ・・・ジョセフソンデバイスを利用するもの ・・永久電流を利用するもの ・・非破壊型のもの ・SQUID ・・RF-SQUID ・・DC-SQUID ・・・接合が3つ以上のもの ・・円筒に形成
AC11 AC12 AC13
・発光素子 ・・レーザ ・・波長の特定されているもの*
AC21 AC22 AC23 AC24 AC25 AC29 AC30
・受光素子 ・・ジョセフソン素子を用いたもの ・・光導電性半導体を用いたもの ・・放射線検出 ・・電磁波検出 ・・素子が複数のもの ・・・マトリックス
AC31 AC32 AC33 AC36 AC37 AC38 AC39
・抵抗素子 ・・ジョセフソン素子を用いたもの ・・その他のもの ・スイッチ ・・超電導状態と常電導状態の切り替えを行うもの ・・・臨界温度の利用 ・・・臨界磁界の利用
AC41 AC42 AC44 AC45 AC46 AC48 AC50
・温度センサ ・・ボロメータ ・その他の素子 ・・量子デバイス ・・磁束検出素子 ・・磁気を発生するもの ・・新しい理論による素子
AD AD00
超電導回路
AD01 AD02 AD03 AD04 AD05 AD06 AD07 AD08
・回路構成 ・・磁気結合型ゲート ・・・2つの接合が並列のもの ・・・・SIL(対称ゲート) ・・・・AIL(非対称ゲート) ・・・3つの接合が並列であるもの ・・・・JIL ・・・4つ以上の接合が並列であるもの
AD11 AD12 AD13 AD14 AD15 AD16 AD17 AD18 AD19
・・・干渉計型電流注入ゲート ・・・・CIG ・・・・・4JL ・・・非干渉の注入型 ・・・・JAWS.DCL ・・接合が直列のもの ・・・接合が3つのもの ・・・接合が4つ以上のもの ・・・レギュレター
AD21 AD22 AD23 AD24 AD25 AD26
・回路機能 ・・メモリ回路 ・・論理回路 ・・・AND回路 ・・・OR回路 ・・・NOT回路
AD31 AD32 AD33 AD34 AD35 AD36 AD37 AD38 AD39 AD40
・回路構造 ・・基板 ・・・MOAT ・・・バッファ ・・・・バッファ材料 ・・・材料* ・・・・MgO ・・・・ZrO2 ・・・・YSZ ・・・基板の配向
AD41 AD42 AD43 AD44 AD45 AD46 AD47
・・素子分離構造 ・・・グランドプレーン ・・・相互干渉の防止 ・・・磁気シールド ・・・・超電導体 ・・・形状に特徴のあるもの(平板以外のもの) ・・・材料に特徴のあるもの*
AD51 AD52 AD53 AD54 AD56 AD58
・・配線パターン ・・・コントロールライン ・・・・コントロールラインが2本 ・・・・コントロールラインが3本以上 ・・・多層配線 ・・・材料に特徴のあるもの*
AD61 AD62 AD63 AD66 AD67 AD68
・・電極 ・・・コンタクト構造 ・・・材料に特徴のあるもの* ・・絶縁膜 ・・・層間絶縁膜 ・・・材料に特徴のあるもの*
BA BA00
基板及び薄膜の製造方法
BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09
・基板の形成 ・薄膜の形成 ・・気相法 ・・・PVD,物理蒸着法 ・・・・DCスパッタ ・・・・ACスパッタ ・・・・RFスパッタ ・・・・マグネトロンスパッタ ・・・・ターゲットに特徴のあるもの
BA11 BA12 BA13 BA14 BA15 BA16 BA17 BA18
・・・・真空蒸着法 ・・・・・同時蒸着法 ・・・・・積層蒸着法 ・・・・MBE,MEE,ALE,MLE ・・・CVD.化学蒸着法 ・・・・熱CVD ・・・・光CVD ・・・・MO-CVD
BA21 BA22 BA23 BA24 BA25 BA26 BA28 BA29 BA30
・・液相法 ・・・プラズマスプレー法 ・・・溶液法 ・・・ドクターブレード法 ・・・スクリーン印刷法 ・・固相法 ・・熱処理方法、アニール ・・・温度、雰囲気に特徴のあるもの ・・・時間に特徴のあるもの
BB BB00
デバイスの製造方法
BB01 BB02 BB03 BB04 BB07 BB08 BB09 BB10
・電極の形成方法 ・・カウンタ電極 ・・ベース電極 ・・コンタクト電極 ・接合部の形成方法 ・・熱酸化 ・・絶縁物の蒸着 ・・DCスパッタ
BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18 BB19 BB20
・・ACスパッタ ・・RFスパッタ ・・酸素ガスプラズマイオンによる酸化 ・・ガス材料* ・・・SiH4 ・・・Ar ・・・オゾン ・・ガス圧 ・・酸素圧 ・・放電電圧
BC BC00
その他の製造方法
BC01 BC02 BC03 BC04 BC05 BC06 BC07 BC08 BC09
・パターンの形成方法 ・・リフトオフ ・・・ステンシル形成 ・・ドライエッチング ・・ウェットエッチング ・・ストッパを用いたもの ・・材料を改質するもの ・・・イオンビーム照射 ・・・レーザ照射
BC11 BC12 BC15 BC16 BC17 BC18 BC19 BC20
・・スクリーン印刷 ・・レジストに特徴 ・洗浄、クリーニング ・・スパッタエッチング ・・・ガスに特徴のあるもの* ・・・・フッ化炭素 ・・・・Ar ・・・ガス圧*
BC21 BC22 BC23 BC26 BC27 BC28 BC29
・素子分離形成 ・・グランドプレーンの形成 ・・シールドの形成 ・絶縁膜の形成 ・・陽極酸化 ・・絶縁物質の蒸着 ・・・SiOの蒸着
CA CA00
超電導材料
CA01 CA02 CA03 CA04 CA06 CA07 CA08
・金属* ・・磁気的性質に特徴のあるもの ・・・第1種超電導体 ・・・第2種超電導体 ・・硬度に特徴のあるもの ・・・Hard ・・・Soft
CA11 CA12 CA13 CA14 CA15 CA16 CA17 CA18 CA19
・・材料に特徴のあるもの* ・・・元素* ・・・・Nb ・・・・Pb ・・・・Ga ・・・化合物* ・・・・Nb系の化合物 ・・・・V系の化合物 ・・・合金
CA21
・有機物
CA31 CA32 CA33 CA34 CA35 CA36 CA39 CA40
・酸化物 ・・BPBO ・・La系 ・・Ln系(ランタニド) ・・Bi系 ・・Tl系 ・その他の物質* ・・半導体
CA41 CA42 CA43 CA44 CA45 CA47
・臨界温度 ・・液体水素の沸点未満 ・・液体水素の沸点以上 ・・液体窒素の沸点以上 ・・水の融点以上と記載されているもの ・n型の超電導体
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