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Fタームリスト

4K057 エッチングと化学研磨（つや出し） 金属加工　　　　　　
C23F1/00 -4/04
C23F4/00-4/04 DA DA00
ドライエッチングの目的 		DA01 DA02 DA04 DA05
・清浄化 ・損傷防止 ・平滑化 ・粗面化
DA11 DA12 DA13 DA14 DA16 DA18 DA19 DA20
・加工精度向上 ・異方性向上 ・選択性向上 ・終点検知 ・プラズマ制御 ・公害防止 ・自動化または省力化 ・その他＊
DB DB00
ドライエッチングの対象材料 		DB01 DB02 DB03 DB04 DB05 DB06 DB07 DB08
・金属または合金 ・・Ｆｅ系 ・・Ｎｉ系 ・・Ｃｕ系 ・・Ａｌ系 ・・Ｓｉ系 ・・Ｚｎ系 ・・耐火金属
DB11 DB12 DB15 DB17 DB20
・成分組成に特徴を有するもの ・結晶構造，結晶面に特徴を有するもの ・材料の組合せに特徴を有するもの ・加工位置に特徴を有するもの ・その他＊
DC DC00
ドライエッチングの前処理 		DC01 DC04 DC05 DC06 DC10
・加熱処理 ・マーカ処理 ・・イオン注入 ・・吸着 ・その他＊
DD DD00
ドライエッチング方式 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08 DD09 DD10
・プラズマエッチング ・スパッタエッチング ・・反応性イオンエッチング ・イオンビームエッチング ・・反応性イオンビームエッチング ・レーザーエッチング ・等方性エッチング ・異方性エッチング ・間欠エッチング ・その他＊
DE DE00
ドライエッチングガス 		DE01 DE02 DE03 DE04 DE06 DE07 DE08 DE09 DE10
・塩素またはその化合物 ・・ＣＣｌ４ ・・ＢＣｌ４ ・・ＢＣｌ３ ・弗素またはその化合物 ・・Ｃ２Ｆ６ ・・ＣＦ４ ・・ＮＦ３ ・・ＨＦ
DE11 DE14 DE15 DE20
・臭素またはその化合物 ・不活性ガス ・・Ｋｒ ・その他＊
DG DG00
ドライエッチング条件制御 		DG01 DG02 DG06 DG07 DG08
・対象材料に関するもの ・・試料温度 ・ガス条件に関するもの ・・ガス流量 ・・ガス圧力
DG11 DG12 DG13 DG14 DG15 DG16 DG17 DG18 DG20
・装置運転上に関するもの ・・雰囲気組成 ・・雰囲気圧力 ・・雰囲気温度 ・・印加電力 ・・電極間距離 ・・イオンビーム照射量 ・・イオン入射角 ・その他＊
DJ DJ00
ドライエッチングの終点検知 		DJ01 DJ02 DJ03 DJ06 DJ07 DJ08 DJ10
・物理量測定 ・発光分析法 ・・特定波長のスペクトル利用 ・質量分析法 ・光学測定法 ・レーザー干渉法 ・その他＊
DK DK00
ドライエッチングの後処理 		DK01 DK03 DK10
・樹脂被覆処理 ・レジスト除去 ・その他＊
DM DM00
ドライエッチング装置 		DM01 DM02 DM03 DM04 DM05 DM06 DM07 DM08 DM09 DM10
・反応室 ・・平行平板型 ・・・カソードカップル型 ・・・アノードカップル型 ・・・両電極電力印加型 ・・電極構造 ・・・環状有溝型 ・・・空洞型 ・・電極材質 ・・・多孔質材料
DM12 DM13 DM14 DM16 DM17 DM18 DM19 DM20
・・イオン源 ・・支持台の作動 ・・被覆処理施行 ・電力供給手段 ・・電源個数 ・・電源周波数 ・・印加電圧の種類 ・・印加電圧の波形
DM21 DM22 DM23 DM24 DM25 DM28 DM29
・イオン流制御手段 ・・イオン流と同方向の磁界 ・・イオン流と逆方向の磁界 ・・イオン流と直角の磁界 ・・散乱用固体 ・プラズマ発生手段 ・・マイクロ波利用
DM31 DM32 DM33 DM35 DM36 DM37 DM38 DM39 DM40
・マッチング手段 ・・接地電極側 ・・電力供給側 ・支持手段 ・搬送手段 ・ガス供給手段 ・真空排気手段 ・加熱または冷却手段 ・その他＊
DN DN00
ドライエッチングの用途 		DN01 DN02 DN03 DN04 DN10
・電子部品 ・電極 ・光学部品 ・顕微鏡用試料 ・その他＊
C23F1/00-3/06 WA WA00
ウエットエッチングの目的 		WA01 WA02 WA03 WA04 WA05 WA07 WA08 WA09 WA10
・清浄化 ・損傷防止 ・表面欠陥防止 ・平滑化 ・粗面化 ・密着性 ・離型性 ・光沢性 ・エッチング性
WA11 WA12 WA13 WA14 WA18 WA19 WA20
・加工精度向上 ・異方性向上 ・選択性向上 ・終点検知 ・公害防止 ・自動化または省力化 ・その他＊
WB WB00
ウエットエッチングの対象材料 		WB01 WB02 WB03 WB04 WB05 WB06 WB07 WB08
・金属または合金 ・・Ｆｅ系 ・・Ｎｉ系 ・・Ｃｕ系 ・・Ａｌ系 ・・Ｓｉ系 ・・Ｚｎ系 ・・耐火金属
WB11 WB12 WB15 WB17 WB20
・成分組成に特徴を有するもの ・結晶構造，結晶面に特徴を有するもの ・材料の組合せに特徴を有するもの ・加工位置に特徴を有するもの ・その他＊
WC WC00
ウエットエッチングの前処理 		WC01 WC03 WC05 WC06 WC08 WC10
・加熱処理 ・加工処理 ・異物質装着 ・・装着方法 ・模様印刷 ・その他＊
WD WD00
ウエットエッチング方式 		WD01 WD03 WD05 WD06 WD07 WD10
・光照射併用エッチング ・超音波併用エッチング ・多段エッチング ・間欠エッチング ・両面エッチング ・その他＊
WE WE00
ウエットエッチング液（主成分） 		WE01 WE02 WE03 WE04 WE05 WE07 WE08 WE09
・無機酸またはその塩類 ・・硝酸またはその塩 ・・硫酸またはその塩 ・・燐酸またはその塩 ・・クロム酸またはその塩 ・・弗化水素酸またはその塩 ・・塩酸またはその塩 ・・臭化水素酸またはその塩
WE11 WE12 WE13 WE14 WE15 WE16 WE17
・有機酸またはその塩類 ・・酢酸またはその塩 ・・クエン酸またはその塩 ・・蓚酸またはその塩 ・・安息香酸またはその塩 ・・ピクリン酸またはその塩 ・・スルファミン酸またはその塩
WE21 WE22 WE23 WE25 WE30
・アルカリ溶液 ・・苛性ソーダ ・・アンモニア ・過酸化物 ・その他＊
WF WF00
ウエットエッチング液（添加剤） 		WF01 WF04 WF05 WF06 WF10
・液能力安定化剤 ・増粘剤 ・導電性付与剤 ・インヒビタ ・その他＊
WG WG00
ウエットエッチング条件制御 		WG01 WG02 WG03 WG04 WG06 WG07 WG08 WG10
・エッチング時間 ・エッチング液温度 ・エッチング液濃度 ・・イオン ・エッチング液ＰＨ ・エッチング電流密度 ・エッチング液噴射条件 ・その他＊
WH WH00
ウエットエッチング液の再生 		WH01 WH02 WH03 WH04 WH05 WH06 WH07 WH08 WH10
・再生方法 ・・塩素ガス ・・オゾンガス ・・過酸化水素 ・・陽極酸化 ・回収物質 ・・金属 ・・塩類 ・その他＊
WJ WJ00
ウエットエッチングの終点検知 		WJ01 WJ03 WJ05 WJ10
・ガイドホール形状 ・浸漬時間 ・検鏡 ・その他＊
WK WK00
ウエットエッチングの後処理 		WK01 WK02 WK03 WK05 WK06 WK07 WK08 WK10
・表面清浄化処理 ・・治具利用 ・・赤外線照射 ・表面安定化処理 ・鍍金処理 ・樹脂被覆処理 ・溶断処理 ・その他＊
WL WL00
ウエットエッチング液の管理 		WL01 WL03 WL05 WL10
・腐食電流値 ・酸化還元電位 ・比重 ・その他＊
WM WM00
ウエットエッチング装置 		WM01 WM02 WM03 WM04 WM05 WM06 WM07 WM08 WM09 WM10
・単槽方式 ・多槽方式 ・浸漬式装置 ・スプレー式装置 ・・固定ノズル ・・・複数ノズル ・・揺動ノズル ・・搬送方向と平行供給 ・・搬送方向と直角供給 ・・治具
WM11 WM13 WM14 WM15 WM17 WM18 WM19 WM20
・支持手段 ・撹伴手段 ・・ガス ・・超音波 ・加熱または冷却手段 ・搬送手段 ・薬液再生手段 ・その他＊
WN WN00
ウエットエッチングの用途 		WN01 WN02 WN03 WN04 WN05 WN06 WN07 WN08 WN09 WN10
・電子部品 ・電極 ・シャドウマスク ・光学部品 ・建築用材料 ・機械部品 ・鋳造品 ・研磨用治具 ・装飾品 ・その他＊
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