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4G047 | 重金属無機化合物(I) | 無機化学 |
C01G1/00 -23/08 |
C01G9/00@A-9/00@Z;9/02@A-9/02@Z | AA | AA00 構成元素(亜鉛化合物) |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA07 | ||||
・構成元素が特定されたもの* | ・・ZnとO,又は更にHからなるもの | ・・ZnとCとO,又は更にHからなるもの(炭酸塩等) | ・・Zn以外の金属を含むもの* | ・・・O,H以外の非金属を含むもの* | ・その他のもの(イオンなど) | |||||||
AB | AB00 製造および処理(亜鉛化合物) |
AB01 | AB02 | AB04 | AB05 | AB06 | ||||||
・乾式製造法 | ・湿式製造法 | ・後処理方法 | ・・Zn以外の金属成分を用いるもの | ・・・Zn以外の金属成分被覆後加熱処理 | ||||||||
AC | AC00 有用性(亜鉛化合物) |
AC01 | AC02 | AC03 | ||||||||
・圧電性 | ・顔料 | ・その他(明示されたもの)** | ||||||||||
AD | AD00 形状・構造(亜鉛化合物) |
AD01 | AD02 | AD03 | AD04 | |||||||
・形状(外形が明示されたもの) | ・・薄膜状 | ・・粉末状,粒状 | ・・・外形が特定されたもの(板状,特定粒径等) | |||||||||
C01G11/02 | BA | BA00 構成元素(カドミウム硫化物) |
BA01 | BA02 | ||||||||
・CdとSとからなるもの | ・CdとS以外の元素を含むもの* | |||||||||||
BB | BB00 製造および処理(カドミウム硫化物) |
BB01 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | ||||||
・製造方法 | ・後処理方法(精製,イオン交換等) | ・・焼成 | ・・表面処理(被覆等) | ・・・被覆後加熱処理 | ||||||||
BC | BC00 有用性(カドミウム硫化物) |
BC01 | BC02 | |||||||||
・光導電性,電子写真用 | ・その他(明示されたもの)** | |||||||||||
BD | BD00 形状・構造(カドミウム硫化物) |
BD01 | BD02 | BD03 | BD04 | |||||||
・形状(外形が明示されたもの) | ・・薄膜状 | ・・粉末状,粒状 | ・・・外形の特定されたもの(球状,特定粒径等) | |||||||||
C01G23/00;23/00@A-23/00@Z;23/04;23/04@A-23/04@Z;23/047;23/053;23/07;23/08 | CA | CA00 構成元素(チタン化合物) |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA05 | CA06 | CA07 | CA08 | CA10 | |
・構成元素が特定されたもの* | ・・TiとO,又は更にHからなるもの | ・・Sを含むもの* | ・・・硫酸塩 | ・・Sを含まず,Ti以外の金属を含むもの* | ・・・Li,Na,K,Rb,Cs,Frを含むもの* | ・・・Be,Mg,Ca,Sr,Ba,Raを含むもの* | ・・・Zrを含むもの* | ・その他のもの(イオンなど) | ||||
CB | CB00 製造および処理(チタン化合物) |
CB01 | CB02 | CB04 | CB05 | CB06 | CB08 | CB09 | ||||
・原料の予備処理(鉱石中のTi分の濃縮等) | ・・鉱酸または塩素化処理 | ・乾式製造法(気相法,固相法) | ・湿式製造法(液相法) | ・・アルコキシドを原料とするもの | ・後処理方法 | ・・Ti以外の金属成分を用いるもの | ||||||
CC | CC00 有用性(チタン化合物) |
CC01 | CC02 | CC03 | ||||||||
・顔料 | ・誘電性,圧電性 | ・その他(明示されたもの)** | ||||||||||
CD | CD00 形状・構造(チタン化合物) |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD05 | CD07 | CD08 | ||||
・形状(外形が明示されたもの) | ・・薄膜状 | ・・粉末状,粒状 | ・・・外形の特定されたもの(球状,特定粒径等) | ・・繊維状,ウィスカー(ひげ晶) | ・構造(結晶構造が明示されたもの) | ・・ペロブスカイト型 | ||||||
C01G1/00@S | JA | JA00 超電導材料の形状 |
JA01 | JA02 | JA03 | JA04 | JA05 | JA06 | JA10 | |||
・粉末状,粒状,フレ-ク状 | ・成形体,焼結体 | ・基板状の膜(厚膜を含む) | ・・多層に形成されたもの(基板を除く) | ・線材,リボン状物 | ・繊維,フィラメント | ・その他 | ||||||
JB | JB00 材料のマクロ,ミクロ構造,物性の特定 |
JB01 | JB02 | JB03 | JB04 | JB05 | JB06 | JB10 | ||||
・物性,不純物量の特定 | ・結晶が配向しているもの | ・単結晶 | ・複数の相からなるもの(多層はJA04) | ・・金属の相が分散しているもの | ・・・金属がAg,白金族元素 | ・その他 | ||||||
JC | JC00 超電導材料の組成(クレ-ム) |
JC01 | JC02 | JC03 | JC09 | JC10 | ||||||
・Cuを含む酸化物* | ・・RE-AE-Cu-O | ・・RE-AE-Cu-O +α* α≠RE,AE | ・・RE-Cu-O (+α*) α≠AE | ・・AE-Cu-O (+α*) α≠RE | ||||||||
JC11 | JC12 | JC13 | JC14 | JC16 | JC20 | |||||||
・Cuを含まない酸化物* | ・・RE-AE-M-O M≠Cu * | ・・RE-M-O M≠Cu,AE * | ・・AE-M-O M≠Cu,RE * | ・酸素を含まないもの(非酸化物) * | ・その他 * | |||||||
KA | KA00 製法1 原料、原料混合物の調整 |
KA01 | KA02 | KA03 | KA04 | KA05 | KA06 | KA07 | ||||
・原料となる一成分の選択、調製 | ・溶液からの沈澱生成 | ・・有機の金属化合物からの | ・・・有機酸塩からの | ・・・金属アルコキシドからの | ・・段階的に沈澱を生成させるもの | ・溶液をゲル化するもの | ||||||
KA11 | KA12 | KA14 | KA15 | KA17 | KA18 | KA20 | ||||||
・溶液から液媒を蒸発させるもの | ・・溶液を噴霧乾燥、噴霧焼成・溶融するもの | ・沈澱、スラリ-、ゲルの乾燥、焼成 | ・・噴霧による | ・原料粉末、前駆体粉末の処理 | ・・粉砕、粒度の調整 | ・その他 | ||||||
KB | KB00 製法2 固体原料の焼成によるもの |
KB01 | KB02 | KB04 | KB05 | KB06 | KB07 | |||||
・焼成用粉末の選択(単なる酸化物は除く) | ・・金属・合金粉末を原料とするもの | ・成形体を焼成するもの | ・・仮焼、焼成後に粉砕するもの | ・溶液の乾燥物の焼成によるもの | ・スラリ-、ゲルの乾燥物の焼成によるもの | |||||||
KB11 | KB12 | KB13 | KB14 | KB15 | KB16 | KB17 | KB18 | KB20 | ||||
・焼成工程に特徴あるもの | ・・焼成条件 | ・・・雰囲気、圧力 | ・・・・酸素雰囲気 | ・・・・成分元素の存在下 | ・・・・非成分元素の存在下 | ・・・温度条件 | ・・・電場、磁場中 | ・その他 | ||||
KC | KC00 製法3 溶液からの晶出、融液からの製造 |
KC01 | KC02 | KC04 | KC05 | KC06 | KC10 | |||||
・溶液からの晶出(沈澱→KA02) | ・・溶融溶媒を使用するもの | ・融液からの製造 | ・・粉末を得るもの | ・・成形体を得るもの | ・その他 | |||||||
KD | KD00 製法4 基板上への膜形成(気相法を除く) |
KD01 | KD02 | KD03 | KD04 | KD05 | KD06 | KD08 | KD09 | KD10 | ||
・溶液を基板に塗布するもの | ・・有機の金属化合物の溶液 | ・・基板上に噴霧するもの | ・ペ-スト、スラリ-を基板に塗布するもの | ・・超電導成分以外の配合成分に特徴ある | ・・・重合する成分を含むもの | ・電場を利用するもの(例、電気泳動) | ・融液から成膜するもの | ・その他 | ||||
KE | KE00 製法5 気相からの製造(蒸着) |
KE01 | KE02 | KE03 | KE04 | KE05 | KE06 | KE07 | KE09 | KE10 | ||
・蒸発源を加熱蒸発させるもの | ・・レ-ザ-光による | ・・分子線照射による | ・スパッタリングによるもの | ・・タ-ゲットの選択、調製 | ・・雰囲気ガス・蒸気、雰囲気圧力 | ・・酸素(イオン)ビ-ムを照射するもの | ・超微粒子を付着させるもの | ・その他 | ||||
KF | KF00 製法6 気相からの製造(CVD) |
KF01 | KF03 | KF04 | KF05 | KF06 | KF10 | |||||
・反応原料ガスの選択、調製 | ・プラズマを利用するもの | ・・固体原料をプラズマに供給するもの | ・・溶液、スラリ-をプラズマに供給するもの | ・・ガス状原料をプラズマに供給するもの | ・その他 | |||||||
KG | KG00 気相法共通 |
KG01 | KG02 | KG03 | KG04 | KG05 | KG06 | KG07 | KG08 | KG09 | KG10 | |
・基板材料の選択○ | ・・基板結晶の方位の特定 | ・基板の表面処理 | ・・中間層の形成 | ・各成分を別個に順次成膜するもの | ・金属膜を成膜し、これを酸化等するもの | ・膜をパタ-ン化するもの | ・電場、磁場を利用するもの | ・基板に光、粒子線を照射するもの | ・その他 | |||
LA | LA00 超電導材料の処理・その他 |
LA01 | LA02 | LA03 | LA04 | LA05 | LA06 | LA07 | LA08 | LA09 | LA10 | |
・加熱・冷却処理 | ・・酸素雰囲気中での | ・活性酸素、酸素プラズマ、酸素イオンによる | ・エネルギ-線の照射(例、X線) | ・・粒子線、イオン線(酸素はLA03) | ・被覆処理 | ・・保護膜の被覆 | ・超電導材料の分別 | ・超電導材料の保管 | ・その他 | |||
LB | LB00 用途(クレ-ム) |
LB01 | LB02 | LB03 | LB04 | LB10 | ||||||
・電気材料 | ・・ジョセフソン素子 | ・・超電導コイル | ・電磁遮へい材 | ・その他 |