このページは、メイングループH10D80/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ H10D80/00 このサブクラスに包含される，少なくとも１つの装置を備える，複数の装置の組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037 H10D80/20 ・その少なくとも１つの装置がグループＨ１０Ｄ１／００～Ｈ１０Ｄ４８／００に包含されるもの，例．キャパシタ，パワー電界効果トランジスタまたはショットキーダイオードを含む組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037 H10D80/30 ・その少なくとも１つの装置がグループＨ１０Ｄ８４／００～Ｈ１０Ｄ８６／００に包含されるもの，例．集積回路のプロセッサのチップを含む組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037 TOP
H10D80/00 このサブクラスに包含される，少なくとも１つの装置を備える，複数の装置の組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037 H10D80/20 ・その少なくとも１つの装置がグループＨ１０Ｄ１／００～Ｈ１０Ｄ４８／００に包含されるもの，例．キャパシタ，パワー電界効果トランジスタまたはショットキーダイオードを含む組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037 H10D80/30 ・その少なくとも１つの装置がグループＨ１０Ｄ８４／００～Ｈ１０Ｄ８６／００に包含されるもの，例．集積回路のプロセッサのチップを含む組立体［２０２５．０１］ HB CC 5F037