Fタームリスト

4G047 重金属無機化合物(I) 無機化学      
C01G1/00 -23/08
C01G9/00@A-9/00@Z;9/02@A-9/02@Z AA AA00
構成元素(亜鉛化合物)
AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AA07
・構成元素が特定されたもの* ・・ZnとO,又は更にHからなるもの ・・ZnとCとO,又は更にHからなるもの(炭酸塩等) ・・Zn以外の金属を含むもの* ・・・O,H以外の非金属を含むもの* ・その他のもの(イオンなど)
AB AB00
製造および処理(亜鉛化合物)
AB01 AB02 AB04 AB05 AB06
・乾式製造法 ・湿式製造法 ・後処理方法 ・・Zn以外の金属成分を用いるもの ・・・Zn以外の金属成分被覆後加熱処理
AC AC00
有用性(亜鉛化合物)
AC01 AC02 AC03
・圧電性 ・顔料 ・その他(明示されたもの)**
AD AD00
形状・構造(亜鉛化合物)
AD01 AD02 AD03 AD04
・形状(外形が明示されたもの) ・・薄膜状 ・・粉末状,粒状 ・・・外形が特定されたもの(板状,特定粒径等)
C01G11/02 BA BA00
構成元素(カドミウム硫化物)
BA01 BA02
・CdとSとからなるもの ・CdとS以外の元素を含むもの*
BB BB00
製造および処理(カドミウム硫化物)
BB01 BB03 BB04 BB05 BB06
・製造方法 ・後処理方法(精製,イオン交換等) ・・焼成 ・・表面処理(被覆等) ・・・被覆後加熱処理
BC BC00
有用性(カドミウム硫化物)
BC01 BC02
・光導電性,電子写真用 ・その他(明示されたもの)**
BD BD00
形状・構造(カドミウム硫化物)
BD01 BD02 BD03 BD04
・形状(外形が明示されたもの) ・・薄膜状 ・・粉末状,粒状 ・・・外形の特定されたもの(球状,特定粒径等)
C01G23/00;23/00@A-23/00@Z;23/04;23/04@A-23/04@Z;23/047;23/053;23/07;23/08 CA CA00
構成元素(チタン化合物)
CA01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CA07 CA08 CA10
・構成元素が特定されたもの* ・・TiとO,又は更にHからなるもの ・・Sを含むもの* ・・・硫酸塩 ・・Sを含まず,Ti以外の金属を含むもの* ・・・Li,Na,K,Rb,Cs,Frを含むもの* ・・・Be,Mg,Ca,Sr,Ba,Raを含むもの* ・・・Zrを含むもの* ・その他のもの(イオンなど)
CB CB00
製造および処理(チタン化合物)
CB01 CB02 CB04 CB05 CB06 CB08 CB09
・原料の予備処理(鉱石中のTi分の濃縮等) ・・鉱酸または塩素化処理 ・乾式製造法(気相法,固相法) ・湿式製造法(液相法) ・・アルコキシドを原料とするもの ・後処理方法 ・・Ti以外の金属成分を用いるもの
CC CC00
有用性(チタン化合物)
CC01 CC02 CC03
・顔料 ・誘電性,圧電性 ・その他(明示されたもの)**
CD CD00
形状・構造(チタン化合物)
CD01 CD02 CD03 CD04 CD05 CD07 CD08
・形状(外形が明示されたもの) ・・薄膜状 ・・粉末状,粒状 ・・・外形の特定されたもの(球状,特定粒径等) ・・繊維状,ウィスカー(ひげ晶) ・構造(結晶構造が明示されたもの) ・・ペロブスカイト型
C01G1/00@S JA JA00
超電導材料の形状
JA01 JA02 JA03 JA04 JA05 JA06 JA10
・粉末状,粒状,フレ-ク状 ・成形体,焼結体 ・基板状の膜(厚膜を含む) ・・多層に形成されたもの(基板を除く) ・線材,リボン状物 ・繊維,フィラメント ・その他
JB JB00
材料のマクロ,ミクロ構造,物性の特定
JB01 JB02 JB03 JB04 JB05 JB06 JB10
・物性,不純物量の特定 ・結晶が配向しているもの ・単結晶 ・複数の相からなるもの(多層はJA04) ・・金属の相が分散しているもの ・・・金属がAg,白金族元素 ・その他
JC JC00
超電導材料の組成(クレ-ム)
JC01 JC02 JC03 JC09 JC10
・Cuを含む酸化物* ・・RE-AE-Cu-O ・・RE-AE-Cu-O +α* α≠RE,AE ・・RE-Cu-O (+α*) α≠AE ・・AE-Cu-O (+α*) α≠RE
JC11 JC12 JC13 JC14 JC16 JC20
・Cuを含まない酸化物* ・・RE-AE-M-O M≠Cu * ・・RE-M-O M≠Cu,AE * ・・AE-M-O M≠Cu,RE * ・酸素を含まないもの(非酸化物) * ・その他 *
KA KA00
製法1 原料、原料混合物の調整
KA01 KA02 KA03 KA04 KA05 KA06 KA07
・原料となる一成分の選択、調製 ・溶液からの沈澱生成 ・・有機の金属化合物からの ・・・有機酸塩からの ・・・金属アルコキシドからの ・・段階的に沈澱を生成させるもの ・溶液をゲル化するもの
KA11 KA12 KA14 KA15 KA17 KA18 KA20
・溶液から液媒を蒸発させるもの ・・溶液を噴霧乾燥、噴霧焼成・溶融するもの ・沈澱、スラリ-、ゲルの乾燥、焼成 ・・噴霧による ・原料粉末、前駆体粉末の処理 ・・粉砕、粒度の調整 ・その他
KB KB00
製法2 固体原料の焼成によるもの
KB01 KB02 KB04 KB05 KB06 KB07
・焼成用粉末の選択(単なる酸化物は除く) ・・金属・合金粉末を原料とするもの ・成形体を焼成するもの ・・仮焼、焼成後に粉砕するもの ・溶液の乾燥物の焼成によるもの ・スラリ-、ゲルの乾燥物の焼成によるもの
KB11 KB12 KB13 KB14 KB15 KB16 KB17 KB18 KB20
・焼成工程に特徴あるもの ・・焼成条件 ・・・雰囲気、圧力 ・・・・酸素雰囲気 ・・・・成分元素の存在下 ・・・・非成分元素の存在下 ・・・温度条件 ・・・電場、磁場中 ・その他
KC KC00
製法3 溶液からの晶出、融液からの製造
KC01 KC02 KC04 KC05 KC06 KC10
・溶液からの晶出(沈澱→KA02) ・・溶融溶媒を使用するもの ・融液からの製造 ・・粉末を得るもの ・・成形体を得るもの ・その他
KD KD00
製法4 基板上への膜形成(気相法を除く)
KD01 KD02 KD03 KD04 KD05 KD06 KD08 KD09 KD10
・溶液を基板に塗布するもの ・・有機の金属化合物の溶液 ・・基板上に噴霧するもの ・ペ-スト、スラリ-を基板に塗布するもの ・・超電導成分以外の配合成分に特徴ある ・・・重合する成分を含むもの ・電場を利用するもの(例、電気泳動) ・融液から成膜するもの ・その他
KE KE00
製法5 気相からの製造(蒸着)
KE01 KE02 KE03 KE04 KE05 KE06 KE07 KE09 KE10
・蒸発源を加熱蒸発させるもの ・・レ-ザ-光による ・・分子線照射による ・スパッタリングによるもの ・・タ-ゲットの選択、調製 ・・雰囲気ガス・蒸気、雰囲気圧力 ・・酸素(イオン)ビ-ムを照射するもの ・超微粒子を付着させるもの ・その他
KF KF00
製法6 気相からの製造(CVD)
KF01 KF03 KF04 KF05 KF06 KF10
・反応原料ガスの選択、調製 ・プラズマを利用するもの ・・固体原料をプラズマに供給するもの ・・溶液、スラリ-をプラズマに供給するもの ・・ガス状原料をプラズマに供給するもの ・その他
KG KG00
気相法共通
KG01 KG02 KG03 KG04 KG05 KG06 KG07 KG08 KG09 KG10
・基板材料の選択○ ・・基板結晶の方位の特定 ・基板の表面処理 ・・中間層の形成 ・各成分を別個に順次成膜するもの ・金属膜を成膜し、これを酸化等するもの ・膜をパタ-ン化するもの ・電場、磁場を利用するもの ・基板に光、粒子線を照射するもの ・その他
LA LA00
超電導材料の処理・その他
LA01 LA02 LA03 LA04 LA05 LA06 LA07 LA08 LA09 LA10
・加熱・冷却処理 ・・酸素雰囲気中での ・活性酸素、酸素プラズマ、酸素イオンによる ・エネルギ-線の照射(例、X線) ・・粒子線、イオン線(酸素はLA03) ・被覆処理 ・・保護膜の被覆 ・超電導材料の分別 ・超電導材料の保管 ・その他
LB LB00
用途(クレ-ム)
LB01 LB02 LB03 LB04 LB10
・電気材料 ・・ジョセフソン素子 ・・超電導コイル ・電磁遮へい材 ・その他
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