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  • H10N30/00
    		•  圧電装置または電歪装置（集積装置または複数の装置の組立体Ｈ１０Ｎ３９／００）［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/01
    		•  ・製造または処理［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/02
    		•  ・・被覆またはケースの形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/03
    		•  ・・圧電部品または電歪部分を含む装置の組み立て［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/04
    		•  ・・圧電特性または電歪特性を修正する処理，例．分極の特徴，振動の特徴またはモード同調［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/045
    		•  ・・・分極方法による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/05
    		•  ・・多層圧電装置または電歪装置，またはそれら部品の製造，例．圧電体と電極の積層によるもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/053
    		•  ・・・圧電体または電歪体と電極を同時焼結による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/057
    		•  ・・・バルク圧電体または電歪体と電極の積層による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/06
    		•  ・・電極または相互接続，例．リードまたは端子，の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/063
    		•  ・・・相互接続，例．積層型圧電装置または積層型電歪装置の接続電極，の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/067
    		•  ・・・積層型圧電装置または積層型電歪装置の単層電極の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/07
    		•  ・・電気素子または他の基台上への，圧電部品または電歪部品，またはそれらの本体の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/071
    		•  ・・・共通基板上への，圧電部品または電歪部品と，半導体素子または他の回路素子との取付け［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/072
    		•  ・・・圧電体または電歪体の積層または接着による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/073
    		•  ・・・・金属溶融または接着剤による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/074
    		•  ・・・圧電層または電歪層の堆積による，例．エアロゾル印刷またはスクリーン印刷［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/076
    		•  ・・・・気相堆積による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/077
    		•  ・・・・液相堆積による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/078
    		•  ・・・・・ゾルゲル堆積による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/079
    		•  ・・・・下地膜を用いる方法，例．成長制御［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/08
    		•  ・・圧電体または電歪体の成形または機械加工［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/081
    		•  ・・・マスクを用いた塗布または堆積による，例．リフトオフ［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/082
    		•  ・・・エッチングによる，例．リソグラフィ［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/084
    		•  ・・・型成形または押出成形による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/085
    		•  ・・・機械加工による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/086
    		•  ・・・・研磨または研削による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/088
    		•  ・・・・切削またはダイシングによる［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/089
    		•  ・・・・パンチングによる［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/09
    		•  ・・圧電材料または電歪材料の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/092
    		•  ・・・複合材料の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/093
    		•  ・・・無機材料の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/095
    		•  ・・・・溶融による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/097
    		•  ・・・・焼成による［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/098
    		•  ・・・有機材料の形成［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/20
    		•  ・電気的入力および機械的出力を有するもの，例．アクチュエータまたは振動子として機能するもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/30
    		•  ・機械的入力および電気的出力を有するもの，例．発電機またはセンサとして機能するもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/40
    		•  ・電気的入力および電気的出力を有するもの，例．変圧器として機能するもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/50
    		•  ・積層構造または多層構造を有するもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/60
    		•  ・同軸ケーブルの構造を有するもの［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/80
    		•  ・構造的細部［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/85
    		•  ・・圧電性または電歪性の活性材料［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/853
    		•  ・・・セラミック組成物［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/857
    		•  ・・・高分子組成物［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/87
    		•  ・・電極または相互接続，例．リードまたは端子［２０２３．０１］ HB CC 5F050
  • H10N30/88
    		•  ・・取付具；支持具；被覆；ケース［２０２３．０１］ HB CC 5F050
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