Fタームリスト

2C065 サーマルプリンタ(構造) 印刷・プリンター
B41J2/315 -2/345@Z;2/42-2/425,101@Z;2/475-2/48
B41J2/32@B;2/32@C;2/32@J;2/32@Z;2/325@A;2/325@C;2/325@F;2/325@Z;2/33;2/425,101@A-2/425,101@Z;2/475@Z AA AA00
走査型式
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08
・ライン型(図面) ・シリアル型(図面) ・・両方向記録(図面) ・シャトル型(図面) ・文字型・版型(図面) ・・セグメント型(図面) ・マトリクス型(図面) ・ペン型(除2/425、101C)(図面)
AB AB00
発色型式
AB01 AB02 AB03 AB04 AB05 AB06 AB07 AB08 AB09 AB10
・感熱紙型 ・インク転写型 ・・インクリボン(除2/325A)(図面) ・・インクベルト(図面) ・・インクローラ(除2/33)(図面) ・・・インク内蔵ローラ(図面) ・・インク保持孔をもつもの(図面) ・・記録紙自体がインク担体となるもの ・・中間転写体(図面) ・・昇華型インク
AB11
・・トナー(粉体)を用いるもの
AC AC00
記録の目的
AC01 AC02 AC03 AC04
・カラー記録(除2/325C) ・濃淡記録(図面) ・濃度均等化(図面) ・その他(目的)
AD AD00
用途
AD01 AD02 AD03 AD04 AD05 AD06 AD07
・券売機 ・ラベルプリンタ ・ハンディプリンタ ・測定器・記録計・作図機 ・複写機 ・ファクシミリ ・その他(用途)
AE AE00
記録方法・装置
AE01 AE02 AE03 AE04 AE05 AE06 AE07 AE08
・光の利用(除2/475)(図面) ・磁気の利用(図面) ・電界の利用(図面) ・通電型(除2/32B・2/325F)(図面) ・インクジェット型(図面) ・予熱を行うもの(除2/32J)(図面) ・定着手段をもつもの(除2/32J)(図面) ・冷却手段をもつもの(除2/32C・Z)(図面)
AF AF00
媒体自体※
AF01 AF02 AF03
・記録媒体※ ・転写媒体※ ・記録媒体と転写媒体が一体※
B41J2/425,101@A;2/425,101@C;2/425,101@Z BA BA00
放電破壊式(駆動除く)
BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09 BA10
・ヘッド構造・製法※ ・・電極・保持体※ ・・・電極自体※ ・・・ドラム型(図面) ・・・フレキシブル基板(図面) ・・・積層型(図面) ・・・積み重ね型(図面) ・・・埋め込み型(図面) ・・・製法〔製法〕※ ・・支持体※
BA11 BA12 BA13 BA14 BA15 BA16 BA17 BA18 BA19
・・・接離機構(図面)※ ・・・ベルト走査・回転走査(図面)※ ・・導体構造※ ・・帰路電極(図面)※ ・その他(目的)※ ・・記録方法・装置※ ・・・電解式 ・・記録媒体の取扱い(図面)※ ・・駆動制御※
B41J2/425,101@B BB BB00
放電破壊式(駆動)
BB01 BB02 BB03
・駆動・制御(目的)※ ・・駆動エネルギーの制御(目的)(図面)※ ・・時分割駆動(目的)(図面)※
B41J2/475@Z CA CA00
光サーマル式
CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA09 CA10
・照射装置※ ・・照射線及びその発生装置※ ・・・レーザ※ ・・・赤外線※ ・・制御装置※ ・発熱方法※ ・・直接加熱型 ・・・光―熱変換体を有するもの ・・光電変換型 ・記録方法・手段※
CA11 CA12 CA13
・・加熱手段併用型 ・・表面剥離型 ・その他(目的)※
B41J2/32@B;2/325@F CB CB00
通電式
CB01 CB02 CB03 CB04 CB05 CB06 CB07 CB08 CB09 CB10
・電極の構造・製法※ ・・記録電極ヘッド※ ・・・ピン状電極(図面) ・・・・電極保持構造※ ・・・ピン状電極以外のもの ・・・・ドラム型(図面) ・・・積層されたもの(図面) ・・・・平面中央に配置(図面) ・・・特殊なドット配置(図面) ・・帰路電極※
CB11 CB12 CB13 CB14 CB15 CB16 CB17 CB18 CB19
・・記録・帰路一体型電極(図面) ・・電極ヘッド支持構造※ ・リボン関係※ ・記録方法・装置※ ・・通電発熱シート ・・帰路電極が記録電極と反対側に配置 ・駆動・制御(目的)※ ・・駆動エネルギー制御(目的)※ ・その他(目的)※
B41J2/32@C CC CC00
ヘッド保持作動機構
CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC06 CC07 CC08 CC09 CC10
・ヘッド関係※ ・・基板・ヘッド自体,その支持・装着構造※ ・・・着脱可能なもの(図面) ・・接離しないもの ・・接離 ・・・手段 ・・・・手動(図面) ・・・・マグネット(図面) ・・・・カム(図面) ・・・ヘッドユニット(図面)
CC11 CC12 CC13 CC14 CC15 CC16 CC17 CC18 CC19 CC20
・・・2列ヘッドの選択(図面) ・・圧力切替え(駆動源あり) ・・調整(駆動源なし) ・・・自動調整(図面) ・・・手動調整(図面) ・・・ヘッド面内での平行度(ライン合せ)(図面) ・・・ヘッド全体の押圧力の調整 ・・・ヘッド圧力の均等化 ・・・プラテンの調整(図面) ・・ヘッド送り※
CC21 CC22 CC23 CC24 CC25 CC26 CC27 CC28 CC29 CC30
・・・ヘッドリターン※ ・・ヘッド(素子)の駆動※ ・被記録媒体関係※ ・・紙送り動作※ ・・プラテン※ ・・・プラテン自体※ ・・・プラテンの接離(図面)※ ・・接離ローラ(図面)※ ・・押え(図面)※ ・・ガイド(図面)※
CC31 CC32 CC33
・・ヘッドに装着された押え又はガイド(図面)※ ・その他の機構・動作・制御(目的)※ ・・他と連動関係にあるもの(図面)※
B41J2/32@J CJ CJ00
前処理・後処理
CJ01 CJ02 CJ03 CJ04 CJ05 CJ06 CJ07 CJ08 CJ09
・前処理 ・後処理 ・熱により処理するもの(図面) ・・光により記録するもの(図面) ・光により処理するもの ・記録用材料塗布 ・圧力によるもの ・コーティング ・その他(目的)※
B41J2/32@Z CZ CZ00
その他の構造・制御
CZ01 CZ02 CZ03 CZ04 CZ05 CZ06 CZ07 CZ08 CZ09 CZ10
・記録制御(回路)(目的)※ ・・記録データ処理(目的)※ ・・駆動エネルギー制御(目的)※ ・・・駆動タイミング(目的)※ ・紙の取扱い※ ・・紙送り※ ・・・速度制御※ ・・プラテン自体※ ・・切断するもの※ ・ヘッド関係※
CZ11 CZ12 CZ13 CZ14 CZ15 CZ16 CZ17 CZ18
・・ヘッド送り※ ・・ヘッド接離※ ・記録方法・装置※ ・その他(目的)※ ・・冷却・放熱※ ・・クリーニング(Fターム)※ ・・検出器(検出対象)※ ・・異常時処理(異常状態)※
B41J2/325@A DA DA00
感熱転写型
DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06 DA07 DA08 DA09 DA10
・ヘッド関係※ ・・ヘッドの動作※ ・・・ヘッドの接離(図面)※ ・・・・ヘッドユニット(図面) ・・・往方向送り(図面)※ ・・・復方向送り(図面)※ ・・ヘッドの構造※ ・・ヘッド(素子)の駆動※ ・・・記録データ処理※ ・リボン関係※
DA11 DA12 DA13 DA14 DA15 DA16 DA17 DA18 DA19 DA20
・・検出器※ ・・正送り・巻取り※ ・・逆送り※ ・・上下シフト(図面)※ ・・ローラ(図面)※ ・・カセット及びその装着・交換(図面)※ ・・節約のためのもの ・・往復記録(図面) ・・残情報抹消・再生※ ・・緊張,斜行・しわ・振動防止※
DA21 DA22 DA23 DA24 DA25 DA26 DA27 DA28 DA29 DA30
・・複数回使用可能なもの(図面) ・・その他の機構・動作・制御※ ・紙送り関係※ ・・検出器※ ・・動作※ ・・・紙送り動作※ ・・・プラテンユニット開閉(図面) ・・機構※ ・・・プラテン周りの機構※ ・剥離※
DA31 DA32 DA33 DA34 DA35 DA36 DA37 DA38
・・動作(図面)※ ・・機構(図面)※ ・記録方法・装置※ ・・感熱紙記録も行うもの※ ・・インクジェット(図面)※ ・その他の機構・動作・制御(目的)※ ・・他と連動関係にあるもの※ ・・検出器(検出対象)※
B41J2/325@C DC DC00
カラー記録
DC01 DC02 DC03 DC04 DC05 DC06 DC07 DC08 DC09 DC10
・ヘッド関係※ ・・記録制御(目的)※ ・・・駆動エネルギー制御(目的) ・・複数ヘッド(図面) ・リボン関係※ ・・リボン種※ ・・・直列型リボン(図面)(Fターム)「蛇行型」 ・・・並列型リボン(図面) ・・・多色刷りを行わないもの(図面) ・・・複数の単色リボン(図面)
DC11 DC12 DC13 DC14 DC15 DC16 DC17 DC18 DC19 DC20
・・・色層重ね型・多色混在層型リボン ・・・複数回使用型リボン(図面) ・・制御※ ・・・リボン節約のための制御 ・・機構※ ・・・斜行送り(図面) ・・・シフト機構(図面) ・・検出器 ・紙関係※ ・・紙種※
DC21 DC22 DC23 DC24 DC25 DC26 DC27 DC28 DC29 DC30
・・・シート状(図面) ・・・・巻付け型・再循環型 ・・・連続紙 ・・・色層重ね型・多色混在層型 ・・制御※ ・・・往復移送(図面) ・・機構※ ・・・プラテン周り(図面)※ ・記録方法・装置※ ・・転写及び感熱発色併用型
DC31 DC32 DC33
・・不要色非記録のための構造 ・その他※ ・・継目・境界の処理(図面)
B41J2/325@Z DZ DZ00
その他の転写型
DZ01 DZ02 DZ03 DZ04 DZ05 DZ06 DZ07 DZ08 DZ09 DZ10
・インク貯蔵供給装置※ ・・記録部に開口を有するタンク ・・・選択インク吐出口を有するもの ・・インクプラテン ・・インク貯蔵機構※ ・・インク供給・再生機構※ ・・・インク平滑化※ ・・インク担体※ ・記録方法・装置※ ・駆動・制御(目的)※
DZ11 DZ12
・・駆動エネルギーの制御(目的)※ ・その他(目的)※
B41J2/335;2/335,101@A-2/335,101@Z;2/345@A-2/345@Z GA GA00
発熱素子の配列
GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA06 GA07
・ライン型(図面) ・シリアル型(図面) ・マトリクス型(図面) ・シャトル型(図面) ・文字型・版型(図面) ・・セグメント型(図面) ・ペン型(図面)
GB GB00
発熱素子の配置
GB01 GB02 GB03 GB04 GB05
・平板面上の端面に配置(図面) ・連続抵抗体(除2/345D)(図面) ・平板端面上に配置(図面) ・曲面上に配置(図面) ・・円筒全面上に配置(図面)
GC GC00
サーマルヘッド構造の目的
GC01 GC02 GC03 GC04 GC05
・濃淡記録(図面) ・濃度・ドット径均一化(図面) ・・継目(図面) ・・中央部と端部 ・ドット隙間・白スジ防止(図面)
B41J2/335;2/335,101@A;2/335,101@B;2/335,101@Z HA HA00
サーマルヘッド
HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08 HA09 HA10
・発熱素子の構造※ ・・線状発熱素子(図面) ・・板状(積層膜除く)発熱素子(図面) ・・加熱されるもの(図面) ・・凸状発熱部を形成するもの(図面) ・・抵抗層二層 ・・抵抗層三層以上 ・発熱体基板・基体(図面)※ ・装着用・支持用基板・基体(図面)※ ・放熱体(図面)※
HA11 HA12 HA13 HA14 HA15 HA16 HA17 HA18 HA19 HA20
・装着・接続・接着構造・処理(図面)※ ・・境界(図面)※ ・・着脱可能なもの(図面) ・・反り防止・平坦化・圧力の均等化※ ・・平行度調整・位置合せ ・導体構造※ ・・ダイオード・駆動素子等(図面) ・・埋め込み型(図面) ・・接続(図面)※ ・・・ケーブルによるもの(図面)※
HA21 HA22 HA23 HA24 HA25 HA26 HA27 HA28 HA29
・・・多層配線(図面) ・温度制御※ ・・温度センサ ・・冷却手段(図面)※ ・・・ペルチェ素子 ・その他(目的)※ ・・用紙ガイド・押え(図面)※ ・・保護機構(図面)※ ・・特殊用途(用途)
B41J2/335,101@A JA JA00
抵抗体材料
JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06 JA07 JA08 JA09 JA10
・材料 ・・2元素の組合せ ・・3元素の組合せ ・・1元素又は4元素以上の組合せ ・・サーメット ・・Ta(タンタル) ・・Cr(クロム) ・・Ni(ニッケル) ・・B(ホウ素) ・・C(炭素)
JA11 JA12 JA13 JA14 JA15 JA16 JA17 JA18 JA19
・・N(窒素) ・・O(酸素) ・・Si(シリコン) ・・Ru(ルテニウム)等白金属元素 ・・その他〔材料〕 ・製法〔製法〕 ・・厚膜形成 ・・抵抗値の調整・安定化 ・その他(目的)※
B41J2/335,101@C JC JC00
基板・グレーズ層
JC01 JC02 JC03 JC04 JC05 JC06 JC07 JC08 JC09 JC10
・基板構造※ ・・一部突出 ・・抵抗体側に凹部・切欠部 ・・放熱側に凹部・切欠部 ・・基板側から記録するもの ・基板材料・製法〔材料〕〔製法〕 ・・導体 ・グレーズ層構造※ ・・平面状以外の全面グレーズ層 ・・一部グレーズ層
JC11 JC12 JC13 JC14
・・二層以上のグレーズ層 ・グレーズ層材料・製法〔材料〕〔製法〕※ ・その他(目的)※ ・・グレーズ層・基板の上・下特殊層(目的)
B41J2/335,101@D;2/335,101@J JD JD00
中間層
JD01 JD02 JD03 JD04 JD05 JD06 JD07 JD08 JD09 JD10
・構造※ ・・凸状層 ・・・耐摩耗層・保護層 ・・・抵抗体 ・・・グレーズ層 ・・・基板 ・・その他の凸状層又は中間層の位置 ・・・抵抗体より上層 ・・・抵抗体より下層 ・・・抵抗素子間・周辺
JD11 JD12 JD13 JD14 JD15 JD16 JD17 JD18
・・部分層 ・・全面層 ・材料〔材料〕 ・製法〔製法〕※ ・目的〔目的〕 ・・蓄熱 ・・放熱・伝熱 ・保護・障壁
B41J2/335,101@E JE JE00
電極
JE01 JE02 JE03 JE04 JE05 JE06 JE07 JE08 JE09 JE10
・材料 ・・Au(金) ・・Cu(銅) ・・Al(アルミ) ・・Ni(ニッケル) ・・Cr(クロム) ・・Ag,Pt(銀,プラチナ) ・・その他〔材料〕 ・抵抗体材料〔材料〕 ・構造
JE11 JE12 JE13 JE14 JE15 JE16 JE17 JE18 JE19
・・一層 ・・二層 ・・三層以上 ・・薄膜 ・・厚膜 ・・特殊機能層・機能素子※ ・・導体接続,多層配線※ ・製法(製法) ・・メッキ(Fターム)「無電解」
B41J2/335,101@F JF JF00
耐摩耗層・保護層
JF01 JF02 JF03 JF04 JF05 JF06 JF07 JF08 JF09 JF10
・層数 ・・一層 ・・二層 ・目的〔目的〕 ・・摩耗防止 ・・酸化防止 ・・保護 ・・電極保護 ・材料 ・・Ta・O
JF11 JF12 JF13 JF14 JF15 JF16 JF17 JF18 JF19 JF20
・・Si・O ・・Si・N ・・Al2O3 ・・SiC ・・W,Ni,Ti,Cr ・・上記以外O,N,C,B,P ・・ガラス ・・プラスティック,樹脂 ・・その他(目的)〔材料〕 ・抵抗体材料(Fターム)〔材料〕
JF21
・製法〔製法〕
B41J2/335,101@H JH JH00
製造方法
JH01 JH02 JH03 JH04 JH05 JH06 JH07 JH08 JH09 JH10
・対象構造※ ・・発熱部※ ・・多層配線部※ ・・対象層※ ・・・基板・グレーズ層※ ・・・抵抗層※ ・・・導体層※ ・・・保護層・耐摩耗層※ ・製造工程※ ・・フォトエッチング※
JH11 JH12 JH13 JH14 JH15 JH16 JH17 JH18 JH19
・・蒸着,スパッタリング(薄膜形成)※ ・・印刷(厚膜形成)※ ・・メッキ・半田付け・ボンディング※ ・・加熱・熱処理・焼成・酸化※ ・・切断・分離・研摩※ ・・組立て※ ・・・位置合せ※ ・・・接着・溶着※ ・・抵抗値調整※
B41J2/345@A KA KA00
発熱体の平面形状
KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA10
・配置・形状※ ・・蛇行型(図面) ・・複数部分の並列配置(図面) ・・開孔を有するもの(図面) ・・斜め形状(図面) ・・異なる抵抗値部分をもつもの※ ・・・厚み変化(図面)※ ・・・形状による変化(図面)※ ・・走査と関係するもの(図面)※ ・・導体の特殊構造(図面)※
KA11 KA12 KA13 KA14 KA15
・目的〔目的〕 ・・温度分布均一化 ・・・熱拡散防止 ・・抵抗値調整 ・・ドット間間隙防止
B41J2/345@B KB KB00
導体の形状,配置
KB01 KB02 KB03 KB04 KB05 KB06 KB07 KB08 KB09 KB10
・構造※ ・・薄膜 ・・厚膜 ・・平面上配置※ ・・・特殊な個別電極構造(図面)※ ・・・特殊な共通電極構造※ ・・立体的構造※ ・・機能素子用導体※ ・・接続部の構造※ ・・・ワイヤボンディング(図面)※
KB11 KB12 KB13 KB14 KB15 KB16 KB17 KB18
・・・フレキシブルプリント基板(図面)※ ・・・線状抵抗体と導体の接続※ ・目的〔目的〕 ・・抵抗値調整・均等化 ・・高密度化 ・製法〔製法〕※ ・・ビーム切断 ・・メッキ
B41J2/345@C KC KC00
多層配線
KC01 KC02 KC03 KC04 KC05 KC06 KC07 KC08 KC09 KC10
・導体構造※ ・・3層以上 ・・薄膜 ・・厚膜 ・・マトリスク配腺 ・・導体基板 ・・IC用配線 ・絶縁層※ ・・テープ,フィルム ・・積層板
KC11
・製法〔製法〕※
B41J2/345@D KD KD00
連続抵抗体
KD01 KD02 KD03 KD04 KD05 KD06 KD07 KD08 KD09 KD10
・抵抗体の配置・構造※ ・・2ライン配置(図面) ・・蛇行形状 ・・導体の配置・構造※ ・・一方向交差型(図面) ・・交互交差型(図面) ・・正面対向型(図面) ・・斜め対向型(図面) ・・立体配置 ・・共通電極構造※
KD11 KD12
・・結線構造(図面)※ ・その他(目的)※
B41J2/345@J;2/345@Z KJ KJ00
抵抗体の配列
KJ01 KJ02 KJ03 KJ04 KJ05 KJ06 KJ07 KJ08 KJ09 KJ10
・素子の形状※ ・・斜め形状(図面) ・配列※ ・・並列配列(図面) ・・千鳥配列(図面) ・・斜め配列(図面) ・・・角度可変(図面) ・・・ブロック単位(図面) ・・素子の寸法・間隔・配置の規定※ ・・・大小の素子・間隔を併せもつもの※
KJ11 KJ12 KJ13 KJ14 KJ15 KJ16 KJ17
・・特殊機能素子※ ・・・罫線用(図面) ・・・検出用(検出対象)(図面) ・その他(目的)※ ・・抵抗値調整 ・・導体の接続構造※ ・・駆動エネルギー制御(目的)
B41J2/345@K KK KK00
ダイオード・駆動素子の配置
KK01 KK02 KK03 KK04 KK05 KK06 KK07 KK08 KK09 KK10
・機能素子の種類※ ・・トランジスタ ・・・IC(図面) ・・ダイオード ・・・ダイオードアレイ ・機能素子及びその装置の構造・配置※ ・・チップの配置※ ・・・千鳥状配置(図面) ・・・基板側面・裏面に配置(図面) ・・高さ合せ(図面)※
KK11 KK12 KK13 KK14 KK15 KK16 KK17 KK18 KK19 KK20
・・一体形成されたもの(図面)※ ・配線・接続対象※ ・・多層配線※ ・・・マトリクス配線・接続(図面)※ ・・機能素子用配線・接続※ ・・・IC用配線・接続※ ・・基板間の接続※ ・・基板と外部ケーブルの接続(図面)※ ・接続構造・方法※ ・・ワイヤボンディング(図面)※
KK21 KK22 KK23 KK24 KK25 KK26
・・ワイヤレスボンディング(図面)※ ・・・フレキシブル基板(図面)※ ・・ダイボンド(図面) ・製法〔製法〕※ ・その他(目的)※ ・・機能素子の保護(図面)※
TOP