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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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グループＨ０５Ｂ３／００～Ｈ０５Ｂ７／００の二つ以上に含まれる方法の組み合せによる加熱（Ｈ０５Ｂ７／２０が優先） | HB | CC | 3K086 | |
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回路 | HB | CC | 3K086 | |
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・高周波電源回路 | HB | CC | 3K086 | |
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・加熱設定手段を伴う制御回路，例．時間制御回路 | HB | CC | 3K086 | |
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・加熱状態検知手段を伴う制御回路，例．温度制御回路 | HB | CC | 3K086 | |
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・加熱設定手段と加熱状態検知手段の両方を伴う制御回路 | HB | CC | 3K086 | |
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内部に他の加熱手段を備えたマイクロ波加熱室での電波対策，例．他の加熱手段取付部での電波漏洩防止 | HB | CC | 3K086 | |
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ヒ－タの構造，材料 | HB | CC | 3K086 | |
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マイクロ波に関する構造 | HB | CC | 3K086 | |
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その他のもの | HB | CC | 3K086 | |