このページは、B26F内の「メイングループ」が選択できます。 CC:コンコーダンス 希望する「メイングループ」を選択してください。 IPCセクション選択に戻る 一階層上へ B26F1/00 穴あけ；打抜；切抜；型抜；その装置（レーザービームによる穴あけＢ２３Ｋ２６／００；研削工具または研磨媒体に振動を行わせることによるもの，例．超音波周波数による研削，Ｂ２４Ｂ１／０４；サンドブラストによる穴あけＢ２４Ｃ；統計および記録用カードおよびテープの打抜Ｇ０６Ｋ１／００） CC B26F3/00 切断刃以外の手段による切断；その装置（砥石による切断Ｂ２４Ｂ２７／０６） CC TOP
B26F1/00 穴あけ；打抜；切抜；型抜；その装置（レーザービームによる穴あけＢ２３Ｋ２６／００；研削工具または研磨媒体に振動を行わせることによるもの，例．超音波周波数による研削，Ｂ２４Ｂ１／０４；サンドブラストによる穴あけＢ２４Ｃ；統計および記録用カードおよびテープの打抜Ｇ０６Ｋ１／００） CC B26F3/00 切断刃以外の手段による切断；その装置（砥石による切断Ｂ２４Ｂ２７／０６） CC