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| 5G023 | スイッチの製造 | 端子部品 |
| H01H11/00 -11/06@Z | ||
| H01H11/00-11/00@Z;11/04-11/06@Z | AA | AA00 材料 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | ||||
| ・導電材料 | ・・貴金属又は貴金属合金 | ・・・Ａｇ―金属酸化物 | ・・卑金属又は卑金属合金 | ・・・Ｃｕ合金 | ・・導電ゴム | |||||||
| AA11 | AA12 | AA20 | ||||||||||
| ・絶縁材料 | ・・合成樹脂 | ・その他 | ||||||||||
| BA | BA00 構造 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | |||||
| ・素材 | ・・線材 | ・・板材 | ・・・オーバーレイ（図面） | ・・・トップレイ（図面） | ・・・インレイ（図面） | |||||||
| BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | BA17 | ||||||
| ・接点 | ・・円柱又は角柱 | ・・・片頭（図面） | ・・・両頭（図面） | ・・リベット（図面） | ・・・片頭（図面） | ・・・両頭（図面） | ||||||
| BA21 | BA22 | BA23 | ||||||||||
| ・接触子 | ・・ばね | ・・・板ばね | ||||||||||
| BA31 | BA32 | BA33 | BA34 | |||||||||
| ・封入接点 | ・・１可動リード片（図面） | ・・トランスファー（図面） | ・・２可動リード片（図面） | |||||||||
| H01H11/00-11/06@Z | CA | CA00 製造方法 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA08 | CA09 | ||
| ・塑性加工 | ・・圧延 | ・・引抜き | ・・せん断 | ・・・打抜き | ・・曲げ | ・圧縮加工 | ・・予備成形 | |||||
| CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | ||||
| ・接合手段 | ・・かしめ | ・・・取付穴の周囲に加工 | ・・圧接 | ・・抵抗溶接 | ・・・切断面で溶接 | ・・ろう接 | ・・超音波接合 | ・・接着 | ||||
| CA21 | CA22 | CA24 | CA25 | CA26 | CA27 | CA29 | CA30 | |||||
| ・熱処理 | ・・焼鈍 | ・表面処理 | ・・メッキ | ・・・電気メッキ | ・・・スパッタリング | ・エッチング | ・印刷 | |||||
| CA31 | CA32 | CA33 | CA34 | CA35 | ||||||||
| ・内部酸化 | ・・片面内部酸化 | ・焼結 | ・・予備酸化焼結 | ・含浸 | ||||||||
| CA41 | CA43 | CA50 | ||||||||||
| ・モールド | ・封止 | ・その他 |