FIメイングループ/ファセット選択

  • C23F1/00
  • 化学的手段による金属質材料のエッチング[2] HB CC 4K057
  • C23F3/00
  • 化学的手段による金属のつや出し[2] HB CC 4K057
  • C23F4/00
  • グループC23F1/00またはC23F3/00に分類されない,表面から金属質材料を除去するための方法[4] HB CC 4K057
  • C23F11/00
  • 腐食のおそれがある表面への抑制剤の適用または腐食媒体への抑制剤の添加による金属質材料の防食 HB CC 4K062
  • C23F13/00
  • 陽極または陰極保護による金属の防食 HB CC 4K060
  • C23F14/00
  • 物理的または化学的目的のための液体加熱装置の鉱皮の抑制(スケール防止剤または除去剤の水への添加C02F5/00)[2] HB CC 4K062
  • C23F15/00
  • 他の方法による金属の防食または鉱皮の抑制 HB CC 4K062
  • C23F17/00
  • 少なくとも1工程はクラスC23に分類され,少なくとも1工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程(メイングループC23C2/00からC23C26/00の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスC23CおよびC25Dに分類される方法の組合わせによる少なくとも2以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆C23C28/00)[2006.01] HB CC 4K062
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