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Fタームリスト

リスト部分改訂旧５Ｆ０４４（Ｒ７）、５Ｆ１０７から統合（Ｒ７）
5F144 コネクタ・ボンディング（除ダイアタッチ） 電子デバイス　　　　
H10W72/00 -72/29,103;72/40-72/90
H10W72/00-72/29,103;72/40-72/90 AA AA00
ワイヤによるチップ電極との接続構造 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA07 AA08 AA09 AA10
・リードフレームとの接続 ・配線基板との接続 ・・基板配線にメッキしているもの ・・基板配線にボンディングチップがあるもの ・・基板配線の配置，形状に関するもの ・パッケージの配線部との接続 ・・配線部が多層のもの ・ステムのリードとの接続 ・中継部材との接続
AA11 AA12 AA14 AA15 AA18 AA19 AA20
・マウントアイランドと同電位の部材との接続 ・他の素子電極との接続 ・チップ電極のワイヤ接続部 ・・保護膜を形成しているもの ・同一のパッド電極に複数本のワイヤ接続 ・同一のリードに複数本のワイヤ接続 ・ワイヤ配置
BB BB00
ワイヤボンディング装置 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB09 BB10
・ボンディングツール ・・ボンディングツールを複数もつもの ・ボンディングアーム駆動部 ・・カムによるもの ・・磁気によるもの ・ボンディング圧力，荷重調整部 ・ワイヤボール形成 ・・水素トーチによるもの
BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB19 BB20
・・電気的放電によるもの ・・・放電電極の構造 ・・・放電雰囲気 ・ワイヤ供給部 ・ワイヤクランパ ・ワイヤ張力調整 ・・空気を吹きつけるもの ・ＸＹテーブル ・被ボンディング部材の載置部
BB21 BB22 BB23 BB25
・リードフレーム押え ・被ボンディング部材の移送，機械的位置決め ・空気のゆらぎ防止 ・リードフレーム等の加熱部
CC CC00
ワイヤボンディング方法 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC06 CC07
・前処理 ・後処理 ・ボンディング時の雰囲気 ・温度，加熱，冷却 ・ボンディングツールの動き ・ハンダ，ロウ，接着剤でボンディング ・ボンディング部の補強
DD DD00
光学的ボンディング位置検知 		DD01 DD02 DD03 DD04 DD05 DD06 DD07 DD08 DD10
・光学的位置合わせ，位置決め ・位置検知 ・・チップの位置検知 ・・・チップの外形によるもの ・・・チップのパッド電極によるもの ・・・検知用パターンによるもの ・・リードの位置検知 ・・粗調整後に精密検知 ・位置検知部とボンディング部が独立
DD11 DD12 DD13 DD16 DD17 DD18 DD19 DD20
・自動ボンディング ・・半自動ボンディング ・・完全自動ボンディング ・位置検知用パターン ・・チップに設けたもの ・・リード，配線基板に設けたもの ・・パターン，チップ輪郭明確化 ・光学系に特徴があるもの
EE EE00
ボンディングパッド電極 		EE01 EE02 EE03 EE04 EE06 EE07 EE08
・パッドの形状 ・パッドの配置 ・・千鳥状 ・パッドの材料 ・パッドが多層構造になっているもの ・検査用パッド ・パッドの腐蝕防止，耐湿改善したもの
EE11 EE12 EE13 EE14 EE15 EE16 EE17 EE18 EE20
・機械的破損を防止したもの ・パッドの剥れを防止したもの ・ワイヤとパッドの密着力を増強したパッド ・電極配線の切断を防止したもの ・パープルプレーグを防止したもの ・静電破壊を防止したもの ・浮遊容量の小さいパッド ・パッドによるキャパシタ形成 ・高集積度化したもの
EE21
・パッド電極の形成方法
FF FF00
ワイヤコネクタ（ボンディングワイヤ） 		FF01 FF02 FF03 FF04 FF05 FF06 FF07 FF08
・ワイヤを絶縁被覆したもの ・ワイヤを金属で被覆したもの ・ワイヤ材料 ・・貴金属を主体とするもの ・・・Ａｕを主体とするもの ・・・Ａｇを主体とするもの ・・Ａｌを主体とするもの ・・Ｃｕを主体とするもの
FF11 FF12 FF13 FF15
・形状に特徴があるもの ・異なる太さのワイヤで接続しているもの ・物性，結晶に特徴があるもの ・ワイヤの製造方法
GG GG00
リードフレーム 		GG01 GG02 GG03 GG04 GG05 GG07 GG08 GG10
・メッキ，蒸着処理したもの ・クラッド処理したもの ・インナーリードの形状，配置 ・・リードフレームが多層構造のもの ・・リードを補強しているもの ・タブ，タブリードに特徴 ・・タブレスリードフレーム ・リードフレームの製造方法，装置
HH HH00
ワイヤショート防止 		HH01 HH02 HH04 HH05 HH06
・リード部の形状，配置に特徴 ・絶縁物，絶縁領域を配置するもの ・ボンディング時に補助部材を用いるもの ・気体を吹きつけるもの ・ボンディング後にワイヤループを修正
JJ JJ00
ワイヤボンディング関連事項 		JJ01 JJ03 JJ05 JJ08
・赤外線，レーザ光線を用いるもの ・容器，樹脂封止に関するもの ・冷却に関するもの ・マウントアイランドとリードとの接続
KK KK00
バンプコネクタ（バンプ電極） 		KK01 KK02 KK03 KK04 KK05 KK06 KK07 KK08 KK09 KK10
・構造に特徴 ・・バンプ本体の構造 ・・・同種材料の組合せ ・・・異種材料の組合せ ・・・・積層構造のもの ・・・・基部と被覆部からなるもの ・・・・・基部が円柱状，きのこ状 ・・・バンプ本体の形状に特徴 ・・下地金属［ＵＢＭ］の構造 ・・電極パッドの構造
KK12 KK13 KK14 KK16 KK17 KK18 KK19 KK20
・・絶縁膜の構造 ・・・樹脂層を積層したもの ・・基板の構造 ・・複数のバンプ電極の配置パターンに特徴 ・・・特別の機能をもつバンプを選択的に配置 ・・・配置箇所に応じて形状を変化 ・・接続先電極との形状，材質等の組合せに特徴 ・・その他（構造）
KK21 KK22 KK23 KK24 KK25 KK26 KK27 KK28 KK30
・材料，成分の選択に特徴 ・・バンプ本体の材料，成分 ・・・合金からなるもの ・・・導電性樹脂からなるもの ・・下地金属［ＵＢＭ］の材料，成分 ・・・合金層をもつもの ・・電極パッドの材料，成分 ・・絶縁膜の材料，成分 ・・その他（材料，成分）
KK31 KK32 KK33 KK34 KK35 KK36 KK37
・製造方法に特徴 ・・バンプ本体の製造（載置はＫＫ５２） ・・・メッキ ・・・蒸着，スパッタ，ＣＶＤ ・・・浸漬 ・・・印刷，ペースト，焼結 ・・・転写
KK42 KK43 KK44 KK45 KK46 KK47
・・下地金属［ＵＢＭ］の製造 ・・・蒸着，スパッタ，ＣＶＤ ・・・リフトオフ ・・・エッチング ・・電極パッドの製造 ・・絶縁膜，フォトレジスト等の製造
KK52 KK53 KK54 KK55 KK56 KK58 KK60
・・バンプの載置 ・・・ボールバンプの載置 ・・・ワイヤボール，スタッドバンプの製造，載置 ・・・・キャピラリの形状，動作 ・・・・治具の形状，動作 ・・バンプコネクタ製造装置 ・・その他（製造）
LL LL00
ワイヤレスボンディング用半導体チップ 		LL01 LL02 LL03 LL04 LL05 LL06 LL07 LL08 LL09
・バンプ電極（ＫＫタームも参照） ・・形状，配置 ・・材料 ・・製造方法 ・バンプの下地金属［ＵＢＭ］層（ＫＫ参照） ・パッド電極（ＫＫタームも参照） ・チップ両面に電極があるもの ・ショート防止 ・識別，位置合わせ用の孔，マーク
MM MM00
ワイヤレスボンディング関連事項 		MM01 MM02 MM03 MM04 MM06 MM08 MM10
・複数チップのボンディング ・・チップとチップの間のボンディング ・・積層したチップへのボンディング ・・同一リードに複数のチップをボンディング ・チップの裏面をリードに接続するもの ・ワイヤ・ワイヤレスボンディング併用，共用 ・放熱
MM12 MM14 MM16 MM17 MM18 MM19
・レーザ，赤外線使用 ・フィルムキャリアのスペーサ ・容器，封止 ・・封止材料 ・・封止構造 ・・封止方法
NN NN00
フェイスダウンボンディング用配線基板 		NN01 NN02 NN03 NN04 NN05 NN06 NN07 NN08 NN09 NN10
・基板 ・・樹脂基板 ・・・フレキシブル基板 ・・セラミック基板 ・・半導体基板，金属基板 ・・透明基板 ・・多層配線基板 ・・補助基板，チップキャリア ・配線パターンに特徴があるもの ・・両面配線
NN11 NN12 NN13 NN14 NN15 NN16 NN17 NN18 NN19
・電極部に特徴があるもの ・・パッドパターン ・・金属多層 ・・・ハンダコーティング ・・ハンダダム ・・バンプ（ＫＫタームも参照） ・・・形状，配置 ・・・材料 ・・・製造方法
NN21 NN23 NN25 NN27
・位置合わせマーク ・チップ位置決め構造体 ・ボンディング孔を設けたもの ・基板にレジン注入孔を設けたもの
PP PP00
フェイスダウンボンディング 		PP01 PP02 PP04 PP05 PP07 PP09
・直接ハンダ付け状態 ・・基板の貫通孔を介してハンダ付け ・ハンダ付け方法 ・・加熱方法 ・導電性ペースト，導電性接着剤によるもの ・異方性導電材料によるもの
PP11 PP12 PP13 PP15 PP17 PP19
・アンダーフィル材料でチップと基板側を密着 ・・アンダーフィル材料に特徴 ・介在物を介して接続 ・接触によるもの ・基板とチップ間のスペーサ ・ハンダパッキング
QQ QQ00
フェイスダウンボンディング装置 		QQ01 QQ02 QQ03 QQ04 QQ05 QQ10
・フェイスダウンボンディング装置の構成 ・・ボンディングツール ・・位置合わせ，位置決め ・・チップの配位板，トレー ・・加熱部，冷却部 ・・その他
RR RR00
フィルムキャリア 		RR01 RR02 RR03 RR04 RR06 RR07 RR08
・種類 ・・金属層のみのもの ・・絶縁フィルムに一層の金属箔を設けたもの ・・金属箔が多層のもの ・絶縁フィルムテープ ・・フィルムにスリット，溝を形成したもの ・・フィルムの補強
RR11 RR13 RR14 RR15 RR16
・接着剤 ・デバイスホール ・・複数列のもの ・・複数種類のもの ・・デバイスホールのないもの
RR21 RR22 RR23 RR24 RR25 RR26 RR27 RR28
・リード ・・材料 ・・メッキ，ハンダコーティング ・・リード変形防止 ・・インナーリード ・・アウターリード ・・素子保持導体 ・・応力緩和パターン
RR31 RR32 RR33 RR34 RR35 RR38 RR39 RR40
・バンプ（ＫＫタームも参照） ・・エッチングによるもの ・・転写によるもの ・・プレスによるもの ・・メッキによるもの ・テストパッド ・アウターリードホール ・スプロケットホール
RR41 RR42 RR43 RR44 RR45 RR46 RR47 RR48 RR49 RR50
・識別，特性表示 ・位置合わせ用孔，マーク ・静電気防止 ・短絡防止 ・ハンダダム ・フィルム上に電気素子を形成したもの ・α線遮蔽 ・フィルムキャリアの形成方法 ・フィルムキャリアの形成装置 ・フィルムキャリアを湾曲，折曲したもの
SS SS00
フィルムキャリアボンディング 		SS01 SS02 SS03 SS04 SS05 SS06 SS07 SS08 SS09 SS10
・インナーリードボンディング ・・ボンディングされた装置 ・・ボンディング方法 ・・・ハンダによるもの ・・・異方性導電材料によるもの ・・・導電性ペースト，導電性接着剤によるもの ・・・圧着によるもの ・・・合金接合によるもの ・・・ギャングボンディング ・・・各電極毎にボンディング
SS11 SS12 SS13 SS14 SS15 SS17 SS18 SS19 SS20
・アウターリードボンディング ・・ボンディング対象 ・・・配線基板へ ・・・リードフレームへ ・・・パッケージの導電層またはピンへ ・・ボンディング方法 ・・・ハンダによるもの ・・・異方性導電材料によるもの ・・・導電性ペースト，導電性接着剤によるもの
SS21 SS22 SS24
・・・光硬化性絶縁性樹脂によるもの ・・・圧着によるもの ・・フィルムやリードの切断，リードの成形修正
TT TT00
フィルムキャリアボンディング装置 		TT01 TT02 TT03 TT04 TT05 TT06 TT07 TT08 TT09
・インナーリードボンディング装置 ・・ボンディングツール ・・位置合わせ，位置決め ・・載置台 ・・チップの配位板，トレー ・・フィルムキャリアガイド ・・静電気除去 ・・不良チップの検出，排除 ・・加熱部，冷却部
TT11 TT12 TT13
・アウターリードボンディング装置 ・・ボンディングツール ・・位置合わせ，位置決め
UU UU00
その他の接続用コネクタ 		UU01 UU02 UU03 UU04 UU05 UU06 UU07 UU08 UU09
・ストラップコネクタ ・・内部接続となるもの ・・・構造に特徴 ・・・材料の選択に特徴 ・・・製造方法に特徴 ・・外部接続（ビームリード電極）となるもの ・・・構造に特徴 ・・・材料の選択に特徴 ・・・製造方法に特徴
UU17 UU20
・高周波用装置用 ・その他
VV VV00
ボンディングプロセス関連事項 		VV01 VV02 VV03 VV04
・圧着，圧力の適用 ・・圧着対象の半導体装置 ・・圧着方法 ・・圧着装置
VV11 VV12 VV13 VV14
・超音波振動，機械振動の適用 ・・超音波ボンディング対象の半導体装置 ・・超音波ボンディング方法 ・・超音波ボンディング装置
VV21 VV26 VV27
・基板間のチップの転写 ・ボンディング検査，測定 ・・バンプの検査，測定
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