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4J033 | フェノ-ル樹脂、アミノ樹脂 | 高分子 |
C08G4/00 -16/06 |
C08G4/00-16/06 | AA | AA00 アルデヒド又はケトンとポリオールとの縮合環状ホルマール,アセタールの付加重合 |
AA01 | AA02 | ||||||||
・アルデヒド又はケトンのポリオールとの重縮合体 | ・環中に―O―C―O―基を含む複素環化合物の付加重合体 | |||||||||||
BA | BA00 アルデヒド又はケトンのみの重縮合体 |
BA01 | BA02 | BA03 | ||||||||
・アルデヒドのみの重縮合体 | ・ケトンのみの重縮合体 | ・アルデヒドとケトンとの重縮合体 | ||||||||||
CA | CA00 アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重縮合体原料 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA07 | CA09 | CA10 | |||
・アルデヒド | ・・ホルムアルデヒド | ・・パラホルムアルデヒド | ・・フルフラール(図面) | ・・芳香族アルデヒド | ・ケトン | ・一種類のアルデヒドを使用 | ・複数のアルデヒドを同時に併用 | |||||
CA11 | CA12 | CA13 | CA14 | CA16 | CA18 | CA19 | CA20 | |||||
・フェノール系化合物(←フェノール) | ・・アルキルフェノール | ・・単環式多価フェノール(←非置換体) | ・・・単環式多価フェノール置換体 | ・・リグニン | ・・非縮合多環芳香族フェノール系化合物 | ・・・ビスフェノールA | ・・・フェノール,アルデヒド重縮合体(←ノボラック) | |||||
CA22 | CA24 | CA25 | CA26 | CA28 | CA29 | |||||||
・・縮合多環芳香族フェノール系化合物 | ・・フェノール性OH基以外のO含有 | ・・C,H,O以外の原子含有 | ・・・ハロゲン含有 | ・・一種類のフェノール系化合物を使用 | ・・複数のフェノール系化合物を同時に併用 | |||||||
CA31 | CA32 | CA33 | CA34 | CA36 | CA37 | |||||||
・反応性第3成分(変性剤) | ・・O含有化合物 | ・・・エポキシ化合物 | ・・・・エピハロヒドリン | ・・・カルボン酸又はその誘導体(←エステル,アミド) | ・・・・高級脂肪酸,天然樹脂,樹脂酸 | |||||||
CA42 | CA44 | CA45 | CA46 | |||||||||
・・C=C,C三C含有化合物(CA37除く) | ・・C,H,O以外の原子含有化合物 | ・・・金属含有化合物 | ・・・ハロゲン含有化合物(CA34除く) | |||||||||
CB | CB00 アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合方法 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB04 | |||||||
・原料比を特定 | ・・アルデヒド/フェノール比が1以上 | ・・アルデヒド/フェノール比が1未満 | ・・アルデヒド/フェノール比を重合中に変更 | |||||||||
CB11 | CB12 | CB13 | CB14 | CB16 | CB18 | |||||||
・第3成分の添加時期を特定 | ・・重合反応前に添加 | ・・・アルデヒド,ケトンとプレ混合又はプレ反応 | ・・・フェノール系化合物とプレ混合又はプレ反応 | ・・重合途中に添加 | ・・重合終了後に添加 | |||||||
CB21 | CB22 | CB23 | CB25 | CB27 | CB29 | |||||||
・多段重合 | ・非反応性の配合成分の存在下で重合 | ・・高分子化合物の存在下 | ・重合条件の制御(←温度,PH) | ・粉末化,粒状化 | ・重合装置 | |||||||
CC | CC00 アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合触媒 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | |||
・無機化合物 | ・・アンモニア | ・・酸 | ・・金属含有化合物 | ・有機化合物 | ・・アミン | ・・酸 | ・・・カルボン酸 | |||||
CC11 | CC12 | CC14 | ||||||||||
・触媒を単独使用 | ・複数の触媒を併用 | ・重合中に触媒の濃度・種類を変化 | ||||||||||
CD | CD00 アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合後の処理 |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD05 | CD06 | CD08 | ||||
・重合停止処理 | ・触媒残渣の処理 | ・未反応単量体の処理 | ・生成重合体の処理 | ・・精製 | ・・回収(←濃縮,乾燥) | ・重合装置の管理 | ||||||
DA | DA00 アルデヒド又はケトンと(ハロゲン化)芳香族炭化水素のみとの重合体原料 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA05 | |||||||
・アルデヒド | ・・ホルムアルデヒド,パラホルムアルデヒド | ・・芳香族アルデヒド | ・ケトン | |||||||||
DA11 | DA12 | DA13 | ||||||||||
・単環式芳香族炭化水素 | ・縮合多環芳香族炭化水素 | ・非縮合多環芳香族炭化水素 | ||||||||||
DA21 | ||||||||||||
・それ以外の反応性第3成分 | ||||||||||||
EA | EA00 アルデヒド又はケトンとNに結合したH含有化合物のみとの重合体原料 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA07 | EA09 | EA10 | |||
・アルデヒド | ・・ホルムアルデヒド | ・・パラホルムアルデヒド | ・・フルフラール | ・・芳香族アルデヒド | ・ケトン | ・一種類のアルデヒドを使用 | ・複数のアルデヒドを併用 | |||||
EA11 | EA12 | EA13 | EA14 | EA16 | EA18 | EA19 | ||||||
・Nに結合したHを有する化合物(NH含有化合物) | ・・尿素(←尿素非置換体) | ・・・尿素置換体 | ・・・・C,H以外の原子含有置換基 | ・・=N―C(=X)―N=,(X:S,N)基含有化合物 | ・・芳香族炭素環含有アミン化合物 | ・・・アニリン | ||||||
EA22 | EA23 | EA24 | ||||||||||
・・アミド | ・・・カルボン酸アミド | ・・・スルホン酸アミド | ||||||||||
EA32 | EA33 | EA34 | EA35 | EA36 | EA37 | |||||||
・・複素環含有NH化合物 | ・・・複素環の異項原子がN | ・・・・トリアジン環含有 | ・・・・・グアナミン非置換体 | ・・・・・グアナミン置換体 | ・・・・・・置換基にC,H以外の原子含有 | |||||||
EA45 | EA46 | EA47 | ||||||||||
・・・・・メラミン非置換体 | ・・・・・メラミン置換体 | ・・・・・・置換基にC,H以外の原子含有 | ||||||||||
EA51 | EA52 | EA53 | EA54 | |||||||||
・一種類のNH化合物を単独使用 | ・複数のNH化合物を併用 | ・・尿素系化合物と複素環含有化合物の併用 | ・・・複数の複素環含有化合物の使用 | |||||||||
EA61 | EA62 | EA63 | EA64 | EA66 | EA67 | |||||||
・反応性第3成分(変性剤) | ・・O含有化合物 | ・・・エポキシ化合物 | ・・・・エピハロヒドリン | ・・・カルボン酸、その誘導体(←エステル,アミド) | ・・・・高級脂肪酸,天然樹脂,樹脂酸 | |||||||
EA72 | EA74 | EA75 | EA76 | |||||||||
・・C=C,C三C含有化合物(EA67除く) | ・・C,H,O以外の原子含有化合物 | ・・・金属含有化合物 | ・・・ハロゲン含有化合物(EA64除く) | |||||||||
EB | EB00 アルデヒド又はケトンとNに結合したH含有化合物のみとの重合方法 |
EB01 | EB02 | EB03 | EB04 | |||||||
・原料比を特定 | ・・アルデヒド/NH化合物比が2未満 | ・・アルデヒド/NH化合物比が2以上 | ・・アルデヒド/NH化合物比を重合中に変更 | |||||||||
EB11 | EB12 | EB13 | EB14 | EB16 | EB18 | |||||||
・第3成分の添加時期を特定 | ・・重合反応前に添加 | ・・・アルデヒド,ケトンとプレ混合又はプレ反応 | ・・・NH化合物とプレ混合又はプレ反応 | ・・重合途中に添加 | ・・重合終了後に添加 | |||||||
EB21 | EB22 | EB23 | EB25 | EB27 | EB28 | EB29 | EB30 | |||||
・多段重合 | ・非反応性の配合成分の存在下で重合 | ・・高分子化合物の存在下 | ・重合条件の制御(←温度,PH) | ・粉末化,粒状化 | ・重合装置 | ・重合後の後処理 | ・・精製 | |||||
EC | EC00 アルデヒド又はケトンとNに結合したH含有化合物のみとの重合触媒 |
EC01 | EC02 | EC03 | EC05 | EC06 | EC08 | EC09 | EC10 | |||
・無機化合物 | ・・アンモニア | ・・金属含有化合物 | ・有機化合物 | ・・アミン | ・触媒を単独使用 | ・複数の触媒を併用 | ・重合中に触媒の濃度・種類を変化 | |||||
FA | FA00 アルデヒド又はケトンとフェノール,(ハロゲン化)芳香族炭化水素,NH化合物の中の2種以上との重合体原料 |
FA01 | FA02 | FA04 | FA05 | FA06 | FA08 | FA10 | ||||
・フェノール類 | ・・フェノール,アルキルフェノール | ・NH化合物 | ・・尿素系(←その誘導体) | ・・メラミン,グアナミン(←その誘導体) | ・(ハロゲン化)芳香族炭化水素 | ・その他の化合物を原料 | ||||||
FA11 | FA12 | FA13 | ||||||||||
・フェノール化合物とNH化合物との併用 | ・・複数のNH化合物の使用 | ・・フェノール化合物,NH化合物以外のものの使用 | ||||||||||
GA | GA00 アルデヒド又はケトンとフェノール,(ハロゲン化)芳香族炭化水素,NH化合物以外の化合物の重合体原料 |
GA01 | GA02 | GA03 | GA05 | GA06 | GA08 | GA09 | GA10 | |||
・NH基のない含N化合物 | ・・N含有複素環 | ・・・カルバゾール系(図面) | ・含O化合物(フェノール,ポリアルコールを除く) | ・・フルフリルアルコール | ・タール | ・含金属化合物 | ・アクリロイル基,アリル基を含有する化合物 | |||||
GA11 | GA12 | |||||||||||
・ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド以外のアルデヒトを使用 | ・その他の化合物 | |||||||||||
HA | HA00 重合体の構造 |
HA01 | HA02 | HA03 | HA04 | HA05 | HA07 | HA08 | HA09 | HA10 | ||
・物理量の特定 | ・・重合度,分子量 | ・・粘度 | ・・ガラス転移点,軟化点 | ・・融点 | ・物性 | ・・水溶性 | ・・有機溶剤可溶性 | ・・不溶解 | ||||
HA11 | HA12 | HA13 | HA14 | |||||||||
・全体構造特定 | ・・ノボラック型,線状重合体 | ・・レゾール型,分岐状重合体 | ・・グラフト共重合体,ブロック共重合体 | |||||||||
HA21 | HA22 | HA23 | HA24 | HA25 | HA26 | HA27 | HA28 | |||||
・部分構造の特定 | ・・OH基含有量 | ・・メチロール基含有量 | ・・エーテル化メチロール基の含有量 | ・・メチレン結合含有量 | ・・ジメチレンエーテル結合含有量 | ・・N含有量 | ・・特定機能の官能基 | |||||
HB | HB00 重合体の用途 |
HB01 | HB02 | HB03 | HB04 | HB05 | HB06 | HB07 | HB08 | HB09 | HB10 | |
・成形材料 | ・・FRP用 | ・・電気絶縁用,回路基板用 | ・・ブレーキ用,砥石用 | ・・シェルモールド用 | ・・半導体封止用 | ・液晶 | ・塗料 | ・接着剤 | ・感光材料(フォトレジスト) |