このページは、メイングループB32B38/00内の「IPC」を全て表示しています。 CC:コンコーダンス IPCセクション選択に戻る 一階層上へ B32B38/00 積層過程に伴う付随的操作［８］ CC B32B38/04 ・パンチング，スリットの形成または穴あけ［８］ CC B32B38/06 ・エンボス加工［８］ CC B32B38/08 ・含浸［８］ CC B32B38/10 ・層またはその一部の，機械的または化学的除去［２００６．０１］ CC B32B38/12 ・深しぼり［８］ CC B32B38/14 ・印刷または着色［８］ CC B32B38/16 ・乾燥；軟化；清浄［８］ CC B32B38/18 ・層または積層体の取扱い［８］ CC TOP
B32B38/00 積層過程に伴う付随的操作［８］ CC B32B38/04 ・パンチング，スリットの形成または穴あけ［８］ CC B32B38/06 ・エンボス加工［８］ CC B32B38/08 ・含浸［８］ CC B32B38/10 ・層またはその一部の，機械的または化学的除去［２００６．０１］ CC B32B38/12 ・深しぼり［８］ CC B32B38/14 ・印刷または着色［８］ CC B32B38/16 ・乾燥；軟化；清浄［８］ CC B32B38/18 ・層または積層体の取扱い［８］ CC