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Fタームリスト

リスト再作成（Ｈ６）、２Ｈ１９２へ分割（Ｈ２４）、１９８９年以降に発行された文献を解析対象としている。１９８８年以前に発行された文献のＦタームリストは旧ＰＭＧＳを参照
2H092 液晶５－１（電極、接続導体、光導電層） 光制御　　　　　　　
G02F1/1343 -1/1345;1/135
G02F1/1343;1/1345;1/135 GA GA00
電極の構造 		GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA06 GA07
・種類 ・・８字型 ・・固定 ・・バーグラフ ・・単純マトリクス ・・分割マトリクス ・・多重マトリクス
GA11 GA12 GA13 GA14 GA15 GA16 GA17 GA18 GA19 GA20
・表示領域内電極の構造 ・・画素部個々の構造 ・・・形状 ・・・・櫛形電極 ・・・大きさ ・・・厚さ ・・・層構造 ・・・・強誘電体層との組合せ ・・・白色散乱電極 ・・画素電極の配列
GA21 GA22 GA23 GA24 GA25 GA26 GA27 GA28 GA29 GA30
・・・位置 ・・・・デルタ配列 ・・・色配列 ・・配線部 ・・・層構造 ・・・形状 ・・抵抗値の規定 ・・画素電極と配線電極との接続 ・・・スルーホール ・・・位置
GA31 GA32 GA33 GA34 GA35 GA36 GA37 GA38 GA39 GA40
・表示領域外電極の構造 ・・セル外引き出し電極 ・・・形状 ・・・層構造 ・・・・絶縁層と組み合わせた層構造 ・・トランスファ電極 ・・・平面形状 ・・・配置 ・・・トランスファ構造 ・・外部接続端子
GA41 GA42 GA43 GA44 GA45 GA46 GA47 GA48 GA49 GA50
・・・形状 ・・・層構造 ・・・・絶縁層と組み合わせた層構造 ・・・配置 ・・外部回路と外部端子との接続構造 ・・・接続手段 ・・・・導電ゴム ・・・・導電性接着剤 ・・・・・ヒートシールコネクタ ・・・・フレキシブル配線板
GA51 GA52 GA53 GA54 GA55 GA56 GA57 GA58 GA59 GA60
・・・・・ＴＡＢ ・・・・リードピン ・・・固定方法 ・・・・嵌合 ・・・・接着 ・・・・バネ圧着 ・・・位置合わせ、位置決め ・・・封止構造 ・・外部回路と液晶基板との一体化 ・・液晶基板上にチップを設けたもの
GA61 GA62 GA63 GA64
・液晶に信号を直接印加しない電極の構造 ・・タッチパネル ・・ヒータ電極 ・・帯電防止、シールド電極
HA HA00
電極、絶縁膜の材料 		HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07
・表示領域内電極、絶縁膜の材（アクティブは除く） ・・画素電極 ・・・透過型 ・・・・ＩＴＯ ・・・反射型 ・・配線電極 ・・強誘電体層
HA11 HA12 HA13 HA14 HA15 HA16 HA17 HA18 HA19 HA20
・表示領域外電極の材料 ・・セル外引き出し電極 ・・トランスファ電極 ・・・無機材料 ・・・有機材料 ・・・・母材 ・・・・添加剤 ・・外部接続端子 ・・・無機材料 ・・・有機材料
HA21 HA22 HA23 HA24 HA25 HA26 HA27 HA28
・・・・母材 ・・・・添加剤 ・・・接着性向上材料 ・・外部回路と外部接続端子との接続部材料 ・・・導電性接着剤 ・・・・熱硬化性 ・・・・光硬化性 ・・保護膜、絶縁膜材料
JA JA00
能動素子 		JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06 JA07 JA08 JA09 JA10
・二端子素子 ・・種類 ・・・ＭＩＭ素子 ・・・バリスタ素子 ・・・半導体素子 ・・構造 ・・・形状 ・・・大きさ ・・・・素子長規定 ・・・・素子幅規定
JA11 JA12 JA13
・・・・素子の厚さ規定 ・・・層構造 ・・特性の規定
JA21 JA22 JA23 JA24 JA25 JA26 JA27 JA28 JA29 JA30
・三端子素子 ・・種類 ・・・ＦＥＴ（半導体基板を使用したもの） ・・・ＴＦＴ ・・・・スタガ構造（トップゲート構造） ・・・・逆スタガ構造（ボトムゲート構造） ・・構造 ・・・半導体層 ・・・・形状 ・・・・大きさ
JA31 JA32 JA33 JA34 JA35 JA36 JA37 JA38 JA39 JA40
・・・・・チャネル長規定 ・・・・・チャネル幅規定 ・・・・・厚さ規定 ・・・ゲート絶縁膜 ・・・・厚さ ・・・・層構造 ・・・ゲート電極 ・・・・形状 ・・・・厚さ ・・・・層構造
JA41 JA42 JA43 JA44 JA45 JA46 JA47 JA48 JA49
・・・ソース、ドレイン電極 ・・・・形状 ・・・・厚さ ・・・・層構造 ・・・素子と画素電極との接続 ・・・・スルーホール ・・・・オーミックコンタクト ・・・・金属パッド層 ・・特性の規定
JB JB00
アクティブ基板の能動素子以外の構造 		JB01 JB02 JB03 JB04 JB05 JB06 JB07 JB08 JB09
・画素部 ・・配列 ・・・デルタ配列 ・・配置 ・・形状 ・・大きさ ・・反射型 ・・・白色散乱 ・・強誘電体層と組み合わせたもの
JB11 JB12 JB13 JB14 JB16
・対向電極 ・・二端子素子用 ・・三端子素子用 ・・・分割 ・・・層構造
JB21 JB22 JB23 JB24 JB25 JB26 JB27
・配線部 ・・走査配線 ・・・形状 ・・・層構造 ・・・大きさ ・・・・配線幅規定 ・・・・厚さ規定
JB31 JB32 JB33 JB34 JB35 JB36 JB37 JB38
・・信号配線 ・・・形状 ・・・層構造 ・・・大きさ ・・・・配線幅規定 ・・・・厚さ規定 ・・ソース電極の共通電極化 ・・交差部絶縁
JB41 JB42 JB43 JB44 JB45 JB46
・素子の配置 ・・一つの画素電極に複数の能動素子 ・・・複数の能動素子が互いに異なる ・・・・極性が異なるもの ・・一つの能動素子に複数の画素電極 ・・素子のグループ化
JB51 JB52 JB53 JB54 JB56 JB57 JB58
・遮光層 ・・ブラックマトリクスと兼用したもの ・・電位を規定 ・・電極による遮光 ・絶縁層 ・・パッシベーション層 ・・平坦化層
JB61 JB62 JB63 JB64 JB65 JB66 JB67 JB68 JB69
・容量素子 ・・位置 ・・・素子部 ・・・配線部 ・・・対向部 ・・層構造 ・・容量素子の接続 ・・・配線と接続 ・・・容量素子用配線を設けたもの
JB71 JB72 JB73 JB74 JB75 JB77 JB79
・補修構造 ・・素子 ・・配線部 ・・表示領域外 ・・画素間接続 ・検査のための構造 ・静電気対策のための構造を有するもの
KA KA00
能動素子、光導電体層の材料＊ 		KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA10
・素子材料 ・・結晶状態 ・・・単結晶 ・・・多結晶 ・・・非晶質 ・・物質 ・・・無機材料 ・・・・化合物 ・・・有機材料 ・・・ドーピング
KA11 KA12 KA13 KA15 KA16 KA17 KA18 KA19 KA20
・ゲート絶縁層 ・・無機材料 ・・有機材料 ・電極材料 ・・結晶状態 ・・物質 ・・・無機材料 ・・・・化合物 ・・・有機材料
KA21 KA22 KA23 KA24
・容量素子用絶縁層 ・・無機材料 ・・有機材料 ・オーミックコンタクト層
KB KB00
アクティブ基板の能動素子以外の材料＊ 		KB01 KB02 KB03 KB04 KB05 KB06
・配線電極材料 ・・結晶状態 ・・物質 ・・・無機材料 ・・・・化合物 ・・・有機材料
KB11 KB12 KB13 KB14 KB15
・画素電極、容量素子電極、対向電極材料 ・・結晶状態 ・・物質 ・・・化合物 ・・・有機材料
KB21 KB22 KB23 KB24 KB25 KB26 KB28
・非導電層材料 ・・平坦化層 ・・配向層 ・・パッシベーション層 ・・層間絶縁層 ・・カラーフィルタ層 ・強誘電体層
LA LA00
光導電体層を使用したもの 		LA01 LA02 LA03 LA04 LA05 LA06 LA07 LA08 LA09
・素子構造 ・・層構造 ・・平面構造 ・素子以外の構造 ・・電極 ・・反射膜 ・・基板 ・・読み取り用光学系 ・・・ＲＧＢ
LA11 LA12 LA13 LA14 LA15 LA16
・駆動方法 ・・書き込み光 ・・・波長特性 ・・電気的 ・・・駆動波形 ・・光―電圧特性
MA MA00
製造方法 		MA01 MA02 MA03 MA04 MA05 MA06 MA07 MA08 MA09 MA10
・製法、工程 ・・成膜方法 ・・・ＰＶＤ ・・・・蒸着 ・・・・スパッタ法 ・・・・イオンプレーティング法 ・・・ＣＶＤ ・・・・プラズマ ・・・・光 ・・・塗布
MA11 MA12 MA13 MA14 MA15 MA16 MA17 MA18 MA19 MA20
・・・メッキ ・・パターン形成 ・・・フォトリソ ・・・・フォトマスク ・・・・フォトレジスト ・・・・露光方法 ・・・エッチング ・・・・化学的エッチング ・・・・物理的エッチング ・・・・エッチングマスク
MA21 MA22 MA23 MA24 MA25 MA26 MA27 MA28 MA29 MA30
・・・マスク蒸着 ・・処理方法 ・・・酸化処理 ・・・・陽極酸化 ・・・・熱酸化 ・・・熱拡散 ・・・ドーピング ・・・結晶化 ・・・・加熱 ・・・・レーザー
MA31 MA32 MA33 MA34 MA35 MA37
・・接着 ・・・熱圧着 ・・・超音波接着 ・・・半田付け ・装置 ・工程の順序
MA41 MA42 MA43 MA46 MA47 MA48 MA49 MA50
・セルフアラインメント ・・裏面露光 ・一括形成 ・補修方法 ・・切断 ・・・エッチング ・・・機械的 ・・・電気化学的
MA51 MA52 MA55 MA56 MA57 MA58 MA59
・・・電気的 ・・接続 ・検査方法 ・・電気的 ・・・ブローピング ・・・駆動波形 ・・・電気化学的
NA NA00
目的 		NA01 NA02 NA03 NA04 NA05 NA06 NA07
・表示特性改善 ・・電極見え防止 ・・干渉色防止 ・・配向乱れ防止 ・・応答速度改善 ・・立体感付与 ・・開口率の向上
NA11 NA12 NA13 NA14 NA15 NA16 NA17 NA18 NA19
・安定化 ・・冗長構成 ・・素子欠陥減少 ・・静電破壊防止 ・・断線防止 ・・短絡防止 ・・保護 ・・密着性改善 ・・平坦化
NA21 NA22 NA23 NA24 NA25 NA26 NA27 NA28 NA29 NA30
・素子性能の向上 ・・ＯＮ／ＯＦＦ比の向上 ・・寄生容量の低減 ・・素子性能の均一化 ・その他 ・・省電力化 ・・製造方法簡略化 ・・電極の低抵抗化 ・・歩留まり向上 ・・保守、保安、検査
PA PA00
他の構成要素との関連 		PA01 PA02 PA03 PA04 PA05 PA06 PA07 PA08 PA09 PA10
・基板 ・配向膜 ・スペーサ ・注入口及び封止部材 ・セル固定手段 ・駆動回路、駆動方法、電源 ・光学要素 ・・波長選択要素（カラーフィルター） ・・遮光、吸収部材 ・・位相補償板
PA11 PA12 PA13
・・偏光要素 ・・拡散要素、反射要素 ・・光源
QA QA00
液晶の動作原理 		QA01 QA02 QA05 QA06 QA07 QA08 QA09 QA10
・電流効果型 ・・動的散乱（ＤＳ）型 ・電界効果型 ・・誘電異方性型 ・・・ねじれネマチック（ＴＮ）型 ・・・二色性、多色性、ゲストホスト（ＧＨ）型 ・・・複屈折制御（ＥＣＢ）型 ・・・超ねじれ複屈折（ＳＢＥ、ＳＴＮ）型
QA11 QA12 QA13 QA14 QA15 QA16 QA17 QA18 QA19 QA20
・・・相変化（ＰＣ）型 ・・永久双極子型 ・・・強誘電性型 ・・・反強誘電性型 ・・高分子分散型 ・熱効果型 ・光効果型 ・その他の動作原理 ・・圧力効果型 ・・磁場効果型
RA RA00
特殊用途 		RA01 RA02 RA03 RA04 RA05 RA06 RA10
・立体ＴＶ用メガネ ・防眩ミラー ・液晶レンズ ・プリンタヘッド ・プロジェクタ ・光演算器 ・その他の特殊用途
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