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ＦＩテーマのＦタームテーマ化（Ｈ２６）、テーマ名称変更（Ｈ２６）
| 2G084 | プラズマ技術 | 応用物理 |
| H05H1/00 -1/54 | ||
| H05H1/00-1/54 | AA | AA00 用途 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | AA08 | ||
| ・表面加工，表面処理 | ・・エッチング | ・・表面洗浄，アッシング | ・・物理気相堆積（ＰＶＤ） | ・・化学気相堆積（ＣＶＤ） | ・・溶射 | ・・表面改質 | ・・イオン注入 | |||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA17 | AA18 | AA19 | AA20 | |||
| ・光源（可視，紫外，Ｘ線） | ・イオン源，電子源 | ・ラジカル，中性粒子源 | ・ガス源（オゾン，水素等） | ・熱源 | ・・溶接，接合，切断 | ・廃棄物，有害物質処理 | ・・気体（集塵を含む） | ・・液体 | ・・固体 | |||
| AA21 | AA22 | AA23 | AA24 | AA25 | AA26 | AA27 | AA28 | |||||
| ・核融合，ＭＨＤ発電等 | ・動力，推進源 | ・気流発生（イオン風） | ・医療 | ・殺菌，消毒 | ・化学反応（合成，重合等，ＣＶＤを除く） | ・材料分析 | ・点火，着火（内燃機関等） | |||||
| BB | BB00 目的，効果 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB04 | BB05 | BB06 | BB07 | ||||
| ・プラズマ特性最適化 | ・・密度（高密度化，低密度化等） | ・・温度（高温度化，低温度化等） | ・・反応性（高活性化等） | ・・分布（密度，温度，反応性等） | ・・点火時，立上げ時，消滅時，立下げ時 | ・・異常放電抑制 | ||||||
| BB11 | BB12 | BB13 | BB14 | BB15 | BB16 | |||||||
| ・処理能力向上，処理品質向上 | ・・高速化，高スループット | ・・大型被処理物対応 | ・・同一被処理物における処理の均一化 | ・・複数被処理物における処理の均一化 | ・・複数装置における処理の均一化 | |||||||
| BB21 | BB22 | BB23 | BB24 | BB25 | BB26 | BB27 | BB28 | BB29 | BB30 | |||
| ・装置の特性向上（プラズマ特性を除く） | ・・運転容易化，自動化，操作性向上 | ・・長寿命化，耐久性向上，耐腐食性向上 | ・・安全性向上 | ・・保守性向上，メンテナンス | ・・・デブリ発生の防止 | ・・・装置内汚染（堆積）の防止 | ・・・装置内スパッタの防止 | ・・・放電を用いた装置洗浄 | ・・・部品の交換，修理，洗浄 | |||
| BB31 | BB32 | BB33 | BB34 | BB35 | BB36 | BB37 | ||||||
| ・・強度，耐熱性向上，変形防止 | ・・・熱膨張，熱応力による破損等の防止 | ・・電気的要因による故障の防止 | ・・ノイズ防止（電磁妨害，誤動作対策等） | ・・小型化，軽量化 | ・・省エネ，省電力 | ・・製造容易化，簡素化，低コスト化，大量生産 | ||||||
| CC | CC00 プラズマの発生 |
CC01 | CC02 | CC03 | CC04 | CC05 | CC06 | CC07 | CC08 | CC09 | ||
| ・電力による発生 | ・・直流 | ・・交流 | ・・高周波，マイクロ波（周波数に特徴） | ・・・３０～３００ＭＨｚ（ＶＨＦ帯） | ・・・３００Ｍ～３ＧＨｚ（ＵＨＦ帯） | ・・波形に特徴 | ・・・パルス印加 | ・・複数の帯域，周波数を使用（変調を含む） | ||||
| CC11 | CC12 | CC13 | CC14 | CC15 | CC16 | CC17 | CC18 | CC19 | CC20 | |||
| ・・発生方式 | ・・・容量結合（ＣＣＰ） | ・・・誘導結合（ＩＣＰ） | ・・・マイクロ波放電 | ・・・・電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ） | ・・・・表面波励起（ＳＷＰ） | ・・・ＥＣＲ以外の有磁場方式 | ・・・ホローカソード放電 | ・・・誘電体バリア放電（無声放電） | ・・・沿面放電 | |||
| CC21 | CC22 | CC23 | CC24 | CC25 | CC27 | |||||||
| ・・・グロー放電 | ・・・コロナ放電 | ・・・アーク放電 | ・・・ストリーマ放電 | ・・予備電離，種プラズマ形成 | ・電力以外による発生 | |||||||
| CC31 | CC32 | CC33 | CC34 | CC35 | ||||||||
| ・発生媒体 | ・・気体 | ・・・真空，低圧 | ・・・大気圧，常圧 | ・・液体 | ||||||||
| DD | DD00 装置の構成（１）電力導入部 |
DD01 | DD02 | DD03 | DD04 | DD05 | ||||||
| ・発生用印加素子の種類 | ・・電極（ＣＣＰ用） | ・・コイル（ＩＣＰ用） | ・・アンテナ（電磁波を放射するもの） | ・・ハイブリッド型（複数種） | ||||||||
| DD11 | DD12 | DD13 | DD14 | DD15 | DD16 | DD17 | DD18 | DD19 | DD20 | |||
| ・発生用印加素子の形状，構造 | ・・棒状，針状，線状（モノポール等を含む） | ・・・輪状，渦巻状，螺旋状 | ・・面状 | ・・・平行平板型 | ・・・ストリップ型 | ・・筒状 | ・・・同軸管型 | ・・スロット付き（電磁波放射用） | ・・・導波管型 | |||
| DD21 | DD22 | DD23 | DD24 | DD25 | ||||||||
| ・・表面形状に特徴（凹凸等） | ・・表面に被覆を有する | ・・媒体流路付き（シャワーヘッド，ノズル等） | ・・被処理物支持体兼用 | ・・複数印加素子（同一種） | ||||||||
| DD31 | DD32 | DD33 | DD34 | DD35 | DD37 | DD38 | DD39 | DD40 | ||||
| ・複数の発生用印加素子の接続（ハイブリッドを含む） | ・・並列接続 | ・・直列接続 | ・・素子間の調整 | ・・素子毎に独立電源を有する | ・補助電極 | ・・バイアス電極 | ・・引出し電極 | ・・電磁シールド電極，静電シールド電極 | ||||
| DD41 | DD42 | DD43 | DD44 | DD45 | DD46 | DD47 | DD48 | DD49 | ||||
| ・発生用電力の伝送線路 | ・・同軸線路（同軸導波管を含む） | ・・ストリップ線路 | ・・導波管 | ・・・矩形 | ・・・円形 | ・・・モード変換器を有する | ・・分岐，分配 | ・・・トランス型 | ||||
| DD51 | DD53 | DD55 | DD56 | DD57 | ||||||||
| ・サーキュレータ，アイソレータ | ・方向性結合器 | ・インピーダンス整合器 | ・・スタブ，チューナ | ・・整合器，整合回路に特徴 | ||||||||
| DD61 | DD62 | DD63 | DD64 | DD65 | DD66 | DD67 | DD68 | |||||
| ・位相調整 | ・導入窓（誘電体窓）に特徴 | ・材質に特徴 | ・製造方法に特徴 | ・給電位置に特徴 | ・配置場所に特徴 | ・移動，回転に特徴 | ・数値限定（請求項に記載） | |||||
| EE | EE00 装置の構成（２）プラズマ発生のための電源部 |
EE01 | EE02 | EE03 | EE04 | EE05 | EE06 | EE07 | EE09 | EE10 | ||
| ・源発振器 | ・・可変周波数 | ・・ＰＬＬ回路 | ・減衰器 | ・パルス発生器 | ・増幅器 | ・・可変ゲイン | ・マグネトロン（発振，増幅） | ・共振回路 | ||||
| EE11 | EE12 | EE13 | EE14 | EE15 | EE16 | EE17 | EE18 | |||||
| ・整流器（ＡＣからＤＣに変換） | ・インバータ（ＤＣからＡＣに変換） | ・周波数変換 | ・直流電力の電圧変換 | ・昇圧器，変圧器 | ・波形に特徴 | ・・パルス幅，休止幅（デューティ） | ・・立上がり，立下がり特性 | |||||
| EE21 | EE22 | EE23 | EE24 | EE25 | EE26 | EE28 | ||||||
| ・回路構成に特徴 | ・・電圧制御回路構成 | ・・電流制御回路構成 | ・・スイッチング素子，整流素子 | ・・インピーダンス素子（Ｌ，Ｃ，Ｒ） | ・・・可変であるもの | ・接地場所に特徴 | ||||||
| FF | FF00 装置の構成（３）容器，冷却，加熱等 |
FF01 | FF02 | FF03 | FF04 | FF06 | FF07 | FF08 | ||||
| ・容器に特徴 | ・・リモート型，ダウンフロー型容器を備える | ・・開閉機構を有する | ・・プラズマ対向面 | ・サセプタ，載置台に特徴 | ・・移動機構，回転機構を有する | ・・複数の被処理面，被処理物を対象とするもの | ||||||
| FF11 | FF12 | FF13 | FF14 | FF15 | FF16 | FF18 | FF19 | FF20 | ||||
| ・媒体導入部に特徴 | ・・混合器，気化器 | ・・導入調整部に特徴（流量，圧力，成分比等） | ・・導入口 | ・・・媒体拡散部を有する | ・・・ガスカーテン，シールドガスを導入するもの | ・媒体排出部に特徴 | ・・排出媒体の回収，処理を行うもの | ・・排出調整部 | ||||
| FF21 | FF22 | FF23 | FF25 | FF26 | FF27 | FF28 | FF29 | |||||
| ・電磁遮蔽，静電遮蔽，ノイズ対策 | ・接合部に特徴（気密，封止，絶縁等） | ・接地に特徴 | ・磁場発生手段 | ・・プラズマ発生用 | ・・プラズマ閉じ込め，輸送，整形用 | ・・永久磁石 | ・・電磁石（超伝導を含む） | |||||
| FF31 | FF32 | FF33 | FF34 | FF35 | FF36 | FF38 | FF39 | FF40 | ||||
| ・冷却，加熱手段に特徴 | ・・発生用印加素子 | ・・容器 | ・・窓 | ・・電源，伝送系 | ・断熱，熱遮蔽に特徴 | ・材質に特徴 | ・形状，構造に特徴 | ・配置に特徴 | ||||
| GG | GG00 装置の構成（４）トーチ |
GG01 | GG02 | GG03 | GG04 | GG06 | GG07 | GG08 | GG09 | |||
| ・プラズマ生成部の形状，構造 | ・・管状 | ・・・多重管 | ・・方形，スリット型 | ・移行型 | ・非移行型 | ・無電極型 | ・複数段型 | |||||
| GG11 | GG12 | GG13 | GG14 | GG15 | GG16 | GG18 | ||||||
| ・電極に特徴 | ・・陰極形状等 | ・・陰極材質 | ・・陽極形状等 | ・・陽極材質 | ・コイル，マイクロ波導入部に特徴 | ・ノズルに特徴 | ||||||
| GG21 | GG22 | GG23 | GG24 | GG25 | GG26 | GG28 | GG29 | GG30 | ||||
| ・ガス導入系に特徴 | ・・プラズマガス | ・・処理ガス | ・・保護ガスを利用 | ・・・空気混入防止 | ・・渦流，旋回流 | ・組立に特徴（センタリングを含む） | ・材料，試料導入系に特徴 | ・複数のトーチ | ||||
| HH | HH00 計測，診断，制御 |
HH01 | HH02 | HH03 | HH04 | HH05 | HH06 | HH07 | HH08 | HH09 | HH10 | |
| ・計測，診断，制御の対象 | ・・プラズマ（ラジカル含む）特性 | ・・プラズマ以外の特性 | ・・・励起源 | ・・・・電源，マイクロ波源 | ・・・・・補助電源（バイアス源，励磁源等） | ・・・伝送系（電極，分配器，導入窓等） | ・・・整合系 | ・・・媒体導入部，排出部 | ・・・被処理物導入部，排出部 | |||
| HH11 | HH12 | HH14 | HH15 | HH16 | HH17 | HH18 | HH19 | HH20 | ||||
| ・・・容器，載置台 | ・・・磁石，冷却，加熱等 | ・計測，診断，制御の対象因子 | ・・イオン | ・・電子 | ・・ラジカル，中性粒子，クラスタ | ・・種別，組成（不純物を含む） | ・・密度 | ・・温度，エネルギー | ||||
| HH21 | HH22 | HH23 | HH24 | HH25 | HH26 | HH27 | HH28 | HH29 | HH30 | |||
| ・・電流，電流密度 | ・・電位，電位差（電界，電圧） | ・・インピーダンス，電気抵抗 | ・・インダクタンス，キャパシタンス | ・・周波数，共振周波数，波長 | ・・パルス，波形（幅，数，デューティ比等） | ・・位相，位相差 | ・・出力，パワー | ・・注入率，反射率，定在波比，モード | ・・分布，画像，位置，形状（シース厚を含む） | |||
| HH31 | HH32 | HH33 | HH34 | HH35 | HH36 | HH37 | ||||||
| ・・動特性，安定度，変動，経時変化 | ・・プラズマ発生，プラズマ消滅 | ・・異常放電 | ・・電磁波，可視光 | ・・圧力，真空度 | ・・流量，排気速度 | ・・変形，腐食，損耗，故障 | ||||||
| HH41 | HH42 | HH43 | HH44 | HH45 | HH46 | HH47 | ||||||
| ・計測手段，方法 | ・・光，マイクロ波計測（電磁波等を含む），観察窓 | ・・電気，磁気計測 | ・・探針，プローブ | ・・熱計測，温度計測，圧力，湿度 | ・・音響計測（超音波を含む） | ・・配置場所に特徴 | ||||||
| HH51 | HH52 | HH53 | HH54 | HH55 | HH56 | HH57 | ||||||
| ・制御手段，方法 | ・・フィードバック制御 | ・・フィードバック以外の制御 | ・・制御ソフト，フローチャートに特徴 | ・・制御，操作条件（数値限定，表参照等） | ・・制御および操作時期，期間，シーケンス | ・・異常発生時，停電，災害時等に対する制御 |