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４Ｊ２４６へ変更（Ｈ１４）
| 4J035 | けい素重合体 | 高分子 |
| C08G77/00 -77/62 | ||
| AA | AA00 ポリシリケート（Ｑ，Ｔ，Ｄ構成単位） |
AA01 | AA02 | AA03 | AA05 | |||||||
| ・Ｑ単位が主量（図面） | ・・Ｑ単位のみ | ・・Ｔ単位またはＤ単位を含むもの | ・・Ｍ単位を含むもの（ＭＱ樹脂） | |||||||||
| AB | AB00 ポリシリケート（製法，その他） |
AB01 | AB02 | AB03 | AB05 | AB06 | AB07 | AB10 | ||||
| ・特定の製法（ＦＷ記入） | ・・特定の重合プロセス（ＦＷ記入） | ・・・特定の重合触媒（ＦＷ記入） | ・・化学的変性（ＦＷ記入） | ・・・置換基の導入置換（ＦＷ記入） | ・・・その他の化学的変性（ＦＷ記入） | ・シリケートのその他の特徴（ＦＷ記入） | ||||||
| BA | BA00 ポリシロキサン（Ｄ，Ｔ，Ｑ構成単位） |
BA01 | BA02 | BA03 | BA04 | BA05 | BA06 | |||||
| ・Ｄ単位が主量（図面） | ・・Ｄ単位のみ | ・・Ｔ単位またはＱ単位を含むもの | ・・・Ｄ単位とＴ単位とからなるもの | ・・・Ｄ単位とＱ単位とからなるもの | ・・・Ｄ単位，Ｔ単位およびＱ単位全部を含む | |||||||
| BA11 | BA12 | BA13 | BA14 | BA15 | BA16 | |||||||
| ・Ｔ単位が主量（図面） | ・・Ｔ単位のみ（←ラダー型）（←ポリシルセスキオキサン） | ・・Ｄ単位またはＱ単位を含むもの | ・・・Ｔ単位とＤ単位とからなるもの | ・・・Ｔ単位とＱ単位とからなるもの | ・・・Ｔ単位，Ｄ単位およびＱ単位全部を含む | |||||||
| CA | CA00 ポリシロキサンの置換基 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA09 | CA10 | |
| ・飽和炭化水素基（Ｓｉに直結） | ・Ｈ原子（Ｓｉに直結） | ・Ｏ含有基（ＦＷ記入） | ・・Ｏ原子がＳｉに直結 | ・・・ＯＨ基（Ｓｉに直結） | ・・・ＯＲ基（Ｓｉに直結）（Ｒ：Ｈ以外の基） | ・・Ｏ原子がＳｉに直結していない | ・・・ＯＨ基（Ｓｉに直結していない） | ・・・カルボン酸 | ・・・カルボン酸エステル | |||
| CA11 | CA13 | CA14 | CA15 | CA16 | CA17 | CA18 | CA19 | CA20 | ||||
| ・・・エポキシ基 | ・不飽和脂肪族含有基（Ｓｉに直結しないもの） | ・・不飽和脂肪族基（Ｓｉに直結） | ・ハロゲン含有基（ＦＷ記入） | ・・Ｆ含有基 | ・・Ｃｌ含有基 | ・Ｎ含有基（ＦＷ記入） | ・・アミノ基 | ・・シアノ基 | ||||
| CA21 | CA22 | CA25 | CA26 | CA27 | CA28 | CA29 | CA30 | |||||
| ・・イソシアネート基 | ・・Ｎ含有複素環 | ・Ｓｉ含有基（変性に関する） | ・Ｓ含有基 | ・Ｐ含有基 | ・Ｂ含有基 | ・金属元素含有（ＦＷ記入） | ・その他の基（ＦＷ記入） | |||||
| EA | EA00 無変性ポリシロキサン |
EA01 | ||||||||||
| ・無変性ポリシロキサン | ||||||||||||
| EB | EB00 無変性ポリシロキサンの製法その他 |
EB01 | EB02 | EB03 | EB04 | EB08 | EB10 | |||||
| ・特定の製法（化学的変性→ＦＢ）（ＦＷ記入） | ・・特定の重合方法（ＦＷ記入） | ・・・特定触媒（ＦＷ記入） | ・・・触媒以外の物質の使用（ＦＷ記入） | ・・重合後の処理（精製，分留等）（ＦＷ記入） | ・無変性ポリシロキサンのその他の特徴（ＦＷ記入） | |||||||
| FB | FB00 化学的変性（除グラフト・ブロック除異種連結基含有） |
FB01 | FB02 | FB03 | FB05 | FB06 | FB07 | FB10 | ||||
| ・置換基の導入置換（ＣＡのＭ，Ｕ記入） | ・・特定の置換方法（ＦＷ記入） | ・・・触媒（置換用）（ＦＷ記入） | ・その他の化学的変性（解重合，架橋等）（ＦＷ記入） | ・・加熱による | ・・放射線（可視光を含む）による（ＦＷ記入） | ・変性ポリシロキサンのその他の特徴（ＦＷ記入） | ||||||
| GA | GA00 ブロックまたはグラフト重合体（連鎖） |
GA01 | GA02 | GA03 | GA04 | GA05 | GA06 | GA07 | GA08 | GA10 | ||
| ・けい素重合体連鎖を含むもの（←ポリシロキサン連鎖のみ） | ・ビニル重合体連鎖を含むもの | ・ポリエステル連鎖を含むもの | ・・ポリカーボネート連鎖を含むもの | ・Ｎ含有連鎖を含むもの | ・・ポリアミド，ポリエステルアミド，ポリイミド連鎖 | ・・ポリウレタン連鎖 | ・ポリエーテル連鎖を含むもの（ＦＷ記入） | ・その他の重合体連鎖を含むもの（ＦＷ記入） | ||||
| GB | GB00 ブロックまたはグラフト重合体（製法，その他） |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB05 | GB07 | GB08 | GB09 | GB10 | ||
| ・特定の製法（ＦＷ記入） | ・・特定の重合法（ＦＷ記入） | ・・特定の触媒（ＦＷ記入） | ・・重合後の処理（精製等）（ＦＷ記入） | ・・化学的変性（ＣＡにＭ，Ｕ記入）（ＦＷ記入） | ・連鎖の種類の数 | ・・二種の連鎖 | ・・三種以上の連鎖（ＦＷ記入） | ・その他の特徴（ブロック，グラフト）（ＦＷ記入） | ||||
| HA | HA00 異種連結基含有ＰＳｉ（連結基） |
HA01 | HA02 | HA03 | HA04 | HA05 | HA06 | |||||
| ・炭素連結基（ＦＷ記入） | ・・芳香環を有するもの（ＦＷ記入） | ・Ｎ含有連結基（ＦＷ記入） | ・Ｂ含有連結基（ＦＷ記入） | ・金属含有連結基（←―Ｏ―Ｍ―Ｏ―）（ＦＷ記入） | ・その他の連結基（ＦＷ記入） | |||||||
| HB | HB00 異種連結基含有ＰＳｉ（製法，その他） |
HB01 | HB02 | HB03 | HB05 | HB10 | ||||||
| ・特定の製法（ＦＷ記入） | ・・特定の重合プロセス（ＦＷ記入） | ・・特定の重合触媒（ＦＷ記入） | ・・化学的変性（ＣＡにＭ，Ｕ記入）（ＦＷ記入） | ・その他の特徴（異種連結含有）（ＦＷ記入） | ||||||||
| JA | JA00 Ｏ原子連結基を含有しないけい素重合体 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | |||||||
| ・ポリシラン（図面） | ・ポリカルボシラン | ・Ｎ原子 | ・その他の連結基（ＦＷ記入） | |||||||||
| JB | JB00 Ｏ原子連結基を含有しないけい素重合体（製法，その他） |
JB01 | JB02 | JB03 | JB05 | JB10 | ||||||
| ・特定の製法 | ・特定の重合プロセス（ＦＷ記入） | ・・特定の重合触媒（ＦＷ記入） | ・・化学的変性 | ・その他の特徴（異種連結のみ）（ＦＷ記入） | ||||||||
| KA | KA00 その他のＳｉ重合体 |
KA01 | KA10 | |||||||||
| ・結合関係不明なＳｉ重合体 | ・その他のＳｉ重合体 | |||||||||||
| LA | LA00 Ｓｉ重合体の性状 |
LA01 | LA02 | LA03 | LA04 | LA05 | LA07 | LA08 | ||||
| ・オイル，レジン，ゴムの別 | ・・オイル | ・・レジン，ワニス用 | ・・ゴム，エラストマ用 | ・・いずれか不明 | ・分散状態（ＦＷ記入） | ・・水性分散物水性エマルジョン | ||||||
| LB | LB00 Ｓｉ重合体の用途，特性 |
LB01 | LB02 | LB03 | LB04 | LB05 | LB06 | LB07 | LB08 | LB09 | LB10 | |
| ・塗料 | ・接着剤，プライマー | ・シーリング剤 | ・消泡剤 | ・整泡剤 | ・潤滑剤 | ・撥水剤 | ・繊維処理剤 | ・一般離型剤 | ・剥離紙用離型剤 | |||
| LB11 | LB12 | LB13 | LB14 | LB15 | LB16 | LB17 | LB18 | LB20 | ||||
| ・艶出し剤 | ・セラミックス | ・収縮チューブ | ・医薬，化粧品 | ・触媒的応用 | ・フォトレジスト | ・オプティカルファイバ | ・分離膜 | ・その他の用途または特性（ＦＷ記入） |