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Fタームリスト

4M106 半導体等の試験・測定 電子デバイス
H01L21/64 -21/66@Z
H01L21/64-21/66@Z AA AA00
対象 		AA01 AA02 AA04 AA05 AA07 AA08 AA09 AA10
・ウエハ ・チップ ・完成装置 ・・リード ・チェック素子 ・被テスト回路 ・マスク又はレティクル ・半導体層
AA11 AA12 AA13 AA14 AA16 AA20
・金属層 ・保護膜 ・・酸化膜 ・ボンディング ・モールド ・その他＊
AB AB00
チェック素子の細部 		AB01 AB02 AB03 AB04 AB06 AB07 AB08 AB09 AB10
・ＦＥＴ，ＭＯＳ ・・ゲート ・・ソース，ドレイン ・・チャンネル ・バイポーラ ・メモリ ・・不揮発性 ・発光素子，受光素子 ・・半導体レーザ
AB11 AB12 AB15 AB16 AB17 AB18 AB20
・ダイオード ・受動素子（Ｌ，Ｃ，Ｒ等） ・配置 ・材質 ・形成方法 ・識別 ・その他＊
AC AC00
テスト用回路 		AC01 AC02 AC04 AC05 AC07 AC08 AC09 AC10
・被テスト回路 ・・被テスト専用回路 ・被テスト回路の配置 ・・スクライブ部 ・チップ内テスト回路 ・・回路の切替え ・・テスト信号の発生 ・・・発振又はクロック
AC11 AC12 AC13 AC20
・・・パルス ・・走査 ・チップ外テスト回路 ・その他＊
AD AD00
パッド（電極） 		AD01 AD02 AD03 AD04 AD05 AD06 AD07 AD08 AD09 AD10
・配列，配置 ・・スクライブ部 ・積層又は層状 ・絶縁層 ・保護膜 ・配線部 ・・チップ外よりの接続 ・材質 ・形状 ・形成方法
AD11 AD12 AD13 AD14 AD15 AD17 AD18
・位置合わせ ・受光部 ・溶断，ヒューズ ・共用，補換又は併設 ・識別 ・チャージアップ防止 ・ラッチアップ
AD21 AD22 AD23 AD24 AD26 AD27 AD30
・接地用 ・電源用又はバイアス用 ・信号用 ・ボンディング用 ・端子，ピン，バンプ ・キャリアフィルム ・その他＊
BA BA00
手段 		BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09 BA10
・プローバ ・電子ビーム ・イオンビーム ・光ビーム ・・レーザビーム ・・偏光ビーム ・紫外線 ・赤外線 ・マイクロ波 ・目視
BA11 BA12 BA14 BA20
・機械的なもの ・化学反応によるもの ・電圧の印加 ・その他＊
CA CA00
検査内容（１） 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA08 CA09 CA10
・電圧―電流特性 ・電圧特性 ・・誘起起電力 ・電流特性 ・過渡特性 ・電位分布，電界分布 ・周波数特性 ・抵抗
CA11 CA12 CA13 CA14 CA15 CA16 CA17 CA18 CA19 CA20
・静電容量 ・Ｃ―Ｖ特性 ・リアクタンス ・絶縁耐圧 ・接続状態 ・・断線，短絡 ・光―電気特性又は光電変換 ・・ルネミッセンス ・光量又は光量分布 ・エネルギー
CA21 CA22 CA24 CA25 CA26 CA27 CA28 CA29
・スペクトラム ・干渉 ・平坦度 ・エッジ又はカバレッジ ・記憶の良否 ・品質 ・磁気 ・清浄度
CA31 CA32 CA33 CA34 CA35 CA36 CA38 CA39 CA40
・温度特性 ・しきい値の測定 ・ボンディング ・・ボンディング強度 ・・ボンディング位置 ・気密性 ・外観検査 ・・パターン ・・・配線パターン
CA41 CA42 CA43 CA45 CA46 CA47 CA48 CA49 CA50
・・異物 ・・・異物の位置 ・・・異物の形状又は大きさ ・ピンホール ・クラック ・そり，ゆがみ，ひずみ ・厚さ，膜厚，深さ ・・接合 ・位置
CA51 CA52 CA53 CA54 CA55 CA56 CA57 CA59 CA60
・断面 ・角度 ・ゲッタリング ・付着力又は断ぎれ ・色相 ・寿命，劣化 ・時間 ・環境機能 ・・高温
CA61 CA62 CA63 CA64 CA65 CA66 CA67 CA68 CA70
・・・耐熱強度 ・・低温 ・・耐湿 ・・温度サイクルテスト ・・振動 ・ピンの曲り ・ピンのねじれ ・ピンの間隔 ・その他＊
CB CB00
検査内容（２） 		CB01 CB02 CB03 CB05 CB07 CB08 CB09 CB10
・不純物濃度 ・・濃度分布 ・・酸素水素等の含有濃度 ・極性 ・不純物準位 ・・深い準位 ・・浅い準位 ・・界面準位
CB11 CB12 CB13 CB14 CB15 CB16 CB17 CB19 CB20
・ライフタイム ・移動度 ・表面再結合速度 ・拡散距離 ・捕獲断面積 ・吸収係数 ・結晶軸 ・格子欠陥又は結晶欠陥 ・エッチピット
CB21 CB30
・組成 ・その他＊
H01L21/66@A DA DA00
不良素子識別装置 		DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06 DA07 DA08 DA09 DA10
・マーキングヘッド ・・インクによるもの ・・・印字ペン ・・光ビームによるもの ・・レーザーによるもの ・・高電圧放電によるもの ・・インカー，スクラッチ式 ・・・ダイヤモンドによるもの ・マーキング材料 ・・インク
DA11 DA12 DA14 DA15 DA20
・・感熱材 ・・感光材 ・マップ ・・ウエハマップ ・その他＊
H01L21/66@J DB DB00
外観・パタ－ン検査装置 		DB01 DB02 DB03 DB04 DB05 DB07 DB08 DB09
・検出部 ・・受光器 ・・・分光 ・・撮像部 ・・二次電子検出器 ・光源 ・レ－ザ－ビ－ム源 ・パルスビ－ム源
DB11 DB12 DB13 DB14 DB15 DB16 DB18 DB19 DB20
・光学系 ・・レンズ ・・ミラ－ ・・検光子又は偏光子 ・・カラ－フィルタ－ ・・光伝達手段 ・顕微鏡 ・照明手段 ・補正手段
DB21 DB30
・識別 ・その他＊
DC DC00
リード検査装置 		DC01 DC02 DC03 DC04 DC05 DC07 DC10
・検出器 ・・発光部 ・・受光部 ・・撮像管 ・・機械的な検出 ・光学系 ・その他＊
H01L21/66@B DD DD00
ウェーハ・プローバ（接触型検査装置） 		DD01 DD03 DD04 DD05 DD06 DD08 DD09 DD10
・プローブ ・・探針 ・・・取付け ・・・位置の検出 ・・・針圧の検出と調整 ・・光プローブ ・・弾性接続体 ・・プローブカード
DD11 DD12 DD13 DD15 DD16 DD17 DD18
・・回路配置 ・・プローブの駆動 ・・探針とパッドの位置合わせ ・・高周波用プローブ ・・マルチプローブ ・・多層型プローブ ・・プローブの手入れ又は補修
DD22 DD23 DD30
・気体ガスの供給 ・テストヘッド，テスタ ・その他＊
H01L21/66@C DE DE00
テスター（非接触型検査装置） 		DE01 DE02 DE03 DE04 DE05 DE06 DE08 DE09 DE10
・電子銃 ・イオン銃 ・電子レンズ ・偏向器 ・アパーチャ ・ブランキング ・ビームの制御 ・・走査電圧 ・・加速電圧
DE11 DE12 DE13 DE14 DE15 DE16 DE18 DE19 DE20
・・焦点 ・・位置 ・・形状 ・・位相 ・・軸 ・・輝度 ・パルスビームの発生 ・鏡筒排気系 ・検出器
DE21 DE22 DE23 DE24 DE30
・チャージアップ防止 ・ノイズ ・パターンの修正 ・電圧の印加 ・その他＊
H01L21/66@G DG DG00
ハンドラ装置 		DG01 DG02 DG03 DG05 DG06 DG07 DG08 DG09 DG10
・収納部 ・・カートリッジ又はマガジン ・・取り出し又は収納手段 ・搬送部 ・・シュートレールの構造 ・・・レールの伸縮 ・・搬送方法 ・・・間欠移動 ・・・回転移動
DG11 DG12 DG13 DG14 DG16 DG17 DG18 DG19 DG20
・・・・縦型 ・・・・横型 ・・・方向転換 ・・・合流，分流 ・・センサ手段 ・・排除手段 ・・ストッパー ・・保持手段（押え，吸引） ・・アーム，コレット
DG21 DG23 DG24 DG25 DG26 DG28 DG29 DG30
・・・位置規制 ・試験部 ・・固定 ・・・ソケット ・・撮像装置 ・システム配置 ・振動，ショックアブソーバ ・その他＊
H01L21/64-21/66@Z DH DH00
その他の検査装置 		DH01 DH02 DH03 DH04 DH05 DH06 DH07 DH08 DH09
・検査装置の種類 ・・温度測定装置，温度試験装置 ・・厚み，位置検出装置 ・・酸化膜，分離層，接合の検査装置 ・・ボンディング状態検査装置 ・・封止状態検査装置 ・・配線状態検査装置 ・・切断面，角度検査装置 ・・抵抗測定装置
DH11 DH12 DH13 DH14 DH15 DH16 DH17 DH18 DH19 DH20
・検出器＊ ・・受光部 ・・・赤外線の検出によるもの ・・温度計 ・・熱電対 ・・電気量計 ・・・過渡特性 ・・・高周波 ・・・誘起電圧 ・・音波，超音波
DH22 DH23 DH24 DH25
・・圧力計，張力計 ・・気体又は液体の検出 ・・二次電子の検出 ・・Ｘ線の検出
DH31 DH32 DH33 DH34 DH35 DH37 DH38 DH39 DH40
・光源 ・・レーザービーム源 ・電子ビーム源 ・Ｘ線源 ・マイクロ波源 ・伝送系 ・・レンズ ・・反射板，ミラー ・・光伝導体
DH41 DH44 DH45 DH46 DH47 DH49 DH50
・・導波管 ・加熱部 ・冷却部 ・温度制御部 ・空気循環部 ・警報 ・顕微鏡
DH51 DH53 DH55 DH56 DH57 DH58 DH60
・４端針 ・修正，廃棄 ・エッチング ・熱処理 ・研磨 ・陽極酸化 ・その他＊
DJ DJ00
装置の共通部 		DJ01 DJ02 DJ03 DJ04 DJ05 DJ06 DJ07
・載置台 ・・ホルダー ・・駆動機構 ・・・平面駆動 ・・・上下駆動 ・・・回転 ・・・位置合わせ
DJ11 DJ12 DJ13 DJ14 DJ15 DJ17 DJ18 DJ19 DJ20
・信号処理 ・・加算平均又は積分 ・・微分 ・・スレッショールド（しきい値） ・・信号の合成 ・・複数信号の検出 ・・比較 ・・校正，補正 ・・解析，分析，判別
DJ21 DJ23 DJ24 DJ26 DJ27 DJ28 DJ29
・記憶 ・表示 ・・ＣＲＴ ・分類手段 ・・判別手段 ・・ふりわけ手段 ・・・回転筒
DJ31 DJ32 DJ33 DJ34 DJ38 DJ39 DJ40
・治具 ・・ウエハー用 ・・チップ用 ・・ＩＣ用 ・検査後の処置 ・試験の観察 ・その他＊
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