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Fタームリスト

4J033 フェノ－ル樹脂、アミノ樹脂 高分子
C08G4/00 -16/06
C08G4/00-16/06 AA AA00
アルデヒド又はケトンとポリオールとの縮合環状ホルマール，アセタールの付加重合 		AA01 AA02
・アルデヒド又はケトンのポリオールとの重縮合体 ・環中に―Ｏ―Ｃ―Ｏ―基を含む複素環化合物の付加重合体
BA BA00
アルデヒド又はケトンのみの重縮合体 		BA01 BA02 BA03
・アルデヒドのみの重縮合体 ・ケトンのみの重縮合体 ・アルデヒドとケトンとの重縮合体
CA CA00
アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重縮合体原料 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA07 CA09 CA10
・アルデヒド ・・ホルムアルデヒド ・・パラホルムアルデヒド ・・フルフラール（図面） ・・芳香族アルデヒド ・ケトン ・一種類のアルデヒドを使用 ・複数のアルデヒドを同時に併用
CA11 CA12 CA13 CA14 CA16 CA18 CA19 CA20
・フェノール系化合物（←フェノール） ・・アルキルフェノール ・・単環式多価フェノール（←非置換体） ・・・単環式多価フェノール置換体 ・・リグニン ・・非縮合多環芳香族フェノール系化合物 ・・・ビスフェノールＡ ・・・フェノール，アルデヒド重縮合体（←ノボラック）
CA22 CA24 CA25 CA26 CA28 CA29
・・縮合多環芳香族フェノール系化合物 ・・フェノール性ＯＨ基以外のＯ含有 ・・Ｃ，Ｈ，Ｏ以外の原子含有 ・・・ハロゲン含有 ・・一種類のフェノール系化合物を使用 ・・複数のフェノール系化合物を同時に併用
CA31 CA32 CA33 CA34 CA36 CA37
・反応性第３成分（変性剤） ・・Ｏ含有化合物 ・・・エポキシ化合物 ・・・・エピハロヒドリン ・・・カルボン酸又はその誘導体（←エステル，アミド） ・・・・高級脂肪酸，天然樹脂，樹脂酸
CA42 CA44 CA45 CA46
・・Ｃ＝Ｃ，Ｃ三Ｃ含有化合物（ＣＡ３７除く） ・・Ｃ，Ｈ，Ｏ以外の原子含有化合物 ・・・金属含有化合物 ・・・ハロゲン含有化合物（ＣＡ３４除く）
CB CB00
アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合方法 		CB01 CB02 CB03 CB04
・原料比を特定 ・・アルデヒド／フェノール比が１以上 ・・アルデヒド／フェノール比が１未満 ・・アルデヒド／フェノール比を重合中に変更
CB11 CB12 CB13 CB14 CB16 CB18
・第３成分の添加時期を特定 ・・重合反応前に添加 ・・・アルデヒド，ケトンとプレ混合又はプレ反応 ・・・フェノール系化合物とプレ混合又はプレ反応 ・・重合途中に添加 ・・重合終了後に添加
CB21 CB22 CB23 CB25 CB27 CB29
・多段重合 ・非反応性の配合成分の存在下で重合 ・・高分子化合物の存在下 ・重合条件の制御（←温度，ＰＨ） ・粉末化，粒状化 ・重合装置
CC CC00
アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合触媒 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC06 CC07 CC08 CC09
・無機化合物 ・・アンモニア ・・酸 ・・金属含有化合物 ・有機化合物 ・・アミン ・・酸 ・・・カルボン酸
CC11 CC12 CC14
・触媒を単独使用 ・複数の触媒を併用 ・重合中に触媒の濃度・種類を変化
CD CD00
アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの重合後の処理 		CD01 CD02 CD03 CD04 CD05 CD06 CD08
・重合停止処理 ・触媒残渣の処理 ・未反応単量体の処理 ・生成重合体の処理 ・・精製 ・・回収（←濃縮，乾燥） ・重合装置の管理
DA DA00
アルデヒド又はケトンと（ハロゲン化）芳香族炭化水素のみとの重合体原料 		DA01 DA02 DA03 DA05
・アルデヒド ・・ホルムアルデヒド，パラホルムアルデヒド ・・芳香族アルデヒド ・ケトン
DA11 DA12 DA13
・単環式芳香族炭化水素 ・縮合多環芳香族炭化水素 ・非縮合多環芳香族炭化水素
DA21
・それ以外の反応性第３成分
EA EA00
アルデヒド又はケトンとＮに結合したＨ含有化合物のみとの重合体原料 		EA01 EA02 EA03 EA04 EA05 EA07 EA09 EA10
・アルデヒド ・・ホルムアルデヒド ・・パラホルムアルデヒド ・・フルフラール ・・芳香族アルデヒド ・ケトン ・一種類のアルデヒドを使用 ・複数のアルデヒドを併用
EA11 EA12 EA13 EA14 EA16 EA18 EA19
・Ｎに結合したＨを有する化合物（ＮＨ含有化合物） ・・尿素（←尿素非置換体） ・・・尿素置換体 ・・・・Ｃ，Ｈ以外の原子含有置換基 ・・＝Ｎ―Ｃ（＝Ｘ）―Ｎ＝，（Ｘ：Ｓ，Ｎ）基含有化合物 ・・芳香族炭素環含有アミン化合物 ・・・アニリン
EA22 EA23 EA24
・・アミド ・・・カルボン酸アミド ・・・スルホン酸アミド
EA32 EA33 EA34 EA35 EA36 EA37
・・複素環含有ＮＨ化合物 ・・・複素環の異項原子がＮ ・・・・トリアジン環含有 ・・・・・グアナミン非置換体 ・・・・・グアナミン置換体 ・・・・・・置換基にＣ，Ｈ以外の原子含有
EA45 EA46 EA47
・・・・・メラミン非置換体 ・・・・・メラミン置換体 ・・・・・・置換基にＣ，Ｈ以外の原子含有
EA51 EA52 EA53 EA54
・一種類のＮＨ化合物を単独使用 ・複数のＮＨ化合物を併用 ・・尿素系化合物と複素環含有化合物の併用 ・・・複数の複素環含有化合物の使用
EA61 EA62 EA63 EA64 EA66 EA67
・反応性第３成分（変性剤） ・・Ｏ含有化合物 ・・・エポキシ化合物 ・・・・エピハロヒドリン ・・・カルボン酸、その誘導体（←エステル，アミド） ・・・・高級脂肪酸，天然樹脂，樹脂酸
EA72 EA74 EA75 EA76
・・Ｃ＝Ｃ，Ｃ三Ｃ含有化合物（ＥＡ６７除く） ・・Ｃ，Ｈ，Ｏ以外の原子含有化合物 ・・・金属含有化合物 ・・・ハロゲン含有化合物（ＥＡ６４除く）
EB EB00
アルデヒド又はケトンとＮに結合したＨ含有化合物のみとの重合方法 		EB01 EB02 EB03 EB04
・原料比を特定 ・・アルデヒド／ＮＨ化合物比が２未満 ・・アルデヒド／ＮＨ化合物比が２以上 ・・アルデヒド／ＮＨ化合物比を重合中に変更
EB11 EB12 EB13 EB14 EB16 EB18
・第３成分の添加時期を特定 ・・重合反応前に添加 ・・・アルデヒド，ケトンとプレ混合又はプレ反応 ・・・ＮＨ化合物とプレ混合又はプレ反応 ・・重合途中に添加 ・・重合終了後に添加
EB21 EB22 EB23 EB25 EB27 EB28 EB29 EB30
・多段重合 ・非反応性の配合成分の存在下で重合 ・・高分子化合物の存在下 ・重合条件の制御（←温度，ＰＨ） ・粉末化，粒状化 ・重合装置 ・重合後の後処理 ・・精製
EC EC00
アルデヒド又はケトンとＮに結合したＨ含有化合物のみとの重合触媒 		EC01 EC02 EC03 EC05 EC06 EC08 EC09 EC10
・無機化合物 ・・アンモニア ・・金属含有化合物 ・有機化合物 ・・アミン ・触媒を単独使用 ・複数の触媒を併用 ・重合中に触媒の濃度・種類を変化
FA FA00
アルデヒド又はケトンとフェノール，（ハロゲン化）芳香族炭化水素，ＮＨ化合物の中の２種以上との重合体原料 		FA01 FA02 FA04 FA05 FA06 FA08 FA10
・フェノール類 ・・フェノール，アルキルフェノール ・ＮＨ化合物 ・・尿素系（←その誘導体） ・・メラミン，グアナミン（←その誘導体） ・（ハロゲン化）芳香族炭化水素 ・その他の化合物を原料
FA11 FA12 FA13
・フェノール化合物とＮＨ化合物との併用 ・・複数のＮＨ化合物の使用 ・・フェノール化合物，ＮＨ化合物以外のものの使用
GA GA00
アルデヒド又はケトンとフェノール，（ハロゲン化）芳香族炭化水素，ＮＨ化合物以外の化合物の重合体原料 		GA01 GA02 GA03 GA05 GA06 GA08 GA09 GA10
・ＮＨ基のない含Ｎ化合物 ・・Ｎ含有複素環 ・・・カルバゾール系（図面） ・含Ｏ化合物（フェノール，ポリアルコールを除く） ・・フルフリルアルコール ・タール ・含金属化合物 ・アクリロイル基，アリル基を含有する化合物
GA11 GA12
・ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド以外のアルデヒトを使用 ・その他の化合物
HA HA00
重合体の構造 		HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA07 HA08 HA09 HA10
・物理量の特定 ・・重合度，分子量 ・・粘度 ・・ガラス転移点，軟化点 ・・融点 ・物性 ・・水溶性 ・・有機溶剤可溶性 ・・不溶解
HA11 HA12 HA13 HA14
・全体構造特定 ・・ノボラック型，線状重合体 ・・レゾール型，分岐状重合体 ・・グラフト共重合体，ブロック共重合体
HA21 HA22 HA23 HA24 HA25 HA26 HA27 HA28
・部分構造の特定 ・・ＯＨ基含有量 ・・メチロール基含有量 ・・エーテル化メチロール基の含有量 ・・メチレン結合含有量 ・・ジメチレンエーテル結合含有量 ・・Ｎ含有量 ・・特定機能の官能基
HB HB00
重合体の用途 		HB01 HB02 HB03 HB04 HB05 HB06 HB07 HB08 HB09 HB10
・成形材料 ・・ＦＲＰ用 ・・電気絶縁用，回路基板用 ・・ブレーキ用，砥石用 ・・シェルモールド用 ・・半導体封止用 ・液晶 ・塗料 ・接着剤 ・感光材料（フォトレジスト）
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