Fタームリスト

リスト再作成(H6),2H190、2H290へ分割(H23)
2H090 液晶3(基板、絶縁膜及び配向部材) 光制御       
G02F1/1333 ,500-1/1333,505;1/1337-1/1337,530
G02F1/1333,500-1/1333,505;1/1337-1/1337,530 HA HA00
絶縁膜及び配向部材の構造
HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08
・絶縁膜の構造 ・・電極との層構造 ・・・電極上 ・・・電極下 ・・パターン ・・・ヴァイアホール ・・特殊な構造上の膜(湾曲面等) ・・特性値の規定(厚さ等)
HA11 HA13 HA14 HA15 HA16
・配向部材の構造 ・・スペーサ混合 ・・パターン ・・特殊な構造上の膜(湾曲面等) ・・膜以外の構造
HB HB00
絶縁膜及び配向部材の材料
HB01 HB02 HB03 HB04 HB05 HB06 HB07 HB08 HB09 HB10
・母材 ・・無機材料 ・・・シリコン酸化物系 ・・・非酸化物系 ・・・磁性体 ・・・その他の無機材料 ・・有機材料 ・・・イミド化合物 ・・・・ジアミン ・・・・テトラカルボン酸
HB11 HB12 HB13 HB14 HB15 HB16 HB17 HB18 HB19
・・・・有機溶剤 ・・・シラン化合物 ・・・その他の有機材料 ・・・・金属元素を含む有機材料 ・・・・フッ素元素を含む有機材料 ・・・・液晶材料 ・添加剤 ・・導電材 ・・高誘電材
HC HC00
絶縁膜及び配向部材の製法
HC01 HC02 HC03 HC05 HC06 HC07 HC08 HC09 HC10
・膜の製法 ・・LB法 ・・プラズマ重合 ・・塗布 ・・・印刷 ・・・浸漬法 ・・・塗布後加熱重合 ・・酸化処理 ・パターン化
HC11 HC12 HC13 HC14 HC15 HC16 HC17 HC18 HC19 HC20
・・マスク ・・エッチング ・・ビーム照射 ・後処理 ・・高温焼成 ・・表面改質 ・他の工程との順序 ・装置 ・その他の製法 ・試験、検査
HD HD00
絶縁膜及び配向部材の機能
HD01 HD02 HD03 HD04 HD05 HD06 HD07 HD08
・絶縁膜の機能 ・・基板からのアルカリ流出防止 ・・平坦化 ・・電極の見え防止 ・・電極保護 ・・光学要素兼用 ・・インピーダンス機能 ・・接着性向上
HD11 HD12 HD13 HD14 HD15 HD17 HD18
・配向部材の機能 ・・導電率改良 ・・誘電率改良 ・・配向欠陥防止 ・・耐熱性、耐候性向上 ・・絶縁膜の機能兼用 ・・強誘電性液晶のチルト角の拡大
JA JA00
基板の構造
JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06 JA07 JA08 JA09
・断面形状 ・・厚さ方向の凹凸 ・・・セル側に形成 ・・・セルと反対側に形成 ・・・電極との関連構成 ・・被膜 ・・・表面保護層 ・・・圧縮応力層 ・・基板の厚さ数値規定
JA11 JA13 JA15 JA16 JA17 JA18 JA19
・端部形状 ・外形形状 ・2枚の基板の関係 ・・2枚の基板材料が相違 ・・1枚の基板を折り返したもの ・・2枚の基板の位置、形状が相違 ・他の部材と兼用
JB JB00
基板の材質
JB01 JB02 JB03 JB04 JB05 JB06 JB07 JB08 JB09 JB10
・材料 ・・ガラス ・・プラスチック ・・結晶材料他 ・光学的特性 ・・非複屈折性(等方性)としたもの ・・複屈折性としたもの ・・・一軸性 ・・・二軸性 ・・・偏光板との関連
JB11 JB12 JB13
・・・貼合わせ材料 ・・屈折率規定 ・・・リタデーション(△n・d)規定
JC JC00
基板に関する製法
JC01 JC02 JC03 JC04 JC06 JC07 JC08 JC09
・形状加工 ・・位置決め ・・凹凸、グレーディング ・・曲面化 ・改質 ・・被膜形成 ・・加熱処理 ・・放電処理
JC11 JC12 JC13 JC14 JC15 JC16 JC17 JC18 JC19 JC20
・基板相互の貼合わせ ・・位置調整 ・・切断位置調整 ・・その他の調整 ・液晶注入の際の基板処理 ・・基板の脱泡 ・・基板間の間隔を一定とする ・試験、検査 ・洗浄 ・再利用
JD JD00
基板の機能
JD01 JD02 JD03 JD04 JD05 JD06 JD08 JD09 JD10
・光学的 ・・赤外線遮断 ・・紫外線遮断、吸収 ・・波長特性調整 ・・偏光特性調整 ・・反射防止 ・化学的 ・・脱アルカリ ・・アルカリ流出防止
JD11 JD12 JD13 JD14 JD15 JD17 JD18 JD19
・・耐透気性 ・・耐透湿性 ・機械的 ・・平坦化 ・・寸法安定化 ・熱的 ・・熱膨張率調整 ・・昇温防止
KA KA00
液晶の動作原理
KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09
・電流効果型 ・・動的散乱(DS)型 ・電界効果型 ・・誘電異方性型 ・・・ねじれネマチック(TN)型 ・・・二色性、多色性、ゲストホスト型 ・・・複屈折制御(ECB)型 ・・・起ねじれ複屈折(SBE、STN)型 ・・・相変化(PC)型
KA11 KA12 KA13 KA14 KA15 KA16 KA17 KA18 KA19 KA20
・・・高分子分散型液晶 ・・・高分子液晶 ・・永久双極子型 ・・・強誘電性型 ・・・反強誘電性型 ・熱効果型 ・光効果型 ・その他の動作原理 ・・圧力効果型 ・・磁場効果型
LA LA00
他の構性要素との関連
LA01 LA02 LA03 LA04 LA05 LA06 LA07 LA08 LA09 LA10
・導電体、電極 ・スペーサ ・注入口及び封止部材 ・駆動素子、駆動回路、電源 ・光学要素 ・・位相板 ・・・1/2波長板 ・・・1/4波長板 ・・偏光板 ・・拡散板
LA11 LA12 LA13 LA14 LA15 LA16 LA17 LA18 LA19 LA20
・・プリズム ・・レンズ ・・・レンチキュラーレンズ ・・・フレネルレンズ ・・カラーフィルタ ・・光源 ・・・EL ・・・蛍光管 ・・回折格子 ・・反射部材
MA MA00
配向状態
MA01 MA02 MA03 MA04 MA05 MA06 MA07 MA08 MA09 MA10
・垂直配向 ・平行配向 ・ハイブリット配向 ・ラセン配向 ・・双安定配向 ・配向方向 ・・電極方向との関係 ・・非直線 ・・ランダム ・プレチルト
MA11 MA12 MA13 MA14 MA15 MA16 MA17
・・傾斜角の規定 ・同一セル内に複数の異なる配向処理 ・・同一場所 ・・異なる場所 ・・・同一基板内 ・・・異なる基板 ・その他の配向状態
MB MB00
配向処理の方法
MB01 MB02 MB03 MB04 MB05 MB06 MB07 MB08 MB09 MB10
・ラビング ・・ラビング機 ・・ラビング材 ・・帯電防止 ・・ラビング強度均一化 ・斜方蒸着 ・延伸膜 ・干渉露光グレーティング ・磁場配向 ・ずらし配向
MB11 MB12 MB13 MB14
・スペーサ配向 ・ビーム照射 ・加熱、冷却 ・その他の配向処理の方法
TOP