このページは、メイングループH01G13/00内の「FI」を全て表示しています。 HB:ハンドブック CC:コンコーダンス FIセクション/広域ファセット選択に戻る 一階層上へ H01G13/00 コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法[2,2013.01] HB CC 5E082 H01G13/00,301 ・リード HB CC 5E082 H01G13/00,301@A 挿入 HB CC 5E082 H01G13/00,301@B 移送または供給 HB CC 5E082 H01G13/00,301@C 整列または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,301@D 判別または検査 HB CC 5E082 H01G13/00,301@E リード端子の集合体;リードフレーム HB CC 5E082 H01G13/00,301@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,303 ・・リードの加工 HB CC 5E082 H01G13/00,303@A 樹脂割れ抑制 HB CC 5E082 H01G13/00,303@B リード頭部加工 HB CC 5E082 H01G13/00,303@C リード表面処理 HB CC 5E082 H01G13/00,303@D 切断 HB CC 5E082 H01G13/00,303@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,305 ・・・フォーミング HB CC 5E082 H01G13/00,305@A 折曲げ;切断および折曲げを伴うもの HB CC 5E082 H01G13/00,305@B リードの途中を彎曲 HB CC 5E082 H01G13/00,305@C 矯正 HB CC 5E082 H01G13/00,305@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,307 ・・リードの取付け HB CC 5E082 H01G13/00,307@A ステッチによるもの;針で止めるもの HB CC 5E082 H01G13/00,307@B リード旗 HB CC 5E082 H01G13/00,307@C 粉末成形プレスによるもの HB CC 5E082 H01G13/00,307@D ろう接 HB CC 5E082 H01G13/00,307@E 半田,例.前半田または予備半田 HB CC 5E082 H01G13/00,307@F 溶接 HB CC 5E082 H01G13/00,307@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,311 ・テーピング(電気部品の組立体の製造または調整H05K13/00;テーピング電気部品それ自体B65D;テーピング電気部品の製造一般B65B) HB CC 5E082 H01G13/00,311@A 着テーピング HB CC 5E082 H01G13/00,311@B 離テーピング HB CC 5E082 H01G13/00,311@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,321 ・外装または容器 HB CC 5E082 H01G13/00,321@A 塗装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@B テープ巻き HB CC 5E082 H01G13/00,321@C 封口 HB CC 5E082 H01G13/00,321@D 包装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@E 樹脂外装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@F 被覆 HB CC 5E082 H01G13/00,321@G チューブ装着 HB CC 5E082 H01G13/00,321@H 熱収縮チューブ HB CC 5E082 H01G13/00,321@J カラーコーティング;マーキング;表示 HB CC 5E082 H01G13/00,321@K モールド成型 HB CC 5E082 H01G13/00,321@L 成型用金型 HB CC 5E082 H01G13/00,321@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,331 ・供給または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,331@A 供給 HB CC 5E082 H01G13/00,331@B 挿入 HB CC 5E082 H01G13/00,331@C 移送 HB CC 5E082 H01G13/00,331@D 整列または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,331@E 取出し HB CC 5E082 H01G13/00,331@F 反転 HB CC 5E082 H01G13/00,331@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,341 ・組立 HB CC 5E082 H01G13/00,351 ・保持または治具 HB CC 5E082 H01G13/00,351@A 治具 HB CC 5E082 H01G13/00,351@B 吊持または挟持 HB CC 5E082 H01G13/00,351@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,361 ・試験または検査(表示マークH01G1/04) HB CC 5E082 H01G13/00,361@A 選別または自動選別 HB CC 5E082 H01G13/00,361@B 極性判別 HB CC 5E082 H01G13/00,361@C 容量検出 HB CC 5E082 H01G13/00,361@D 漏洩電流検査,例.特性劣化試験のためのもの HB CC 5E082 H01G13/00,361@E 振動試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@F 充放電試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@G 耐圧試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,371 ・電解コンデンサ用製造装置(電解コンデンサの製造方法H01G9/24) HB CC 5E082 H01G13/00,371@A 整列または極性判別 HB CC 5E082 H01G13/00,371@B 吊持または保持 HB CC 5E082 H01G13/00,371@C 検査 HB CC 5E082 H01G13/00,371@D エージング HB CC 5E082 H01G13/00,371@E 複数工程 HB CC 5E082 H01G13/00,371@F 化成,例.誘電体被膜を形成するもの HB CC 5E082 H01G13/00,371@G 電極箔,例.エッチングによる電極箔の形成 HB CC 5E082 H01G13/00,371@H 含浸 HB CC 5E082 H01G13/00,371@J エッチング(H01G13/00,371J優先) HB CC 5E082 H01G13/00,371@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,381 ・電気二重層コンデンサ用製造装置(電気二重層コンデンサの製造方法H01G11/84,11/86) HB CC 5E082 H01G13/00,391 ・コンデンサの製造方法 HB CC 5E082 H01G13/00,391@A エージング;再化成 HB CC 5E082 H01G13/00,391@B 電極塗装 HB CC 5E082 H01G13/00,391@C 蒸着 HB CC 5E082 H01G13/00,391@D メタリコン HB CC 5E082 H01G13/00,391@E 焼成 HB CC 5E082 H01G13/00,391@F キャップ製造 HB CC 5E082 H01G13/00,391@G スリッティング,例.アルミ箔のスリッティング HB CC 5E082 H01G13/00,391@H 切断,例.セラミックの切断 HB CC 5E082 H01G13/00,391@J 複数工程 HB CC 5E082 H01G13/00,391@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/02 ・コンデンサ巻回機[2] HB CC 5E082 H01G13/02@A 容量調整 HB CC 5E082 H01G13/02@B フィルムまたは箔の加工 HB CC 5E082 H01G13/02@C 巻芯 HB CC 5E082 H01G13/02@D ローラ構造 HB CC 5E082 H01G13/02@E 供給 HB CC 5E082 H01G13/02@F 張力調整 HB CC 5E082 H01G13/02@G ブレーキ HB CC 5E082 H01G13/02@H 切断 HB CC 5E082 H01G13/02@J のり付け HB CC 5E082 H01G13/02@K 複数工程のもの HB CC 5E082 H01G13/02@L 測定または検査 HB CC 5E082 H01G13/02@M 巻取装置の構造 HB CC 5E082 H01G13/02@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/02,301 ・・巻取方法 HB CC 5E082 H01G13/02,301@A 巻始め処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@B 巻終り処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@C 取り外し処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@D 同軸で多数巻取るもの HB CC 5E082 H01G13/02,301@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/04 ・乾燥;含浸[2] HB CC 5E082 H01G13/06 ・金属表面を除去するための設備をもつもの[2] HB CC 5E082 TOP
H01G13/00 コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法[2,2013.01] HB CC 5E082 H01G13/00,301 ・リード HB CC 5E082 H01G13/00,301@A 挿入 HB CC 5E082 H01G13/00,301@B 移送または供給 HB CC 5E082 H01G13/00,301@C 整列または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,301@D 判別または検査 HB CC 5E082 H01G13/00,301@E リード端子の集合体;リードフレーム HB CC 5E082 H01G13/00,301@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,303 ・・リードの加工 HB CC 5E082 H01G13/00,303@A 樹脂割れ抑制 HB CC 5E082 H01G13/00,303@B リード頭部加工 HB CC 5E082 H01G13/00,303@C リード表面処理 HB CC 5E082 H01G13/00,303@D 切断 HB CC 5E082 H01G13/00,303@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,305 ・・・フォーミング HB CC 5E082 H01G13/00,305@A 折曲げ;切断および折曲げを伴うもの HB CC 5E082 H01G13/00,305@B リードの途中を彎曲 HB CC 5E082 H01G13/00,305@C 矯正 HB CC 5E082 H01G13/00,305@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,307 ・・リードの取付け HB CC 5E082 H01G13/00,307@A ステッチによるもの;針で止めるもの HB CC 5E082 H01G13/00,307@B リード旗 HB CC 5E082 H01G13/00,307@C 粉末成形プレスによるもの HB CC 5E082 H01G13/00,307@D ろう接 HB CC 5E082 H01G13/00,307@E 半田,例.前半田または予備半田 HB CC 5E082 H01G13/00,307@F 溶接 HB CC 5E082 H01G13/00,307@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,311 ・テーピング(電気部品の組立体の製造または調整H05K13/00;テーピング電気部品それ自体B65D;テーピング電気部品の製造一般B65B) HB CC 5E082 H01G13/00,311@A 着テーピング HB CC 5E082 H01G13/00,311@B 離テーピング HB CC 5E082 H01G13/00,311@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,321 ・外装または容器 HB CC 5E082 H01G13/00,321@A 塗装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@B テープ巻き HB CC 5E082 H01G13/00,321@C 封口 HB CC 5E082 H01G13/00,321@D 包装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@E 樹脂外装 HB CC 5E082 H01G13/00,321@F 被覆 HB CC 5E082 H01G13/00,321@G チューブ装着 HB CC 5E082 H01G13/00,321@H 熱収縮チューブ HB CC 5E082 H01G13/00,321@J カラーコーティング;マーキング;表示 HB CC 5E082 H01G13/00,321@K モールド成型 HB CC 5E082 H01G13/00,321@L 成型用金型 HB CC 5E082 H01G13/00,321@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,331 ・供給または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,331@A 供給 HB CC 5E082 H01G13/00,331@B 挿入 HB CC 5E082 H01G13/00,331@C 移送 HB CC 5E082 H01G13/00,331@D 整列または位置決め HB CC 5E082 H01G13/00,331@E 取出し HB CC 5E082 H01G13/00,331@F 反転 HB CC 5E082 H01G13/00,331@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,341 ・組立 HB CC 5E082 H01G13/00,351 ・保持または治具 HB CC 5E082 H01G13/00,351@A 治具 HB CC 5E082 H01G13/00,351@B 吊持または挟持 HB CC 5E082 H01G13/00,351@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,361 ・試験または検査(表示マークH01G1/04) HB CC 5E082 H01G13/00,361@A 選別または自動選別 HB CC 5E082 H01G13/00,361@B 極性判別 HB CC 5E082 H01G13/00,361@C 容量検出 HB CC 5E082 H01G13/00,361@D 漏洩電流検査,例.特性劣化試験のためのもの HB CC 5E082 H01G13/00,361@E 振動試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@F 充放電試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@G 耐圧試験 HB CC 5E082 H01G13/00,361@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,371 ・電解コンデンサ用製造装置(電解コンデンサの製造方法H01G9/24) HB CC 5E082 H01G13/00,371@A 整列または極性判別 HB CC 5E082 H01G13/00,371@B 吊持または保持 HB CC 5E082 H01G13/00,371@C 検査 HB CC 5E082 H01G13/00,371@D エージング HB CC 5E082 H01G13/00,371@E 複数工程 HB CC 5E082 H01G13/00,371@F 化成,例.誘電体被膜を形成するもの HB CC 5E082 H01G13/00,371@G 電極箔,例.エッチングによる電極箔の形成 HB CC 5E082 H01G13/00,371@H 含浸 HB CC 5E082 H01G13/00,371@J エッチング(H01G13/00,371J優先) HB CC 5E082 H01G13/00,371@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/00,381 ・電気二重層コンデンサ用製造装置(電気二重層コンデンサの製造方法H01G11/84,11/86) HB CC 5E082 H01G13/00,391 ・コンデンサの製造方法 HB CC 5E082 H01G13/00,391@A エージング;再化成 HB CC 5E082 H01G13/00,391@B 電極塗装 HB CC 5E082 H01G13/00,391@C 蒸着 HB CC 5E082 H01G13/00,391@D メタリコン HB CC 5E082 H01G13/00,391@E 焼成 HB CC 5E082 H01G13/00,391@F キャップ製造 HB CC 5E082 H01G13/00,391@G スリッティング,例.アルミ箔のスリッティング HB CC 5E082 H01G13/00,391@H 切断,例.セラミックの切断 HB CC 5E082 H01G13/00,391@J 複数工程 HB CC 5E082 H01G13/00,391@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/02 ・コンデンサ巻回機[2] HB CC 5E082 H01G13/02@A 容量調整 HB CC 5E082 H01G13/02@B フィルムまたは箔の加工 HB CC 5E082 H01G13/02@C 巻芯 HB CC 5E082 H01G13/02@D ローラ構造 HB CC 5E082 H01G13/02@E 供給 HB CC 5E082 H01G13/02@F 張力調整 HB CC 5E082 H01G13/02@G ブレーキ HB CC 5E082 H01G13/02@H 切断 HB CC 5E082 H01G13/02@J のり付け HB CC 5E082 H01G13/02@K 複数工程のもの HB CC 5E082 H01G13/02@L 測定または検査 HB CC 5E082 H01G13/02@M 巻取装置の構造 HB CC 5E082 H01G13/02@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/02,301 ・・巻取方法 HB CC 5E082 H01G13/02,301@A 巻始め処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@B 巻終り処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@C 取り外し処理 HB CC 5E082 H01G13/02,301@D 同軸で多数巻取るもの HB CC 5E082 H01G13/02,301@Z その他のもの HB CC 5E082 H01G13/04 ・乾燥;含浸[2] HB CC 5E082 H01G13/06 ・金属表面を除去するための設備をもつもの[2] HB CC 5E082