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HB:ハンドブック | ||||
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CC:コンコーダンス | |||||
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積層過程に伴う付随的操作［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・パンチング，スリットの形成または穴あけ［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・エンボス加工［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・含浸［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・層またはその一部の，機械的または化学的除去［２００６．０１］ | HB | CC | 4F100 | |
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・深しぼり［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・印刷または着色［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・乾燥；軟化；清浄［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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・層または積層体の取扱い［８］ | HB | CC | 4F100 | |
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組立てられた層の処理を特徴とするもの | HB | CC | 4F100 | |
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・機械的に処理するもの | HB | CC | 4F100 | |
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・・切断または他のやり方での分離を特徴とするもの | HB | CC | 4F100 | |
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・・表面処理を特徴とするもの | HB | CC | 4F100 | |
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・非機械的に処理するもの | HB | CC | 4F100 | |
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・赤外線以外の輻射を特徴とするもの | HB | CC | 4F100 | |
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その他のもの | HB | CC | 4F100 | |