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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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このサブクラスに包含される装置の製造または処理（光起電セルを有する集積装置または複数の装置の組立体における，薄膜光起電セルを接続するためのパターニング工程Ｈ１０Ｆ１９／３３；光起電セルを有する集積装置または複数の装置の組立体のための，封緘または容器の製造または処理Ｈ１０Ｆ１９／８０；輻射線が電流の流れを制御する少なくとも１つの素子を備える，集積装置または複数の装置の組立体，の製造または処理Ｈ１０Ｆ３９／００）［２０２５．０１］ | HB | CC | 5F188 | |
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・光起電装置の製造または処理 | HB | CC | 5F188 | |
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・・薄膜形成技術に特徴のあるもの | HB | CC | 5F188 | |
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・・・塗布によるもの | HB | CC | 5F188 | |
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・・・連続処理によるもの，例．ロール・ツー・ロール | HB | CC | 5F188 | |
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・・ドーピング方法に特徴のあるもの | HB | CC | 5F188 | |
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・・基板の機械的加工，例．スライシング，貼り合わせ，剥離 | HB | CC | 5F188 | |
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・その装置がアモルファス半導体材料からなるもの［２０２５．０１］ | HB | CC | 5F188 | |