このページは、メイングループG01L9/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ G01L9/00 電気的または磁気的感圧素子による流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定；流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定に用いられる機械的感圧素子の変位の電気的または磁気的手段による伝達または指示（２つ以上の圧力の差の測定Ｇ０１Ｌ１３／００；２つ以上の圧力の同時測定Ｇ０１Ｌ１５／００） HB CC 2F055 G01L9/00@A 表面弾性波を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/00@B 変位を光学的手段により検出するもの HB CC 2F055 G01L9/00@C 振動を用いるもの HB CC 2F055 G01L9/00@D スイツチを用いるもの HB CC 2F055 G01L9/00@E 回路に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00@Z その他のもの HB CC 2F055 G01L9/00,301 ・感圧素子として半導体を使用するもの（３０３～３０９優先） HB CC 2F055 G01L9/00,301@A 検知手段によらない素子の製造方法 HB CC 2F055 G01L9/00,301@G 圧力センサチップの基板への取付け構造 HB CC 2F055 G01L9/00,301@H ・固定部の形状 HB CC 2F055 G01L9/00,301@J ・リード，パターン HB CC 2F055 G01L9/00,301@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,303 ・・半導体基板上に抵抗層を形成したもの HB CC 2F055 G01L9/00,303@A 素子自体の構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@B ・ダイアフラム形状 HB CC 2F055 G01L9/00,303@C ・・起歪部の断面形状に特徴 HB CC 2F055 G01L9/00,303@D ・・起歪部の平面形状に特徴 HB CC 2F055 G01L9/00,303@E ・ピエゾ抵抗の配置、例 結晶面との関係 HB CC 2F055 G01L9/00,303@F ・素子の製造方法 HB CC 2F055 G01L9/00,303@G ・・２枚以上の半導体基板の接合 HB CC 2F055 G01L9/00,303@H ・・電極等の回路の形成 HB CC 2F055 G01L9/00,303@J 素子の支持、固定、接続構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@K ・素子と固定部材（例；台座、ステム）の接合構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@L ・・熱応力対策 HB CC 2F055 G01L9/00,303@M ・電気的接続構造（リード配置等） HB CC 2F055 G01L9/00,303@N ・圧力導入部との接続構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@P ・ハウジング構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@Q その他の付属部（シールド構造等） HB CC 2F055 G01L9/00,303@S 測定回路 HB CC 2F055 G01L9/00,303@T ・補償用 HB CC 2F055 G01L9/00,303@U ・故障、診断回路 HB CC 2F055 G01L9/00,303@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,305 ・・容量変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@A 素子自体の構造 HB CC 2F055 G01L9/00,305@B ・製造方法に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@C ・・特殊なエッチング手段（犠牲層の利用等） HB CC 2F055 G01L9/00,305@D ・・素子同士の接合手段 HB CC 2F055 G01L9/00,305@G ・電極配置について HB CC 2F055 G01L9/00,305@H 固定、収納構造に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@S 測定回路 HB CC 2F055 G01L9/00,305@T ・補償用 HB CC 2F055 G01L9/00,305@U ・故障、診断回路 HB CC 2F055 G01L9/00,305@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,307 ・・振動梁によるもの HB CC 2F055 G01L9/00,309 ・・その他、半導体の特殊性を利用しもの、例 ＦＥＴによるもの HB CC 2F055 G01L9/02 ・オーム抵抗の，例．ポテンショメータの，変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/04 ・・抵抗ストレンゲージを使用するもの HB CC 2F055 G01L9/06 ・・圧電―抵抗装置を使用するもの HB CC 2F055 G01L9/08 ・圧電装置を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/10 ・インダクタンスの変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/12 ・容量の変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/14 ・磁石，例．電磁石，の変位によるもの HB CC 2F055 G01L9/16 ・応力の印加による物質の磁気特性の変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/18 ・動電セル，すなわち応力の印加によって電圧が誘起または変化する含液セル，を使用するもの HB CC 2F055 TOP
G01L9/00 電気的または磁気的感圧素子による流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定；流体または流動性固体の定常圧または準定常圧の測定に用いられる機械的感圧素子の変位の電気的または磁気的手段による伝達または指示（２つ以上の圧力の差の測定Ｇ０１Ｌ１３／００；２つ以上の圧力の同時測定Ｇ０１Ｌ１５／００） HB CC 2F055 G01L9/00@A 表面弾性波を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/00@B 変位を光学的手段により検出するもの HB CC 2F055 G01L9/00@C 振動を用いるもの HB CC 2F055 G01L9/00@D スイツチを用いるもの HB CC 2F055 G01L9/00@E 回路に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00@Z その他のもの HB CC 2F055 G01L9/00,301 ・感圧素子として半導体を使用するもの（３０３～３０９優先） HB CC 2F055 G01L9/00,301@A 検知手段によらない素子の製造方法 HB CC 2F055 G01L9/00,301@G 圧力センサチップの基板への取付け構造 HB CC 2F055 G01L9/00,301@H ・固定部の形状 HB CC 2F055 G01L9/00,301@J ・リード，パターン HB CC 2F055 G01L9/00,301@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,303 ・・半導体基板上に抵抗層を形成したもの HB CC 2F055 G01L9/00,303@A 素子自体の構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@B ・ダイアフラム形状 HB CC 2F055 G01L9/00,303@C ・・起歪部の断面形状に特徴 HB CC 2F055 G01L9/00,303@D ・・起歪部の平面形状に特徴 HB CC 2F055 G01L9/00,303@E ・ピエゾ抵抗の配置、例 結晶面との関係 HB CC 2F055 G01L9/00,303@F ・素子の製造方法 HB CC 2F055 G01L9/00,303@G ・・２枚以上の半導体基板の接合 HB CC 2F055 G01L9/00,303@H ・・電極等の回路の形成 HB CC 2F055 G01L9/00,303@J 素子の支持、固定、接続構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@K ・素子と固定部材（例；台座、ステム）の接合構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@L ・・熱応力対策 HB CC 2F055 G01L9/00,303@M ・電気的接続構造（リード配置等） HB CC 2F055 G01L9/00,303@N ・圧力導入部との接続構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@P ・ハウジング構造 HB CC 2F055 G01L9/00,303@Q その他の付属部（シールド構造等） HB CC 2F055 G01L9/00,303@S 測定回路 HB CC 2F055 G01L9/00,303@T ・補償用 HB CC 2F055 G01L9/00,303@U ・故障、診断回路 HB CC 2F055 G01L9/00,303@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,305 ・・容量変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@A 素子自体の構造 HB CC 2F055 G01L9/00,305@B ・製造方法に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@C ・・特殊なエッチング手段（犠牲層の利用等） HB CC 2F055 G01L9/00,305@D ・・素子同士の接合手段 HB CC 2F055 G01L9/00,305@G ・電極配置について HB CC 2F055 G01L9/00,305@H 固定、収納構造に関するもの HB CC 2F055 G01L9/00,305@S 測定回路 HB CC 2F055 G01L9/00,305@T ・補償用 HB CC 2F055 G01L9/00,305@U ・故障、診断回路 HB CC 2F055 G01L9/00,305@Z その他 HB CC 2F055 G01L9/00,307 ・・振動梁によるもの HB CC 2F055 G01L9/00,309 ・・その他、半導体の特殊性を利用しもの、例 ＦＥＴによるもの HB CC 2F055 G01L9/02 ・オーム抵抗の，例．ポテンショメータの，変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/04 ・・抵抗ストレンゲージを使用するもの HB CC 2F055 G01L9/06 ・・圧電―抵抗装置を使用するもの HB CC 2F055 G01L9/08 ・圧電装置を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/10 ・インダクタンスの変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/12 ・容量の変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/14 ・磁石，例．電磁石，の変位によるもの HB CC 2F055 G01L9/16 ・応力の印加による物質の磁気特性の変化を利用するもの HB CC 2F055 G01L9/18 ・動電セル，すなわち応力の印加によって電圧が誘起または変化する含液セル，を使用するもの HB CC 2F055