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４Ｊ０１１，４Ｊ０１２，４Ｊ０１３，４Ｊ０１４統合（Ｈ３）
4J011 重合方法（一般） 高分子　　　　　　　
C08F2/00 -2/60
C08F2/00-2/60 AA AA00
重合方法（改良目的） 		AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA06 AA07 AA08 AA09 AA10
・生産性向上、経済効率向上 ・・収量増加（←未反応単量体量の低減） ・・重合時間短縮、重合速度アップ ・・連続重合 ・ポリマー物性改良 ・・重合時間短縮，重合速度アップ ・・共重合の制御（←共重合割合の制御） ・粒径制御 ・安全性確保（←発火・爆発防止） ・公害防止
AB AB00
重合方法（重合条件・制御） 		AB01 AB02 AB03 AB04 AB05 AB06 AB07 AB08 AB09 AB10
・重合条件設定、重合反応制御 ・・温度 ・・・重合熱除去 ・・圧力 ・・・減圧・排気 ・・・モノマー蒸気の蒸気圧調整 ・・粘度 ・・ポリマーの濃度 ・・攪拌条件 ・・コンピュータによる制御
AB11 AB12 AB13 AB14 AB15
・制御のための検出手段 ・・偏光測定 ・・分光法 ・・超音波測定 ・・重合率検出
AC AC00
重合方法（重合操作） 		AC01 AC02 AC03 AC04 AC05 AC06 AC07 AC08 AC09
・排出液の反復使用 ・分子篩の使用 ・反応工程の分割，多段工程 ・波動エネルギー、粒子線の照射 ・モノマーの精製、モノマーの前処理 ・分散・混合の改善 ・・ポンプ循環 ・・カプセル使用 ・反芻重合
BA BA00
単量体又は触媒の添加方法（添加方法改良の目的） 		BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA08 BA09
・連続重合 ・共重合体の繰返し単位の配列の制御 ・・ランダム共重合体 ・・グラフト，ブロック共重合体 ・・その他配列の共重合体 ・反応制御 ・・反応開始の制御 ・・粒径制御 ・添加工程の簡易化
BB BB00
単量体又は触媒の添加方法（対象物，手段） 		BB01 BB02 BB03 BB04 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09 BB10
・単量体 ・触媒 ・連続重合のための添加方法 ・・連続供給 ・・断続供給（←逐次） ・回分重合のための添加方法 ・・２段添加 ・・３段以上の添加 ・溶液、懸濁、乳化重合のための添加方法 ・その他の形態の重合方法のための添加方法
BB11 BB12 BB13 BB14 BB15 BB16 BB17 BB18
・添加方法 ・・滴下添加 ・・オリフィス注入 ・・カプセル投入 ・・溶媒，分散媒の使用による供給 ・循環供給 ・供給制御 ・・濃度一定化のための制御
CA CA00
含浸又は基体表面上における重合（基材） 		CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA08 CA09 CA10
・ポリマー ・無機物 ・繊維質 ・木材 ・金属 ・その他の物質 ・シート状物、板状体 ・多孔体 ・粒子，粉体
CB CB00
含浸又は基体表面上における重合（含浸・被覆目的） 		CB01 CB02 CB03 CB04
・難燃 ・機械的強度向上 ・絶縁性向上 ・熱劣化防止
CC CC00
含浸又は基体表面上における重合（方法・操作） 		CC01 CC02 CC03 CC04 CC06 CC07 CC08 CC09 CC10
・含浸方法 ・・浸漬 ・・圧力操作 ・被覆方法 ・多段重合 ・グラフト重合 ・重合条件設定、重合反応制御 ・・温度制御 ・波動エネルギー又粒子線の照射
DA DA00
重合装置（重合形態） 		DA01 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06
・乳化重合用 ・塊状重合用 ・懸濁重合用 ・溶液重合用 ・固相重合用 ・気相重合用
DB DB00
重合装置（構造，機能） 		DB01 DB02 DB03 DB04 DB05 DB06 DB07 DB08 DB09
・予備反応装置 ・・混練機 ・・混合機 ・・・ホモジナイザー ・・・・スクリュー式攪拌，回転翼式攪拌 ・・・・混合機全体の回転による攪拌 ・・・溶解装置 ・・加熱装置 ・・装置を構成する材質
DB11 DB12 DB13 DB14 DB15 DB16 DB17 DB18 DB19 DB20
・主反応装置 ・・回分重合用装置 ・・連続重合用装置 ・・装置を構成する材質 ・・塔状重合装置 ・・槽状重合装置 ・・水平筒状重合装置 ・・その他の構造の重合装置 ・・スクリュー式攪拌、回転翼式攪拌 ・・混合機全体の回転による攪拌
DB21 DB22 DB23 DB24 DB25 DB26 DB27 DB28 DB29 DB30
・その他目的のための装置 ・・波動エネルギー，粒子線照射用装置 ・・加熱冷却用装置 ・・洗條液供給具 ・・脱水装置 ・・蒸発装置 ・・反応材料供給、回収装置 ・・未反応モノマー除去装置 ・・安全装置 ・・生成物分離用装置
DB32 DB33 DB34 DB35 DB36
・・循環装置 ・・重合制御装置・検知装置 ・・生成物濃縮装置 ・・加圧装置 ・・装置を構成する材質
EA EA00
スケールの防止（添加剤の添加） 		EA01 EA02 EA03 EA04 EA06 EA07 EA08 EA09
・スケール防止剤 ・・無機化合物 ・・有機化合物 ・・無機，有機化合物併用 ・懸濁重合用 ・乳化重合用 ・溶液重合用 ・その他の重合用
EB EB00
スケールの防止（反応壁への薬剤塗布） 		EB01 EB02 EB03 EB04 EB05 EB06 EB08 EB09 EB10
・塗布薬剤 ・・無機化合物 ・・有機低分子化合物 ・・有機高分子化合物 ・・無機，有機又は高分子化合物の組み合わせ ・・重合禁止剤 ・懸濁重合用 ・乳化重合用 ・その他の重合用
EB11 EB12 EB13 EB14
・塗布方法 ・・噴霧 ・・流下 ・・塗布
EC EC00
スケールの防止（その他の手段によるスケール防止） 		EC01 EC02 EC03 EC04 EC05 EC06 EC07 EC08 EC09 EC10
・薬剤によらない反応壁処理 ・・水による反応壁処理 ・・反応器の特定金属被覆 ・・反応器の樹脂被覆 ・温度制御によるスケール防止 ・・反応器の予備加熱 ・スケール掻取器 ・攪拌条件によるスケール防止 ・付着スケールの除去用洗浄剤 ・モノマーによる除去
FA FA00
塊状重合（改良目的） 		FA01 FA02 FA03 FA04 FA05 FA06 FA07
・効率化 ・・連続重合 ・分子量制御 ・安全性向上 ・反応制御 ・装置の改良 ・共重合体の製造
FB FB00
塊状重合（装置・方法） 		FB01 FB02 FB03 FB04 FB05 FB06 FB07 FB08 FB09 FB10
・波動エネルギ－、粒子線の照射 ・・超音波 ・・放電 ・重合条件設定、重合反応制御 ・・温度 ・・・冷却液投入 ・・・重合熱除去 ・・圧力 ・・粘度 ・・原料供給
FB11 FB12 FB13 FB14 FB15 FB16 FB17 FB18 FB19 FB20
・・攪拌条件 ・・コンピュ－タによる制御 ・多段重合 ・気相冷却凝縮 ・予重合 ・攪拌機（翼）の改良 ・循環反応 ・他の重合方法と組み合わせて重合する方法 ・モノマ－，触媒以外の成分を使用 ・・触媒媒体、反応媒体の使用
GA GA00
成形重合（型の選定） 		GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA06
・中空球状型 ・チュ－ブ型 ・ベルト型 ・回転型 ・注入型 ・移動型
GB GB00
成形重合（装置，方法） 		GB01 GB02 GB03 GB04 GB05 GB06 GB07 GB08 GB09
・連続重合 ・重合条件設定、重合反応制御 ・・温度 ・・圧力 ・・粘度 ・押出成形 ・射出成形、注型成形 ・波動エネルギ－、粒子線の照射 ・他の重合方法と組み合わせて重合する方法
HA HA00
溶液重合（容媒選定） 		HA01 HA02 HA03 HA04 HA05 HA06 HA07 HA08 HA10
・溶媒 ・・水性溶媒 ・・有機溶媒 ・・・極性溶媒 ・・・沸点で規定された溶媒 ・・・異種の有機溶媒を混合使用 ・・・溶媒と非溶媒を混合使用 ・・水と有機溶媒を混合使用 ・溶媒精製
HB HB00
溶液重合（装置，方法） 		HB01 HB02 HB03 HB04 HB05 HB06 HB07 HB08 HB10
・重合条件設定、重合反応制御 ・・温度 ・・・重合熱の除去 ・・圧力 ・・粘度・ポリマ－の濃度 ・・原料供給 ・・攪拌条件 ・・コンピュ－タによる制御 ・原料の精製・前処理
HB11 HB12 HB13 HB14 HB15 HB16 HB17 HB18 HB19
・装置，方法 ・・連続重合 ・・多段重合 ・・共重合 ・・循環重合 ・・沈澱重合 ・・波動エネルギ－、粒子線の照射 ・・攪拌の改良 ・・複数反応器の連続使用
HB21 HB22 HB24 HB25 HB26 HB27 HB28 HB29
・他の重合方法と組み合わせて重合する方法 ・触媒が特定 ・補助剤の使用 ・・重合体に対する分散剤 ・・・無機化合物 ・・・有機化合物 ・・・高分子化合物 ・・沈澱剤
JA JA00
懸濁重合（補助剤） 		JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06 JA07 JA08 JA10
・懸濁安定剤 ・・難溶性無機化合物 ・・・硫酸塩 ・・・炭酸塩、リン酸塩 ・・・金属水酸化物 ・・高分子化合物 ・・・ポリビニルアルコ－ル（誘導体） ・・・天然高分子（誘導体） ・複数種の懸濁安定剤を使用
JA11 JA12 JA13 JA14 JA15 JA16 JA18
・懸濁安定助剤（懸濁安定剤を除く） ・・水溶性無機化合物（←ＮａＣｌ，ＫＣｌ） ・・界面活性剤 ・懸濁安定剤（助剤）以外の添加剤 ・・ガラス繊維 ・・発泡剤 ・懸濁安定剤の供給方法
JB JB00
懸濁重合（装置，方法） 		JB01 JB02 JB03 JB04 JB05 JB06 JB07 JB08 JB09 JB10
・重合条件設定，重合反応制御 ・・温度 ・・圧力 ・・粘度，ポリマ－の濃度 ・・ＰＨ ・・攪拌条件 ・・重合度，分子量，転化率 ・・粒径 ・・原料供給（←水量調整） ・・コンピュ－タによる制御
JB11 JB12 JB13 JB14 JB15 JB16 JB17 JB18 JB19 JB20
・装置，方法 ・・連続重合 ・・多段重合 ・・共重合 ・・循環重合 ・・シ－ド（種子）重合、ポリマ－粒子の存在下での重合 ・・沸騰重合 ・・予備重合 ・・攪拌の改良 ・・安全装置
JB21 JB22 JB24 JB25 JB26 JB27 JB29 JB30
・他の重合方法と組み合わせて重合する方法 ・触媒が特定 ・スケ－ル防止 ・有機媒体 ・水性媒体 ・有機媒体と水性媒体とを併用 ・微細懸濁重合 ・逆相懸濁重合
KA KA00
乳化重合（補助剤） 		KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA10
・乳化剤 ・・陰イオン性乳化剤 ・・・Ｎを含む化合物 ・・・Ｓを含む化合物 ・・・Ｐを含む化合物 ・・・不飽和基を含む化合物 ・・複数種の陰イオン性乳化剤を併用 ・・陽イオン性乳化剤 ・・・不飽和基を含む化合物 ・・非イオン性乳化剤
KA11 KA12 KA13 KA14 KA15 KA16 KA17 KA18 KA19 KA20
・・・無機化合物 ・・・低分子有機化合物 ・・・・Ｎを含む化合物 ・・・・不飽和基を含む化合物 ・・・高分子化合物 ・・・・ポリビニルアルコ－ル（誘導体） ・・・・繊維素（誘導体） ・・複数種の非イオン性乳化剤を併用 ・・その他の規定をされた乳化剤 ・・不特定乳化剤
KA21 KA23 KA24 KA25 KA27 KA28 KA29 KA30
・・乳化剤が生成重合体の物性向上ブレンド成分を兼ねているもの ・・陰イオン性と非イオン性を組み合わせて使用 ・・陽イオン性と非イオン性を組み合わせて使用 ・乳化剤の配合割合が特定 ・乳化剤を使用しない ・乳化助剤（乳化剤を除く） ・乳化剤，乳化助剤以外の添加剤 ・乳化（助）剤の供給方法
KB KB00
乳化重合（装置，方法） 		KB01 KB02 KB03 KB04 KB05 KB06 KB07 KB08 KB09 KB10
・重合条件設定，重合反応制御 ・・温度 ・・圧力 ・・粘度，ポリマ－の濃度 ・・ＰＨ ・・攪拌条件 ・・重合度、分子量、転化率 ・・粒径 ・・原料供給（←水量調整） ・・コンピュ－タによる制御
KB11 KB12 KB13 KB14 KB15 KB16 KB17 KB19
・装置，方法 ・・連続重合 ・・多段重合 ・・共重合 ・・循環重合 ・・予備重合 ・・攪拌の改良 ・シ－ド（種子）重合、ポリマ－粒子の存在下での重合
KB21 KB22 KB25 KB26 KB28 KB29 KB30
・他の重合方法と組み合わせて重合する方法 ・触媒が特定 ・スケ－ル防止 ・波動エネルギ－，粒子線の照射 ・有機媒体 ・水性媒体 ・有機媒体と水性媒体とを併用
LA LA00
油中水型乳濁液中における重合 		LA01 LA02 LA03 LA04 LA05 LA06 LA07 LA08 LA09 LA10
・乳化剤 ・・陰イオン性 ・・陽イオン性 ・・非イオン性 ・・・無機化合物 ・・・低分子有機化合物 ・・・高分子化合物 ・乳化助剤（乳化剤を除く） ・乳化剤，乳化助剤以外の添加剤 ・・無機化合物
LB LB00
油中水型乳濁液中における重合（装置，方法） 		LB01 LB02 LB03 LB04 LB05 LB06 LB07 LB08 LB09 LB10
・重合条件設定・重合反応制御 ・・温度 ・・粘度，ポリマ－の濃度 ・・攪拌条件 ・装置，方法 ・波動エネルギ－、粒子線の照射 ・触媒が特定 ・多相乳化（３相以上） ・有機媒体 ・・炭化水素
MA MA00
気相重合（方法） 		MA01 MA02 MA03 MA04 MA05 MA06 MA08 MA09 MA10
・モノマ－の供給方法 ・触媒の供給方法 ・水素を使用（←供給方法） ・不活性炭化水素を使用（←供給方法） ・シ－ド材料を使用（←供給方法） ・その他成分を使用 ・モノマ－と水素の比率設定及びその制御システム ・・モノマ－又は水素の供給制御による ・・その他の手段による
MA11 MA12 MA13 MA14 MA15 MA16 MA17 MA18 MA19 MA20
・多段重合 ・・気相重合以外の重合方法との多段重合方法 ・・シ－ドの調整のための重合工程を含む多段重合 ・重合条件の設定、重合反応制御 ・・温度 ・・圧力 ・コンピュ－タによる制御 ・各種原料の再循環，再利用 ・特定触媒を使用 ・基板上への重合
MB MB00
気相重合（装置） 		MB01 MB02 MB03 MB04 MB05
・流動床型反応装置 ・・攪拌流動床型 ・攪拌床型反応装置 ・管型反応装置 ・その他の反応装置
NA NA00
重合制御（制御剤） 		NA01 NA02 NA03 NA04 NA05 NA06 NA09 NA10
・ラジカル化合物 ・・Ｎ－オキシド基含有化合物（図面） ・・フェニルオキシ基含有化合物（図面） ・・ラジカル炭素含有化合物（図面） ・・ヒドラジル基含有化合物（図面） ・・フェルダジル基含有化合物（図面） ・・構造以外の要件で規定されているラジカル化合物 ・・不特定のラジカル化合物
NA11 NA12 NA13 NA14 NA15 NA16 NA17 NA18 NA19 NA20
・非ラジカル化合物，ラジカルか否か不明の化合物 ・・有機化合物 ・・・アミノ基含有化合物 ・・・ニトロ基含有化合物（図面） ・・・ニトロソ基含有化合物（図面） ・・・＞Ｎ－Ｃ（＝Ｓ）－Ｓ－基含有化合物 ・・・その他の含Ｎ化合物 ・・・フェノ－ル（誘導体） ・・・アルコ－ル，グリコ－ル ・・・カルボン酸（塩）
NA23 NA24 NA25 NA26 NA27 NA28 NA29 NA30
・・・キノン ・・・ジスルフィド基含有化合物 ・・・メルカプタン基含有化合物 ・・・その他の含Ｓ化合物 ・・・含Ｐ化合物 ・・・含ハロゲン化合物 ・・・金属含有化合物 ・・・その他の含Ｏ化合物
NA32 NA33 NA34 NA35 NA36 NA39 NA40
・・無機化合物 ・・・含Ｎ化合物 ・・・金属含有化合物 ・・・酸素，空気 ・・・その他の含Ｏ化合物 ・・構造以外の要件で規定されている非ラジカル化合物（←ラジカルか否か不明） ・・不特定の非ラジカル化合物（←ラジカルか否か不明）
NB NB00
重合制御（制御目的） 		NB01 NB02 NB03 NB04 NB05 NB06 NB07 NB08
・モノマ－に添加してその重合を完全に止める（禁止剤、防止剤） ・重合の行なわれている反応系に加えて重合を停止させる（停止剤） ・反応系に添加して重合の速度を低下させる（抑制剤） ・連鎖の調整・重合度の均一化（重合調整剤） ・官能基の導入 ・その他の目的 ・目的不明 ・テロメリゼーション
NC NC00
重合制御（方法） 		NC01 NC02 NC03 NC04 NC06 NC07
・制御剤の添加方法 ・・制御剤の添加時期の設定 ・・コンピュ－タ制御による添加 ・・異種の制御剤を併用 ・制御剤による制御以外の制御手段を併用 ・・温度制御を伴なう
PA PA00
配合成分の存在下における重合（配合物質） 		PA01 PA02 PA03 PA04 PA05 PA06 PA07 PA08 PA09 PA10
・配合成分を構成する物質 ・・無機化合物 ・・・元素（←炭素，金属） ・・・金属化合物 ・・・合金 ・・・ハロゲン含有無機化合物 ・・・（水）酸化物，（重）炭酸塩，カルボニル ・・・Ｎ含有無機化合物 ・・・Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ含有無機化合物 ・・・Ｐ含有無機化合物
PA13 PA14 PA15 PA16
・・・Ｓｉ含有無機化合物 ・・・Ｂ含有無機化合物 ・・・ガラス ・・・その他のＯ含有無機化合物
PA22 PA23 PA24 PA25 PA26 PA27 PA28 PA29 PA30
・・低分子有機化合物 ・・・炭化水素 ・・・ハロゲン化炭化水素 ・・・アルコ－ル，アルコラ－ト ・・・エ－テル，アセタ－ル，ケタ－ル，オルトエステル ・・・アルデヒト，ケトン ・・・カルボン酸（無水物） ・・・カルボン酸金属塩，アンモニウム塩 ・・・エステル，エ－テルエステル，カ－ボネ－ト
PA33 PA34 PA35 PA36 PA37 PA38 PA39 PA40
・・・フェノ－ル，フェノラ－ト ・・・有機過酸化物 ・・・異項原子としてＯを含有する複素環式化合物 ・・・アミン，第４級アンモニウム化合物 ・・・カルボン酸アミド ・・・Ｎ，Ｎ　結合を含有する化合物 ・・・Ｃ，Ｎ　二重結合を含有する化合物 ・・・Ｎ，Ｏ　結合を含有する化合物
PA43 PA44 PA45 PA46 PA47 PA48 PA49 PA50
・・・異項原子としてＮを有する複素環式化合物 ・・・その他のＮ含有有機化合物 ・・・Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ含有有機化合物 ・・・Ｐ含有有機化合物 ・・・Ｓｉ含有有機化合物 ・・・Ｂ含有有機化合物 ・・・有機金属化合物 ・・・その他のＯ含有有機化合物
PA52 PA53 PA54 PA55 PA56 PA57 PA58 PA59 PA60
・・高分子有機化合物 ・・・多糖類 ・・・不特定のゴム ・・・蛋白質 ・・・油，脂肪，ワックス ・・・天然樹脂 ・・・瀝青 ・・・リグニン ・・・その他の天然高分子
PA63 PA64 PA65 PA66 PA67 PA68 PA69 PA70
・・・付加系ポリマ－ ・・・・オレフィン（共）重合体 ・・・・不飽和芳香族化合物（共）重合体（←スチレン） ・・・・ハロゲン化オレフィン（共）重合体（←塩ビ） ・・・・不飽和アルコ－ル，ケトン，アルデヒト（共）重合体（←エーテル） ・・・・不飽和アルコ－ルのエステル化物の（共）重合体（←酢ビ） ・・・・不飽和モノカルボン酸（誘導体）の（共）重合体（←アクリル） ・・・・不飽和ポリカルボン酸（誘導体）の（共）重合体
PA74 PA75 PA76 PA77 PA78 PA79
・・・・不飽和アミン（共）重合体 ・・・・環中にＣ＝Ｃを含有する環化合物の（共）重合体 ・・・・ポリエンの（共）重合体 ・・・・Ｃ三Ｃ含有化合物の（共）重合体（←アセチレン） ・・・・グラフト共重合体 ・・・・ブロック共重合体
PA83 PA84 PA85 PA86 PA87 PA88 PA89 PA90
・・・縮合系ポリマ－ ・・・・ポリオキシメチレン，ポリアセタ－ル ・・・・フェノ－ル樹脂，アミノ樹脂 ・・・・エポキシ樹脂 ・・・・Ｃ－Ｃ結合形成反応によりえられる（共）重合体 ・・・・ポリエステル ・・・・ポリカ－ボネ－ト ・・・・ポリエ－テル
PA94 PA95 PA96 PA97 PA98 PA99
・・・・その他のＯ含有結合形成反応によりえられる（共）重合体 ・・・・ポリウレタン ・・・・ポリアミド ・・・・ポリアミン，ポリイミド ・・・・Ｓ含有結合形成反応によりえられる（共）重合体 ・・・・けい素樹脂
PB PB00
配合成分の存在下における重合（配合成分の特質） 		PB01 PB02 PB03 PB04 PB05 PB06 PB07 PB08
・配合成分の形状 ・・フレ－ク，箔状，りん片状，ウロコ状 ・・多数突起を有するもの ・・繊維，ウイスカ－ ・・針状 ・・固体球状物，ビ－ズ ・・発泡状，多孔状，中空状 ・・その他の形状
PB11 PB12 PB13 PB14 PB15 PB16 PB17 PB18 PB19 PB20
・配合成分の前処理 ・・熱処理，メカノケミカル処理，環元処理 ・・電気的処理，精製処理，エネルギ－線処理 ・・無機物質で処理 ・・有機物質で処理 ・・・Ｓｉ含有有機物質 ・・・Ｔｉ含有有機物質 ・・・エ－テル，カルボン酸（エステル，アミド） ・・・高分子化合物 ・・集塊，カプセル化，吸着処理
PB21 PB22 PB23 PB24 PB25 PB26 PB27 PB28 PB29 PB30
・配合成分の機能 ・・充填剤 ・・可塑剤，軟化剤 ・・安定剤，劣化防止剤 ・・着色剤，着色助剤 ・・帯電防止剤 ・・導電性改善剤 ・・絶縁性改善剤 ・・難燃剤 ・・架橋（助）剤，加硫，硬化（促進）剤
PB32 PB33 PB34 PB35 PB36 PB37 PB38 PB39 PB40
・・離型剤 ・・滑剤 ・・殺生物剤，防生物剤 ・・生理活性物質（←酵素，菌体） ・・分解促進剤，易燃化剤 ・・発泡剤 ・・増粘剤 ・・粘着付与剤 ・・その他の機能
PC PC00
配合成分の存在下における重合（方法） 		PC01 PC02 PC03 PC04 PC05 PC06 PC07 PC08 PC09
・配合成分の添加方法 ・・重合開始前添加 ・・重合途中添加 ・・分割添加 ・重合方法 ・・乳化重合 ・・懸濁重合 ・・その他の重合 ・・多段重合
PC11 PC12 PC13 PC15
・重合条件の設定（←制御システム） ・・攪拌条件 ・・温度条件 ・重合装置
QA QA00
波動エネルギ－．粒子線照射で重合するモノマー 		QA01 QA02 QA03 QA04 QA05 QA06 QA07 QA08 QA09
・モノビニルモノマ－ ・・（メタ）アクリル酸（塩） ・・（メタ）アクリル酸エステル ・・・ウレタン型（メタ）アクリル酸エステル ・・（メタ）アクリロニトリル ・・（メタ）アクリル酸アミド，イミド ・・その他の（メタ）アクリル系モノマ－ ・・（メタ）アクリル系以外のモノマ－ ・・・スチレン
QA11 QA12 QA13 QA14 QA15 QA16 QA17 QA18 QA19 QA20
・ジビニルモノマ－ ・・ジオ－ルジ（メタ）アクリレ－ト ・・・アルキレングリコ－ルジ（メタ）アクリレ－ト ・・・ウレタン型（メタ）アクリル酸ジエステル ・・・エステル型（メタ）アクリル酸ジエステル ・・・アセタ－ル型（メタ）アクリル酸ジエステル ・・ポリ（３価以上）オ－ルジ（メタ）アクリレート ・・その他の（メタ）アクリル系モノマ－ ・・（メタ）アクリル系以外のモノマ－ ・・・アリル化合物
QA21 QA22 QA23 QA24 QA25 QA26 QA27
・トリ以上のビニルモノマ－ ・・ポリオ－ルポリ（メタ）アクリレ－ト ・・・ペンタエリスリト－ルポリ（メタ）アクリレート ・・・ポリメチロ－ルアルカンポリ（メタ）アクリレート ・・その他の（メタ）アクリル系モノマ－ ・・（メタ）アクリル系以外のモノマ－ ・・・トリアリル（イソ）シアヌレ－ト
QA31 QA32 QA33 QA34 QA35 QA36 QA37 QA38 QA39 QA40
・官能基含有モノマ－（エステル基，アミド基，Ｃ＝Ｃ基を除く） ・・含ハロゲン官能基 ・・含Ｏ官能基 ・・・ＯＨ基、アルコオキシ基 ・・・ＣＯＯＨ基 ・・・ケトン基 ・・・含Ｏ複素環基 ・・含Ｎ官能基 ・・・含Ｎ複素環基 ・・含Ｓ官能基
QA42 QA43 QA44 QA45 QA46 QA48 QA49 QA50
・・含Ｐ官能基 ・・含Ｓｉ官能基 ・・３重結合基 ・・炭素環式化合物基 ・・・芳香族環 ・その他構造に関する何らかの規定のあるモノマー ・・官能基数が不明の（メタ）アクリル系モノマー ・・官能基数が不明の（メタ）アクリル系以外のモノマー
QB QB00
波動エネルギ－、粒子線照射で重合するプレポリマー 		QB01 QB02 QB03 QB04 QB05 QB06 QB07 QB08
・不飽和基を有する付加重合体 ・・側鎖に不飽和基をもつアクリル系重合体 ・・・不飽和基が（メタ）アクリロイル基のもの ・・側鎖に不飽和基をもつジエン（共）重合体 ・・・不飽和基が（メタ）アクリロイル基のもの ・・側鎖に不飽和基をもつポリビニルアルコ－ル変性物 ・・・不飽和基が（メタ）アクリロイル基のもの ・・・不飽和基がシンナモイル基、シンナミリデン酢酸基、ガルコン基のもの
QB11 QB12 QB13 QB14 QB15 QB16 QB17 QB18 QB19 QB20
・不飽和基を有する重縮合体又は重付加物 ・・主鎖にＣ＝Ｃを有するポリエステル（←不飽和ポリエステル） ・・側鎖又は末端にＣ＝Ｃを有するポリエステル ・・・不飽和基が（メタ）アクリロイル基のもの ・・側鎖又は末端にＣ＝Ｃを有するポリエ－テル ・・・ポリ（←ジ以上）オキシアルキレングリコ－ルの（メタ）アクリレート ・・Ｃ＝Ｃを有するポリアミド，ポリアミド酸・ポリイミド ・・・ポリアミド（酸）、ポリイミドのポリ（メタ）アクリレート ・・エポキシ樹脂のＣ＝Ｃ導入変性物 ・・・ビスフェノ－ルタイプエポキシのポリ（メタ）アクリレート
QB22 QB23 QB24 QB25 QB28 QB29 QB30
・・・ノボラックタイプエポキシのポリ（メタ）アリクレート ・・側鎖又は末端にＣ＝Ｃを有するポリウレタン ・・・ポリウレタンのポリ（メタ）アクリレ－ト ・・Ｃ＝Ｃを有するポリシロキサン ・不飽和天然高分子 ・その他構造に関する何らかの規定のあるプレポリマー ・・構造不明の（メタ）アクリル系プレポリマ－
QC QC00
特殊な規定の照射重合性モノマ－、プレポリマー 		QC01 QC02 QC03 QC04 QC05 QC06 QC07 QC09 QC10
・不飽和基数で規定されるモノマ－、プレポリマー ・粘度により規定されるモノマ－、プレポリマー ・分子量により規定されるモノマ－、プレポリマー ・融点、軟化点、沸点により規定されるモノマー、プレポリマー ・カチオン重合性モノマ－、プレポリマ－ ・開始剤、増感剤機能を併せもつモノマ－、プレポリマー ・その他の規定をされたモノマ－、プレポリマー ・不特定光重合性モノマ－、プレポリマ－ ・異なる特定のモノマ－（プレポリマ－）を併用
RA RA00
照射重合性モノマー、ポレポリマーと併用する非重合性高分子 		RA01 RA02 RA03 RA04 RA05 RA06 RA07 RA08 RA09 RA10
・ポリ塩化ビニル ・ポリビニルアルコ－ル ・アクリル系（共）重合体 ・マレイン酸共重合体 ・ジエン（共）重合体 ・ポリアミド ・ポリエステル ・ポリエ－テル ・セルロ－ス誘導体 ・その他重合体
RA11 RA12 RA14 RA15 RA16 RA17 RA19
・官能基で規定される高分子 ・・ＣＯＯＨ基含有 ・物性で規定される重合体 ・・水溶性重合体 ・・ガラス転移点又は軟化点の規定された重合体 ・・分子量の規定された重合体 ・不特定重合体
SA SA00
光重合開始剤，増感剤 		SA01 SA02 SA03 SA04 SA05 SA06 SA07
・アセトフェノン系（除ＣＡ３１、ＣＡ５１）（図面） ・・Ｒ’の全てがＨ ・・Ｒ’のうち少なくとも１ケはＨでない ・・・Ｒ’＝炭化水素基 ・・・Ｒ’＝含Ｎ基 ・・・Ｒ’＝含Ｏ基 ・・・Ｒ’＝含ハロゲン基
SA12 SA13 SA14 SA15 SA16 SA17 SA18 SA19 SA20
・・Ｒの全てがＨ ・・Ｒのうち少なくとも１ケはＨでない ・・・Ｒ＝炭化水素基 ・・・Ｒ＝含Ｎ基 ・・・Ｒ＝含Ｏ基 ・・・Ｒ＝含ハロゲン基 ・・・Ｒのうち１ケがＨでない ・・・Ｒのうち２ケがＨでない ・・・Ｒの全てがＨでない
SA21 SA22 SA23 SA24 SA25 SA26 SA27 SA28 SA29
・ベンゾフェノン系（図面） ・・Ｒ及びＲ’の全てがＨ（ベンゾフェノン） ・・Ｒ，Ｒ’のうち少なくとも１ケはＨでない ・・・Ｒ，Ｒ’＝炭化水素基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含Ｎ基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含Ｏ基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含ハロゲン基 ・・・Ｒ＝Ｒ’（左右対称ベンゾフェノン） ・・・Ｒ≠Ｒ’（左右非対称ベンゾフェノン）
SA31 SA32 SA33 SA34 SA35 SA36 SA37 SA38 SA39 SA40
・ベンゾイン（エ－テル）系（図面） ・・Ｒ＝Ｈ ・・Ｒ≠Ｈ ・・・Ｒ＝炭化水素基 ・・・Ｒ＝含Ｎ基 ・・・Ｒ＝含Ｏ基 ・・・Ｒ＝含ハロゲン基 ・・Ｒ’，Ｒ”の全てがＨである ・・Ｒ’の少なくとも１ケがＨでない ・・Ｒ”の少なくとも１ケがＨでない
SA41 SA42 SA43 SA44 SA45 SA46 SA47 SA48 SA49
・ベンジル系（図面） ・・Ｒ及びＲ’の全てがＨ（ベンジル） ・・Ｒ，Ｒ’のうち少なくとも１ケはＨでない ・・・Ｒ，Ｒ’＝炭化水素基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含Ｎ基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含Ｏ基 ・・・Ｒ，Ｒ’＝含ハロゲン基 ・・・Ｒ＝Ｒ’（左右対称ベンジル） ・・・Ｒ≠Ｒ’（左右非対称ベンジル）
SA51 SA52 SA53 SA54 SA55 SA56 SA57 SA58 SA59 SA60
・ベンジルケタ－ル系（図面） ・・Ｒ１及びＲ２の全てがＨ ・・Ｒ１，Ｒ２のうち少なくとも１ケはＨでない ・・・Ｒ１，Ｒ２＝炭化水素基 ・・・Ｒ１，Ｒ２＝含Ｎ基 ・・・Ｒ１，Ｒ２＝含Ｏ基 ・・・Ｒ１，Ｒ２＝含ハロゲン基 ・・・Ｒ１＝Ｒ２ ・・・Ｒ１≠Ｒ２ ・・Ｒ，Ｒ’のうち少なくとも１ケはＨでない
SA61 SA62 SA63 SA64 SA65
・その他のカルボニル化合物 ・・環状カルボニル化合物 ・・・ベンゾキノン系，アントラキノン系 ・・・チオキサントン系（図面） ・・ベンゾイルオキシム系（図面）
SA71 SA72 SA73 SA74 SA75 SA76 SA77 SA78 SA79 SA80
・カルボニル基を含有しない化合物 ・・炭化水素化合物 ・・・ハロゲン化炭化水素 ・・ハロゲン含有化合物（除　ハロゲン化炭化水素、オニウム塩） ・・含Ｏ化合物 ・・・過酸化物 ・・・有機カルボン酸（エステル） ・・含Ｎ化合物 ・・・アゾ化合物 ・・・アジド化合物
SA82 SA83 SA84 SA85 SA86 SA87 SA88 SA89 SA90
・・・アミノ化合物 ・・含Ｓ化合物 ・・含Ｐ化合物 ・・金属含有化合物 ・・・錯化合物 ・・オニウム塩〔オニウム〕＋〔酸〕－ ・・色素 ・化学構造以外の規定がされている光重合開始剤、増感剤 ・不特定の光重合開始剤，増感剤
TA TA00
照射重合用補助剤 		TA01 TA02 TA03 TA04 TA05 TA06 TA07 TA08 TA09 TA10
・熱重合禁止剤 ・紫外線吸収剤，劣化防止剤 ・着色剤 ・接着性向上剤 ・可塑剤 ・充填剤 ・溶剤 ・その他の機能をもつ添加剤 ・無機化合物 ・有機化合物
UA UA00
波動エネルギ－，粒子線の種類，照射装置・前後処理 		UA01 UA02 UA03 UA04 UA05 UA06 UA07 UA08 UA09 UA10
・紫外線 ・レ－ザ－ ・電子線 ・α、β、γ、Χ線等の放射線 ・イオンビ－ム、プラズマ ・その他の波動エネルギ－、粒子線←超音波、高周波 ・異種の波動エネルギ－、粒子線を併用 ・・熱重合を併用 ・照射装置（←光源部分） ・照射の前処理，後処理
VA VA00
照射重合時の形態，照射条件 		VA01 VA02 VA03 VA04 VA05 VA06 VA07 VA08 VA09 VA10
・基板上に塗布後に照射 ・溶液，乳化，懸濁状態で照射 ・ガス状モノマ－への照射により基板上へ重合被膜形成 ・成形後に照射、型内で照射 ・その他の形態での照射 ・照射条件 ・・照射装置内の雰囲気 ・・・真空 ・・・不活性ガス ・・・大気
WA WA00
照射重合技術の応用分野 		WA01 WA02 WA03 WA04 WA05 WA06 WA07 WA08 WA09 WA10
・写真技術，フォトレジスト，印刷版，半導体装置の製造用 ・塗料，被覆材，ラミネ－ト材，表面処理剤 ・・光ファイバ－被覆用 ・・プレコ－トメタル ・印刷インク ・接着剤，粘着剤 ・成形品，注型品 ・歯科治療用材料 ・医薬品，診断薬 ・その他の用途
XA XA00
波動エネルギ－、粒子線照射以外の重合開始方法 		XA01 XA02 XA03
・電解重合 ・熱重合 ・その他の重合開始方法による重合
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