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| 2G051 | 光学的手段による材料の調査の特殊な応用 | 物理測定 |
| G01N21/84 -21/958 | ||
| G01N21/84@A-21/90@Z;21/93-21/958 | AA | AA00 調査・分析対象 |
AA01 | AA02 | AA03 | AA04 | AA05 | AA06 | AA07 | |||
| ・連続的に移送される非連続固体 | ・・錠剤 | ・・カプセル | ・・米穀粒 | ・・果物 | ・・燃料ペレット | ・・工具チップ，機械要素 | ||||||
| AA11 | AA12 | AA13 | AA14 | AA15 | AA16 | AA18 | ||||||
| ・・容器 | ・・・ビン | ・・・・口部；天面 | ・・・・首；肩；胴 | ・・・・底部 | ・・・・ラベル | ・・・アンプル；バイアル | ||||||
| AA21 | AA26 | AA28 | ||||||||||
| ・・・缶；カップ | ・・・キャップ | ・・・内容物；残留物 | ||||||||||
| AA31 | AA32 | AA33 | AA34 | AA37 | AA40 | |||||||
| ・連続的に移送される連続体 | ・・不透明シート | ・・・食品；例．海苔 | ・・・紙 | ・・・金属板材 | ・・・織物；編物 | |||||||
| AA41 | AA42 | AA44 | AA48 | |||||||||
| ・・透明シート；フィルム | ・・・板ガラス | ・・棒；線；糸状体 | ・移動する流体 | |||||||||
| AA51 | AA56 | |||||||||||
| ・半導体；ＣＣＤ材料；例．ウェーハ | ・半導体製造用マスク；レティクル | |||||||||||
| AA61 | AA62 | AA65 | AA68 | |||||||||
| ・回路部品（デバイス；チップ） | ・・ピン，リード部 | ・デバイス載置用の回路基板 | ・・スルーホール | |||||||||
| AA71 | AA73 | |||||||||||
| ・光，磁気ディスク；円盤体 | ・その他の電子デバイス；例．カード＊ | |||||||||||
| AA81 | AA82 | AA83 | AA84 | AA85 | AA86 | AA88 | AA89 | AA90 | ||||
| ・宝石 | ・管の内面 | ・タンク，大型容器の内部 | ・型板ガラス | ・・自動車用窓ガラス | ・・ランプ類のカバーガラス | ・大型部品 | ・・自動車ボディ | ・その他（Ｆ） | ||||
| AB | AB00 調査・分析パラメータ |
AB01 | AB02 | AB03 | AB04 | AB05 | AB06 | AB07 | AB08 | AB10 | ||
| ・表面上のゴミ | ・キズ；欠陥 | ・・割れ；欠け；折れ | ・・ピンホール | ・・立体構造上の綾線；角部 | ・・内部 | ・・表面 | ・・複数面の同時調査；例．端面と周面 | ・曲がり | ||||
| AB11 | AB12 | AB13 | AB14 | AB15 | AB20 | |||||||
| ・印刷状態；表示状態 | ・塗装状態 | ・継ぎ目の状態；糊付け状態 | ・実装状態；半田付け状態 | ・容器の内容物，残留物の検出 | ・その他（Ｆ） | |||||||
| AC | AC00 調査・分析手法 |
AC01 | AC02 | AC04 | ||||||||
| ・繰り返し調査 | ・多段階調査；例．粗／細 | ・特定のプログラムによる調査＊ | ||||||||||
| AC11 | AC12 | AC15 | AC16 | AC17 | AC19 | |||||||
| ・調査，分析準備 | ・・被検部分の摘出；清浄；調整 | ・調査，分析手段の移送；ハンドリング | ・・自走車 | ・・・管体内部検査用 | ・・ロボットアームの使用 | |||||||
| AC21 | AC22 | AC24 | AC30 | |||||||||
| ・比較のための基準 | ・・目視用 | ・保護；シールド | ・その他（Ｆ） | |||||||||
| BA | BA00 光源 |
BA01 | BA02 | BA04 | BA05 | BA06 | BA08 | BA10 | ||||
| ・複数使用 | ・・対称配置 | ・特定の波長＊ | ・・紫外光＊ | ・・赤外光＊ | ・複数の波長 | ・コヒーレント光；例．レーザ | ||||||
| BA11 | BA20 | |||||||||||
| ・偏光 | ・その他（Ｆ） | |||||||||||
| BB | BB00 照明用光学系 |
BB01 | BB02 | BB03 | BB05 | BB07 | BB09 | |||||
| ・特定の配置，方向（Ｆ） | ・・複数対称配置 | ・・被検体の法線方向 | ・暗視野照明 | ・特定の絞り；フィルタ；遮光部材の使用（Ｆ | ・特定のレンズ系の使用（Ｆ） | |||||||
| BB11 | BB15 | BB17 | BB19 | BB20 | ||||||||
| ・特定のミラー系の使用（Ｆ） | ・特定の分光技術の使用（Ｆ） | ・光ファイバ（ライトガイド）の使用 | ・目視（直視）用 | ・その他；例，ホログラム作成用（Ｆ） | ||||||||
| BC | BC00 照明系の制御 |
BC01 | BC02 | BC03 | BC04 | BC05 | BC06 | BC07 | BC09 | BC10 | ||
| ・光源の制御 | ・・ストロボ光 | ・・光シャッタ開閉 | ・光学系の制御 | ・・走査；掃引 | ・・・直線状走査 | ・・・回転，らせん状走査 | ・系の汚れの検出，除去 | ・その他（Ｆ） | ||||
| CA | CA00 受光素子 |
CA01 | CA02 | CA03 | CA04 | CA06 | CA07 | CA08 | ||||
| ・特定の受光素子（Ｆ） | ・・光電子増倍管 | ・・半導体素子，アレイ | ・・ＴＶカメラ | ・特定の配置，方向（Ｆ） | ・・複数使用 | ・・・対称配置 | ||||||
| CA11 | CA12 | CA20 | ||||||||||
| ・目視（直視） | ・・基準と比較するもの | ・その他（Ｆ） | ||||||||||
| CB | CB00 受ける光，像の種類 |
CB01 | CB02 | CB03 | CB05 | CB06 | CB07 | CB08 | CB10 | |||
| ・反射光 | ・透過光 | ・反射光と透過光の組合わせ | ・散乱光 | ・・回析パターン，フーリエ変換像 | ・直射光 | ・散乱光と直射光の組合わせ | ・その他（Ｆ） | |||||
| CC | CC00 受光用光学系 |
CC01 | CC07 | CC09 | ||||||||
| ・内視鏡 | ・特定の絞り；フィルタ；遮光部材の使用（Ｆ | ・特定のレンズ系の使用（Ｆ） | ||||||||||
| CC11 | CC12 | CC13 | CC15 | CC17 | CC20 | |||||||
| ・特定のミラー系の使用（Ｆ） | ・・ダイクロイックミラー | ・・回転走査ミラー | ・特定の分光技術の使用（Ｆ） | ・光ファイバ（ライトガイド）の使用 | ・その他（Ｆ） | |||||||
| CD | CD00 受光系の制御 |
CD01 | CD02 | CD03 | CD04 | CD05 | CD06 | CD07 | CD09 | CD10 | ||
| ・受光素子の制御 | ・光学系の制御 | ・・走査，掃引 | ・・・直線状走査 | ・・・回転，らせん状走査 | ・・照明系との同期制御 | ・・被検体の移動との同期制御 | ・系の汚れの検出，除去 | ・その他（Ｆ） | ||||
| DA | DA00 被検体のハンドリング，駆動制御 |
DA01 | DA02 | DA03 | DA05 | DA06 | DA07 | DA08 | DA09 | |||
| ・調査，分析手段への供給，取り出し | ・・スターホイール（星型輪）の使用 | ・・ロボットアームの使用 | ・調査手段内での移動，位置合わせ | ・・１次元方向 | ・・２次元以上 | ・・・回転方向 | ・・移動に伴うずれの補償 | |||||
| DA11 | DA13 | DA15 | DA17 | DA20 | ||||||||
| ・異種被検体への対応 | ・欠陥品の排除 | ・欠陥品又は良品へのマーキング | ・被検体上のゴミの排除；例．吸引 | ・その他（Ｆ） | ||||||||
| EA | EA00 受光信号処理 |
EA01 | EA02 | EA03 | EA04 | EA05 | EA06 | EA08 | EA09 | |||
| ・信号圧縮 | ・サンプリング | ・ピークホールド | ・遅延 | ・・タイマー使用 | ・・シフトレジスタ使用 | ・微分，差分 | ・積分 | |||||
| EA11 | EA12 | EA14 | EA16 | EA17 | EA19 | EA20 | ||||||
| ・デジタル変換，２値化，多値化 | ・デジタル処理 | ・データの蓄積，保存 | ・明暗レベルの信号化 | ・色彩レベルの信号化 | ・並列処理；多重処理 | ・分割処理；逐次処理 | ||||||
| EA21 | EA23 | EA24 | EA25 | EA26 | EA27 | EA30 | ||||||
| ・遠隔への信号伝送 | ・好ましくない事象の影響の除去 | ・・感度調整，較正 | ・・ＳＮ比の改善 | ・・信号の安定化 | ・・ＡＧＣ使用 | ・その他（Ｆ） | ||||||
| EB | EB00 信号の比較，判別 |
EB01 | EB02 | EB03 | EB05 | EB09 | EB10 | |||||
| ・基準値，閾値の設定 | ・基準値，閾値の更新 | ・・入力信号の遅延によるもの | ・特定の判別式の採用＊ | ・補助データを使用するもの＊ | ・その他（Ｆ） | |||||||
| EC | EC00 信号の統計処理 |
EC01 | EC02 | EC03 | EC04 | EC05 | EC06 | EC07 | EC10 | |||
| ・キズ，欠陥の分類，等級化，パターン化 | ・頻度分布，ヒストグラム | ・平均化，正規化 | ・周波数分析，スペクトル | ・検波，周波数フィルタ | ・相関 | ・・相関関数 | ・その他（Ｆ） | |||||
| ED | ED00 画像処理上の特徴抽出 |
ED01 | ED02 | ED03 | ED04 | ED05 | ED07 | ED08 | ED09 | |||
| ・有効域，調査域以外のマスキング | ・オーバーラップ部分の除去 | ・背景信号の処理 | ・パターンの抽出，切り出し | ・・多段階抽出 | ・・画素単位の分解 | ・・・欠陥画素の抽出 | ・・・・欠陥画素の計数 | |||||
| ED11 | ED12 | ED13 | ED14 | ED15 | ||||||||
| ・特徴部同士の重畳，比較 | ・・そのための移動，回転 | ・・そのためのアドレス操作 | ・・そのための画像強調 | ・・・拡大，縮小 | ||||||||
| ED21 | ED22 | ED23 | ED30 | |||||||||
| ・特徴抽出用パラメータ＊ | ・・特異点；例．分岐点，端点 | ・・基準位置；例．中心，重心 | ・その他（Ｆ） | |||||||||
| FA | FA00 表示，記録 |
FA01 | FA02 | FA03 | FA04 | FA10 | ||||||
| ・複数データの同時記録，表示 | ・・被検体形状に合わせた表示，記録 | ・・被検体の展開図上での表示，記録 | ・特定部分の強調，拡大表示 | ・その他（Ｆ） | ||||||||
| G01N21/91@A-21/91@Z | GA | GA00 浸透探傷対象 |
GA01 | GA10 | ||||||||
| ・原子力関連 | ・その他（Ｆ） | |||||||||||
| GB | GB00 使用薬剤 |
GB01 | GB02 | GB03 | GB04 | GB10 | ||||||
| ・浸透剤＊ | ・・蛍光剤＊ | ・洗浄剤＊ | ・現像剤＊ | ・その他（Ｆ） | ||||||||
| GC | GC00 装置 |
GC01 | GC02 | GC03 | GC04 | |||||||
| ・薬剤塗布，散布装置 | ・薬剤除去装置 | ・画像化装置 | ・・ＴＶカメラ | |||||||||
| GC11 | GC13 | GC15 | GC17 | GC18 | GC20 | |||||||
| ・内視鏡 | ・一体型の装置 | ・装置の駆動制御手段 | ・特定の光源（Ｆ） | ・・ブラックライト | ・その他（Ｆ） | |||||||
| GD | GD00 信号処理，表示，記録 |
GD01 | GD02 | GD03 | GD05 | GD06 | GD09 | GD10 | ||||
| ・画像信号処理 | ・・デジタル処理 | ・・特徴抽出＊ | ・比較判別 | ・・比較判別基準＊ | ・探傷結果の表示，記録 | ・その他（Ｆ） | ||||||
| GE | GE00 その他，類似技術 |
GE01 | GE10 | |||||||||
| ・薬剤等の塗布，転写による探傷 | ・その他（Ｆ） |