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2G003 | 個々の半導体装置の試験 | 電気測定 |
G01R31/26 -31/27 |
G01R31/26-31/26@Z; G01R31/27 | AA | AA00 試験対象 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 |
・トランジスタ(バイポーラトランジスタ) | ・ユニポーラ素子;FET,MOS,UJT | ・サイリスタ,トライアック;SCR,GTO | ・検波用.整流用ダイオード | ・特殊ダイオード | ・光素子;発光素子.フォトカプラ.太陽電池 | ・IC・LSI・集積回路 | ・メモリ素子 | ・電荷結合素子(CCD),BBD,CID | ・ウェハー | |||
G01R31/26-31/26@Z | AB | AB00 測定項目 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | AB09 | AB10 |
・電圧・電流特性(特性曲線を含む) | ・消費電流.消費電力.入・出力電流 | ・順・逆方向特性 | ・・しきい値電圧.ツェナー電圧 | ・漏洩電流.リーク電流.暗電流 | ・インピーダンス | ・・容量 | ・電圧.電流.電力の増幅率・利得 | ・スイッチング特性;立上り時間.遅延時間 | ・遮断周波数 | |||
AB11 | AB12 | AB13 | AB14 | AB15 | AB16 | AB17 | AB18 | AB19 | ||||
・点弧特性(サイリスタ) | ・・レート効果.dv/dt耐量.耐雑音性 | ・高調波歪 | ・雑音パラメータ;雑音電力.雑音電圧 | ・熱低抗 | ・素子の温度 | ・極性判別 | ・オープン・ショート検出.断線・短絡検出 | ・品種判別 | ||||
AC | AC00 試験内容 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC04 | AC05 | AC06 | AC07 | AC08 | AC09 | ||
・寿命試験.バーンイン試験.エージング | ・機械的強度試験;振動試験.衝撃試験 | ・温度特性試験 | ・・熱衝撃試験.温度サイクル試験 | ・耐湿性試験 | ・・プレッシャークッカー試験 | ・気密性試験 | ・耐電圧試験;破壊電圧 | ・ボンディング部の試験 | ||||
AD | AD00 試験条件の付与 |
AD01 | AD02 | AD03 | AD04 | AD05 | AD06 | AD07 | AD08 | AD09 | AD10 | |
・加熱・冷却手段 | ・・恒温槽 | ・・発熱体・冷却体の接触 | ・・気体の吹き付け | ・・赤外線の照射 | ・・素子自体の発熱利用 | ・バイアス.逆バイアスの印加 | ・液体中に侵漬 | ・振動.荷重.圧力の印加 | ・水蒸気発生器.加湿器 | |||
AE | AE00 試験信号 |
AE01 | AE02 | AE03 | AE04 | AE05 | AE06 | AE07 | AE08 | AE09 | AE10 | |
・直流 | ・交流 | ・・高周波 | ・鋸歯状波 | ・階段波 | ・パルス波.矩形波 | ・半波・全波整流波(脈流) | ・定電流.定電圧 | ・高電圧.大電流 | ・帰還回路による一定値制御 | |||
AF | AF00 試験結果の処理 |
AF01 | AF02 | AF03 | AF04 | AF05 | AF06 | AF07 | AF08 | AF09 | ||
・数値表示.電圧計.電流計 | ・メモリ記憶 | ・CRT.XYレコーダ | ・印字記録 | ・選別器を駆動 | ・良否の指示 | ・音響による表示.警報 | ・マーキング | ・発光素子による表示 | ||||
G01R31/26-31/26@Z; G01R31/265 | AG | AG00 接触部.信号の印加 |
AG01 | AG02 | AG03 | AG04 | AG05 | AG06 | AG07 | AG08 | AG09 | AG10 |
・ソケット | ・クリップ | ・プローブ | ・ウェハープローバ.プローブカード | ・マウント.導波管との接続 | ・電子線 | ・液状.導電性ゴムの接触部を有するもの | ・プリントボード | ・測定用制御端子を有するもの | ・素子の挿入.引き抜きを容易にするもの | |||
AG11 | AG12 | AG13 | AG14 | AG15 | AG16 | AG17 | AG18 | AG19 | AG20 | |||
・搬送路と密接な関係を有するもの | ・接触状態を良好にするもの | ・プローブの接触状態の検知・監視・試験 | ・ICマガジン | ・リード線を分離する構成を有するもの | ・素子の位置決め、方向揃え. | ・試験信号の選択. | ・素子の選択 | ・プローブの選択 | ・プローブの位置決め. | |||
G01R31/26-31/26@Z | AH | AH00 制御.判定.目的.その他 |
AH01 | AH02 | AH03 | AH04 | AH05 | AH06 | AH07 | AH08 | AH09 | AH10 |
・コンピュータによる制御 | ・基準値・基準波形との比較 | ・良品との比較 | ・試験の迅速化 | ・試験精度の向上 | ・試験装置の故障・異常検知.試験.較正 | ・試験装置・素子の保護・破壊防止 | ・発熱抑制.放熱 | ・雑音混入防止.ノイズ除去 | ・故障検知.劣化検出 |