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5E051 | 電気接続器の製造又は接続方法(1) | 端子部品 |
H01R43/00 -43/02@Z |
H01R43/00@A | AA | AA00 ケーブル接続部の形成方法 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA07 | AA08 | AA09 | AA10 | |
・モールドによるもの | ・・粉末,溶融樹脂モールド | ・・プレモールド部を有するもの | ・・絶縁テープの融着、架橋 | ・熱収縮によるもの | ・熱処理,加圧に特徴を有する方法 | ・・温度コントロールに特徴 | ・塵埃・ボイド除去 | ・その他 | ||||
AB | AB00 ケーブル接続部形成用装置 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB10 | ||||
・モールド用金型 | ・・脱気 | ・加熱,冷却装置 | ・・誘導加熱 | ・加圧装置 | ・テープ巻装置 | ・その他 | ||||||
AC | AC00 ケーブル接続部の材料,構造 |
AC01 | AC02 | |||||||||
・材料※ | ・絶縁部の形状に特徴 | |||||||||||
H01R43/00@B | BA | BA00 製造されるコネクタの種類 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | |
・1又は2極のコネクタ | ・・雄コネクタ | ・・・二又プラグ | ・・雌コネクタ | ・同軸コネクタ | ・多極コネクタ | ・・多導体用(フラットケーブル) | ・・プリント基板用 | ・・モジュラーコネクタ | ||||
BB | BB00 コネクタの構造上の特徴点 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | ||||||
・接触子 | ・・単体 | ・・連結体 | ・ハウジング | ・・樹脂モールド | ||||||||
H01R43/00@H | CA | CA00 エラストマーコネクタの製造 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA10 | |||||
・積層によるもの | ・導電層を絶縁基体上に平行に配列するもの | ・粉,粒状導体を配合するもの | ・線,棒状導体が貫通するもの | ・その他 | ||||||||
H01R43/00@C | DA | DA00 接地抵抗低減 |
DA01 | DA03 | DA04 | DA05 | DA07 | DA08 | ||||
・低減剤※ | ・方法 | ・・注入,散布 | ・・・ゲル化,スラリー状 | ・薬害防止 | ・防錆 | |||||||
H01R43/00@D | EA | EA00 接地 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA05 | ||||||
・接地材の埋込 | ・・接地棒 | ・・穿孔・ガイド部材回収 | ・埋込用治具、装置 | |||||||||
H01R43/00@G | FA | FA00 電線切断 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA06 | FA08 | ||||
・切断対象物 | ・・電線・ケーブル | ・・・フラットケーブル | ・・・リード線 | ・手持工具(ペンチ型) | ・刃型に特徴を有するもの | |||||||
H01R43/00@Z | GA | GA00 電線,その他の接続方法 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA06 | GA07 | GA08 | GA09 | ||
・電線同志の接続方法 | ・・撚線 | ・・同軸ケーブル | ・・超電導線 | ・端末処理方法 | ・プリント基板の接続方法 | ・・基板とリード線,端子 | ・端子,コネクタの接続方法 | |||||
GB | GB00 電線,その他の接続装置 |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB05 | GB06 | GB07 | GB08 | GB09 | GB10 | |
・端末処理装置 | ・・整線,配列・整列 | ・・施撚,解撚 | ・電線支持 | ・電線の供給移送 | ・複数工程を行う装置 | ・工具,治具※ | ・・手持工具※ | ・検知,識別表示 | ・その他 | |||
H01R43/01@A | HA | HA00 心線接続 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA04 | HA07 | HA10 | ||||
・心線接続装置 | ・・スリーブ,ピンの供給 | ・・・ピンベルト | ・・打込機構 | ・心線接続方法 | ・その他 | |||||||
H01R43/01@Z | JA | JA00 絶縁電線のコネクタ結線 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA07 | JA08 | |||
・装置 | ・・複数工程を行う装置 | ・・工具,治具 | ・・・手持工具(ペンチ型,ピストル型) | ・・・導体押込具 | ・方法 | ・・複数工程からなるもの | ||||||
JB | JB00 装置構成上の特徴部 |
JB01 | JB02 | JB03 | JB04 | JB09 | JB10 | |||||
・プレス | ・コネクタ供給 | ・線材供給,移送 | ・・整線 | ・検知,識別表示 | ・その他 | |||||||
H01R43/02;43/02@A | KA | KA00 はんだ付,ろう付 |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA06 | KA07 | KA08 | KA09 | KA10 |
・はんだ付方法(はんだ供給方式) | ・・糸はんだ、はんだリング、クリームはんだによるもの | ・・はんだディップによるもの | ・・溶融はんだの噴出,流下によるもの | ・・溶融はんだの注入,塗布によるもの | ・はんだ付装置 | ・・はんだゴテ | ・・はんだ槽,はんだマスク | ・複数工程からなるはんだ付方法・装置 | ・はんだ付以外のろう付によるもの | |||
KB | KB00 対象物 |
KB01 | KB02 | KB03 | KB04 | KB05 | KB06 | KB10 | ||||
・線,線相互 | ・線と端子又はコネクタ | ・線と基板 | ・基板,基板相互 | ・基板と端子又はコネクタ | ・端子 | ・その他 | ||||||
H01R43/02;43/02@B | LA | LA00 溶接接続 |
LA01 | LA02 | LA03 | LA04 | LA06 | LA10 | ||||
・溶接によるもの | ・・抵抗溶接によるもの | ・・レーザーによるもの | ・・超音波によるもの | ・圧着,圧接によるもの | ・その他 | |||||||
LB | LB00 対象物 |
LB01 | LB02 | LB03 | LB04 | LB05 | LB06 | LB10 | ||||
・線相互 | ・・超電導線 | ・線と端子又はコネクタ | ・線と基板 | ・基板相互 | ・基板と端子又はコネクタ | ・その他 |