FI(一覧表示)

  • G01L1/00
  • 力または応力の測定一般(衝撃による力の測定G01L5/00)[4] HB CC 2F049
  • G01L1/00@A
  • 応力の測定 HB CC 2F049
  • G01L1/00@B
  • ・光学的手段によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@C
  • ・音響的手段によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@D
  • ・歪ゲ-ジを用いるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@E
  • ・応力塗料,皮膜を用いるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@F
  • ・磁気的手段によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@G
  • ・応力分布の測定 HB CC 2F049
  • G01L1/00@H
  • 引張り力の測定 HB CC 2F049
  • G01L1/00@J
  • 測定回路 HB CC 2F049
  • G01L1/00@K
  • ・補償用回路 HB CC 2F049
  • G01L1/00@L
  • 表面弾性波を用いるもの HB CC 2F049
  • G01L1/00@M
  • モデルを用いて応力を演算するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/00@Z
  • その他のもの HB CC 2F049
  • G01L1/02
  • ・液圧または空気圧によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/04
  • ・ゲージ,例.スプリング,の弾性変形の測定によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/06
  • ・ゲージ,例.圧縮体,の永久変形の測定によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/08
  • ・平衡力を使用するもの HB CC 2F049
  • G01L1/10
  • ・応力を加えた振動素子,例.張線,の周波数変化の測定によるもの(抵抗ストレンゲージを使用するものG01L1/22) HB CC 2F049
  • G01L1/10@A
  • 圧電物質を用いるもの HB CC 2F049
  • G01L1/10@Z
  • その他のもの HB CC 2F049
  • G01L1/12
  • ・応力の印加による物質の磁気特性変化の測定によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/14
  • ・電気的素子の容量またはインダクタンスの変化の測定によるもの,例.電気的発振器の周波数の変化を測定するもの HB CC 2F049
  • G01L1/14@A
  • 容量変化によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/14@J
  • ・構造に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/14@K
  • ・・微細加工技術を利用して製造するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/14@L
  • ・測定回路に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/14@B
  • インダクタンス変化によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/14@Z
  • その他のもの HB CC 2F049
  • G01L1/16
  • ・圧電装置の特性を利用するもの HB CC 2F049
  • G01L1/16@A
  • 圧電材料に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/16@B
  • 構造・配置に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/16@C
  • ・積層構造に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/16@G
  • 測定回路に関するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/16@Z
  • その他のもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/18
  • ・圧抵抗物質,すなわち加えられた力の大きさまたは方向の変化に応じてオーム抵抗が変化する物質,の特性を利用するもの HB CC 2F049
  • G01L1/18@A
  • 半導体基板上にピエゾ抵抗素子を形成するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/18@B
  • 電界効果トランジスタ〔FET〕を使用するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/18@Z
  • その他のもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/20
  • ・固体物質または導電性流体のオーム抵抗変化の測定によるもの(圧抵抗物質のオーム抵抗変化の測定によるものG01L1/18);動電セル,すなわち応力の印加によって電圧が誘起または変化する含液セルを利用するもの HB CC 2F049
  • G01L1/20@A
  • 導電ゴムを利用するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/20@B
  • ・感圧位置を検出可能なもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/20@C
  • ・導電ゴムの形状が筒状のもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/20@G
  • 弾性導電部材の接触面積変化を測定するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/20@Z
  • その他のもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/22
  • ・・抵抗ストレンゲージを用いるもの HB CC 2F049
  • G01L1/22@A
  • 測定回路 HB CC 2F049
  • G01L1/22@B
  • ・補償用回路 HB CC 2F049
  • G01L1/22@C
  • ストレンゲ-ジ以外の補償用素子を付加したもの HB CC 2F049
  • G01L1/22@D
  • 素子部分の密封 HB CC 2F049
  • G01L1/22@E
  • 平行四辺形型「 HB CC 2F049
  • G01L1/22@F
  • 両端,周辺固定型「 HB CC 2F049
  • G01L1/22@G
  • ピン型「 HB CC 2F049
  • G01L1/22@H
  • 複合片持型「 HB CC 2F049
  • G01L1/22@L
  • 剪断応力検出型 HB CC 2F049
  • G01L1/22@M
  • 薄膜ゲ-ジを用いたもの HB CC 2F049
  • G01L1/22@Z
  • その他のもの HB CC 2F049
  • G01L1/24
  • ・応力が加えられた時の物質の光学的特性の変化を測定することによるもの,例.光弾性応力分析によるもの HB CC 2F049
  • G01L1/24@A
  • 感圧部材として光ファイバーを使用するもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/24@Z
  • その他のもの(H11 新設) HB CC 2F049
  • G01L1/25
  • ・波動性または粒子性放射線,例.X線,中性子,を使用するもの(G01L1/24が優先)[4] HB CC 2F049
  • G01L1/26
  • ・力の測定に関連して行なわれる補助測定または力の測定に関連して使用される装置,例.横方向成分の力の影響の防止,過負荷の防止 HB CC 2F049
  • G01L1/26@A
  • 偏荷重防止 HB CC 2F049
  • G01L1/26@B
  • 過負荷防止 HB CC 2F049
  • G01L1/26@C
  • 端子部構造 HB CC 2F049
  • G01L1/26@D
  • 補償用装置 HB CC 2F049
  • G01L1/26@Z
  • その他のもの HB CC 2F049
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