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4J036 | エポキシ樹脂 | 高分子 |
C08G59/00 -59/72 |
C08G59/00-59/72 | AA | AA00 1分子に1個より多くのエポキシ基を有する化合物(エポキシ樹脂) |
AA01 | AA02 | AA04 | AA05 | AA06 | |||||
・エポキシ樹脂(多価エポキシ化合物)一般 | ・・多価フェノール系エポキシ樹脂一般 | ・エポキシ樹脂の併用 | ・・2種の | ・・3種の | ||||||||
AB | AB00 フェノール類以外の低分子ポリヒドロキシ化合物とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 |
AB01 | AB02 | AB03 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | AB09 | AB10 | ||
・ヒドロキシ基を2個有する | ・ヒドロキシ基を3個有する | ・ヒドロキシ基を4個以上有する | ・ハロゲン含有 | ・C=C結合含有 | ・脂環族基含有 | ・ヒドロキシ基以外のO含有 | ・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・・ポリエーテル連鎖含有((-R-O-)n n=2-9) | ||||
AB11 | AB12 | AB13 | AB14 | AB15 | AB16 | AB17 | AB18 | AB19 | AB20 | |||
・・O含有複素環含有 | ・N含有 | ・・N含有複素環含有 | ・・・イミド環 | ・・・ヒダントイン環 | ・・・トリアジン環 | ・・・・トリグリシジルイソシアヌレート | ・S含有 | ・P含有 | ・C,H,O,N,S,P,ハロゲン以外含有 | |||
AC | AC00 ビスフェノール以外の低分子多価フェノール類とエピハロヒドリンから得られるエポキシ樹脂 |
AC01 | AC02 | AC03 | AC05 | AC06 | AC07 | AC08 | AC09 | AC10 | ||
・フェノール性OH基を2個有する | ・フェノール性OH基を3個有する | ・フェノール性OH基を4個以上有する | ・1つの核に複数のフェノール性OH基を有する(図面) | ・ハロゲン含有 | ・C=C結合含有 | ・脂環族基含有 | ・フェノール性OH基以外のO含有 | ・・OH基含有 | ||||
AC11 | AC12 | AC13 | AC14 | AC15 | AC16 | AC17 | AC18 | AC19 | AC20 | |||
・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・・ポリエーテル連鎖含有((-R-O-)n n=2-9) | ・・O含有複素環含有 | ・N含有 | ・・N含有複素環含有 | ・・・イミド環 | ・・・ヒダントイン環 | ・・・トリアジン環 | ・S含有 | ・P含有 | |||
AC21 | ||||||||||||
・C,H,O,N,S,P,ハロゲン以外含有 | ||||||||||||
AD | AD00 ビスフェノールとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 |
AD01 | AD03 | AD04 | AD05 | AD07 | AD08 | AD09 | AD10 | |||
・ビスフェノールグリシジルエーテル系一般(図面) | ・フェノール核に置換基を有するもの | ・・アルキル基 | ・・ハロゲン含有基 | ・(X)が単結合 | ・(X)が脂肪族基(←ビスフェノールA,F) | ・・ハロゲン含有 | ・・C=C結合含有 | |||||
AD11 | AD12 | AD13 | AD14 | AD15 | AD16 | AD17 | AD18 | AD19 | AD20 | |||
・(X)が脂環族基 | ・(X)が芳香族基 | ・(X)がO含有基(←ケト基,エステル基) | ・・OH基含有 | ・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・O含有複素環(←スピロアセタール) | ・(X)がN含有基 | ・・N含有複素環 | ・・・イミド環 | ・(X)がS含有基 | |||
AD21 | AD22 | AD23 | ||||||||||
・・(‐SO2‐)含有(←ビスフェノールS) | ・(X)がP含有基 | ・(X)がC,H,O,N,S,P,ハロゲン以外含有 | ||||||||||
AE | AE00 高分子ポリヒドロキシ化合物(モノマー単位にOH基)とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 |
AE01 | AE02 | AE03 | AE05 | AE07 | ||||||
・C=C結合含有フェノールの重合体 | ・・ポリビニルフェノール(ポリヒドロキシスチレン) | ・・ポリイソプロペニルフェノール | ・フェノール‐アラルキル樹脂 | ・その他の高分子ポリヒドロキシ化合物 | ||||||||
AF | AF00 フェノール・アルデヒト縮合物とのエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 |
AF01 | AF03 | AF05 | AF06 | AF07 | AF08 | AF09 | AF10 | |||
・フェノール樹脂グリシジルエーテル一般 | ・縮合物のフェノール成分が特定のもの(←3価以上のフェノール) | ・・1価フェノール類(←ナフトール) | ・・・フェノール(←フェノールノボラック樹脂) | ・・・・置換基を有するフェノール | ・・・・・アルキル基 | ・・・・・C=C結合含有基 | ・・・・・ハロゲン含有基 | |||||
AF11 | AF12 | AF13 | AF15 | AF16 | AF17 | AF19 | ||||||
・・・・・フェノール性OH基以外のO含有基 | ・・・・・・COOH含有基 | ・・・・・C,H,O,ハロゲン以外含有基 | ・・2価のフェノール類(←ジオキシナフタレン) | ・・・単核2価のフェノール(図面) | ・・・・置換基を有するもの | ・・・ビスフェノール(図面) | ||||||
AF21 | AF22 | AF23 | AF24 | AF26 | AF27 | AF28 | AF29 | AF30 | ||||
・・・・フェノール核に置換基を有するもの | ・・・・・アルキル基 | ・・・・・ハロゲン含有基 | ・・・・・フェノール性OH基以外のO含有量 | ・・・・(X)が単結合 | ・・・・(X)が炭化水素基(←ビスフェノールA,F) | ・・・・・ハロゲン含有基 | ・・・・(X)がO含有基 | ・・・・(X)がN含有基 | ||||
AF31 | AF33 | AF34 | AF35 | AF36 | AF37 | |||||||
・・・・(X)がC,H,O,N,S,Pハロゲン以外含有 | ・縮合物のアルデヒド成分に特徴のあるもの | ・・アセトアルデヒド | ・・C=C結合含有アルデヒド(←クロトンアルデヒド) | ・・芳香族アルデヒド(←サリチルアルデヒド) | ・・・C=C結合含有(←シンナムアルデヒド) | |||||||
AG | AG00 カルボン酸とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルエステル系) |
AG01 | AG03 | AG04 | AG05 | AG06 | AG07 | AG08 | AG09 | AG10 | ||
・OH基含有モノカルボン酸(←オキシ安息香酸) | ・ジカルボン酸 | ・・脂肪族 | ・・・C=C結合含有 | ・・脂環族(←テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル) | ・・芳香族(←フタル酸ジグリシジルエステル) | ・・N含有 | ・・・N含有複素環 | ・・・・イミド環 | ||||
AG11 | AG13 | |||||||||||
・・C,H,O,N,ハロゲン以外含有 | ・3価以上のカルボン酸 | |||||||||||
AH | AH00 アミンとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルアミン系) |
AH01 | AH02 | AH04 | AH05 | AH06 | AH07 | AH08 | AH09 | AH10 | ||
・モノアミン | ・・OH基含有 | ・ジアミン | ・・脂肪族 | ・・脂環族 | ・・芳香族 | ・・O含有 | ・・・OH基含有 | ・・・・1つのフェノール核に2つのアミノ基を有するもの | ||||
AH11 | AH12 | AH13 | AH15 | AH16 | AH17 | AH18 | AH19 | AH20 | ||||
・・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・・O含有複素環 | ・・C,H,O,N,ハロゲン以外含有 | ・3価以上のポリアミン | ・・脂肪族 | ・・脂環族 | ・・芳香族 | ・・O含有 | ・・C,H,O,N,ハロゲン以外含有 | ||||
AJ | AJ00 その他の多価エポキシ化合物(低分子) |
AJ01 | AJ02 | AJ03 | AJ05 | AJ06 | AJ07 | AJ08 | AJ09 | AJ10 | ||
・分子中のエポキシ基の数が2 | ・分子中のエポキシ基の数が3 | ・分子中のエポキシ基の数が4以上 | ・脂肪族多価エポキシ化合物 | ・・ハロゲン含有 | ・・C=C結合含有 | ・脂環族多価エポキシ化合物(←脂環式エポキシ樹脂) | ・・エポキシ基が環に縮合した(図面) | ・・・C=O含有 | ||||
AJ11 | AJ12 | AJ13 | AJ14 | AJ15 | AJ16 | AJ17 | AJ18 | AJ19 | AJ20 | |||
・・エポキシ基が環に縮合しない | ・・・C=O含有 | ・・・環上に置換基を有する | ・芳香族多価エポキシ化合物 | ・エポキシ基以外のO含有(AJ10,AJ12優先) | ・・O含有複素環 | ・N含有 | ・・N含有複素環 | ・S含有 | ・P含有 | |||
AJ21 | AJ22 | AJ24 | ||||||||||
・Si含有 | ・C,H,O,N,S,P,Si,ハロゲン以外含有 | ・1分子中に1つのエポキシ基とC=C結合を有するもの<例外> | ||||||||||
AK | AK00 その他の多価エポキシ化合物(高分子) |
AK01 | AK02 | AK03 | AK04 | AK05 | AK06 | AK08 | AK09 | AK10 | ||
・不飽和重合体のエポキシ化(C=C結合の酸化) | ・・共役ジエン系(共)重合体 | ・・・ポリブタジエン | ・・ビニルスチレン(共)重合体(ジビニルベンゼン) | ・・アリルエーテル化ノボラック | ・・その他の不飽和重合体 | ・エポキシ基含有C=C化合物の重合体(←共重合体,グラフト共重合体を含む) | ・・C=C含有グリシジルエーテル | ・・C=C含有グリシジルエステル | ||||
AK11 | AK12 | AK13 | AK14 | AK15 | AK17 | AK19 | ||||||
・・・グリシジル(メタ)アクリレート | ・・・・コモノマーがS含有モノマー | ・・・・コモノマーがP含有モノマー | ・・・・コモノマーがSi含有モノマー | ・・C=C含有グリシジルアミン | ・ポリシロキサン連鎖含有多価エポキシ化合物 | ・その他の多価エポキシ高分子化合物 | ||||||
BA | BA00 エポキシ樹脂の製造方法 |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | BA07 | BA08 | BA09 | ||
・製造方法(硬化方法は観点HA) | ・・エポキシ当量の調整 | ・・OH基当量の調整 | ・エポキシ樹脂の後処理方法(化学的変性CA-CD) | ・エポキシ樹脂の精製方法 | ・・不純物の除去 | ・・・ハロゲンの除去(←加水分解性塩素) | ・・水の除去 | ・その他の方法 | ||||
CA | CA00 エポキシ樹脂の変性(O含有低分子化合物による) |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | ||
・アルコール | ・・1価 | ・・2価 | ・・3価以上 | ・フェノール類(図面) | ・・1価 | ・・2価 | ・・3価以上 | ・・ハロゲン含有 | ||||
CA11 | CA13 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | |||||
・・C=C結合含有 | ・アルデヒド,ケトン | ・カルボン酸 | ・・脂肪族 | ・・・飽和 | ・・・・1価 | ・・・・2価以上 | ・・・不飽和 | |||||
CA21 | CA22 | CA23 | CA24 | CA25 | CA26 | CA28 | CA29 | CA30 | ||||
・・・・1価(←(メタ)アクリル酸,ビニルエステル樹脂) | ・・・・2価以上 | ・・・・・重合脂肪酸 | ・・脂環族 | ・・芳香族 | ・・・オキシ安息香酸 | ・O含有複素環 | ・・ラクトン | ・その他のO含有化合物 | ||||
CB | CB00 エポキシ樹脂の変性(N含有低分子化合物による) |
CB01 | CB03 | CB04 | CB05 | CB07 | CB08 | CB09 | CB10 | |||
・アンモニア | ・アミン | ・・モノアミン | ・・ポリアミン | ・・ハロゲン含有 | ・・C=C結合含有 | ・・0含有 | ・・・OH基含有 | |||||
CB11 | CB12 | CB13 | CB14 | CB15 | CB16 | CB18 | CB19 | CB20 | ||||
・・・・ヒドロキシフェニル基含有(図面) | ・・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・・O含有複素環 | ・・・・スピロアセタール | ・・・カルボキシル基(COOH)含有(←アミノ酸) | ・・・エステル基(COOR)含有 | ・酸アミド | ・C=N含有化合物(←ケチミン,ケトイミン) | ・・イソシアネート | ||||
CB21 | CB22 | CB23 | CB24 | CB26 | ||||||||
・C三N含有化合物(←シアノ化合物) | ・N含有複素環 | ・・イミダゾール | ・・ラクタム | ・その他のN含有化合物 | ||||||||
CC | CC00 エポキシ樹脂の変性(観点CA,CB以外の低分子化合物による) |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | ||||||
・S含有化合物 | ・P含有化合物 | ・Si含有化合物 | ・金属原子含有化合物 | ・その他の化合物による | ||||||||
CD | CD00 エポキシ樹脂の変性(高分子化合物による) |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD06 | CD07 | CD08 | CD09 | CD10 | ||
・C=Cのみが関与する反応により得られる重合体(グラフト重合による変性も含む) | ・・オレフィン系 | ・・アクリル系 | ・・ジエン系(←アクリロニトリル‐ブタジエン共重合体) | ・C=Cのみが関与する反応以外の反応により得られる重合体 | ・・フェノール樹脂 | ・・アミノ樹脂 | ・・ポリウレタン | ・・エポキシ樹脂(←2種以上のエポキシ樹脂反応物) | ||||
CD11 | CD12 | CD13 | CD14 | CD15 | CD16 | CD18 | ||||||
・・ポリエステル | ・・ポリエーテル(←フェノキシ樹脂) | ・・ポリアミド(←ポリアミドアミン) | ・・ポリアミン,ポリイミド,ポリアミド酸 | ・・S含有重合体(←ポリチオエーテル,ポリスルホン | ・・Si含有重合体(←ポリシロキサン) | ・・C三Cが関与する反応により得られる重合体(←ポリアセチレン) | ||||||
CD21 | CD22 | CD23 | CD24 | |||||||||
・天然高分子 | ・・天然ゴム | ・・油脂 | ・・瀝青質材料(←アスファルト) | |||||||||
DA | DA00 エポキシ樹脂の硬化剤,硬化促進剤 |
DA01 | DA02 | DA04 | DA05 | DA06 | DA07 | DA09 | DA10 | |||
・エポキシ硬化剤一般 | ・エポキシ硬化促進剤一般 | ・硬化剤,硬化促進剤の併用 | ・・2種 | ・・3種 | ・・4種以上 | ・複数の硬化剤,硬化促進剤の反応生成物の使用 | ・潜在性硬化剤(←1液型) | |||||
DB | DB00 活性水素化合物(O含有化合物) |
DB01 | DB02 | DB03 | DB05 | DB06 | DB07 | DB08 | DB09 | DB10 | ||
・アルコール | ・・多価アルコール | ・金属アルコキシド | ・フェノール類(フェノール樹脂はFB08に付与) | ・・フェノール系硬化剤一般(フェノール樹脂はFB07に付与) | ・・ハロゲン含有 | ・・C=C結合含有 | ・・エステル基(COOR)含有 | ・・環上に置換基をもつもの | ||||
DB11 | DB12 | DB14 | DB15 | DB16 | DB17 | DB18 | DB19 | DB20 | ||||
・・ナフトール | ・・エポキシ樹脂との反応生成物 | ・カルボン酸 | ・・多塩基酸,酸無水物系硬化剤一般 | ・・モノカルボン酸 | ・・ポリカルボン酸 | ・・・脂肪族 | ・・・・ハロゲン含有 | ・・・・C=C結合含有 | ||||
DB21 | DB22 | DB23 | DB24 | DB25 | DB27 | DB28 | DB29 | DB30 | ||||
・・・脂環族(←テトラヒドロフタル酸,ヘキサヒドロフタル酸,ハイミック酸) | ・・・芳香族(←フタル酸,トリメリット酸,ピロメリット酸) | ・・・エステル基(COOR)含有 | ・・・・多価アルコール変性物 | ・・・エポキシ樹脂との反応生成物 | ・アルデヒド | ・ケトン | ・過酸化物 | ・その他のO含有化合物 | ||||
DC | DC00 活性水素化合物(N含有化合物) |
DC01 | DC02 | DC03 | DC04 | DC05 | DC06 | DC07 | DC08 | DC09 | DC10 | |
・アミン(アンモニウム塩→GA)(環状アミン→DC38-) | ・・アミン系硬化剤一般 | ・・1級 | ・・2級 | ・・3級 | ・・脂肪族 | ・・・ハロゲン含有 | ・・・C=C結合含有 | ・・脂環族 | ・・芳香族 | |||
DC11 | DC12 | DC13 | DC14 | DC15 | DC16 | DC17 | DC18 | DC19 | ||||
・・O含有 | ・・・OH基含有(←アミノアルコール) | ・・・・ヒドロキシフェニル基含有(図面) | ・・・エーテル基(‐O‐)含有 | ・・・カルボキシル基(COOH)含有(←アミノ酸) | ・・・エステル基(COOR)含有 | ・・・O含有複素環 | ・・エポキシ樹脂との反応生成物(エポキシアミンアダクト) | ・・BF3‐アミン錯体 | ||||
DC21 | DC22 | DC23 | DC25 | DC26 | DC27 | DC28 | DC30 | |||||
・酸アミド | ・・アミドアミン(ポリアミドアミンはFB13) | ・・ヒドロキシフェニル基含有(図面) | ・尿素化合物 | ・C=N含有化合物(←グアニジン,ビグアニド,ホルムイミデート) | ・・イソシアネート | ・・ケチミン(ケトイミン) | ・C三N含有化合物(←ジアミノマレオニトリル) | |||||
DC31 | DC32 | DC34 | DC35 | DC36 | DC38 | DC39 | DC40 | |||||
・・ジシアンジアミド | ・・シアン酸エステル | ・N-N結合含有化合物 | ・・ヒドラジン,ヒドラジド | ・・アミンイミド | ・N含有複素環 | ・・飽和環状アミン | ・・イミダゾール化合物 | |||||
DC41 | DC42 | DC43 | DC44 | DC45 | DC46 | DC48 | ||||||
・・・イミダゾール化合物一般 | ・・イミド環含有化合物 | ・・・ヒドロキシフェニル基含有(図面) | ・・・アミノ基含有 | ・・トリアジン環含有(←シアヌール酸) | ・・ジアザビシクロアルケン(←ジアザビシクロウンデゼン) | ・その他のN含有化合物 | ||||||
DD | DD00 活性水素化合物(C、H、O、N、ハロゲン以外含有化合物) |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | DD07 | DD08 | DD09 | |||
・S含有化合物 | ・・メルカプタン,スルフィド | ・・S=C含有(←チオカルボン酸,チオ尿素) | ・・S=O含有(←スルホニル化合物) | ・・アミノ基含有 | ・P含有化合物(←ホスフィン,ホスファイト) | ・Si含有化合物(OH基または加水分解性基含有物はGA28優先) | ・その他の化合物 | |||||
EA | EA00 重合性C=C含有化合物存在下でのエポキシ樹脂の硬化 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA07 | EA09 | EA10 | ||
・C=C結合が1つ | ・C=C結合が2つ以上 | ・アクリル系化合物(←(メタ)アクリル酸(塩),アクリロニトリル) | ・・(メタ)アクリレート | ・ジアリルフタレート | ・マレイミド化合物 | ・・ビスマレイミド | ・C=C含有高分子化合物(←ウレタンアクリレート,ポリエチレングリコールアクリレート) | ・・不飽和ポリエステル | ||||
FA | FA00 エポキシ樹脂の配合成分(低分子化合物) |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA05 | FA06 | FA08 | FA09 | FA10 | ||
・無機化合物(←無機充填剤一般) | ・・元素,金属化合物(水素化物,炭化物) | ・・ハロゲン,O含有化合物 | ・・N,S,P含有化合物 | ・・Si含有化合物(←シリカ) | ・・その他の無機化合物 | ・有機化合物 | ・・炭化水素,ハロゲン化炭化水素 | ・・O含有化合物 | ||||
FA11 | FA12 | FA13 | FA14 | |||||||||
・・・モノエポキシ化合物(←反応性稀釈剤) | ・・N,S,P含有化合物 | ・・Si含有化合物(OH基または加水分解性基含有物はGA28優先) | ・・その他の化合物 | |||||||||
FB | FB00 エポキシ樹脂の配合成分(高分子化合物) |
FB01 | FB02 | FB03 | FB04 | FB05 | FB06 | FB07 | FB08 | FB09 | FB10 | |
・C=Cのみが関与する反応により得られる重合体 | ・・オレフィン系 | ・・アクリル系(←(メタ)アクリレート,アクリルアミド,アクリロニトリル重合体) | ・・マレイン酸系 | ・・ジエン系 | ・C=Cのみが関与する反応以外の反応により得られる重合体 | ・・フェノール樹脂(一般) | ・・・特定のフェノール樹脂(特徴を有するもの) | ・・アミノ樹脂 | ・・ポリウレタン | |||
FB11 | FB12 | FB13 | FB14 | FB15 | FB16 | FB18 | FB19 | FB20 | ||||
・・ポリエステル | ・・ポリエーテル(←フェノキシ樹脂) | ・・ポリアミド(←ポリアミドアミン) | ・・ポリアミン,ポリイミド,ポリアミド酸 | ・・S含有重合体(←ポリチオエーテル,ポリスルホン) | ・・Si含有重合体(←ポリシロキサン,シリコーン油) | ・天然高分子 | ・・天然ゴム | ・・油脂 | ||||
FB21 | ||||||||||||
・・瀝青質材料(←アスファルト) | ||||||||||||
GA | GA00 エポキシ樹脂硬化触媒 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA06 | GA07 | GA08 | GA09 | GA10 | ||
・オニウム塩 | ・・アンモニウム塩 | ・・スルホニウム塩 | ・・ホスホニウム塩 | ・B含有化合物(BF3-アミン錯体はDC19) | ・有機金属化合物 | ・・Al化合物 | ・・Sn化合物 | ・・Ti化合物 | ||||
GA11 | GA12 | GA13 | GA14 | GA15 | GA16 | GA17 | GA19 | GA20 | ||||
・・カルボン酸金属塩 | ・・・オクチル酸塩 | ・・・ナフテン酸塩 | ・・ジチオカルバミン酸塩 | ・・金属キレート化合物 | ・・・Alキレート | ・・金属アセチルアセトナート | ・ルイス酸(BF3,ZnCl2,SnCl4,FeCl3,AlCl3など) | ・・ルイス酸の塩 | ||||
GA21 | GA22 | GA23 | GA24 | GA25 | GA26 | GA28 | GA29 | |||||
・・・アンモニウム塩 | ・・・スルホニウム塩 | ・・・ホスホニウム塩 | ・・・ヨードニウム塩 | ・・・ジアゾニウム塩 | ・・・エネルギー線,光照射によりルイス酸を発生するもの | ・Siに結合したOH基または加水分解性基含有化合物 | ・その他の触媒 | |||||
HA | HA00 硬化方法 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA05 | HA06 | HA07 | HA08 | HA09 | |||
・エネルギー線による硬化 | ・・光硬化 | ・・電子線硬化 | ・処理された硬化剤の使用 | ・・表面処理 | ・・マイクロカプセル化 | ・・シクロデキストリンによる包接 | ・・粒径,粒形の制御 | |||||
HA11 | HA12 | HA13 | ||||||||||
・硬化剤組成物の混合方法 | ・硬化温度の制御 | ・その他の特徴を有する方法 | ||||||||||
JA | JA00 用途 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA06 | JA07 | JA08 | JA09 | JA10 | |
・塗料 | ・・缶内面,レトルト用 | ・・粉体塗料 | ・・電着塗料 | ・ワニス(←絶縁ワニス) | ・接着剤 | ・封止剤(←半導体シーリング剤) | ・積層板(←多層配線板) | ・レジスト(←フォトレジスト) | ・・ソルダーレジスト | |||
JA11 | JA12 | JA13 | JA14 | JA15 | ||||||||
・プリプレグ(←FRP) | ・治工具 | ・コンクリート補修 | ・舗装材料 | ・その他の特殊用途(←トナー,凝集剤) | ||||||||
KA | KA00 硬化性組成物の形態 |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA06 | KA07 | ||||
・溶液 | ・・水溶液 | ・分散液 | ・・水性分散液 | ・粉体 | ・粒状体 | ・その他の特徴を有する |