FI(一覧表示)

  • G11C14/00
  • 電源遮断時にバックアップするための,揮発性メモリセルと不揮発性メモリセルの配置によって特徴づけられたデジタル記憶装置[5] HB CC 5B094
  • G11C14/00,100
  • ・揮発性素子がDRAMセルであるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,110
  • ・・不揮発性素子がEEPROM素子,例.浮遊ゲートまたはMNOSトランジスタであるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,120
  • ・・不揮発性素子が強誘電体素子であるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,130
  • ・・不揮発性素子が磁気RAM素子[MRAM]または強磁性体素子であるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,140
  • ・・不揮発性素子が抵抗変化RAM素子であるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,200
  • ・揮発性素子がSRAMセルであるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,210
  • ・・不揮発性素子がEEPROM素子,例.浮遊ゲートまたはMNOSトランジスタであるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,220
  • ・・不揮発性素子が強誘電体素子であるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,230
  • ・・不揮発性素子が磁気RAM素子[MRAM]または強磁性体素子であるもの HB CC 5B094
  • G11C14/00,240
  • ・・不揮発性素子が抵抗変化RAM素子であるもの HB CC 5B094
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