FI(一覧表示)

  • C08J9/00
  • 多孔性または海綿状の物品または物質にするための高分子物質の処理;その後処理(多孔質または細胞質物品の製造のためのプラスチックあるいは可塑状態の物質の成形における機械的特徴B29C)[2] HB CC 4F074
  • C08J9/00@A
  • 延伸多孔化 HB CC 4F074
  • C08J9/00@Z
  • その他 HB CC 4F074
  • C08J9/02
  • ・高分子の製造または変性時に反応単量体または変性剤によって発生するガスを使用するもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/04
  • ・予め添加された発泡剤によって発生するガスを使用するもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/04,101
  • ・・高分子物質に特徴のあるもの HB CC 4F074
  • C08J9/04,102
  • ・・・ペ-スト状で使用するもの HB CC 4F074
  • C08J9/04,103
  • ・・配分剤に特徴のあるもの HB CC 4F074
  • C08J9/04,104
  • ・・・発泡助剤 HB CC 4F074
  • C08J9/04,105
  • ・・・・促進剤 HB CC 4F074
  • C08J9/04,106
  • ・・・・遅延剤 HB CC 4F074
  • C08J9/04,107
  • ・・・・核剤 HB CC 4F074
  • C08J9/04,108
  • ・・・・粘度調整剤 HB CC 4F074
  • C08J9/06
  • ・・化学的発泡剤によるもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/08
  • ・・・二酸化炭素を生ずるもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/10
  • ・・・窒素を生じるもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/12
  • ・・物理的発泡剤によるもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/14
  • ・・・有機性のもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/16
  • ・発泡性粒子の製造[2,5] HB CC 4F074
  • C08J9/18
  • ・・発泡剤を重合体粒子に含浸させるもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/20
  • ・・発泡剤の存在下に懸濁重合するもの[2] HB CC 4F074
  • C08J9/22
  • ・発泡性粒子の後処理;発泡生成物の成形[2,5] HB CC 4F074
  • C08J9/224
  • ・・表面処理[5] HB CC 4F074
  • C08J9/228
  • ・・発泡生成物の成形[5] HB CC 4F074
  • C08J9/232
  • ・・・発泡性粒子の焼結によるもの[5] HB CC 4F074
  • C08J9/236
  • ・・・結合剤を使用するもの[5] HB CC 4F074
  • C08J9/24
  • ・粒子の表面溶触および結合による空隙の形成,例.焼結(発泡性粒子の焼結C08J9/232)[2,5] HB CC 4F074
  • C08J9/26
  • ・高分子組成物または物品から固相の除去,例.溶解[2] HB CC 4F074
  • C08J9/26,101
  • ・・固相が無機化合物 HB CC 4F074
  • C08J9/26,102
  • ・・固相が有機化合物 HB CC 4F074
  • C08J9/28
  • ・高分子組成物または物品から液相の除去,例.凝固物の乾燥[2] HB CC 4F074
  • C08J9/28,101
  • ・・溶液の凝固によるもの HB CC 4F074
  • C08J9/28,102
  • ・・分散液の凝固によるもの HB CC 4F074
  • C08J9/30
  • ・液状組成物またはプラスチゾルにガスを混合するもの,例.空気の吹込み[2] HB CC 4F074
  • C08J9/32
  • ・マイクロバルーンを含む組成物からのもの,例.シンタクチックフオーム[2] HB CC 4F074
  • C08J9/33
  • ・発泡体片を塊状化するもの,例.廃発泡体[5] HB CC 4F074
  • C08J9/34
  • ・発泡高分子芯体およびそれより高密度の高分子表面層からなる物品の製造における化学的特徴[2] HB CC 4F074
  • C08J9/35
  • ・複合発泡体,すなわち,不連続多孔性粒子または断片を含む高分子連続発泡体[5] HB CC 4F074
  • C08J9/36
  • ・後処理(C08J9/22が優先)[2,5] HB CC 4F074
  • C08J9/38
  • ・・セル膜の破壊[2] HB CC 4F074
  • C08J9/40
  • ・・含浸[2] HB CC 4F074
  • C08J9/42
  • ・・・高分子化合物を使用するもの[2] HB CC 4F074
    TOP