Fタームリスト

リスト再作成旧5J031(H5)
5J097 弾性表面波素子とその回路網 電力システム    
H03H3/08 -3/10;9/145-9/145@Z;9/25-9/25@Z;9/42-9/44;9/64-9/64@Z;9/68;9/72;9/76
H03H3/08-3/10;9/145-9/145@Z;9/25-9/25@Z;9/42-9/44;9/64-9/64@Z;9/68;9/72;9/76 AA AA00
目的又は効果
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10
・損失低減(利得向上等) ・・反射波抑制 ・・・TTE,電極反射抑制 ・・・基板端面反射抑制 ・・・バルク波反射抑制 ・・結合係数向上 ・・回折影響低減 ・波面歪影響低減 ・所望の遅延特性 ・外部不要波又は干渉波抑圧
AA11 AA12 AA13 AA14 AA15 AA16 AA17 AA18 AA19 AA20
・所望の入出力インピーダンス ・・整合化又は不整合化 ・所望の周波数特性 ・・高調波(不要Mode Spurious) ・・リップル防止 ・・減衰確保 ・・電磁誘導低減又は隔離 ・・急峻な特性 ・・広帯域化 ・不要発振防止,特性安定均一化
AA21 AA22 AA23 AA24 AA25 AA26 AA27 AA28 AA29 AA30
・温度補償 ・・伝搬速度変動に対するもの ・変換効率向上,検波感度向上 ・信頼性向上 ・・保護(耐振,気密耐候性等非電気性のもの) ・・・短絡等電磁的損障防止,耐電圧 ・・・耐焦電,帯電防止 ・・高精度の寸法又は機能,再現性確保 ・小型低背軽量化 ・・高密度実装,集積化
AA31 AA32 AA33 AA34 AA35 AA36 AA37
・量産性自動化 ・歩留り向上,工程簡略化 ・・部品点数削減,構成簡易化,低価格材使用 ・・作業性向上実装容易化 ・省電力 ・部材の品質均一化又は組成制御容易 ・オンライン計測
BB BB00
応用回路の種別
BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08
・共振器,発振器 ・・一端子対 ・・二端子対 ・増幅器 ・非分散型遅延線 ・・タップ型遅延線,符号器復号器 ・分散型遅延線 ・コンボルバ
BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18 BB19
・フィルタ ・・PIF用 ・・SIF用 ・・多重モード用 ・・送受信用又は分波器用 ・・フィルタバンク用 ・・BPF,BEF ・・・帯域幅,fo等各可変のフィルタ ・・・狭帯域フィルタ
CC CC00
変換器周辺又は形態
CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC06 CC07 CC08 CC09 CC10
・複数の送波器又は受波器 ・・接続方法(複合接続等) ・・・直列接続 ・・・並列接続 ・・・直並列接続 ・伝搬方向の変化 ・分割変換器 ・送,受波器間相互関係ゲート電極等 ・幅方向重み付け変換器 ・・アポタイズ副ロープ付き
CC11 CC12 CC13 CC14 CC15 CC16 CC17 CC18
・・傾斜型重み付け変換器 ・・非対称型重み付け変換器 ・幅一定重み付け変換器 ・・間引き電極型変換器 ・一方向変換器 ・・120度位相推移型 ・・90度位相推移型 ・・・メアンダライン型
DD DD00
電極の形態サイズ
DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08 DD09 DD10
・励振電極 ・・階段,傾斜状電極 ・・弧状電極 ・・電極指の幅に特徴(拡幅等) ・・電極指間のスペース特徴 ・・電極指の長さ延長短縮 ・・電極指ピッチ(周期)特徴 ・・スプリット電極 ・・基板形状との関連 ・・ダミー又は浮遊電極
DD11 DD12 DD13 DD14 DD15 DD16 DD17 DD18 DD19 DD20
・電極指間短絡 ・交差指電極 ・・交差指本数限定 ・反射電極 ・・共通電極有する反射電極 ・・指群の本数又はピッチ限定 ・・励振受信電極との関連構成 ・・基板形状との関連構成 ・非励振電極 ・・シールド電極
DD21 DD22 DD23 DD24 DD25 DD26 DD27 DD28 DD29 DD30
・・LC等電極 ・・共通電極に特徴有り ・・・伝搬方向に非平行配置 ・・入出力用電極座又はパッド ・・・電極指より幅広いパッド又は引出線 ・・マルチストリップカップラ ・・励振電極外のモニタパターン,浮遊電極 ・電極厚み限定 ・電極被膜(圧電体被膜除く) ・非平板上電極配置
EE EE00
基板構造
EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EE06 EE07 EE08 EE09 EE10
・形状に特徴有り ・・表面又は端面に凹凸粗面 ・・・ストライプ状溝 ・・裏面に凹凸粗面 ・伝搬路上特徴(空隙確保等) ・減衰又は吸収手段,吸収剤 ・・表面に吸収剤,減衰手段 ・基板サイズ又は多層構造 ・基板厚み限定 ・・薄膜厚み限定
FF FF00
素子材料
FF01 FF02 FF03 FF04 FF05 FF06 FF07 FF08
・圧電基板材料特徴 ・・圧電薄膜(ZnO等) ・電極材料特徴 ・非圧電材料 ・・絶縁体膜誘電体膜(SiO2) ・・強磁性体材料(YIG,GGG,Ga) ・・半導体構成の積層膜 ・・導体膜又は金属膜
GG GG00
基板特性
GG01 GG02 GG03 GG04 GG05 GG06 GG07 GG08 GG09
・圧電基板カット ・・水晶 ・・LiTaO3 ・・LiNbO3 ・伝搬方向角 ・非圧電基板の結晶面,結晶軸 ・励振波に特徴有り ・・静磁波関連(スピン波) ・分極の厚みと方向
HA HA00
製作方法
HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08 HA09 HA10
・素材 ・電極 ・基板又は薄膜 ・容器又は支持体 ・ガス充填法,充填ガスの種類 ・分極方法等 ・個々に分離される前の工程 ・個々に分離する工程 ・個々に分離された後の工程 ・製造装置治工具
HB HB00
調整方法検査方法
HB01 HB02 HB03 HB04 HB05 HB06 HB07 HB08 HB09
・周波数等調整又は制御方法 ・・電極を操作して ・・基板を操作して ・・物質部品付加削除で ・・温度制御して ・・電磁的制御で ・検査又は試験の方法 ・・測定又は評価方法 ・・測定又は試験用装置
JJ JJ00
容器素子支持構成
JJ01 JJ02 JJ03 JJ04 JJ05 JJ06 JJ07 JJ08 JJ09 JJ10
・容器支持形式 ・・ハーメチックシール型 ・・・樹脂封入又は樹脂接着 ・・モールド型 ・・インライン型 ・表面実装化,容器不使用の構造 ・遮蔽化特殊接地構造 ・接続端子配列 ・・容器又は素子の支持端子(Bump) ・材料に特徴
KK KK00
図面情報
KK01 KK02 KK03 KK04 KK05 KK06 KK07 KK08 KK09 KK10
・特性図 ・・スミスチャート ・・周波数特性図 ・・・伝送特性図(Att,gain) ・・膜厚特性図 ・・伝搬角特性図(カット角等) ・・温度特性図 ・外部回路装置 ・電極基板断面図 ・容器又は支持体の断面図
LL LL00
SAW素子組合わせ回路等および一体化
LL01 LL02 LL03 LL04 LL05 LL06 LL07 LL08
・SAW素子組合わせ他の部品 ・・圧電振動子 ・SAW素子組合わせ他の回路 ・・制御回路(Sw Bias等) ・・論理回路D/Aゲート回路 ・・増幅器 ・・整合回路 ・一体化(チップ化IC,SMD等)
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